，在多層基板2上設(shè)置分別包圍正輻射元件33和背輻射元件37的、電連接在正接地層10和背接地層18之間的過孔52。另外，對陣列天線51進行說明時，對與第2實施方式的陣列天線31相同的結(jié)構(gòu)標注相同的符號，省略其說明。
[0060]陣列天線51與第2實施方式的陣列天線31大致同樣地包括多層基板2、正天線部32、以及背天線部36。
[0061]但是，在多層基板2上設(shè)置分別包圍正輻射元件33和背輻射元件37的、作為導(dǎo)體連接部電連接在正接地層10和背接地層18之間的過孔52。這一點上，第3實施方式的陣列天線51與第2實施方式的陣列天線31不同。
[0062]過孔52是將例如銅、銀等導(dǎo)電性材料設(shè)置在貫通多層基板2的樹脂層5的、內(nèi)徑為數(shù)十?數(shù)百μπι水平的貫通孔而形成的柱狀的導(dǎo)體。過孔52的兩端分別連接正接地層10和背接地層18。另外，設(shè)置多個過孔52，使得正輻射元件33和背輻射元件37垂直投影在樹脂層5時，過孔52分別包圍正輻射元件33和背輻射元件37。為此，多個過孔52被配置為包圍正輻射元件33和背輻射元件37的框狀。
[0063]相鄰的兩個過孔52的間隔尺寸被設(shè)定為電長度為例如與所供給的高頻信號RF的波長相比足夠短的值。具體而言，相鄰的兩個過孔52的間隔尺寸被設(shè)定為電長度為不足高頻信號RF的半波長的值，優(yōu)選地小于1/4波長的值。由此，多個過孔52在正天線部32和背天線部36之間形成導(dǎo)電性的壁。
[0064]從而，在陣列天線51中，也能得到與第2實施方式中的陣列天線31同樣的作用效果。另外，由于在多層基板2，設(shè)置過孔52分別將正輻射元件33和背輻射元件37包圍，因此能在正天線部32和背天線部36之間設(shè)置過孔52的壁。為此，即使在密集地配置正天線部32和背天線部36時，也能在高頻信號RF的頻帶分離正天線部32和背天線部36，在正天線部32和背天線部36之間抑制高頻信號RF的相互干涉。進一步地，由于過孔52電連接在正接地層10和背接地層18之間，因此能使正接地層10和背接地層18的電位穩(wěn)定。
[0065]另外，所述第3實施方式中，設(shè)置分別包圍第2實施方式中的正輻射元件33和背輻射元件37的、電連接在正接地層10和背接地層18之間的過孔52。然而，本發(fā)明不限于此，也可例如圖15所示的第2變形例的陣列天線61那樣，設(shè)置分別包圍第I實施方式中的正輻射元件9和背輻射元件17的、作為導(dǎo)體連接部電連接在正接地層10和背接地層18之間的過孔62。
[0066]另外，雖然所述第3實施方式中利用過孔52形成導(dǎo)體連接部，但也可例如利用導(dǎo)體膜形成導(dǎo)體連接部。該結(jié)構(gòu)也能適用于第2變形例。
[0067]另外，所述各實施方式中，舉例說明了陣列天線1、31、51包括正天線部8、32和背天線部16、36各8個的情況，但正天線部和背天線部可各包括I個，也可各包括2個至7個或9個以上。另外，正天線部和背天線部不需要個數(shù)相同，也可互相個數(shù)不同。該結(jié)構(gòu)也能適用于第1、第2變形例。
[0068]另外，所述各實施方式中，正天線部8、32以及背天線部16、36配置為在X軸方向和Y軸方向上擴展的平面狀，但也可以排成I列的狀態(tài)配置為直線狀。該結(jié)構(gòu)也能適用于第1、第2變形例。
[0069]另外，所述各實施方式中，在正天線部8、32的正輻射元件9、33和背天線部16、36的背輻射元件17、37均有X軸方向的電流流過而構(gòu)成，但也可為相互間流過不同方向的電流。即，正天線部以及背天線部可以相互間為相同極化波，也可為不同極化波。該結(jié)構(gòu)也能適用于第1、第2變形例。
[0070]另外，所述各實施方式中，以正供電線路13、背供電線路21使用微帶線的情況為例進行了說明，但也可使用共面線或三板線(帶狀線)。該結(jié)構(gòu)也能適用于第1、第2變形例。
