多層陶瓷電子組件及其上安裝有該多層陶瓷電子組件的板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2013年11月5日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2013-0133451號 韓國專利申請的權(quán)益，該韓國專利申請的公開通過引用被包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開涉及一種多層陶瓷電子組件及其上安裝有多層陶瓷電子組件的板。
【背景技術(shù)】
[0003] 在多層片式電子組件中，多層陶瓷電容器是片式電容器，其可以被安裝在包括 顯示裝置(諸如液晶顯示器OXD)、等離子體顯示面板（PDP)等)、計算機(jī)、個人數(shù)字助理 (PDA )、蜂窩電話等的各種電子產(chǎn)品的電路板中，以使電被充入到其中或從其中釋放。
[0004] 由于這種多層陶瓷電容器(MLCC)具有諸如尺寸小、電容高、容易安裝等的優(yōu)點(diǎn)，因 此這種多層陶瓷電容器可用作各種電子裝置中的組件。
[0005] 多層陶瓷電容器可以具有多個介電層進(jìn)行堆疊并且具有不同極性的內(nèi)電極交替 地置于介電層之間的結(jié)構(gòu)。
[0006] 由于介電層具有壓電性質(zhì)和電致伸縮性質(zhì)，所以當(dāng)AC或DC電壓被施加到多層陶 瓷電容器時，在內(nèi)電極之間會出現(xiàn)壓電現(xiàn)象從而引起振動。
[0007] 這種振動會通過多層陶瓷電容器的外電極傳遞到其上安裝有多層陶瓷電容器的 印刷電路板，使得整個印刷電路板變成聲反射表面，從而產(chǎn)生被認(rèn)為是噪聲的振動聲音。
[0008] 振動聲音可對應(yīng)于會引起聽者不舒服并且被稱作聲學(xué)噪聲的在20Hz至20000Hz 的范圍內(nèi)的聽得見的頻率。
[0009] 專利文獻(xiàn)1公開了在其兩端處形成有第一端電極和第二端電極的電容器以及其 上安裝有該電容器的模塊基板，且該模塊基板包括第一端電極所連接到的第一連接盤和第 二端電極所連接到的第二連接盤。
[0010] [現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]
[0011] (專利文獻(xiàn)1)第5012658號日本專利公開

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 本公開的一方面可以提供一種使其中的聲學(xué)噪聲降低的多層陶瓷電子組件。
[0013] 根據(jù)本公開的一方面，一種多層陶瓷電子組件可以包括：多層陶瓷電容器，包括 第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二外電極由導(dǎo)電膏形成并位于陶瓷主體的兩端 上；以及插入式基板，附著到多層陶瓷電容器的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩 端處并連接到第一外電極和第二外電極的第一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和 第二連接端子具有包括第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層以及形成在第一導(dǎo)電樹脂層和 第二導(dǎo)電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的雙層結(jié)構(gòu)。
[0014] 根據(jù)本公開的一方面，一種其上安裝有多層陶瓷電子組件的板可以包括：電路板， 電路板上具有第一電極焊盤和第二電極焊盤；以及多層陶瓷電子組件，安裝在電路板上，多 層陶瓷電子組件包括：多層陶瓷電容器，包括第一外電極和第二外電極，第一外電極和第二 外電極由導(dǎo)電膏形成并位于陶瓷主體的兩端上；以及插入式基板，附著到多層陶瓷電容器 的安裝表面，并且包括分別位于絕緣基板的兩端處并連接到第一外電極和第二外電極的第 一連接端子和第二連接端子，第一連接端子和第二連接端子具有包括第一導(dǎo)電樹脂層和第 二導(dǎo)電樹脂層以及形成在第一導(dǎo)電樹脂層和第二導(dǎo)電樹脂層上的第一鍍層和第二鍍層的 雙層結(jié)構(gòu)，第一連接端子和第二連接端子分別安裝在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。
[0015] 多層陶瓷電容器的第一外電極與插入式基板的第一連接端子之間可以設(shè)置有第 一導(dǎo)電粘合層，多層陶瓷電容器的第二外電極與插入式基板的第二連接端子之間可以設(shè)置 有第二導(dǎo)電粘合層。
[0016] 插入式基板可以被形成為面積比多層陶瓷電容器的安裝表面的面積小。
[0017] 多層陶瓷電容器的第一外電極和第二外電極可以從陶瓷主體的兩個端表面延伸 到陶瓷主體的兩個主表面和兩個側(cè)表面的一部分。
[0018] 插入式基板的第一連接端子和第二連接端子可以覆蓋絕緣基板的整個端部。
【附圖說明】
[0019] 通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本公開的上述和其它方面、特征和其它優(yōu)點(diǎn) 將被更清楚地理解，在附圖中：
[0020] 圖1是根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；
[0021] 圖2是示出了圖1中示出的多層陶瓷電子組件被分成多層陶瓷容器和插入式基板 (interposer substrate)的狀態(tài)的分解透視圖；
[0022] 圖3是圖1中示出的多層陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器的局部切開透視圖；
[0023] 圖4A到圖4C是示出了制造圖1中示出的多層陶瓷電子組件的插入式基板的工藝 的透視圖；
[0024] 圖5是根據(jù)本公開另一示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖；
[0025] 圖6是沿多層陶瓷電子組件的長度方向截取的圖1中示出的多層陶瓷電子組件在 安裝在電路板上時的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 現(xiàn)在將參照附圖詳細(xì)地描述本公開的示例性實(shí)施例。
