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防水連接器的制造方法

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防水連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及防水連接器,尤其是關(guān)于將外殼及觸頭等導(dǎo)電構(gòu)件一體成形于由絕緣性樹(shù)脂構(gòu)成的殼體的防水連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)電腦、手機(jī)等電子機(jī)器非常普及,而這些電子機(jī)器通常具備有與外部機(jī)器連接來(lái)進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)倪B接器。作為這種連接器,為了防止所傳輸?shù)碾娮有盘?hào)受到來(lái)自外部的電磁波影響,需要對(duì)于電磁波的屏蔽。
[0003]而在電子機(jī)器,對(duì)于防水功能的要求很高,因此正在開(kāi)發(fā)具備防水性的防水連接器。
[0004]因此,例如專利文獻(xiàn)I公開(kāi)了一種兼具對(duì)電磁波的屏蔽與防水性的連接器。這種連接器,如圖34圖所示,其具有的構(gòu)造是:在筒狀的金屬制的外殼I的內(nèi)側(cè)配置用來(lái)導(dǎo)電連接的觸頭2,將該外殼I及觸頭2通過(guò)鑲嵌成形等方式一體模塑成形于由絕緣性樹(shù)脂所構(gòu)成的殼體3內(nèi)。
[0005]在外殼I的后端部,形成有從殼體3露出的接地端子4,通過(guò)將接地端子4連接于搭載連接器的基板的接地圖案等,則外殼I成為接地電位,藉此達(dá)成對(duì)于觸頭2的屏蔽。
[0006]而由于外殼I 一體模塑成形于殼體3內(nèi),使得外殼I的表面與形成殼體3的絕緣性樹(shù)脂緊密接觸,防止水從連接器的外部通過(guò)殼體3與外殼I的交界處侵入到接地端子4側(cè)也就是搭載連接器的基板側(cè)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009][專利文獻(xiàn)I]日本特開(kāi)2012-59540號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0011]然而,通常由于形成外殼I的金屬材料與形成殼體3的樹(shù)脂材料之間的熱膨脹系數(shù)不同,例如,將連接器安裝于電子機(jī)器的電路基板時(shí)的焊接作業(yè)等,如回焊裝配使得連接器暴露于高溫環(huán)境下時(shí),外殼I的膨脹量與殼體3的膨脹量不同,往往緊密接觸于外殼I的表面的絕緣性樹(shù)脂會(huì)從外殼I的表面剝離。一旦產(chǎn)生剝離,則在外殼I的表面與殼體3之間產(chǎn)生間隙,即使溫度下降至常溫,水還是可能通過(guò)該間隙而侵入到接地端子4偵U。
[0012]另外,當(dāng)將匹配連接器嵌合于連接器時(shí),從相對(duì)于嵌合軸傾斜的方向強(qiáng)制嵌合,進(jìn)行所謂的惡意嵌合,則會(huì)有很大的應(yīng)力作用于殼體3與外殼I之間。在該情況也可能會(huì)使殼體3的絕緣性樹(shù)脂從外殼I的表面剝離,而有損連接器的防水性。
[0013]并且,同樣地,由于殼體3的絕緣性樹(shù)脂從觸頭2的表面剝離,也可能成為有損防水性的情形。
[0014]本發(fā)明是為了解決這種現(xiàn)有的問(wèn)題而成,其目的是提供一種能使殼體與外殼及觸頭等導(dǎo)電構(gòu)件之間的防水性提升的防水連接器。
[0015]用于解決問(wèn)題的手段
