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老化試驗(yàn)插座的制作方法

文檔序號(hào):6828393閱讀:383來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:老化試驗(yàn)插座的制作方法
背景技術(shù)
本發(fā)明在總體上涉及電氣連接器,具體涉及適用于集成電路(″IC″)組件的老化試驗(yàn)插座。
傳統(tǒng)的老化試驗(yàn)插座典型地包括數(shù)個(gè)端子,該端子配入相應(yīng)的數(shù)個(gè)端子容納腔。端子通常包括接觸部,用以與IC組件的引角接觸;尾部,用以與另一電子元件電氣連接;彈性部,設(shè)置在接觸部和尾部之間,用以提供接觸壓力,以保證經(jīng)過(guò)端子的電路可靠。
最普通的端子容納腔為矩形,并單方向?qū)R。盡管有矩形腔傾斜對(duì)齊或任意設(shè)置而不對(duì)齊的例子,但典型的設(shè)置是一致對(duì)齊平行于或垂直于插座體側(cè)邊的方向。
然而,無(wú)論怎樣對(duì)齊,由于日益增長(zhǎng)的電氣元件小型化需求,和日益增長(zhǎng)的更高速和并行通道的需求,通常希望增加通過(guò)插座的端子密度。因此,本發(fā)明目的之一在于提供一種老化試驗(yàn)插座,該插座允許增加插座體單位面積上端子的密度,而仍保持足夠的強(qiáng)度,以經(jīng)受在相繼測(cè)試IC組件而反復(fù)插入和拔出的循環(huán)應(yīng)力。
另一涉及用作集成電路組件老化試驗(yàn)插座質(zhì)量的因素,在于可用其測(cè)試這些組件的效率。因此,重要的是保證插入老化試驗(yàn)插座的集成電路組件,正確地對(duì)準(zhǔn)插入老化試驗(yàn)插座的插座組件以進(jìn)行測(cè)試。特別是,未對(duì)準(zhǔn)的組件可能提供錯(cuò)誤的試驗(yàn)讀數(shù),這是由于集成電路組件的引角可能與電氣測(cè)試裝置例如老化板間沒(méi)有可靠的電路的緣故。傳統(tǒng)的老化試驗(yàn)插座包括用以將集成電路組件下降并與其端子接觸的裝置,這種插座裝置通常沒(méi)有令人滿意的措施以確保組件的橫向位置,因此,可能導(dǎo)致不令人滿意的測(cè)試結(jié)果與測(cè)試效率。
因此,本發(fā)明的目的之一在于提供一種老化試驗(yàn)插座,該插座能允許增加駐留在插座上的端子密度而不損害插座的實(shí)體強(qiáng)度和性能。本發(fā)明的另一目的在于保證每一端子與集成電路組件的相應(yīng)引角可靠接觸,以保證更有效地對(duì)集成電路組件進(jìn)行老化試驗(yàn)。
發(fā)明概述為實(shí)現(xiàn)上述目的,提供了一種用于對(duì)具有電氣引角的集成電路組件進(jìn)行老化試驗(yàn)的插座。在本發(fā)明的一實(shí)施例中,插座包括外插座體;內(nèi)插座體,可相對(duì)于外插座體在上極限位置與下極限位置間滑動(dòng),內(nèi)插座體用于支承集成電路組件,并具有端子容納腔。插座還包括數(shù)個(gè)端子,設(shè)置在內(nèi)插座體端子容納腔內(nèi),用于與集成電路組件的引角接觸;凸輪裝置,用于使內(nèi)插座體相對(duì)于外插座體在上極限位置與下極限位置間升降;摯子裝置,用以相對(duì)于內(nèi)插座體夾持與釋放集成電路組件。
另一方面,本發(fā)明的插座包括開(kāi)口,用于插入集成電路組件;外插座體;和內(nèi)插座體,可相對(duì)于外插座體,在上極限位置與下極限位置間滑動(dòng)。內(nèi)插座體具有數(shù)個(gè)端子容納腔;數(shù)個(gè)端子,設(shè)置在內(nèi)插座體端子容納腔中;凸輪裝置,具有一致動(dòng)器;和摯子裝置,具有與凸輪裝置相同的致動(dòng)器。至少凸輪裝置和摯子裝置中之一具有一偏移復(fù)位裝置,摯子裝置包括摯子臂。