[0027] 然而，本公開可以以許多不同的形式舉例說明，并且不應(yīng)被解釋為局限于這里闡 述的特定實(shí)施例。相反，提供這些實(shí)施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的 范圍充分地傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0028] 在附圖中，為了清楚起見，可以夸大元件的形狀和尺寸，相同的標(biāo)號將始終用于指 示相同或相似的元件。
[0029] 為了清楚地描述本公開的示例性實(shí)施例，在圖3中示出的L、W和T分別表示六面 體的長度方向、寬度方向和厚度方向。這里，可以使用厚度方向，以具有與介電層堆疊所沿 的方向相同的概念。
[0030] 另外，根據(jù)示例性實(shí)施例，為了便于說明，陶瓷主體的在厚度方向上彼此相對的兩 個表面被稱作上表面和下表面（即，主表面)，其在長度方向上彼此相對的兩個表面被稱作 端表面，其在寬度方向彼此相對并且與上下表面及端表面垂直的兩個表面被稱作側(cè)表面。 這里，下表面還被稱作安裝表面。
[0031] 多層陶瓷電子纟目件
[0032] 圖1是根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件的透視圖。圖2是示出了圖 1中示出的多層陶瓷電子組件被分成多層陶瓷容器和插入式基板的狀態(tài)的分解透視圖。
[0033] 參照圖1和圖2,根據(jù)本公開示例性實(shí)施例的多層陶瓷電子組件可以包括多層陶 瓷電容器1〇〇和插入式基板200。
[0034] 這里，插入式基板指的是能夠?qū)崿F(xiàn)扇出部（fan-out)或焊盤間距擴(kuò)大的片形或板 形構(gòu)件。即，插入式基板指的是用于改變當(dāng)電子組件安裝在電路板上時使用的電極端子的 間距的基板。由于插入式基板，電子組件和電路板彼此電連接。
[0035] 多層陶瓷容器100可以包括陶瓷主體110和由導(dǎo)電膏形成并且位于陶瓷主體110 的端部上的第一外電極131和第二外電極132。
[0036] 此外，插入式基板200可以附著到多層陶瓷電容器100的下表面，S卩，多層陶瓷電 容器100的安裝表面，并且插入式基板200可以包括絕緣基板210以及設(shè)置在絕緣基板210 的端部上并且使第一外電極131和第二外電極132安裝于上的第一連接端子和第二連接端 子。
[0037] 第一導(dǎo)電粘合層和第二導(dǎo)電粘合層213可以以第一導(dǎo)電粘合層和第二導(dǎo)電粘合 層213分別與第一外電極131和第二外電極132的安裝表面接觸以被附著到第一外電極 131和第二外電極132的方式設(shè)置在插入式基板200的第一連接端子和第二連接端子上。 因此，多層陶瓷電容器100可以通過第一導(dǎo)電粘合層和第二導(dǎo)電粘合層213在電連接到插 入式基板200的同時機(jī)械地連接到插入式基板200。
[0038] 插入式基板200可以用于利用絕緣基板210的彈力通過減輕由于多層陶瓷電容器 100的壓電性質(zhì)而導(dǎo)致的應(yīng)力或振動來降低發(fā)生在電路板中的聲學(xué)噪聲。
[0039] 圖3是圖1中示出的多層陶瓷電子組件的多層陶瓷電容器的局部切開透視圖。
[0040] 參照圖3,根據(jù)示例性實(shí)施例的多層陶瓷電容器100可以包括陶瓷主體110、其中 具有第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的有效層115、上覆蓋層112和下覆蓋層113以及分 別形成在陶瓷主體110的端部上的第一外電極132和第二外電極132。
[0041] 陶瓷主體110可以通過堆疊多個介電層111然后將其燒結(jié)來形成。陶瓷主體110 的形狀和尺寸以及堆疊的介電層111的數(shù)量不限于在示例性實(shí)施例中所示出的形狀、尺寸 和數(shù)量。
[0042] 形成陶瓷主體110的多個介電層111可以呈燒結(jié)狀態(tài)，使得彼此相鄰的介電層111 之間的邊界在不使用掃描電子顯微鏡（SEM)的情況下是不容易分辨的。
[0043] 陶瓷主體110可以包括對電容器的電容形成做出貢獻(xiàn)的有效層115,以及作為上 邊緣部分和下邊緣部分的分別形成在有效層115的上部和下部的上覆蓋層112和下覆蓋層 113。
[0044] 有效層115可以通過交替地堆疊第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122并將相應(yīng)的介 電層111置于它們之間來形成。
[0045] 介電層111的厚度可以根據(jù)多層陶瓷電容器100的電容設(shè)計而改變，并且單個介 電層在燒結(jié)后的厚度可以是0. 01 y m至1. 00 i! m，但不限于此。
[0046] 此外，介電層111可以包括具有高介電常數(shù)的陶瓷粉末，例如，鈦酸鋇（BaTi03)基 粉末或鈦酸鍶（SrTi0 3)基粉末，但不限于此。
[0047] 除了不包括內(nèi)電極之外，上覆蓋層112和下覆蓋層113可以由與介電層111的材 料相同的材料形成，并可具有與介電層111的構(gòu)造相同的構(gòu)造。
[0048] 上覆蓋層112和下覆蓋層113可以分別通過在有效層115的上表面和下表面上堆 疊兩個或更多個介電層或者使用單個介電層來形成。基本上，上覆蓋層112和下覆蓋層113 可以用于防止由于物理或化學(xué)應(yīng)力而導(dǎo)致的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的損壞。
[0049] 具有相反極性的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以通過在相應(yīng)的介電層111 上以預(yù)定厚度印刷包括導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電膏來形成。第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可 以在堆疊方向上交替地暴露到陶瓷主體的兩個端表面，并且第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極 122可以由于插入的介電層111而彼此電絕緣。
[0050] 第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以通過其交替地暴露到陶瓷主體110的端表 面的一部分分別電連接到第一外電極131和第二外電極132。
[005