[0016]本發(fā)明的防水連接器是搭載于基板上而與匹配連接器嵌合的防水連接器,具備:由絕緣性樹(shù)脂構(gòu)成的殼體、及一體成形于殼體的至少一個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件;導(dǎo)電構(gòu)件具有:從殼體露出而與匹配連接器連接的匹配連接器連接部、從殼體露出而安裝于基板的基板安裝部、以及將匹配連接器連接部與基板安裝部之間連接,且埋入殼體內(nèi)的殼體保持部;在殼體保持部的表面形成有用于阻斷水沿著殼體保持部與殼體的界面侵入的防水形狀部。
[0017]防水形狀部可以是由至少一個(gè)防水溝形成,該防水溝以將殼體保持部的表面分離成匹配連接器連接部側(cè)與基板安裝部側(cè)的方式形成。
[0018]在該情況下,外殼防水溝優(yōu)選以包圍封閉殼體保持部的周圍的方式形成。
[0019]并且,防水溝優(yōu)選具有0.0lmm以上的溝深度。
[0020]防水溝優(yōu)選具有三角形、圓弧形、四角形及倒三角形中的任意一種斷面形狀。
[0021]防水溝優(yōu)選分別形成于與殼體接觸的殼體保持部的所有的面。
[0022]防水形狀部也可以具有形成于殼體保持部的一個(gè)面上的多個(gè)防水溝。
[0023]防水溝形成為:具有三角形的斷面形狀,斷面形狀的從防水溝的開(kāi)口部起到底部的中心線,相對(duì)于殼體保持部的表面在深度方向上傾斜延伸。
[0024]在該情況下,防水溝優(yōu)選具有圓形的溝底部。
[0025]防水溝優(yōu)選分別形成于與殼體接觸的殼體保持部的所有的面。這里,在殼體保持部的多個(gè)面上形成的多個(gè)防水溝的中心線,可以分別相對(duì)于對(duì)應(yīng)的殼體保持部的面互相朝相同方向傾斜;或者在殼體保持部的多個(gè)面上形成的多個(gè)防水溝,也可以包括中心線相對(duì)于對(duì)應(yīng)的殼體保持部的面互相朝不同方向傾斜的防水溝。
[0026]防水形狀部也可具有在殼體保持部的一個(gè)面上形成的多個(gè)防水溝。這里,在殼體保持部的一個(gè)面上形成的多個(gè)防水溝的中心線,可以相對(duì)于殼體保持部的面互相朝相同方向傾斜;或者在殼體保持部的一個(gè)面上形成的多個(gè)防水溝,也可以包括中心線相對(duì)于所述面互相朝不同方向傾斜的防水溝。
[0027]防水溝的開(kāi)口部,在殼體保持部的表面上朝相對(duì)于殼體保持部的中心軸垂直的方向延伸,或相對(duì)于殼體保持部的中心軸傾斜地延伸。
[0028]防水形狀部由至少一個(gè)防水突起形成,該防水突起的形成方式是:將殼體保持部的表面分離成匹配連接器連接部側(cè)與基板安裝部側(cè)。
[0029]在該情況下,防水突起優(yōu)選以包圍封閉殼體保持部的周圍的方式形成。
[0030]防水突起優(yōu)選具有0.0lmm以上的高低差。
[0031]防水突起優(yōu)選具有三角形、圓弧形、四角形及倒三角形中的任一種斷面形狀。
[0032]防水突起優(yōu)選分別形成于與殼體接觸的殼體保持部的所有的面。
[0033]防水形狀部也可具有形成于殼體保持部的一個(gè)面上的多個(gè)防水突起。
[0034]構(gòu)成方式可以是:導(dǎo)電構(gòu)件由外殼所構(gòu)成,匹配連接器連接部由與匹配連接器嵌合的嵌合部所構(gòu)成,殼體保持部包含形成的比嵌合部更細(xì)的外殼狹窄部,防水形狀部形成于外殼狹窄部的表面。
[0035]或者,構(gòu)成方式可以是:導(dǎo)電構(gòu)件由外殼所構(gòu)成,匹配連接器連接部由與匹配連接器嵌合的嵌合部所構(gòu)成,殼體保持部具有中空的形狀,防水形狀部分別形成于殼體保持部的外周面及內(nèi)周面。
[0036]另外,構(gòu)成方式也可以是:導(dǎo)電構(gòu)件由觸頭所構(gòu)成,匹配連接器連接部由與匹配連接器的觸頭接觸的接點(diǎn)部所構(gòu)成。
[0037]進(jìn)一步,殼體保持部包含有接點(diǎn)部、及形成的比基板連接部更細(xì)的觸頭狹窄部,防水形狀部形成于觸頭狹窄部的表面。
[0038]另外,構(gòu)成方式也可以是:作為導(dǎo)電構(gòu)件,包含外殼及一個(gè)以上的觸頭,防水形狀部分別形成于外殼及一個(gè)以上的觸頭。
