專利名稱：塑膠封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝技術，尤其涉及一種使用于集成電路封裝技術中的LCC(LeadlessChipCarriers)塑膠封裝結構。
隨著科學技術的發(fā)達，半導體業(yè)也快速發(fā)展起來，并帶動了電子工業(yè)的進步，使得各種各樣的電子產品進入了我們的周圍，大大的改善了我們的生活方式，因此國內許多廠商競相投入半導體產業(yè)之中，使得我國在國際半導體產業(yè)中占有一席之地，連帶也讓封裝業(yè)也成為我國重要產業(yè)之一。而在圖象晶片(imagesensor)的封裝中，現(xiàn)有技術的LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術，其特點在于，使用陶瓷材料形成承載圖象晶片的基底，以及包圍晶片四周的結構，以保護該圖象晶片。但陶瓷材料成本較高，并且，因陶瓷材料的特性，使其在封裝的制程中，需要求較多的制程步驟，以完成晶片的封裝，因此，其制程的成本也相對增加。
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提出一改進的低成本的塑膠封裝結構。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種塑膠封裝結構，它使用在集成電路的LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術中，其特點是包括一塑膠材質基底；一塑膠材質結構，該塑膠材質結構是設置在該塑膠材質基底之上，并與該塑膠材質基底形成一凹槽；一晶片，該晶片是設置在該塑膠材質結構與該塑膠材質基底所形成的凹槽中；以及，一透光層，該透光層上覆蓋在該塑膠材質結構及晶片所形成的凹槽上。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的塑膠材質基底為一印刷電路板(PCB)。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的塑膠材質基底包含數條第一導體，該等第一導體由金屬制成。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的塑膠材質結構是成型在該塑膠材質基底之上，該塑膠材質結構由環(huán)氧化塑膠混合物(EpoxyMoldCompound)與BT、FR4、FR5或PPE等塑膠材質組成，在該塑膠材質結構中含有數條第二導體。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，在所述的晶片上設有一焊墊(pad)，封裝的連線(wirebonding)與該第一導體電連接。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的設置在晶片上的焊墊(pad)，經由該第一導體與該第二導體電連接。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的透光層是覆蓋在所述的塑膠材質結構之上，所述的晶片封裝在該塑膠材質結構與該塑膠材質基底之中。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的透光層可為一透光玻璃片。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的透光層可為一透光塑膠片。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的晶片為一感測晶片。
在上述的塑膠封裝結構中，其中，所述的感測晶片為一圖象感測晶片。
本實用新型由于采用了上述的技術方案，即LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術，它利用塑膠材質形成承載晶片的基底和包圍晶片四周的結構，用以既保護晶片又降低材料成本；同時，采用特殊且簡易的裁切技術，降低了制程的成本，提高了產能。
通過以下對本實用新型塑膠封裝結構的一實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解本實用新型的目的、具體結構特征和優(yōu)點。其中，附圖為

圖1是依據本實用新型提出的塑膠封裝結構中裁切后的側視結構示意圖；圖2是依據本實用新型提出的塑膠封裝結構中裁切前的俯視結構示意圖；圖3是依據本實用新型提出的塑膠封裝結構的多個封裝制程示意圖。
圖示中各代號代表的意義為11塑膠材質基底 12塑膠材質結構13第一導體 14第二導體15圖象感測晶片 16透光層21圖象感測晶片 22塑膠材質結構23第二導體 24界線本實用新型為一種塑膠封裝結構，它使用在集成電路的LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術，其結構示意可參見圖1所示。
在圖1中，塑膠材質基底11與塑膠材質結構12形成一凹槽后，在塑膠材質結構12中穿上復數個導孔，并在該導孔中鋪上導電材料，以形成第二導電體14，并讓第二導電體14與第一導電體13產生電連接后，將圖象感測晶片15置于凹槽內，然后利用連線(wirebonding)讓圖象感測晶片15上的焊墊(pad)，分別與第一導體13產生電連接，于是圖象感測晶片上的焊墊(pad)利用了第一導體13，也同時與第二導電體14產生電連接。最后再將透光層16覆蓋在圖象感測晶片15及塑膠材質結構12上方，即可形成一感測集成電路(IC)。
本塑封裝結構的特點在于，以LCC的塑膠封裝結構，來封裝圖象感測晶片15，而與一般LCC塑膠封裝結構不同之處在于，它使用了一透光層16來覆蓋在晶片15及塑膠材質結構12的上方。其中透光層16常用的為玻璃，而塑膠材質結構可為還氧化塑膠混合物(EpoxyMoldCompound)，除此，成份還可為BTResin、FR4、FR5、PPE...等塑膠材質。由于塑膠材質結構的成本遠比陶瓷為低，所以可節(jié)省成本，且制程步驟亦較為簡化。