獨(dú)特的端子容納腔和端子的柵格式設(shè)置,有效地增加端子密度而沒(méi)有損害老化試驗(yàn)插座的強(qiáng)度和物理特性。此外,凸輪裝置和摯子裝置,相對(duì)于集成電路組件插/卸時(shí)機(jī)的選擇的獨(dú)特的相互作用,以及在凸輪表面與從動(dòng)件表面間相對(duì)平緩和相對(duì)陡峭的傾斜部的相互作用,提供了可靠的插座和方法,以進(jìn)行集成電路老化試驗(yàn)的,其中,集成電路組件脫落和錯(cuò)放的風(fēng)險(xiǎn)最小。
對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1為一根據(jù)本發(fā)明原理制造的老化試驗(yàn)插座的平面視圖;圖2為圖1所示老化試驗(yàn)插座從圖1中箭頭P所示方向觀察的側(cè)視圖;圖3為圖1所示老化試驗(yàn)插座從圖1中箭頭Q所示方向觀察的側(cè)視圖4為圖1所示老化試驗(yàn)插座沿圖1中4-4線剖切的截面圖,示出了當(dāng)IC組件經(jīng)受老化試驗(yàn)時(shí),老化試驗(yàn)插座元件的相對(duì)位置;圖5為類似于圖4的局部剖視圖,示出了集成電路組件就位時(shí)老化試驗(yàn)插座其它元件;圖6為圖1所示老化試驗(yàn)插座的局部剖視圖,沿圖1中6-6線剖切,也示出了當(dāng)IC組件就位時(shí)老化試驗(yàn)插座的其它元件;圖7為圖1所示老化試驗(yàn)插座的局部剖視圖,沿圖1中4-4線剖切,示出了當(dāng)IC組件完全插入前,處于中間狀態(tài)時(shí)老化試驗(yàn)插座的元件;圖8為圖1所示老化試驗(yàn)插座的局部剖視圖,沿圖1中6-6線剖切,示出了當(dāng)老化試驗(yàn)插座處在與圖7所示相同狀態(tài)下,老化試驗(yàn)插座的元件是如何設(shè)置的;圖9為圖1所示老化試驗(yàn)插座的局部剖視圖,沿圖1中4-4線剖切,示出了當(dāng)IC組件老化試驗(yàn)后已被釋放,或IC組件開(kāi)始放入老化試驗(yàn)插座時(shí)的特定元件;圖10為圖1所示老化試驗(yàn)插座的局部剖視圖,沿圖1中6-6線剖切,示出了與圖9相同狀態(tài)下老化試驗(yàn)插座的元件;圖11為平面示意圖,表示圖1所示老化試驗(yàn)插座的端子容納腔柵格式平面設(shè)置;圖12為圖11中柵格部更詳細(xì)的放大視圖,該放大部為圖1中箭頭A所指處;圖13為根據(jù)本發(fā)明原理制造的端子的側(cè)視圖;圖14為圖13所示端子的端視圖;圖15為圖4沿箭頭B所指處的局部放大的詳圖,圖解說(shuō)明被選端子的接觸部如何與IC組件的焊球(solder ball)接觸;圖16為圖1所示老化試驗(yàn)插座所用繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)的摯子的平面視圖;圖17為圖16所示摯子的側(cè)視圖;圖18為圖1所示老化試驗(yàn)插座所用頂蓋帶局部剖的側(cè)視圖19為頂蓋的另一局部剖的側(cè)視圖。
對(duì)推薦實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明參看圖1,可見(jiàn),老化試驗(yàn)插座1包括插座體2,該插座體包括外插座體3,其具有安裝銷3a,該安裝銷3a與外插座體的底部制成一體;和一內(nèi)插座體4,其安裝在外插座體3內(nèi)。特別是,內(nèi)插座體4在外插座體3內(nèi)的安裝是通過(guò)將內(nèi)插座體4的連接爪6與外插座體3上的對(duì)應(yīng)連接爪5嵌配,以防止內(nèi)插座體4從外插座體3分離,但允許內(nèi)插座體4下降進(jìn)入外插座體3。
內(nèi)插座體4具有凹槽4b,其設(shè)置在頂部4a;和數(shù)個(gè)端子容納腔7,其從內(nèi)插座體4的頂部4c延伸至底部4d。
