一種新型的低損耗傳輸線的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信電子信號傳輸領(lǐng)域，特別涉及一種新型的低損耗傳輸線。
【背景技術(shù)】
[0002]低損耗傳輸線(Flat cable)是一種傳輸信號和能量的零件，廣泛應用于手機、平板電腦及電腦等通信電子領(lǐng)域。
[0003]常規(guī)的低損耗傳輸線采用高溫特性的介質(zhì)層和高溫特性的粘合層通過高溫壓合的方式來制造，這種壓合方式需要在300°C高溫下持續(xù)3小時才能完成壓合。高溫壓合時為了達到壓合條件，需要利用專用的高溫爐來實現(xiàn)，其升溫所需的時間長，且溫度高，極大的浪費了能量，使得Flat cable的制作成本非常昂貴。
[0004]但是隨著電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)lat cable的需求和應用已經(jīng)越來越多，急需一種低成本的傳輸線來滿足大批量的需求。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提出一種新型的低損耗傳輸線，采用低溫壓合的方式，傳輸線性能高，且成本低。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
本發(fā)明提供一種新型的低損耗傳輸線，其包括:絕緣層、粘合層、介質(zhì)層以及連接層；其中:
所述連接層至少包括三個連接層單元，分別為第一連接層單元、第二連接層單元以及第三連接層單元，所述第一連接層單元上設(shè)置有第一信號島以及圍繞第一信號島的第一縫隙，所述第三連接層上設(shè)置有第二縫隙；
所述第二連接層單元設(shè)置于所述第一連接層單元和所述第三連接層單元之間，所述第二連接層單元上設(shè)置有信號線，且所述第二連接層單元上設(shè)置有第一導通孔及第二導通孔，所述第一導通孔貫通所述第一連接層單元，用于連通所述第一信號島與所述信號線，所述第二導通孔貫通所述第一連接層單元和所述第三連接層單元，用于連通所述第一連接層單元的地與所述第三連接層單元的地；
所述介質(zhì)層設(shè)置于兩相鄰的所述連接層單元之間；
所述粘合層設(shè)置于所述介質(zhì)層與所述連接層單元之間和/或相鄰兩所述介質(zhì)層之間，且所述粘合層為低溫粘合層；
所述絕緣層設(shè)置于最外側(cè)的所述連接層單元的外側(cè)。
[0007]較佳地，所述低溫粘合層的壓合溫度為低于220攝氏度，所需壓合溫度低，壓合時間短，節(jié)省了能量，降低了傳輸線的成本。
[0008]較佳地，所述第三連接層單元上設(shè)置有第二信號島，所述第二信號島位于所述第二縫隙內(nèi)；所述第一導通孔貫通所述第一連接層和第三連接層，用于連通所述第一信號島、所述信號線以及所述第二信號島。
[0009]較佳地，所述介質(zhì)層的單面或雙面設(shè)置有銅層，且至少一所述介質(zhì)層為單面設(shè)置有銅層，所述介質(zhì)層的不設(shè)置有銅層的一面與所述連接層單元之間包括所述粘合層；當所述介質(zhì)層的雙面都設(shè)置有銅層時，其與所述連接層單元之間不包括所述粘合層。介質(zhì)層雙面都設(shè)置有銅層，節(jié)省了粘合層的數(shù)量，簡化了傳輸線的結(jié)構(gòu)，降低了成本。
[0010]較佳地，當所述介質(zhì)層的數(shù)量為至少三層時，中間的所述介質(zhì)層的雙面都不設(shè)置有銅層，其雙面都連接有粘合層。設(shè)置多層粘合層，增加了連接層之間的厚度，使其傳輸性能更好。
[0011]較佳地，所述第二連接層單元上的信號線的數(shù)量為至少兩條，相鄰兩條所述信號線之間設(shè)置有所述第二導通孔。中間連接層單元上設(shè)置多條信號線，提高了傳輸線的內(nèi)部空間利用率，第二導通孔將第一連接層的地和第三連接層的地連通在一起，屏蔽了兩條信號線之間的干擾，在提供傳輸線空間利用率的同時，提高了傳輸線的傳輸性能。
[0012]較佳地，每兩條信號線之間的所述第二導通孔的數(shù)量為多個，達到了更好的屏蔽效果。
[0013]較佳地，所述第一導通孔和/或所述第二導通孔為圓形金屬化過孔或橢圓形金屬化過槽。
[0014]較佳地，所述第二連接層單元的邊緣設(shè)置有邊緣導通孔，所述邊緣導通孔用于連通所述第一連接層單元的地和所述第三連接層單元的地，如果設(shè)置圓孔來連通地線，圓孔與連接層單元的邊緣和信號線之間的距離都有一定的要求，設(shè)置邊緣導通孔連通地線之后，只對邊緣導通孔和信號線之間的距離有要求，節(jié)省了傳輸線的寬度。
[0015]較佳地，所述邊緣導通孔為半圓形金屬化槽或金屬化邊。
[0016]較佳地，所述第一信號島的數(shù)量為多個，所述第一縫隙的數(shù)量與所述第一信號島的數(shù)量相對應；所述第二信號島的數(shù)量也為多個，所述第二縫隙的數(shù)量與所述第二信號島的數(shù)量相對應，能夠提高傳輸線的內(nèi)部空間利用率，減小傳輸線所占的空間。
[0017]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
本發(fā)明提供的新型的低損耗傳輸線，粘合層采用低溫壓合材料，在保證傳輸線的傳輸性能的同時，降低了傳輸線的成本，且低溫壓合更易實現(xiàn)，操作簡單。