另外，針對多個LCC塑膠封裝結構，可利用相同的制程步驟完成在同一塊塑膠材質基底，所以在裁切之前是相連接在同一塊塑膠材質基底之上，如圖2所示意。
在圖2中，第二導體23恰好形成了許多裁切的界線24，所以只要依界線24向下裁切，便可將許多個LCC塑膠封裝結構完全分離，并同時讓第二導體23顯現(xiàn)出來，于是圖象感測晶片15上的焊墊(pad)便可透過第二導體23與外界電路產生電連接，此時便完成封裝。
圖3為制程步驟示意圖。多個封裝的步驟包含如圖3(a)所示，首先提供一第一塑膠材質，用于成型一塑膠材質基底31，然后提供一第二塑膠材質，用于在該塑膠材質基底31之上再成型一塑膠材質結構32；如圖3(b)，接著提供一第一導電材料，用于在塑膠材質基底31上成型數個第一導電條331，再在該塑膠材質結構32中穿上數個導孔，并在該導孔中鋪上一第二導電材料，以形成數個第二導電條332。而第一導條331和第二導條332與該塑膠材質基底31上的線路相通。
如圖3(c)，接著提供一晶片35，將該晶片35置于塑膠材質結構32所形成的凹槽34中(參見圖3(a)與圖3(b))，通過由連線352完成該晶片35接腳焊墊351(pad)與該第一導電條331的電連接；如圖3(d)，最后提供一透光層36，將該透光層36覆蓋在塑膠材質結構32及晶片35之上，并采用一裁切技術，以第二導條332為界線24進行裁切，從而得致一顆顆的集成電路，其中晶片35的連線省略不畫。
當然，也可以先提供一具有數個LCC塑膠封裝結構的基板20，該LCC塑膠封裝結構已包含了晶片及連線，且以數個導電條為一界線24(如圖2所示)，再自該導電條所形成的界線24裁切，以使該LCC塑膠封裝結構自該基板取下。在應用上，可以在晶片附著上去之前裁切，也可等到晶片及玻璃層覆蓋上去之后再裁切。
相較之下，本實用新型塑膠封裝結構是使用在集成電路的LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術上，它使生產成本及生產流程均大有改善。在現(xiàn)有技術LCC(LeadlessChipCarriers)封裝技術中，主要是使用陶瓷材料形成承載晶片的基底，以及包圍晶片四周的結構，以保護晶片。但陶瓷材料成本較高，且因陶瓷材料的特性，使其在封裝的制程中，需要求較多的制程步驟，以完成晶片的封裝，因此，其制程之成本也相對增加。
本實用新型塑膠封裝結構，由于是使用塑膠材質來形成承載晶片的基底，以及包圍晶片四周的結構，所以在材料成本上較為低廉。另外，也是因為使用塑膠材質的關系，使得在制程上可簡化一些步驟，并利用了特殊的制程與裁切技術，大大提高產能，所以，此一塑膠封裝結構看似簡單，卻可以符合封裝業(yè)界與市場上的需求。
權利要求1.一種塑膠封裝結構，它使用在集成電路的封裝技術中，其特征在于包括一塑膠材質基底；一塑膠材質結構，該塑膠材質結構是設置在該塑膠材質基底之上，并與該塑膠材質基底形成一凹槽；一晶片，該晶片是設置在該塑膠材質結構與該塑膠材質基底所形成的凹槽中；以及，一透光層，該透光層上覆蓋在該塑膠材質結構及晶片所形成的凹槽上。
2.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的塑膠材質基底為一印刷電路板。
3.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的塑膠材質基底包含數條第一導體，該等第一導體由金屬制成。
4.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的塑膠材質結構是成型在該塑膠材質基底之上，該塑膠材質結構由環(huán)氧化塑膠混合物與塑膠材質組成，在該塑膠材質結構中含有數條第二導體。
5.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于在所述的晶片上設有一焊墊，封裝的連線與該第一導體電連接。
6.如權利要求5所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的設置在晶片上的焊墊經由該第一導體與該第二導體電連接。
7.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的透光層是覆蓋在所述的塑膠材質結構之上，所述的晶片封裝在該塑膠材質結構與該塑膠材質基底之中。
8.如權利要求7所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的透光層可為一透光玻璃片。
9.如權利要求7所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的透光層可為一透光塑膠片。
10.如權利要求1所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的晶片為一感測晶片。
11.如權利要求10所述的塑膠封裝結構，其特征在于所述的感測晶片為一圖象感測晶片。
專利摘要本實用新型涉及一種塑膠封裝結構,它使用在集成電路的封裝技術中,其特點是包括:一塑膠材質基底;一塑膠材質結構,該塑膠材質結構是設置在該塑膠材質基底之上,并與該塑膠材質基底形成一凹槽;一晶片,該晶片是設置在該塑膠材質結構與該塑膠材質基底所形成的凹槽中;以及,一透光層,該透光層上覆蓋在該塑膠材質結構及晶片所形成的凹槽上;由此既保護晶片降低成本,同時因簡易的裁切技術,降低制程成本,提高了產能。
文檔編號H01L23/28GK2394327SQ9924644
公開日2000年8月30日 申請日期1999年10月19日 優(yōu)先權日1999年10月19日
發(fā)明者杜修文, 彭國峰, 陳文銓, 何孟南, 邱詠盛, 陳明輝, 葉乃華 申請人:勝開科技股份有限公司