正如在圖11和12中清楚所見(jiàn),端子容納腔7為矩形,并設(shè)置為組成一種柵格圖案,其中,每一容納腔7設(shè)置成使矩形腔相面對(duì)的長(zhǎng)邊8垂直于面對(duì)兩相鄰矩形腔的短邊,并使相面對(duì)的兩短邊9垂直于面對(duì)兩相鄰矩形腔的長(zhǎng)邊。這種設(shè)置,在矩形腔7的每一邊與環(huán)繞矩形腔所面對(duì)的邊之間,形成尺寸一致的預(yù)定間隔區(qū)域10。在所示實(shí)施例中,矩形腔7的每一長(zhǎng)邊8大約兩倍于短邊9的長(zhǎng)度。
這種在內(nèi)插座體4的凹槽4c內(nèi)的柵格形設(shè)置,允許端子容納腔7以更大的密度設(shè)置,而仍保證內(nèi)插座體4具有與均勻分布設(shè)置的插座體相同的實(shí)體強(qiáng)度。相反,更多按傳統(tǒng)方式使容納腔對(duì)齊的設(shè)置,有在平行于或垂直于對(duì)齊方向上降低實(shí)體強(qiáng)度的趨勢(shì)。因此,與傳統(tǒng)使容納腔對(duì)齊的設(shè)置相比,本發(fā)明可增加單位面積上矩形容納腔的數(shù)目而可以不降低強(qiáng)度。外插座體3具有相應(yīng)的數(shù)個(gè)端子爪容納腔11,該容納腔11與上述柵格狀設(shè)置的容納腔7沿垂直方向?qū)?zhǔn)。
參看圖13、14和15,可見(jiàn)每一端子12包括接觸部13、彈性部14和尾部15。這些部分均與設(shè)置在接觸部13和尾部15之間的彈性部14連成一體。接觸部13在一實(shí)施例中包括與接觸基片13a連成一體的一對(duì)接觸頭13b和13c。接觸頭13b和13c對(duì)稱地設(shè)置成V形接觸面,該接觸面由傾斜接觸表面16b、16c和窄凹底13d所限定。
每一端子12的彈性部14,在一實(shí)施例中,包括若干反向交替連接在一起的U形部14b,從接觸部13延伸至尾部15。如圖13所示,U形部可由直線部14a連接。此外,這些直線部14a可以取消而由U形部彼此直接連接。
尾部15,在一實(shí)施例中,包括基片15a和與基片15a連在一體的尾接觸部15b。尾接觸部15b用于與在老化試驗(yàn)板(未示出)上的電子元件電氣連接。在一實(shí)施例中,基片15a具有在兩側(cè)制出的連接爪15c。
端子12,在從接觸部13至尾部15的彈性部14以圖示蛇形延伸的平面內(nèi)較寬,而在垂直于彈性部14蛇形延伸平面的平面內(nèi)較窄。端子12可以由金屬片沿垂直于較寬部17的方向直接壓制成。精確的蛇形部可由一薄金屬片壓制出。也可首先壓制出彈性部14,然后將其交替沿相反方向彎曲以形成若干U形部,如圖13所示。
為將端子12插入內(nèi)插座體4上所選的端子容納腔7和在外插座體3上相應(yīng)的尾部容納腔11,端子12與所選的端子容納腔7分別以寬邊與窄邊17和18平行于矩形腔7的相應(yīng)的長(zhǎng)邊8和短邊9對(duì)準(zhǔn)。然后,端子12的接觸部13從內(nèi)插座體4的底部插入矩形腔,直至接觸部13出現(xiàn)在凹槽4b處,從而允許接觸部13上接觸基片13a的兩肩19貼靠在所選端子容納腔7開(kāi)口端制出的相面對(duì)的止擋凸起20。最后,內(nèi)插座體4的端子容納腔7被端子12充塞,內(nèi)插座體4是安裝在外插座體3上,因此,允許端子12尾部15的基片15a進(jìn)入外插座體3的尾部容納腔11。每一端子12上基片15a的背對(duì)的連接爪15c與尾部容納腔11的壁接觸,這是通過(guò)拉出突出于插座體2底面的尾部15實(shí)現(xiàn)的。這樣,每一端子12能可靠地保持在插座體2內(nèi)。
當(dāng)端子12安裝在內(nèi)插座體4和外插座體3中,每一端子被四個(gè)與之呈90°的相鄰端子所環(huán)繞(或處于此四個(gè)端子的中心處)。因此。接觸部13上基片17的寬邊和窄邊在內(nèi)插座體上交替以行或列出現(xiàn)(見(jiàn)圖11、12和15)。
最好蛇形彈性部14及其U形組成部分14b的尺寸相對(duì)于矩形容納腔7設(shè)計(jì)成這樣,使端子12可以壓入,而當(dāng)端子12的接觸部13被置于與IC組件的焊球接觸時(shí),U形部14b不與矩形腔四周的壁接觸。
