射頻與帶狀線接口組裝方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種采用帶狀線傳輸高速高頻信號接口的組裝方法。
【背景技術】
[0002]在科學技術進步和市場巨大需求的背景下，通訊技術迅猛發(fā)展，從單一功能向多功能一體的方向發(fā)展，從低頻段向高頻段方向發(fā)展，從單一頻段向多頻段綜合應用方向發(fā)展，逐漸覆蓋民用，軍用設備；由于通訊功能向多樣化、集成化，高頻段，高速率方向發(fā)展，這就進一步提高了對信息傳輸和通訊的要求。而當前通過高頻電纜構成物理連接傳輸高頻，高速信號這一傳統(tǒng)網絡構建方式已經不能滿足通訊網絡需求。采用帶狀線代替同軸電纜傳輸高頻，高速信號是在現有的材料技術，印制板加工技術基礎上發(fā)展起來的高級物理連接傳輸技術。帶狀線傳輸高頻段，高速率信號技術是現代通訊技術發(fā)展的重要方向，是電子技術與通訊技術有機結合的一項關鍵技術。電子產品向小型化，輕量化，高頻段，高速率方向發(fā)展，在設備內部各獨立功能模塊之間，傳統(tǒng)的低頻弱信號傳輸采用印制板上的印制線進行，對于高速或高頻信號傳輸，采用高頻電纜進行傳輸，這種傳輸由于高頻電纜轉彎需要合適的半徑以及高頻電纜本身要占用一定的空間，造成電子產品的體積增加，重量增加，將傳輸高頻信號的電纜采用印制板的印制線代替，和低頻信號傳輸使用一個印制板，這樣會節(jié)省大量的體積空間和重量，滿足電子產品的小型化，輕量化要求，同時，還可以提高電子產品的可靠性，將高頻信號和高速信號采用印制線進行傳輸的應用需求非常迫切。
[0003]2002年，王昕等人在“北方交通大學學報”第4期刊上發(fā)表了一篇題為“高速電路設計中的終端匹配技術”的文獻，分析了高速電路設計中由于終端阻抗不匹配而引起的信號反射現象，論述了幾種可以有效的消除或削弱信號反射的終端匹配技術，包括簡單的并聯終端匹配，戴維南并聯終端匹配，RC并聯終端匹配和串聯終端匹配技術。并闡述了不同終端匹配電路的構成和應用及各自的優(yōu)點和缺點。該文獻的不足之處在于限于理論分析，無法獲知理論與實物的設計方法，不具備一個完整功能的可實現性。
[0004]2005年，張潔萍在“印制電路信息”第5期刊上發(fā)表了一篇題為“高速印制電路板的設計及布線要點”的文獻，提出了一種高速電路板信號完整性設計與仿真分析方法。介紹了高頻基板材料的基本特性和三種高頻基板物性，分析了避免高速電路的傳輸效應的途徑，總結了高速印制電路板的布線設計要點，提出了布線改善行動和預防措施，該文獻的不足之處在于僅從生產的角度進行總結，沒有將設計與生產結合，更未設計高速信號接口的設計，對接口設計沒有參考價值。
[0005]2010年，阮瓊等人在“湖北民族學院學報(自然科學版)”第4期刊上發(fā)表了一篇題為“高速電路板的信號完整性設計與仿真”的文獻，提出了一種高速電路板信號完整性設計與仿真分析方法。介紹了信號完整性基本理論以及基于仿真軟件H yper Iynx的信號完整性仿真流程，重點討論了如何采用高速PCB設計方法保證高速數采模塊的信號完整性，并對在此方法下所設計電路板的關鍵網絡進行了 IBIS模型仿真，該文獻的不足之處在于不系統(tǒng)，僅是從布線的角度簡略描述，沒有給出與一個產品對象相結合的完整設計方法，對輸入輸出接口設計沒有描述，不具備一個完整功能的可實現性。