[0018]當然，實施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。
【附圖說明】
[0019]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步說明:
圖1為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的截面圖；
圖2為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第一絕緣層單元的示意圖；
圖3為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第一連接層單元的示意圖；
圖4為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第一介質(zhì)層單元或第二介質(zhì)層單元或低溫粘合層的不意圖；
圖5為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第二連接層單元的示意圖；
圖6為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第三連接層單元的示意圖；
圖7為本發(fā)明的實施例1的低損耗傳輸線的第二絕緣層單元的示意圖；
圖8為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的截面圖； 圖9為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第一絕緣層單元的示意圖；
圖10為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第一連接層單元的示意圖；
圖11為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第一介質(zhì)層單元或第二介質(zhì)層單元或低溫粘合層的示意圖；
圖12為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第二連接層單元的示意圖；
圖13為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第三連接層單元的示意圖；
圖14為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的第二絕緣層單元的示意圖；
圖15為本發(fā)明的低損耗傳輸線的導通孔的一種實現(xiàn)方式；
圖16為本發(fā)明的低損耗傳輸線的導通孔的另一種實現(xiàn)方式；
圖17為本發(fā)明的低損耗傳輸線的邊緣導通孔的一種實現(xiàn)方式；
圖18為本發(fā)明的低損耗傳輸線的邊緣導通孔的另一種實現(xiàn)方式；
圖19為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的回波損耗圖；
圖20為本發(fā)明的實施例2的低損耗傳輸線的插入損耗圖。
[0020]標號說明:1_第一絕緣層單元，2-第一連接層單元，3-第一介質(zhì)層單元，4-第二連接層單元，5-低溫粘合層，6-第二介質(zhì)層單元，7-第三連接層單元，8-第二絕緣層單元；
21-第一信號島，22-第一縫隙；
41-信號線一，42-信號線二，43-第一導通孔，44-第二導通孔，45-邊緣導通孔；
71-第二信號島，72-第二縫隙。
【具體實施方式】
[0021]下面對本發(fā)明的實施例作詳細說明，本實施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進行實施，給出了詳細的實施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護范圍不限于下述的實施例。
[0022]實施例1:
結(jié)合圖1-圖7，詳細描述本發(fā)明的低損耗傳輸線的一實施例，以三層連接層單元為例，分別為第一連接層單元2、第二連接層單元4以及第三連接層單元7 ;相應地，絕緣層包括兩層，分別為第一絕緣層單元1、第二絕緣層單元8 ;介質(zhì)層包括兩層，分別為第一介質(zhì)層單元
3、第二介質(zhì)層單元6 ;低溫粘合層5包括一層。如圖1所示為本實施例的低損耗傳輸線的截面圖，第二連接層單元4位于第一連接層單元2和第三連接層單元7之間，第一絕緣層單元I位于第一連接層單元2的上方，第二絕緣層單元8位于第三連接層單元7的下方，第一介質(zhì)層單元3位于第一連接層單元2和第二連接層單元4之間，第二介質(zhì)層單元6位于第二連接層單元4和第三連接層單元7之間，低溫粘合層5位于第二連接層單元4和第二介質(zhì)層單元6之間。低溫粘合層5用于將上下結(jié)構(gòu)粘合在一起；兩介質(zhì)層和三連接層單元為能量傳輸區(qū)域。
[0023]本實施例中，第一介質(zhì)層單元3為雙層板，其兩側(cè)都設(shè)置有銅層，其與第一連接層單元2和第二連接層單元4之間都不需設(shè)置低溫粘合層5，第二介質(zhì)層單元6為單層板，只有下側(cè)設(shè)置有銅層，其與第三連接層單元7之間不需要設(shè)置低溫粘合層5，與第二連接層單元4之間設(shè)置有低溫粘合層5，使用雙層板能夠簡化傳輸線的結(jié)構(gòu)，只需一層低溫粘合層5，降低了傳輸線的制作成本。第一介質(zhì)層單元3的示意圖如圖4所示，其上導通孔與上下連接層單元的導通孔相對應