老化試驗(yàn)插座最好具有環(huán)形頂蓋21,頂蓋具有被正方形框22所環(huán)繞的開(kāi)口23。因此,老化試驗(yàn)插座頂上開(kāi)口,允許自動(dòng)裝取裝置將IC組件24本質(zhì)上裝在老化試驗(yàn)插座的內(nèi)插座體4上,并在試驗(yàn)結(jié)束后卸下IC組件。
頂蓋21可相對(duì)于外插座體和插座體2上下運(yùn)動(dòng),插座體2還包括一凸輪裝置,最好具有一對(duì)凸輪27,該凸輪可繞固定在外插座體3上的樞軸轉(zhuǎn)動(dòng),凸輪復(fù)位彈簧26與凸輪27協(xié)調(diào)動(dòng)作使凸輪偏轉(zhuǎn)至直立的位置,在頂蓋21下端面形成凸輪從動(dòng)件表面33。借助于這種裝置,當(dāng)去除外部施加的下推力而釋放頂蓋21時(shí),頂蓋21和內(nèi)插座體4允許上升至上極限位置,如圖5所示。反之,當(dāng)頂蓋21被外力下推時(shí),頂蓋21和內(nèi)插座體4下降至下極限位置,如圖9所示。這些元件彼此間相對(duì)的中間位置,即過(guò)渡位置,如圖7所示。
每一凸輪復(fù)位彈簧26,在圖示實(shí)施例中,設(shè)置在外插座體3和對(duì)應(yīng)于凸輪27的彈簧座29之間,因此,當(dāng)沒(méi)有外力反抗時(shí),可迫使凸輪27繞其樞軸轉(zhuǎn)至直立位置。凸輪27具有在頂部形成的凸輪表面32,用以與環(huán)形頂蓋22的凸輪從動(dòng)件表面33滑動(dòng)接觸。在圖示實(shí)施例中,凸輪從動(dòng)件表面33包括平緩傾斜部33a和陡峭傾斜部33b。在上極限位置,如圖5所示,每一凸輪27的凸輪表面32支承凸輪從動(dòng)件表面33的平緩傾斜部33a。頂蓋21的下降(在向下外力作用下)使每一凸輪27的凸輪表面32在平緩傾斜部33a上運(yùn)動(dòng),從而使凸輪27翹起,如圖7所示。蓋21進(jìn)一步下降,將使凸輪表面32從平緩傾斜部33a運(yùn)動(dòng)至陡峭傾斜部33b,因此,凸輪27進(jìn)一步向外翹起直至其下極限位置,如圖9所示。隨后,去除所施加下推頂蓋21的力,由于復(fù)位彈簧26的恢復(fù)作用,允許每一凸輪途經(jīng)圖7所示過(guò)渡位置返回其如圖5所示的上極限位置。
凸輪37的轉(zhuǎn)動(dòng),不僅對(duì)應(yīng)于頂蓋21的上下運(yùn)動(dòng),也對(duì)應(yīng)于內(nèi)插座體4的上下運(yùn)動(dòng)。內(nèi)插座體4具有一對(duì)在相反兩側(cè)制成的橫向凸起30,此橫向凸起與相面對(duì)的凸輪27的橫向槽31松配合。當(dāng)凸輪27在垂直位置(上極限位置--見(jiàn)圖5),沒(méi)有任何向下的力施加其上時(shí),橫向凸起30配合在所面對(duì)的凸輪27的橫向槽31中,內(nèi)插座體4的連接爪6被外插座體3的對(duì)應(yīng)連接爪5所卡住。這一位置被認(rèn)為是“蓋返回,上極限位置”。在下一個(gè)老化試驗(yàn)之前,頂蓋21被向下推,以迫使每一凸輪27向外傾斜,從而允許每一凸輪27的凸輪表面32從平緩傾斜部向陡峭傾斜部過(guò)渡,并允許內(nèi)插座體4的每一橫向凸起30開(kāi)始離開(kāi)凸輪27的橫向槽31。因此內(nèi)插座體4的橫向凸起30和必要的內(nèi)插座體4本身,下降至進(jìn)入圖7所示過(guò)渡位置即中間位置。這一位置被認(rèn)為是“蓋下降,中間位置”。
然后,隨著每一凸輪27的凸輪表面32沿陡峭傾斜部33b運(yùn)動(dòng),直至凸輪27到達(dá)完全傾斜的位置,頂蓋21下降至下極限位置。因此,內(nèi)插座體4下降至最低位置(見(jiàn)圖9)。此位置是“蓋下降,下極限位置”。凸輪27、蓋21和內(nèi)插座體4的形狀尺寸設(shè)計(jì)成可實(shí)現(xiàn)上述協(xié)調(diào)動(dòng)作。