[0006]總而言之，傳統(tǒng)的高頻電纜傳輸高頻，高速信號，在現代通訊信號多的條件下，要求滿足設備體積小，重量輕的需求，如何在受限的空間內實現使多個高頻，高速信號的互聯，保證通訊設備長時、可靠高性能的工作，目前還沒有確定的技術方案。

【發(fā)明內容】

[0007]本發(fā)明的目的是針對現有技術存在的不足之處，提供一種傳輸速率高，損耗少，性能可靠，空間體積小，相對成本更低，信號傳輸更快、性能更好、集成互連密度高的射頻與帶狀線接口組裝方法。
[0008]本發(fā)明的上述目的可以通過以下措施來達到。一種射頻與帶狀線接口組裝方法，其特征在于包括如下步驟:其特征在于包括如下步驟:首先將寬帶微波背板上表面和下表面的可焊接區(qū)域，通過金屬化孔與寬帶微波背板內部帶狀線互連，高頻信號、低頻信號器件通過寬帶微波背板設計制造在一起做成母板，將高頻接插件和LAM接插件放在同一水平層面的水平面上，印有電路圖形的平面電路通過層間垂直互聯，向z向拓展為三維電路的疊層；其次，射頻部分采用羅杰斯R06002，低頻部分選擇R04350B材料，羅杰斯R06002芯板層各信號之間通過芯板疊層間金屬化孔垂直互聯結構進行射頻連接，通過層壓實現各射頻信號層之間的信號傳輸，高頻接插件2和陣列高頻接插件5通過寬帶微波背板I的表面焊盤實現電氣聯通，通過相應的半固化片層壓，制成三維空間互不干擾的高密度電路。
[0009]本發(fā)明相比于現有技術具有如下有益效果:
傳輸速率高，損耗少、性能可靠。本發(fā)明高頻信號通過寬帶微波背板的帶狀線傳輸，實現多路信號的傳遞，將原來傳輸高頻信號的高頻電纜和傳輸低頻信號的普通印制板設計制造在一起，減少了高頻電纜和高頻電纜走線和彎曲所需空間，從而降低了安裝高頻電纜的空間體積和設計難度，同時由于損去了高頻電纜的彎曲長度，減少了電路傳輸路徑，提高了傳輸速率，減少了損耗，增加了射頻與帶狀線接口產品的可靠性。
[0010]空間體積小、相對成本更低。本發(fā)明將高頻、低頻信號通過寬帶微波背板設計制造在一起，做成母板，獨立性高，且無需大量的高頻電纜來實現連接，可以很大程度上減小體積、降低重量，是電子設備綜合化實現的有效途徑。
[0011]信號傳輸更快、性能更好。本發(fā)明將高頻接插件和LAM接插件放在同一水平層面的水平面上，印有電路圖形的平面電路通過層間垂直互聯，向z向拓展為三維電路的疊層，通過層壓實現各射頻信號層之間的信號傳輸，高頻接插件2和陣列高頻接插件5通過寬帶微波背板I的表面焊盤實現電氣聯通，信號傳輸更快、性能更好。
[0012]集成互連密度高。本發(fā)明通過相應的半固化片層壓，制成三維空間互不干擾的高密度電路，集成互連密度高。
【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明射頻與帶狀線接口的寬帶微波背板組裝結構示意圖。
[0014]圖2是本發(fā)明的高頻接插件與寬帶微波背板的電連接剖視圖。
[0015]圖3是圖2寬帶微波背板上安裝高頻接插件的焊盤模型的俯視圖。
[0016]圖4是圖2的高頻接插件與寬帶微波背板帶狀線連接三維電磁場仿真模型圖。
[0017]圖5是圖2的高頻接插件與寬帶微波背板電連接信號盲孔示意圖。
[0018]圖6是圖2的高頻接插件與寬帶微波背板電連接電壓電壓駐波比比仿真結果圖。
[0019]圖7是圖2的高頻接插件與寬帶微波背板電連接隔離度仿真結果圖。
[0020]圖8是圖2的高頻接插件與寬帶微