[0071]另外，所述各實施方式中，采用層疊5層作為絕緣層的樹脂層3?7而形成的多層基板2，但絕緣層的個數(shù)能根據(jù)需要進行適當變更。
[0072]另外，例如，對將60GHz頻帶的毫米波適用于陣列天線I的情況下的間隔尺寸Lx、Ly進行了例示，但也可適用其它頻帶的毫米波或微米波等，該情況下，間隔尺寸Lx、Ly由于頻帶的波長而不同。
[0073]另外，不限于貼片天線，通過將偶極子天線、單級天線等線狀天線、縫隙天線等進行與本發(fā)明同樣的配置結(jié)構(gòu)，也能得到與本發(fā)明同樣的效果。
標號說明
[0074]1、31、41、51、61 陣列天線 2多層基板(基板)
3?7樹脂層(絕緣層)
8、32正天線部
9、33正福射元件 10正接地層
13正供電線路
14、22、42、43 帶狀線
16、36背天線部
17,37背輻射元件
18背接地層
21背供電線路
35正無源元件
39正無源元件
52、62過孔(導(dǎo)體連接部)
【主權(quán)項】
1.一種陣列天線，是在基板上設(shè)置了多個具有輻射元件的天線的陣列天線，其特征在于， 相鄰兩個天線的其中一個天線成為正天線部，所述正天線部是將正輻射元件配置在所述基板的正面或所述基板的正面附近而形成， 所述相鄰兩個天線中的另一個天線成為背天線部，所述背天線部是將背輻射元件配置在所述基板的背面或所述基板的背面附近而形成， 以垂直投影在所述基板的背面時互相不重合的方式配設(shè)所述相鄰兩個天線中的所述正天線部的正輻射元件和所述背天線部的背輻射元件。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列天線，其特征在于， 所述基板為多層基板， 和所述正天線部的正輻射元件相對的正接地層配置在所述基板的背面或所述基板的背面附近， 和所述背天線部的背輻射元件相對的背接地層配置在所述基板的正面或所述基板的正面附近。
3.如權(quán)利要求2所述的陣列天線，其特征在于， 在所述多層基板上設(shè)置導(dǎo)體連接部，該導(dǎo)體連接部將所述正輻射元件和所述背輻射元件分別包圍，并電連接在所述正接地層和所述背接地層之間。
4.如權(quán)利要求1所述的陣列天線，其特征在于， 所述正天線部包括:正無源元件，該正無源元件隔著絕緣層層疊在所述正輻射元件的正面， 所述背天線部包括:背無源元件，該背無源元件隔著絕緣層層疊在所述背輻射元件的背面。
5.如權(quán)利要求1所述的陣列天線，其特征在于， 將垂直投影在所述基板的背面時，所述相鄰兩個天線中的所述正天線部的正輻射元件和所述背天線部的背輻射元件之間的分離間隔設(shè)定成基于輻射的頻率的規(guī)定值。
6.如權(quán)利要求1所述的陣列天線，其特征在于， 垂直投影在所述基板的背面時，所述相鄰兩個天線中的所述正天線部的正輻射元件和所述背天線部的背輻射元件被排列成交錯狀。
【專利摘要】本發(fā)明的多層基板(2)上設(shè)置有8個正天線部(8)以及8個背天線部(16)。正天線部(8)的正輻射元件(9)和背天線部(16)的背輻射元件(17)在垂直投影在多層基板(2)的背面(2B)時被排列成交錯狀。正輻射元件(9)配置在多層基板(2)的正面(2A)，正接地層(10)被配置得靠近多層基板(2)的背面(2B)。另一方面，背輻射元件(17)配置在多層基板(2)的背面(2B)，背接地層(18)被配置得靠近多層基板(2)的正面(2A)。正輻射元件(9)和背輻射元件(17)以兩者垂直投影在多層基板(2)的背面(2B)時相互不重合的方式配置形成。
【IPC分類】H01Q21-06, H01Q13-08
【公開號】CN104769775
【申請?zhí)枴緾N201380058112
【發(fā)明人】須藤薰, 中嶋政幸
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2013年10月18日
【公告號】EP2919323A1, US20150236425, WO2014073355A1