在“蓋返回,上極限位置”(圖5和6),IC組件24可經(jīng)受稱為(“老化試驗(yàn)進(jìn)行期”)的老化試驗(yàn)。在“蓋下降,中間位置”(圖7和8),老化試驗(yàn)完成,IC組件24或者即將從插座移去,或者即將進(jìn)行一次老化試驗(yàn)(“過(guò)渡期”)。在“蓋下降,下極限位置”(圖9和10),老化試驗(yàn)完成,IC組件可從老化試驗(yàn)插座1中經(jīng)過(guò)頂蓋21的中心開(kāi)口23取出,或者將準(zhǔn)備老化試驗(yàn)的IC組件從頂蓋21的中心開(kāi)口23放在內(nèi)插座體4上以進(jìn)行老化試驗(yàn)(“卸載或裝載期”)。
在“老化試驗(yàn)進(jìn)行期”(圖5和6),IC組件24必須牢固夾持。為此目的,老化試驗(yàn)插座具有一摯子裝置,設(shè)置在頂蓋21下面。在圖示實(shí)施例中,摯子裝置包括一對(duì)L形摯子臂34,其可繞固定在外插座體3上的樞軸轉(zhuǎn)動(dòng);摯子復(fù)位彈簧35,其與L形摯子臂34協(xié)調(diào)動(dòng)作,使摯子臂34的角鐵34a偏向IC組件;和摯子致動(dòng)器38,其與L形摯子臂34協(xié)調(diào)動(dòng)作,以反抗摯子彈簧35使摯子臂34傾斜并趨向釋放位置。利用這種裝置,IC組件24可在“老化試驗(yàn)進(jìn)行期”夾持在內(nèi)插座體的頂部(參見(jiàn)圖6),隨后并可在老化試驗(yàn)結(jié)束后,按下面的詳細(xì)說(shuō)明將其釋放。
每一L形摯子臂34(圖16和17)具有一傾斜部36,其可繞固定在外插座體3上的樞軸從每一凸輪27轉(zhuǎn)過(guò)90°。這就允許每一L形摯子臂34繞樞軸轉(zhuǎn)向所面對(duì)的摯子臂34以?shī)A持IC組件24,或離開(kāi)所面對(duì)的摯子臂34以釋放IC組件。正常情況下,面對(duì)的摯子臂34在復(fù)位彈簧35的作用下保持夾持位置。在“老化試驗(yàn)進(jìn)行中”(頂蓋21未推下),面對(duì)的L形摯子臂34利用其摯子表面34a壓在IC組件24的頂面而夾持IC組件24(見(jiàn)圖5和6)。參看圖18和19,頂蓋21具有四個(gè)無(wú)摯子桿38在頂蓋的底部制出,以緊貼相面對(duì)的摯子傾斜部36,起摯子致動(dòng)器的作用。頂蓋21具有連接桿22a,該連接桿22a在頂蓋的底部制出,以卡住插座體2。
在“過(guò)渡期”(頂蓋21處于下推的過(guò)程中),無(wú)摯子桿38接近傾斜部36(見(jiàn)圖7和8),而在“卸載或裝載中”,在此之前頂蓋21是處于最低位置(見(jiàn)圖9和10),無(wú)摯子桿38迫使L形摯子臂34從IC組件的頂面向外傾斜,從而允許一自動(dòng)快速裝卸機(jī)從老化試驗(yàn)插座1將IC組件24卸去(或?qū)⒁籌C組件24放入老化試驗(yàn)插座1)。
相面對(duì)的L形摯子臂34在“過(guò)渡期”直立(見(jiàn)圖7和8),以相對(duì)于內(nèi)插座體4夾持IC組件24,避免IC組件24從內(nèi)插座體4脫落或在其上橫向位移。L形摯子臂34剛好在“卸載或裝載期”之前打開(kāi)。為此目的,凸輪27的凸輪表面32設(shè)計(jì)成在凸輪從動(dòng)件表面33的平緩傾斜部33a上運(yùn)動(dòng),于是,頂蓋21和內(nèi)插座體4可相應(yīng)地允許從“老化試驗(yàn)進(jìn)行期”至“過(guò)渡期”的結(jié)束,緩慢下降,而從“過(guò)渡期”的結(jié)束至“裝載或卸載期”快速下降。
