毫米波段用半導(dǎo)體封裝件以及毫米波段用半導(dǎo)體裝置的制造方法
【專利說明】毫米波段用半導(dǎo)體封裝件以及毫米波段用半導(dǎo)體裝置
[0001]本申請(qǐng)以日本專利申請(qǐng)2014-022066號(hào)(申請(qǐng)日:2014年2月7日)為基礎(chǔ)，并且享有該申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)通過弓I用將該申請(qǐng)的全部?jī)?nèi)容包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及毫米波段用半導(dǎo)體封裝件以及毫米波段用半導(dǎo)體裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]安裝了在30GHz以上的毫米波段等中工作的半導(dǎo)體芯片的以往的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件具有:基體，用于載置半導(dǎo)體芯片；信號(hào)線，一端連接半導(dǎo)體芯片，另一端作為天線發(fā)揮功能；以及蓋體，以覆蓋半導(dǎo)體芯片的方式設(shè)置在基體上。這種以往的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件是通過將信號(hào)線插入到與外部電氣電路等相連接的導(dǎo)波管內(nèi)來使用的。
[0004]可是，由于以往的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件與導(dǎo)波管各自是獨(dú)立的部件，因而，導(dǎo)波管對(duì)于封裝件的安裝狀態(tài)在每次安裝導(dǎo)波管時(shí)都不同。因此，毫米波段用半導(dǎo)體封裝件以及在該封裝件中安裝了半導(dǎo)體芯片的毫米波段用半導(dǎo)體裝置存在著再現(xiàn)性差的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種再現(xiàn)性優(yōu)異的在封裝件內(nèi)安裝了半導(dǎo)體芯片的毫米波段用半導(dǎo)體裝置。
[0006]實(shí)施方式提供一種毫米波段用半導(dǎo)體封裝件。一種毫米波段用半導(dǎo)體封裝件，具有金屬制的基體、電路基板、以及金屬制的蓋體?；w具有第一貫通孔以及第二貫通孔。電路基板配置在基體上，正面設(shè)置有輸入用信號(hào)線路以及輸出用信號(hào)線路。蓋體配置在電路基板上，具有第一非貫通孔以及第二非貫通孔。該蓋體以第一非貫通孔配置在基體的第一貫通孔的正上方、且第二非貫通孔配置在基體的第二貫通孔的正上方的方式配置在電路基板上。另外，第一非貫通孔以及第一貫通孔構(gòu)成第一導(dǎo)波管，并且第二非貫通孔以及第二貫通孔構(gòu)成第二導(dǎo)波管。
[0007]實(shí)施方式提供一種毫米波段用半導(dǎo)體裝置。一種毫米波段用半導(dǎo)體裝置，具有金屬制的基體、電路基板、金屬制的蓋體、以及半導(dǎo)體芯片。基體具有第一貫通孔以及第二貫通孔。電路基板配置在基體上，該電路基板的一部分上具有貫通孔。在該電路基板的正面上設(shè)置有輸入用信號(hào)線路以及輸出用信號(hào)線路。蓋體配置在電路基板上，具有第一非貫通孔以及第二非貫通孔。該蓋體以第一非貫通孔配置在基體的第一貫通孔的正上方、且第二非貫通孔配置在基體的第二貫通孔的正上方的方式配置在電路基板上。另外，第一非貫通孔以及第一貫通孔構(gòu)成第一導(dǎo)波管，并且第二非貫通孔以及第二貫通孔構(gòu)成第二導(dǎo)波管。半導(dǎo)體芯片以配置在電路基板的貫通孔內(nèi)的方式載置在基體的正面上，并且與輸入用信號(hào)線路以及輸出用信號(hào)線路電連接。
[0008]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠提供一種再現(xiàn)性優(yōu)異的在封裝件內(nèi)安裝了半導(dǎo)體芯片的毫米波段用半導(dǎo)體裝置。
【附圖說明】
[0009]圖1是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置時(shí)的模式化分解立體圖。
[0010]圖2是從斜下方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置時(shí)的模式化分解立體圖。
[0011]圖3A是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件的基體時(shí)的模式化立體圖。
[0012]圖3B是沿著圖3A的點(diǎn)劃線A-A’示出的基體的模式化剖面圖。
[0013]圖4A是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件的電路基板時(shí)的模式化立體圖。
[0014]圖4B是從上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件的電路基板時(shí)的模式化俯視圖。
[0015]圖4C是從下方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件的電路基板時(shí)的模式化仰視圖。
[0016]圖4D是沿著圖4A的點(diǎn)劃線B-B’示出的電路基板的模式化剖面圖。
