了方便觀察傳感器41與定位線7的對位情況，還設有安裝在機架上的顯微鏡5。顯微鏡5與機架的安裝座一 11鉸接，安裝座一 11可在機架上滑動，從而可任意調節(jié)顯微鏡5的觀察角度。
[0032]切片組件在切割薄膜的過程中會產生粉末，粉末如果遮擋住定位線7則會對識別組件與單光子探測器薄膜的對位產生影響，因此還設有安裝在機架上的除塵組件，用于收集切割薄膜過程中的粉塵；除塵組件可采用現(xiàn)有技術中的正壓吹或負壓吸的技術來收集粉末。
[0033]切片組件包括刀片31、調節(jié)螺桿32、橫桿33、安裝塊34和調節(jié)塊35，刀片31用于切割固定在運動平臺上的單光子探測器薄膜，刀片31可優(yōu)選為刃口鑲嵌金剛石的柱形刀具；橫桿33的中部與機架的安裝座二 13鉸接，橫桿33的一端與安裝塊34鉸接，刀片31安裝在安裝塊34上并可以上下調節(jié)刃口高度；兩個傳感器41也可以安裝在安裝塊34上并可調節(jié)相對位置；由于橫桿33往往是傾斜狀的，為了使傳感器41發(fā)射的檢測光線以及刀片31的刃口與運動平臺上的單光子探測器薄膜垂直，往往需要調節(jié)安裝塊34的位置，當調節(jié)到位后，可通過螺栓緊固，防止切割時發(fā)生轉動。
[0034]橫桿33的另一端與調節(jié)塊35螺紋配合，當切割劃線時，若刀片31與薄膜之間的壓力過小，則容易導致劃線較淺，難以掰分各樣品時，若刀片31與薄膜之間的壓力過大，則刀片31可能將單光子探測器薄膜撞擊移位，通過轉動調節(jié)塊35改變它在橫桿33上的位置，可以調節(jié)刀片31與薄膜之間的壓力。
[0035]切片組件3還包括縱向調節(jié)螺桿32，縱向調節(jié)螺桿32的一端與機架的螺桿安裝座12螺紋配合，另一端與橫桿33的下表面抵接，通過旋轉縱向調節(jié)螺桿32可調節(jié)橫桿33的傾斜度，從而調節(jié)刀片31相對于單光子探測器薄膜的高度。
[0036]運動平臺包括安裝在機架上的X軸運動單元、安裝在X軸運動單元輸出端的Y軸運動單元和用于固定單光子探測器薄膜的面板21 ;所述面板21安裝在X軸運動單元的輸出端上，通過X軸運動單元和Y軸運動單元的配合可以實現(xiàn)面板21在X軸方向和Y軸方向的運動；并且面板21可以在水平面旋轉，方便調節(jié)單光子探測器薄膜的位置使其與傳感器41對位，同時在完成一個方向的的切割劃線后可以旋轉90°完成單光子探測器薄膜另一個方向的切割劃線。在該實施例中，面板21上設有與真空源相連的吸附孔，通過真空吸附從而將單光子探測器薄膜固定在面板21上。
[0037]X軸運動單元包括梯形絲桿和與梯形絲桿相連的電機，Y軸運動單元包括滾珠絲桿和與滾珠絲桿相連的電機，這兩個電機均與控制組件相連，控制組件可控制電機的轉動。
[0038]上述自動切片機的工作過程為:將具有定位線7的單光子探測器薄膜固定在運動平臺上并使單方向的定位線7與兩個傳感器41的發(fā)射端連線平行，開啟切片機，控制組件控制運動平臺在Y軸方向移動，直到兩個傳感器41均與同一定位線7對齊，控制組件接收到傳感器41的信號從而控制運動平臺停止在Y軸方向的移動；調整切片組件的刀片31位置，使刀片31的刀刃恰好能在單光子探測器薄膜切割出劃線；控制組件控制運動平臺在X軸方向來回運動一次，完成一次切割劃線，劃線后運動平臺歸位，兩個傳感器41再次與該定位線7對齊，然后控制組件控制運動平臺在Y軸方向運動，直到兩個傳感器41與下一條定位線7對齊，控制組件接收到傳感器41的信號停止運動平臺在Y軸方向的運動，再次控制運動平臺帶動單光子探測器薄膜在X軸方向來回運動一次，完成又一次切割劃線，迭代上述步驟，該切片機便可完成單光子探測器薄膜單方向的切割劃線；然后將運動平臺旋轉90°，重復上述步驟，可完成另一個方向的切割劃線。整個切割劃線過程相對于以前的每次切割劃線均需要對位一次相比效率大大的提高了，而且由傳感器41判定對位與否，切割劃線的精度也大大的提高了。