如果IC組件24在“過(guò)渡期”從內(nèi)插座體4脫落或在內(nèi)插座體上有某種位移(參見(jiàn)圖7和8),老化試驗(yàn)不能取得滿意的結(jié)果。為避免這一缺點(diǎn),L形摯子臂34在“過(guò)渡期”是直立的,以?shī)A持IC組件(見(jiàn)圖8),并剛好在“卸載或裝載期”之前打開(kāi)(見(jiàn)圖10)。為在夾持前阻止脫落或位移,頂蓋21和內(nèi)插座體4從“老化試驗(yàn)進(jìn)行期”至“過(guò)渡期”的結(jié)束緩慢下降,這是通過(guò)在此期間凸輪27的凸輪表面32沿凸輪從動(dòng)件表面33的平緩傾斜部33a運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。然后,在“過(guò)渡期”之后直至“卸載或裝載期”,頂蓋21和內(nèi)插座體4快速下降,這是由于凸輪表面32沿凸輪從動(dòng)件表面33的陡峭傾斜部33b運(yùn)動(dòng)的結(jié)果。這樣,IC組件24剛好在“卸載或裝載期”之前借助于L形摯子臂34可靠地夾持在內(nèi)插座體4上,從而老化試驗(yàn)可取得滿意的結(jié)果。用老化試驗(yàn)插座1進(jìn)行老化試驗(yàn)的方式說(shuō)明如下。
現(xiàn)在參看圖5和6,在老化試驗(yàn)過(guò)程中,沒(méi)有向下的力作用在頂蓋21上,因此,允許凸輪27直立,凸輪表面32的起始位置設(shè)置在凸輪從動(dòng)件表面33的平緩傾斜部33a。頂蓋21停留在其上極限位置,內(nèi)插座體4上相面對(duì)的凸起30與凸輪27的槽31為松配合。內(nèi)插座體4上的連接爪6被外插座體3的對(duì)應(yīng)連接爪5卡住。相面對(duì)的L形摯子臂34直立,通過(guò)將摯子表面34a放在IC組件24的頂面,以?shī)A持IC組件24。這樣,IC組件24的焊球25放在與端子12的接觸部13接觸處,從而老化試驗(yàn)可以進(jìn)行。
現(xiàn)在參看圖15,內(nèi)插座體4停留在上極限位置,IC組件24由L形摯子臂34夾持在內(nèi)插座體4上。當(dāng)IC組件24的焊球25與內(nèi)插座體4的端子12的接觸部13接觸時(shí),端子12被壓縮,所儲(chǔ)存的壓縮力使U形部14b產(chǎn)生匯聚而使彼此間距減小。不過(guò),以這種方式吸收壓縮力,橫向彎曲最小,因此,端子12的彈性蛇形部13不會(huì)被迫進(jìn)入所處的端子容納腔7的壁。相反,每一端子的彈性部在其長(zhǎng)度上均勻減小。這允許每一端子12產(chǎn)生一穩(wěn)定的彈性力,該彈性力作用在每次進(jìn)行的老化試驗(yàn)的相應(yīng)焊球上,無(wú)論端子的側(cè)邊是否因試圖增加端子密度而減小。于是端子12的彈性部13有利于在增加密度時(shí)小尺寸端子的設(shè)計(jì)與布置,而且保證與相應(yīng)焊球良好的實(shí)體和電氣接觸。
如上所述,每一端子12可產(chǎn)生穩(wěn)定的彈性力作用在被選定的焊球上。更具體地說(shuō),焊球25與一對(duì)接觸部13b和13c接觸,該接觸部是在端子12的彈性部14所儲(chǔ)存的彈性力的作用下推向焊球25的。相面對(duì)的一對(duì)接觸部13b和13c牢固地靠住焊球25,因此,在相面對(duì)的一對(duì)接觸部13b和13c與焊球25間的界面沒(méi)有誤差。誤差的消除避免了在界面上的較大電阻。即使被選焊球尺寸在預(yù)定允差范圍內(nèi),V形接觸面限定的一對(duì)接觸部將保證良好的電氣接觸。
如前所述,端子容納腔7設(shè)置為組成一種柵格圖案,其中,每一容納腔7設(shè)置成使矩形腔相面對(duì)的長(zhǎng)邊8垂直于面對(duì)兩相鄰矩形腔的短邊,并使相面對(duì)的兩短邊9垂直于面對(duì)兩相鄰矩形腔的長(zhǎng)邊。通過(guò)這種設(shè)置,在被選矩形腔的每一邊與所面對(duì)的環(huán)繞且相鄰的矩形腔的邊之間形成一間隔區(qū)域10。此外,每一端子容納腔7容納一端子12,設(shè)置成使端子的寬邊17和窄邊18分別平行于端子容納腔7的長(zhǎng)邊8和短邊9。IC組件24的焊球25設(shè)置成對(duì)應(yīng)于各端子,該端子安裝在以所述特定圖案設(shè)置的端子容納腔中。所述柵格圖案允許全部端子12設(shè)置成容納腔與容納腔間具有相等的區(qū)域10,這樣就允許端子的密度增加。
