專利名稱：智能卡的制備方法及所制成的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡制備方法，該智能卡由一個卡體和一個電子模塊組成，還涉及采用該方法所制成的智能卡。
在現(xiàn)有的一些方法中，大家都知道這樣一種方法它主要在于備有一個帶空腔的卡體、一個電子模塊原則上是些接觸板片，還備有一個帶集成電路的半導(dǎo)體芯片，此方法還在于利用粘結(jié)的方式比如用一個腈基丙烯酸酯粘合劑類的膠地電子模塊固定在上述空腔中。粘結(jié)操作工藝通常都包括先放入膠體粘結(jié)劑；再把電子模塊插到空腔中并且按預(yù)定的時間擠壓。
不過，采用這種通常稱為插裝的方法都是在自動化工業(yè)應(yīng)用范圍內(nèi)使用這需要在各種不同的工位上進行各自不同的速率操作而且還需要使要制備的卡從一個工位到另一個工位快節(jié)奏的輸送，大約為每小時幾千個卡，這就容易出現(xiàn)各種問題而影響成品質(zhì)量。
尤其是已被證實按照上述操作工藝采用粘結(jié)法所制成的卡常常存在一些明顯的不足之處。
在這些缺欠當(dāng)中，主要是電子模塊在空腔中的中心定位校準(zhǔn)誤差。事實上，雖然模塊準(zhǔn)確地插入到空腔中心位置，而電子模塊在粘結(jié)之后還是偏離中心，也就是說相對初始插入位置有些移位。所驗證的這類位置移動可解釋為或是在腔內(nèi)的輕度旋轉(zhuǎn)或是平移或是兩種情況同時都有，或是在極端情況下空腔外面接觸板的一邊交迭在卡體表面上。
已經(jīng)發(fā)現(xiàn)偏離中心尤其是因為在卡體從一個工位移到另一個工位時對卡體所產(chǎn)生的作用力造成的，特別是分別由開始插入和卡體在擠壓工位停止時產(chǎn)生的劇烈加速作用力和減速作用力所造成的。
偏離中心也可能是由于在將要向上彎曲的電子模塊內(nèi)的剩余應(yīng)力所造成的。在這種情況下，電子模塊在每次如上面所提到的加速或減速時有脫離空腔的危險。人們還發(fā)現(xiàn)與模塊在卡體上粘附不好有關(guān)的一些缺欠。在這類情況下，卡就不能滿足抗彎強度/抗扭強度標(biāo)準(zhǔn)的要求或者不能滿足現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)(ISO AFNOR)所要求的拉拔規(guī)定。
因而必需在不降低產(chǎn)率的情況下來解決這些問題。
本發(fā)明的目的是提出一種在卡體內(nèi)粘結(jié)電子模塊的方法，它能夠同時具有適應(yīng)工業(yè)自動化生產(chǎn)和較高節(jié)奏的產(chǎn)率，又不造成電子模塊定中心校準(zhǔn)或粘附等的缺欠。
為此，本發(fā)明的主要內(nèi)容是關(guān)于一種制備電子模塊智能卡的方法，它主要在于先準(zhǔn)備一種帶空腔的卡體，一種尺寸大小與所述空腔相對應(yīng)的電子模塊、一種腈基丙烯酸酯粘合劑型的膠，而且該方法還包括幾個步驟，按照這些步驟把所述的粘貼件安放在所述空腔內(nèi)。把所述的電子模塊插入到空腔內(nèi)中心的位置并且在卡體與電子模塊之間擠壓上述的膠類粘合劑。
該方法的特征在于所述的粘合劑型的膠按一定的量放入，以便可以復(fù)蓋上述空腔表面50-100％的粘貼面，擠壓后，處在15-30℃的溫度下并且濕度為50-75％。