[0039]發(fā)明的效果
[0040]通過(guò)本發(fā)明,在埋入殼體內(nèi)的導(dǎo)電構(gòu)件的殼體保持部的表面,形成有用于阻斷水沿著殼體保持部與殼體的界面侵入的防水形狀部,所以能使殼體與導(dǎo)電構(gòu)件之間的防水性提升。
【附圖說(shuō)明】
[0041]圖1顯示本發(fā)明的實(shí)施方式I的防水連接器,(A)為從斜上方且從前方觀察的立體圖,(B)為從斜上方且從后方觀察的立體圖,(C)為從斜下方且從前方觀察的立體圖,(D)為從斜下方且從后方觀察的立體圖。
[0042]圖2顯示實(shí)施方式I的防水連接器中使用的外殼,(A)為從斜上方且從前方觀察的立體圖,(B)為從斜上方且從后方觀察的立體圖,(C)從斜下方且從前方觀察的立體圖,(D)從斜下方且從后方觀察的立體圖。
[0043]圖3顯示實(shí)施方式I的防水連接器中使用的外殼,㈧為正視圖,⑶為后視圖,(C)為俯視圖,(D)為仰視圖,(E)為側(cè)視圖。
[0044]圖4為顯示實(shí)施方式I的防水連接器中使用的外殼的防水形狀部的立體圖。
[0045]圖5為實(shí)施方式I的防水連接器中使用的外殼的展開(kāi)圖。
[0046]圖6為顯示實(shí)施方式I的防水連接器中使用的觸頭的立體圖。
[0047]圖7為顯示實(shí)施方式I的防水連接器中使用的觸頭的殼體保持部的立體圖。
[0048]圖8為實(shí)施方式I的防水連接器的分解立體圖。
[0049]圖9為顯示實(shí)施方式I的防水連接器在外殼防水形狀部的高度上切斷后的狀態(tài)的立體圖。
[0050]圖10為圖9的主要部分放大圖。
[0051]圖11為顯示實(shí)施方式I的防水連接器在觸頭的位置切斷后的狀態(tài)的立體圖。
[0052]圖12為圖11的主要部分放大圖。
[0053]圖13為顯示安裝于框體的實(shí)施方式I的防水連接器的側(cè)面斷面圖。
[0054]圖14顯示對(duì)準(zhǔn)到基板上的實(shí)施方式I的防水連接器,(A)為從斜上方且從前方觀察的立體圖,(B)為從斜下方且從后方觀察的立體圖。
[0055]圖15為顯示搭載于基板的實(shí)施方式I的防水連接器的立體圖。
[0056]圖16顯示安裝于框體的實(shí)施方式I的防水連接器,(A)為從斜前方觀察的立體圖,(B)為從斜后方觀察的立體圖。
[0057]圖17為顯示實(shí)施方式2的防水連接器中使用的外殼的俯視圖。
[0058]圖18為實(shí)施方式3的防水連接器的分解立體圖。
[0059]圖19為顯示實(shí)施方式3的防水連接器中使用的外殼的立體圖。
[0060]圖20為顯示實(shí)施方式3的防水連接器在外殼基板安裝部的位置切斷后的狀態(tài)的立體圖。
[0061]圖21為圖20的主要部分放大圖。
[0062]圖22為顯示實(shí)施方式3的防水連接器在觸頭的位置切斷后的狀態(tài)的立體圖。
[0063]圖23為圖22的主要部分放大圖。
[0064]圖24為顯示實(shí)施方式4的防水連接器中使用的各種防水溝的局部斷面圖。
[0065]圖25為顯示實(shí)施方式4的變形例的防水連接器中使用的各種防水突起的局部斷面圖。
[0066]圖26為顯示實(shí)施方式5的防水連接器中使用的觸頭的防水形狀部的局部俯視圖。
[0067]圖27為顯示實(shí)施方式6的防水連接器中使用的外殼防水形狀部的斷面圖。
[0068]圖28為顯示實(shí)施方式6的防水連接器中使用的防水溝的局部放大斷面圖。
[0069]圖29為顯示實(shí)施方式6的變形例I的防水連接器中使用的防水溝的局部放大斷面圖。
[0070]圖30為顯示實(shí)施方式6的變形例2的防水連接器中使用的防水形狀部的局部斷面圖。
[0071]圖31為顯示實(shí)施方式6的變形例3的防水連接器中使用的防水形狀部的局部斷面圖
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