[0039]值得一提的是，圖2中定位線7為均勻分布，但實際應用可根據需要的樣品模塊6的大小設置間距不同的定位線7，識別組件也通過和定位線7的對位從而完成各種規(guī)格的樣品模塊6的切割，相對于通過設置切割間距來實現(xiàn)半自動切割的切片機相比，適用范圍更廣。
[0040]本領域的普通技術人員將會意識到，這里所述的實施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應被理解為本發(fā)明的保護范圍并不局限于這樣的特別陳述和實施例。本領域的普通技術人員可以根據本發(fā)明公開的這些技術啟示做出各種不脫離本發(fā)明實質的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種用于制備單光子探測器的自動切片機，其特征在于: 包括用于安裝各組件的機架； 安裝在機架上的運動平臺、切片組件和識別組件，運動平臺可在X軸方向和Y軸方向移動，切片組件和識別組件均位于運動平臺上方，識別組件用于對固定在運動平臺上的薄膜進行對位，切片組件用于切割固定在運動平臺上的薄膜； 與運動平臺和識別組件相連的控制組件，控制組件用于接收識別組件的數(shù)據信號并控制運動平臺在X軸方向和Y軸方向的移動。
2.根據權利要求1所述的自動切片機，其特征在于:所述識別組件包括兩個并排設置且相對距離可調的傳感器(41)，傳感器(41)用于識別單光子探測器薄膜上的定位線，兩個傳感器(41)發(fā)射的檢測光線與切片組件用于切割薄膜的刀刃位于同一平面。
3.根據權利要求1或2所述的自動切片機，其特征在于:還包括安裝在機架上的顯微鏡(5)，顯微鏡(5)用于觀察識別組件與薄膜的對位情況。
4.根據權利要求1或2所述的自動切片機，其特征在于:還包括安裝在機架上的除塵組件，用于收集切割薄膜過程中的粉塵。
5.根據權利要求1或2所述的自動切片機，其特征在于:所述切片組件包括用于切割固定在運動平臺上薄膜的刀片(31)、與機架鉸接的橫桿(33)、用于安裝刀片(31)的安裝塊(34)、用于調節(jié)刀片(31)與薄膜之間壓力的調節(jié)塊(35);橫桿(33)的一端與安裝塊(34)鉸接，另一端與調節(jié)塊(35)螺紋配合。
6.根據權利要求5所述的自動切片機，其特征在于:所述切片組件(3)還包括縱向調節(jié)螺桿(32)，縱向調節(jié)螺桿(32)的一端與機架螺紋配合，另一端與橫桿(33)的下表面抵接。
7.根據權利要求1或2所述的自動切片機，其特征在于:所述運動平臺包括安裝在機架上的X軸運動單元、安裝在X軸運動單元輸出端的Y軸運動單元和用于固定薄膜的面板(21);所述面板(21)安裝在X軸運動單元的輸出端上。
8.根據權利要求7所述的自動切片機，其特征在于:所述面板(21)上設有與真空源相連的吸附孔。
9.根據權利要求7所述的自動切片機，其特征在于:所述Y軸運動單元包括滾珠絲桿和與滾珠絲桿相連的電機，電機與控制組件相連，控制組件可控制電機的轉動。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于制備單光子探測器的自動切片機，包括用于安裝各組件的機架；安裝在機架上的運動平臺、切片組件和識別組件，運動平臺可在X軸方向和Y軸方向移動，切片組件和識別組件均位于運動平臺上方，識別組件用于對固定在運動平臺上的薄膜進行對位，切片組件用于切割固定在運動平臺上的薄膜；與運動平臺和識別組件相連的控制組件，控制組件用于接收識別組件的數(shù)據信號并控制運動平臺在X軸方向和Y軸方向的移動；本發(fā)明的自動切片機，整個切割劃線過程相對于以前的每次切割劃線均需要對位一次相比效率大大的提高了，切割劃線的精度也大大的提高了，相對于通過設置切割間距來實現(xiàn)半自動切割的切片機相比，適用范圍更廣。
【IPC分類】H01L21-68, H01L31-18
【公開號】CN104538494
【申請?zhí)枴緾N201410815160
【發(fā)明人】常相輝, 韋強, 郭偉杰, 劉想靚, 韋聯(lián)福
【申請人】西南交通大學
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月23日