專利名稱：導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種電路板與導(dǎo)線架可精確定位焊接且不易脫落，更可確保端子上的銅箔與電路板的接觸，使成型集成電路(IC)的良率得以提升的導(dǎo)線架結(jié)合端子結(jié)構(gòu)。
按，一般集成電路IC，其傳統(tǒng)的封裝程序，是由經(jīng)切割后的晶片起，續(xù)行下列的步驟1.導(dǎo)線架，兩側(cè)邊設(shè)有規(guī)則排列的端子，即為成型IC兩側(cè)的端腳，中間部位設(shè)置中空，以容置電路板及晶片；2.打線，是以多條銀線的一端焊至晶片上的電路板上，再將銀線的另一端焊固至導(dǎo)線架的各端子部，打線作業(yè)是由機器處理的；3.焊接，是將導(dǎo)線架上的端子與電路板對稱的銅箔進行焊接；4.包裝封膠，當(dāng)前述三步驟完成后，最后在其外層封裝一層膠質(zhì)物質(zhì)(如環(huán)氧樹脂)以作為外殼，但導(dǎo)線架的端子仍有部分暴露于外部，續(xù)經(jīng)沖制作業(yè)將端子成型后，再以沖壓方式除去導(dǎo)線架的外框部即成完整的IC。
請參閱

圖1所示，此圖是為習(xí)用導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)立體圖及局部放大圖；其構(gòu)成是在于導(dǎo)線架1兩側(cè)邊設(shè)有規(guī)則排列的端子11(如圖1(8)所示)，該端子11的頂端12是設(shè)置為角狀端子，另于電路板2的兩側(cè)周緣，設(shè)置有對應(yīng)端子11角部的凹槽21并卡入角狀22處結(jié)合(如圖1(A)所示)；是以當(dāng)電路板2結(jié)合導(dǎo)線架1時，電路板2的凹槽21與端子11的頂端相嵌合，再將端子11與電路板2上的銅箔23焊接以供作導(dǎo)電之用于其構(gòu)成上的主要缺點為因該嵌合部是單純的形狀，致使兩物件于組裝、封裝或端腳成型作業(yè)時，容易發(fā)生端子11與凹槽21的結(jié)合部位脫落，于焊接移動時或沖壓端子成型時，將發(fā)生斷路或接觸不良，影響預(yù)期應(yīng)產(chǎn)生的效能，使得IC的不良率將隨之升高。
由此可見，上述習(xí)用物品仍有諸多缺失，實非一良善的設(shè)計，而及待加以改良。
本實用新型鑒于上述習(xí)用結(jié)合導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)所衍生的各項缺點，乃及思加以改良創(chuàng)新，并經(jīng)多年苦心詣潛，心研究后，終于成功研發(fā)完成本件導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)。
本實用新型的目的即在于提供一種精確定位且不易脫落，有助于組裝及焊接的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)。
本實用新型的次一目的是在于提供一種確保端子與電路板緊密接觸，使成型IC的良率得以提升的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)。
本實用新型的又一目的是在于提供一種大面積接觸、以得較佳散熱效果及導(dǎo)電率的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)。
具有上述優(yōu)點的本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，是為上片作業(yè)中的電路板與導(dǎo)線架端子的結(jié)合結(jié)構(gòu)；電路板兩周緣制作整齊排列的圓弧凹孔，而凹孔開口端頸縮形成一線槽；另在導(dǎo)線架端子的結(jié)合端，設(shè)置搭配前述圓弧凹孔的一幾何形狀，結(jié)合端下端與端子本體連接處是設(shè)置頸縮形式；是以當(dāng)電路板藉兩周緣的圓弧凹孔與導(dǎo)線架的弧形端子結(jié)合，可精確予以定位有助于焊接且不易脫落，更于封裝后的沖制端腳作業(yè)中，可確保端子與電路板的接觸，使成型IC的良率得以提升。
另外，該導(dǎo)線架的端子弧形部與電路板的內(nèi)圓弧凹孔，可變更制作為三角形、多段弧形、方形、匙形或各種幾何形狀等適用的形式應(yīng)用。
請參閱以下有關(guān)本實用新型一較佳實施例的詳細(xì)說明及其附圖，將可進一步了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容及其目的功效；有關(guān)該實施例的附圖為圖1為習(xí)知導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)立體示意及局部放大圖；圖1(A)為習(xí)知導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的電路板局部放大圖；圖1(B)為習(xí)知導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架局部放大圖；圖2為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)立體示意及局部放大圖；圖2(A)為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的電路板局部放大圖；圖2(B)為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架局部放大圖；圖3(A)為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的上視圖；圖3(B)為