從上述可知,此具有創(chuàng)造性的插座和方法,比傳統(tǒng)的老化試驗(yàn)插座和方法,在集成電路的老化試驗(yàn)方面提供了顯著的優(yōu)點(diǎn)。獨(dú)特的端子容納腔柵格設(shè)置及其中的端子,允許增加端子密度而不傷害試驗(yàn)插座的物理性能特征。此外,凸輪裝置和摯子裝置相對(duì)于集成電路組件在插座的插/取時(shí)機(jī)選擇之間的相互協(xié)調(diào)動(dòng)作,以及在凸輪表面和凸輪從動(dòng)件表面間較平緩傾斜部和較陡峭傾斜部的相互協(xié)調(diào)動(dòng)作,為集成電路老化試驗(yàn)提供了一種可靠的插座和方法,使集成電路組件脫落和錯(cuò)放的風(fēng)險(xiǎn)最小。
本發(fā)明并不局限于在此所述實(shí)施例或任何具體實(shí)施例。種種替換實(shí)施例均被認(rèn)為是本發(fā)明領(lǐng)域,包括這樣的實(shí)施例不同于頂蓋的凸輪裝置和摯子裝置的普通執(zhí)行裝置;凸輪和摯子的偏轉(zhuǎn)復(fù)位力不是通過(guò)彈簧產(chǎn)生;在凸輪表面和凸輪從動(dòng)件表面間,對(duì)于相互作用的不一致的傾斜度并不局限于在單一元件;以及端子容納腔的垂直邊的各部不像在此所述或所示。在本發(fā)明范圍內(nèi)還可對(duì)所述實(shí)施例進(jìn)行其它的修改。本發(fā)明由下述權(quán)利要求所限定。
權(quán)利要求
1.一種插座,用于對(duì)具有引角的集成電路組件進(jìn)行老化試驗(yàn),所述插座具有內(nèi)插座體,可相對(duì)于所述外插座體,在上極限位置和下極限位置間滑動(dòng),所述內(nèi)插座體用于支承所述集成電路組件,并具有數(shù)個(gè)端子容納腔;數(shù)個(gè)端子,設(shè)置在所述內(nèi)插座體的所述端子容納腔中,以接觸所述集成電路組件的所述引角;凸輪裝置,用于相對(duì)于所述外插座體,在所述上極限位置和下極限位置間升降所述內(nèi)插座體;和摯子裝置,用于相對(duì)于所述內(nèi)插座體,夾持和釋放所述集成電路組件。
2.如權(quán)利要求1所述的插座,其中,所述凸輪裝置和摯子裝置具有公共的致動(dòng)裝置,使所述摯子裝置,當(dāng)所述內(nèi)插座體被所述凸輪裝置從所述下極限位置向所述上極限位置上升時(shí),將所述集成電路組件開(kāi)始夾持在所述內(nèi)插座體上,當(dāng)所述內(nèi)插座體被所述凸輪裝置從所述上極限位置向所述下極限位置下降時(shí),所述摯子裝置釋放所述集成電路組件。
3.如權(quán)利要求2所述的插座,其中,所述公共致動(dòng)裝置為一頂蓋,可相對(duì)于所述外插座體上下運(yùn)動(dòng)。
4.如權(quán)利要求3所述的插座,其中,所述凸輪裝置包括一凸輪,可相對(duì)于所述外插座體繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng),并包括一凸輪表面,用以與設(shè)置在所述頂蓋上的凸輪從動(dòng)件表面接觸,以相對(duì)于所述外插座體升降所述內(nèi)插座體。
5.如權(quán)利要求4所述的插座,其中,所述凸輪裝置還包括一凸輪復(fù)位彈簧,設(shè)置在所述外插座體和所述凸輪間,以使所述凸輪對(duì)應(yīng)于所述內(nèi)插座體的所述上極限位置偏轉(zhuǎn)一角度位置。
6.如權(quán)利要求5所述的插座,其中,所述凸輪裝置包括一對(duì)凸輪,可相對(duì)于所述外插座體繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng);和一對(duì)復(fù)位彈簧,一復(fù)位彈簧對(duì)應(yīng)于所述一對(duì)凸輪之一凸輪。
7.如權(quán)利要求5所述的插座,其中,所述凸輪表面和凸輪從動(dòng)件表面以一種非線性的形式相互作用,當(dāng)所述致動(dòng)裝置的位置,相對(duì)于所述外插座體上下運(yùn)動(dòng)具有不均勻的速率時(shí),內(nèi)插座體相對(duì)于所述外插座體的升降具有不均勻的速率。