[0017]圖5A是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件的蓋體時(shí)的模式化立體圖。
[0018]圖5B是沿著圖5A的點(diǎn)劃線C-C’示出的蓋體的模式化剖面圖。
[0019]圖6是示出涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置的、與圖3B、圖4D以及圖5B相對(duì)應(yīng)的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下，對(duì)涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件以及毫米波段用半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說明。
[0021]圖1是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置時(shí)的模式化分解立體圖。另外，圖2是從斜下方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置時(shí)的模式化分解立體圖。如圖1以及圖2所示，在涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體裝置10中，在毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20的內(nèi)部安裝著半導(dǎo)體芯片11。毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20具有基體21、具備/[目號(hào)線路22等的電路基板23、以及蓋體24。
[0022]構(gòu)成毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20的基體21以及蓋體24分別是長(zhǎng)方體狀的金屬塊(block)。另外，電路基板23在電介質(zhì)基板25的正面上形成了期望的電路圖案(pattern)等，并且在背面上形成了期望的圖案。
[0023]以下，對(duì)這樣的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0024]圖3A是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20的基體21時(shí)的模式化立體圖，圖3B是沿著圖3A的點(diǎn)劃線A-A’示出的基體21的模式化剖面圖。
[0025]如圖3A以及圖3B所示，在作為長(zhǎng)方體狀的金屬塊的基體21上分別設(shè)置有從正面21a朝著側(cè)面21b、21c貫通基體21的L字狀的第一貫通孔26以及第二貫通孔27。第一貫通孔26從正面21a朝著第一側(cè)面21b貫通基體21，第二貫通孔27從正面21a朝著與第一側(cè)面21b相對(duì)置的第二側(cè)面21c貫通基體21。這些貫通孔26、27分別與后述的蓋體24的非貫通孔35、36 —起構(gòu)成用于對(duì)毫米波進(jìn)行導(dǎo)波的導(dǎo)波管12。
[0026]如圖3A所示，各個(gè)貫通孔26、27是各自的截面為橫長(zhǎng)形狀、即所謂的E面彎型的貫通孔，但是，貫通孔也可以分別是截面為縱長(zhǎng)形狀、即所謂的H面彎型的貫通孔。但是，當(dāng)貫通孔26、27分別是H面彎型時(shí)，基體21會(huì)變厚。因此，各個(gè)貫通孔26、27優(yōu)選為如圖所示那樣，分別是所謂的E面彎型的貫通孔。
[0027]另外，基體21可以是金屬制的，但是為了對(duì)從載置在基體21的正面21a上的半導(dǎo)體芯片11(圖1以及圖2)發(fā)出的熱量具有良好的散熱性，優(yōu)選為由例如銅(Cu)等導(dǎo)熱性優(yōu)異的金屬構(gòu)成。
[0028]圖4A是從斜上方觀察涉及本實(shí)施例的毫米波段用半導(dǎo)體封裝件20的電路基板23時(shí)的模式化立體圖，圖4B是從上方觀察電路基板23時(shí)的模式化俯視圖，圖4C是從下方觀察電路基板23時(shí)的模式化仰視圖，圖4D是沿著圖4A的點(diǎn)劃線B-B’示出的電路基板23的模式化剖面圖。
[0029]如圖4A?圖4D分別所示，電路基板23在電介質(zhì)基板25的正面上形成了期望的電路圖案等，并且在背面上形成了期望的圖案。
[0030]電介質(zhì)基板25例如是由陶瓷等構(gòu)成的板狀部件，在電介質(zhì)基板25的大致中央?yún)^(qū)域設(shè)置有用于配置半導(dǎo)體芯片11等的大致長(zhǎng)方形形狀的貫通孔28。
[0031]如圖4A、4B以及4D所示，通過例如銅(Cu)等的金屬薄膜在該電介質(zhì)基板25的正面上設(shè)有電路圖案，該電路圖案包括輸入輸出用信號(hào)線路22a、22b、多條偏壓供給線路29以及第一接地圖案30。
[0032]在電介質(zhì)基板25的正面上，輸入用信號(hào)線路22a從大致長(zhǎng)方形形狀的貫通孔28的長(zhǎng)邊上朝著電介質(zhì)基板25的一側(cè)延伸規(guī)定距離。該輸入用信號(hào)線路22a在一端接收經(jīng)由后述的導(dǎo)波管12導(dǎo)波的毫米波。另外，輸入用信號(hào)線路22a在另一端將接收到的毫米波導(dǎo)波至與其另