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的圓弧凹孔設(shè)置為沉頭孔形式的結(jié)構(gòu)剖面示意圖；圖4為該導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第二實施示意圖；圖5為該導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第三實施示意圖；圖6為該導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第四實施示意圖；圖7為該導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第五實施示意圖；請參閱圖2，是為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)端子結(jié)構(gòu)的立體示意圖及(A)、(B)的局部放大圖；其是為IC封裝前的上片作業(yè)；主要包括有一導(dǎo)線架3，其中該導(dǎo)線架3內(nèi)部設(shè)置一供容置電路板4的空間，并于該部位的兩側(cè)對稱設(shè)置成規(guī)則排列的端子31，該端子31的結(jié)構(gòu)端32設(shè)置為具弧形的幾何形狀，另在結(jié)合端32與端子31本體間設(shè)置為頸縮的形式，而形成一頸縮部33(請參閱圖2(B))；一電路板4，電路板4的兩周緣制作整齊排列的圓弧凹孔41，而圓弧凹孔41的開口端頸縮形成一線槽42(請參閱圖2(A))；是以當(dāng)電路板4藉兩周緣的圓弧凹孔41與導(dǎo)線架3的端子31弧形結(jié)合端32嵌合時，由于圓弧凹孔41及線槽42的外緣與端子31結(jié)合端32及頸縮部33內(nèi)緣嵌合，呈精密結(jié)合的型態(tài)，使得電路板4與導(dǎo)線架3得以緊密結(jié)合；更由于結(jié)合端32與端子31本體間的頸縮合33與圓弧凹孔41開口端頸縮形成的線槽42相嵌合，而與上面的銅箔43形成焊接點，使得電路板4與導(dǎo)線架3于焊接或移動時不易脫落。
請參閱圖3(A)、圖3(B)所示，是為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的上視圖及圓弧凹孔設(shè)置為沉頭孔形式的結(jié)合剖面示意圖；在電路板4兩周緣整齊排列的圓弧凹孔41，或可設(shè)置為貫穿孔或沉頭孔的形式，特別是制作成沉頭孔的形式，將可使端子31的結(jié)合端32在置入沉頭形式的圓弧凹孔41，可收置放定位而不致脫落的功效，組裝上更為實用及方便。
是以上述電路板4與導(dǎo)線架3的結(jié)合結(jié)構(gòu)，可使電路板4于裝置入導(dǎo)線架1精確于焊接或移動時定位且不易脫落，更可于封裝后的沖制端腳作業(yè)中，能確保IC內(nèi)部的端子與電路板的接觸完整，使成型IC的良率得以提升；另外，端子31的結(jié)合端32與圓弧凹孔41上的銅箔幾何形狀兩相匹配，可得較大的接觸面積，使得IC的散熱效率及導(dǎo)電率相對提升。
請參閱圖4所示，為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第二實施示意圖；導(dǎo)線架3a的端子31a，其結(jié)合端32a是設(shè)置為三角形，與電路板4a兩周緣的三角凹孔41a與導(dǎo)線架3a的端子31a角結(jié)合端32a嵌合時，由于三角凹孔41a及線槽42a的外緣與端子31a結(jié)合端32a及頸縮部33a外緣及內(nèi)緣嵌合，呈精密結(jié)合的型態(tài)，使得電路板4a與導(dǎo)線架3a得以緊密結(jié)合；更由于結(jié)合端32a與端子31a本體間的頸縮部33a與三角凹孔41a開口端頸縮形成的線槽42a相嵌合，而與上面的銅箔43a形成焊接點，使得電路板4a與導(dǎo)線架3a于焊接或移動時不易脫落。
請參閱圖5所示，為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第三實施示意圖；導(dǎo)線架3b的端子31b，其結(jié)合端32b是設(shè)置為雙弧形，與電路板4b兩周緣的雙弧形凹孔41b與導(dǎo)線架3b的端子31b雙弧形結(jié)合端32b嵌合時，由于雙弧形凹孔41b及線槽42b的外緣與端子31b結(jié)合端32b及頸縮部33b外緣及內(nèi)緣嵌合，呈精密結(jié)合的型態(tài)，使得電路板4b與導(dǎo)線架3b得以緊密結(jié)合；更由于結(jié)合端32b與端子31b本體間的頸縮部33b與雙弧形凹孔41b開口端頸縮形成的線槽42b相嵌合，而與上面的銅箔43b形成焊接點，使得電路板4b與導(dǎo)線架3b于焊接或移動時不易脫落。
請參閱圖6所示，為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第4實施示意圖；導(dǎo)線架3c的端子31c，其結(jié)合端32c是設(shè)置為橢圓形，與電路板4c兩周緣的橢圓形凹孔41c與導(dǎo)線架3c的端子31c橢圓形結(jié)合端32c嵌合時，由于橢圓形凹孔41c及線槽42c的外緣與端子31c結(jié)合端32c及頸縮部33c外緣及內(nèi)緣嵌合，呈精密結(jié)合的型態(tài)，使得電路板4c與導(dǎo)線架3c得以緊密結(jié)合更由于結(jié)合端32c與端子31c本體間的頸縮合33c與橢圓形凹孔41c開口端頸縮形成的線槽42c相嵌合，而與上面的銅箔43c形成焊接點，使得電路板4c與導(dǎo)線架3c于焊接或移動時不易脫落。