8.如權(quán)利要求7所述的插座,其中,基于所述致動(dòng)裝置的線性變換,在所述內(nèi)插座體接近所述上極限位置時(shí),比所述內(nèi)插座體接近所述下極限位置時(shí),所述內(nèi)插座體對(duì)外插座體的所述相對(duì)運(yùn)動(dòng)較大。
9.如權(quán)利要求8所述的插座,其中,所述摯子裝置,在所述內(nèi)插座體離上極限位置更遠(yuǎn)而更接近下極限位置時(shí),相對(duì)于所述內(nèi)插座體開(kāi)始夾持和釋放所述集成電路組件。
10.如權(quán)利要求5所述的插座,其中,至少一所述凸輪表面和所述凸輪從動(dòng)件表面包括一非線性區(qū),使在所述區(qū)內(nèi),所述內(nèi)外插座體之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)不直接與所述致動(dòng)裝置的運(yùn)動(dòng)成比例。
11.如權(quán)利要求10所述的插座,其中,基于所述致動(dòng)裝置的線性變換,在所述內(nèi)插座體接近所述上極限位置時(shí),比所述內(nèi)插座體接近所述下極限位置時(shí),所述內(nèi)插座體對(duì)外插座體的所述相對(duì)運(yùn)動(dòng)較大。
12.如權(quán)利要求11所述的插座,其中,所述摯子裝置,在所述內(nèi)插座體的所述下極限位置與所述凸輪表面和凸輪從動(dòng)件表面其中之一非線性區(qū)之間的一點(diǎn),開(kāi)始相對(duì)于內(nèi)插座體夾持和釋放集成電路組件。
13.如權(quán)利要求3所述的插座,其中,所述摯子裝置包括摯子臂,可相對(duì)于所述外插座體繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng);和摯子致動(dòng)器,用于使所述摯子臂轉(zhuǎn)動(dòng),以相對(duì)于所述內(nèi)插座體開(kāi)始夾持和釋放所述集成電路組件。
14.如權(quán)利要求13所述的插座,其中,所述摯子裝置包括摯子復(fù)位彈簧,設(shè)置在所述外插座體和所述摯子臂間,以使所述摯子臂轉(zhuǎn)過(guò)一角度位置,其中,所述摯子臂相對(duì)于所述內(nèi)插座體夾持所述集成電路組件。
15.如權(quán)利要求14所述的插座,其中,所述摯子裝置包括一對(duì)摯子臂,可相對(duì)于所述外插座體繞樞軸轉(zhuǎn)動(dòng);和一對(duì)摯子復(fù)位彈簧,一復(fù)位彈簧對(duì)應(yīng)于所述一對(duì)摯子臂之一。
16.如權(quán)利要求1所述的插座,其中,所述引角為焊球,所述數(shù)個(gè)端子具有由傾斜接觸表面所限定的V形接觸部,以分別與所述焊球的接觸部接觸。
全文摘要
一種插座,用于對(duì)具有引角的集成電路組件進(jìn)行老化試驗(yàn)。此插座具有:一外插座體;一內(nèi)插座體,可相對(duì)于外插座體,在上極限位置和下極限位置間滑動(dòng),內(nèi)插座體用于支撐集成電路組件,并具有數(shù)個(gè)端子容納腔。插座還包括:數(shù)個(gè)端子,設(shè)置在所述內(nèi)插座體的端子容納腔中,用以與集成電路組件的引角接觸;凸輪裝置,用以使內(nèi)插座體相對(duì)于外插座體,在上極限位置與下極限位置間升降;摯子裝置,用以相對(duì)于內(nèi)插座體夾持和釋放集成電路組件。
文檔編號(hào)H01R24/00GK1266491SQ9980067
公開(kāi)日2000年9月13日 申請(qǐng)日期1999年3月31日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月1日
發(fā)明者山本勇, 中野智宏, 金重祥 申請(qǐng)人:莫勒克斯有限公司
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