多層陶瓷電容器和其上安裝有多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利說明】多層陶瓷電容器和其上安裝有多層陶瓷電容器的板
[0001]本申請要求于2014年I月27日在韓國知識產(chǎn)權局提交的第10-2014-0009381號韓國專利申請的權益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術領域
[0002]本公開涉及一種多層陶瓷電容器和其上安裝有多層陶瓷電容器的板。
【背景技術】
[0003]多層陶瓷電容器(多層片式電子組件)是安裝在諸如顯示設備、計算機、智能電話和移動電話等的各種電子產(chǎn)品的印刷電路板上的將被充電或放電的片式電容器，顯示設備為例如液晶顯示器(IXD)或等離子體顯示面板(rop)等。
[0004]由于這樣的多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如小尺寸、高電容或易于安裝等的優(yōu)點，因此多層陶瓷電容器可以用作各種電子裝置的組件。
[0005]多層陶瓷電容器可以具有由多個介電層和交替地堆疊在介電層之間并具有不同極性的內電極構成的結構。
[0006]特別地，在計算機的中央處理單元(CPU)的電源裝置等中，在供應低電壓的過程期間會產(chǎn)生因負載電流的快速改變而引起的噪聲。
[0007]因此，多層電容器廣泛地用作在電源裝置中用于去耦的電容器，從而抑制電壓噪聲。
[0008]當操作頻率增大時，用于去耦的多層陶瓷電容器應具有低等效串聯(lián)電感(ESL)。已經(jīng)對用于降低ESL的技術積極地進行了各種研究。
[0009]另外，為了更穩(wěn)定地供電，用于去耦的多層陶瓷電容器應具有可控制的等效串聯(lián)電阻(ESR)特性。
[0010]在多層陶瓷電容器的ESR比需要的水平低的情況下，因微處理器封裝件的平面電容和電容器的ESL而產(chǎn)生的并聯(lián)諧振頻率處的阻抗峰可能增大，在電容器的串聯(lián)諧振頻率處的阻抗可能過度降低。
[0011]因此，為了在功率分配網(wǎng)絡中實現(xiàn)平坦的阻抗特性，需要容易地控制用于去耦的多層陶瓷電容器的ESR特性。
[0012]同時，根據(jù)CPU的復合結構和多功能傾向，增加了功耗，在電源中產(chǎn)生了快速瞬變電流。因此，增大了電源完整性(PI)的重要性。
[0013]PI是為了通過將電源阻抗設計為進一步降低來滿足CPU的基本性能，以抑制由瞬變電流產(chǎn)生的電壓變化。
[0014]通常，多層陶瓷電容器已經(jīng)被用作用于去耦的電容器，從而降低電源阻抗。在這種情況下，由于電源中產(chǎn)生的瞬變電流是寬頻帶電流，因此電源阻抗也應該在寬頻帶中減小。
[0015]此外，根據(jù)諸如平板個人計算機(PC)或超級本等的移動終端的快速發(fā)展的近期趨勢，也進一步將微處理器轉變成小型化高度集成的產(chǎn)品。
[0016]因此，減小了印刷電路板的面積，并且用于去耦電容器的安裝空間也受到限制。因此已經(jīng)需要能夠適當?shù)厥褂?滿足這樣的受限的安裝空間)的多層陶瓷電容器。
[0017][相關技術文獻]
[0018]第2012-138415號日本專利特許公開

【發(fā)明內容】

[0019]本公開的一些實施例可以提供一種多層陶瓷電容器和一種其上安裝有該多層陶瓷電容器的板。
[0020]根據(jù)本公開的一些實施例，多層陶瓷電容器可以包括:陶瓷主體，包括多個介電層、彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；第一電容器部件，包括第一內電極和第二內電極，第一內電極設置在陶瓷主體中并暴露至第一側表面，第二內電極設置在陶瓷主體中并暴露至第二側表面；第二電容器部件至第五電容器，包括第三內電極和第四內電極以及第五內電極和第六內電極，第三內電極具有暴露至第一端表面的第一引出部和暴露至第二端表面的第二引出部，第四內電極具有暴露至第一端表面的第三弓I出部和暴露至第二端表面的第四引出部，第三內電極和第四內電極設置在陶瓷主體中的一個介電層上，第五內電極和第六內電極設置在陶瓷主體中的另一介電層上并且彼此分隔開；第一外電極和第二外電極，第一外電極設置在陶瓷主體的第一側表面上并延伸到第一端表面以及第一主表面和第二主表面，第二外電極設置在陶瓷主體的第二側表面上并延伸到第二端表面以及第一主表面和第二主表面。第一電容器部件與第二電容器部件至第五電容器部件可以彼此并聯(lián)連接。
[0021]第一內電極和第二內電極可以設置在陶瓷主體的中心部中，第三內電極至第六內電極可以設置在第一內電極和第二內電極上方和下方。