請參閱圖7所示，為本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)的第五實施示意圖；導(dǎo)線架3d的端子31d，其結(jié)合端32d是設(shè)置為矩形，與電路板46兩周緣的矩形凹孔41d與導(dǎo)線架3d的端子31d矩形結(jié)合端32d嵌合時，由于矩形凹孔41d及線槽42d的外緣與端子31d結(jié)合端32d及頸縮部33d外緣及內(nèi)緣嵌合，呈精密結(jié)合的型態(tài)，使得電路板4d與導(dǎo)線架3d得以緊密結(jié)合；更由于結(jié)合端32d與端子31d本體間的頸縮部33d與矩形凹孔41d開口端頸縮形成的線槽42d相嵌合，而與上面的銅箔43d形成焊接點，使得電路板4d與導(dǎo)線架3d于焊接或移動時不易脫落；上述圖4至圖7所述的實施例提及的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，或可以變更前述的端子結(jié)合端及電路板周緣的圓弧凹孔的幾何形狀，同樣可達(dá)前述的諸項優(yōu)勢及效果。同理，更可應(yīng)用如菱形、或其他幾何形狀應(yīng)用之。
本實用新型所提供的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，與前述引證案及其他習(xí)用技術(shù)相互比較時，更具有下列的優(yōu)點1.應(yīng)用本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，可收精確定位且不易脫落的優(yōu)點，將助益于組裝程序的進行。
2.應(yīng)用本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，可確保端子與電路板緊密接觸，使成型IC的不良率得以減至最低。
3.應(yīng)用本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)端子結(jié)構(gòu)，該嵌合部位可因應(yīng)實際需求制作任何幾何外形搭配使用之。
4.應(yīng)用本實用新型導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，由于電路板內(nèi)圓弧凹孔與導(dǎo)線架的弧形端子緊密結(jié)合，其接觸面積大，將獲得較佳的散熱效果，可維持IC的妥善率。
上列詳細(xì)說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應(yīng)包含于本實用新型的專利范圍中。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一導(dǎo)線架，導(dǎo)線架內(nèi)部設(shè)置一供容置電路板空間，并于該部位的兩側(cè)對稱設(shè)置成規(guī)則排列的端子，端子的結(jié)合端設(shè)置為具圓弧形的幾何形狀，另在結(jié)合端與端子本體間設(shè)置為頸縮的形式，而形成一頸縮部；一電路板，電路板的兩周皆制作搭配導(dǎo)線架端子結(jié)合部形狀且整齊的銅箔上排列的圓弧凹孔，而圓弧凹孔的開口端頸縮形成一線槽。
2.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板兩周緣制作的圓弧凹孔，可制作成沉頭孔的形式。
3.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板兩周緣制作的圓弧凹孔，可制作成貫穿孔的形式。
4.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)線架的端子結(jié)合部，其幾何形狀可制作為三角形。
5.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的圓弧凹孔，其幾何形狀可制作為三角形。
6.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)線架的端子結(jié)合部，其幾何形狀可制作為多段弧形。
7.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的圓弧凹孔，其幾何形狀可制作為多段弧形。
8.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)線架的端子結(jié)合部，其幾何形狀可制作為矩形。
9.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的圓弧凹孔，其幾何形狀可制作為矩形。
10.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該導(dǎo)線架的端子結(jié)合部，其幾何形狀可制作為匙形。
11.按權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板的圓弧凹孔，其幾何形狀可制作為匙形。
專利摘要一種導(dǎo)線架的結(jié)合端子結(jié)構(gòu),其中電路板兩周緣制作整齊排列的電路銅箔上形成圓弧凹孔,而凹孔開口內(nèi)緣端頸縮形成一線槽;另在導(dǎo)線架端子的結(jié)合端,設(shè)置為搭配圓弧凹孔的幾何形狀,端子結(jié)合端下端與端子本體間是頸縮形式;是以當(dāng)電路板藉兩周緣的圓弧凹孔與導(dǎo)線架的端子結(jié)合部結(jié)合及焊接時,可精確定位且不易脫落,更于封裝后的端腳成型作業(yè)中,可確保端子與電路板的接觸,更使得成型IC的良率得以提升。
文檔編號H01L23/02GK2369357SQ99211749
公開日2000年3月15日 申請日期1999年5月19日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月19日
發(fā)明者沈明東 申請人:群翼科技股份有限公司