[0022]第三內電極的第一引出部和第四內電極的第三引出部可以連接到第一外電極，第三內電極的第二引出部和第四內電極的第四引出部可以連接到第二外電極。
[0023]第二電容器部件可以設置在其中第三內電極與第五內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0024]第三電容器部件可以設置在其中第四內電極和第五內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0025]第四電容器部件可以設置在其中第三內電極和第六內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0026]第五電容器部件可以設置在其中第四內電極和第六內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0027]根據(jù)本公開的一些實施例，一種多層陶瓷電容器可以包括:陶瓷主體，包括多個介電層并具有彼此相對的第一主表面和第二主表面、彼此相對的第一側表面和第二側表面以及彼此相對的第一端表面和第二端表面；第一電容器部件，包括第一內電極和第二內電極，其中，第一內電極設置在陶瓷主體中并暴露至第一側表面，第二內電極設置在陶瓷主體中并暴露至第二側表面；第二電容器部件至第七電容器部件，包括第三內電極、第四內電極、第五內電極以及第六內電極至第八內電極，其中，第三內電極具有暴露至第一端表面的第一引出部和暴露至第二端表面的第二引出部，第四內電極具有暴露至第一端表面的第三引出部和暴露至第二端表面的第四引出部，第五內電極設置在與第三內電極和第四內電極分隔開的位置上，第三內電極至第五內電極設置在陶瓷主體中的一個介電層上，第六內電極至第八內電極設置在陶瓷主體中的另一介電層上并且彼此分隔開；以及第一外電極和第二外電極，第一外電極設置在陶瓷主體的第一側表面上并延伸到第一端表面和第一主表面以及第二主表面，第二外電極設置在陶瓷主體的第二側表面上并延伸到第二端表面和第一主表面以及第二主表面。第一電容器部件與第二電容器部件至第七電容器部件可以彼此并聯(lián)連接。
[0028]第一內電極和第二內電極可以設置在陶瓷主體的中心部中，第三內電極至第八內電極可以設置在第一內電極和第二內電極上方和下方。
[0029]第三內電極的第一引出部和第四內電極的第三引出部可以連接到第一外電極，第三內電極的第二引出部和第四內電極的第四引出部可以連接到第二外電極。
[0030]第二電容器部件可以設置在第三內電極和第六內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0031 ] 第三電容器部件可以設置在第四內電極和第六內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0032]第四電容器部件可以設置在第三內電極和第七內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0033]第五電容器部件可以設置在第五內電極和第七內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0034]第六電容器部件可以設置在第五內電極和第八內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0035]第七電容器部件可以設置在第四內電極和第八內電極彼此疊置的區(qū)域中。
[0036]根據(jù)本公開的一些實施例，一種其上安裝有多層陶瓷電容器的板可以包括:印刷電路板，具有設置在其上的第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及如上所述的多層陶瓷電容器，安裝在印刷電路板上。
【附圖說明】
[0037]通過結合附圖進行的下面詳細描述，將更清楚地理解本公開的上述和其他方面、特征和其他優(yōu)點，在附圖中:
[0038]圖1是根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0039]圖2是示出在圖1中示出的多層陶瓷電容器的陶瓷主體的視圖；
[0040]圖3是示出在圖1中示出的多層陶瓷電容器中使用的第一內電極和第二內電極的平面圖；
[0041]圖4是示出在圖1中示出的多層陶瓷電容器中使用的第三內電極至第六內電極的平面圖；
[0042]圖5是在圖1中示出的多層陶瓷電容器的等效電路圖；
[0043]圖6是根據(jù)本公開的另一示例性實施例的多層陶瓷電容器的透視圖；
[0044]圖7是在圖6中示出的多層陶瓷電容器中使用的第一內電極和第二內電極的平面圖；
[0045]圖8是在圖6中示出的多層陶瓷電容器中使用的第三內電極至第八內電極的平面圖；
[0046]圖9是在圖6中