由于這些設(shè)計安排，該方法只有在高節(jié)奏速率工業(yè)應(yīng)用的環(huán)境條件才顯示出其特點。特別是可避免粘合膠粘貼不好的缺欠以及避免沾污專用設(shè)備和后面要解釋的產(chǎn)生靜電。
粘結(jié)膠的量要滿足所需足夠粘貼面的要求以便符合前面所述機械強度標(biāo)準(zhǔn)并達到保持電子模塊在其傳送或粘膠被擠壓后可抵消使其偏離中心的作用力的要求。
當(dāng)上述粘結(jié)面為60-80％時可得到最佳結(jié)果。溫度為18-24℃而濕度為50-75％。
當(dāng)上述粘貼面約為70％，溫度約為20℃而濕度約為55％時可改善粘貼質(zhì)量同時還保證了電子模塊達到令人滿意的水平狀態(tài)。在這些條件下，所粘住的膠開啟時間約為60秒。
根據(jù)另一個特征，本方法包括一個補充步驟，按照該補充步驟在把電子模塊插入到上述空腔中之前預(yù)先把該模塊的下表面用酒精浸濕。
該特征的目的就是要人為地形成一些腈基丙烯酸酯粘合膠與電子模塊的粘掛點，這就可以使粘膠更好地讓模塊在以高速率從一個工位傳送到另一個工位過程中保持中心位置。
根據(jù)另一個特征，插入電子模塊是按照300-600毫秒(m.s.)的時間間隔進行的。
該時間段可使粘膠在電子模塊下面又形成更多的粘掛點，這可更好地把模塊在傳送過程中保持中心位置。以這種方式進行操作時，本發(fā)明方法可允許粘膠以完全可以控制的非常高的速率放置。
根據(jù)另一個優(yōu)選特征，至少按5個粘膠點放置粘合劑膠，中心處一個點是一滴重量為0.002-0.004克的膠，而旁側(cè)的4個點每點是重量為0.0005-0.0015克的一滴膠。
這些膠量可以保證電子模塊在傳送過程中保持良好的狀態(tài)。而且很明顯按這種方式放膠更快些，都不愿意用另外那種方式例如用同等量膠的線行式的放置膠。為了使模塊保持最佳狀態(tài)，上面提到的中心點及測點的膠量分別為約0.003克和0.001克。
在中心點放膠以后再放置旁側(cè)4個點的膠可達到最佳粘結(jié)質(zhì)量。
根據(jù)另一特征，本方法借助只是對接觸板周邊施壓的壓力裝置進行所述最后的擠壓。
由于這種設(shè)計安排，可以加到能得到指定粘膠厚度所必需的壓力而且能夠形成高質(zhì)量的電子模塊粘貼同時還不會產(chǎn)生對半導(dǎo)體芯片引起損傷的壓應(yīng)力。
本發(fā)明還有一個內(nèi)容是關(guān)于根據(jù)上述方法所制成的電子模塊型智能卡。
本發(fā)明的其它一些特征和優(yōu)點可在閱讀了后面只作為實例而給出的兩種主要實施方式的說明時更加清楚地顯示出來。還要參閱幾個附圖，圖中有

圖1表示的是一個本發(fā)明方法中所用的卡體；圖2是本發(fā)明方法中所用電子模塊的剖面圖；圖3是電子模塊載體薄片的俯視圖；圖4是表示電子模塊相對卡體裝配的示意圖；圖5是帶有粘膠放置點輪廓的空腔俯視圖；圖6表示的是擠壓后粘結(jié)器在空腔上的粘合面；圖7至11表示的是本方法的各種不同步驟或各個不同的安裝操作工位；圖12是擠壓裝置；圖13表示的是采用本方法以很高的速率進行安裝的實施例俯視圖；圖14表示出了酒精浸濕裝置。
智能卡的制備方法必需準(zhǔn)備一種帶空腔的卡體和一個尺寸大小與所述空腔相對應(yīng)的電子模塊。
圖1描述了一個本方法所用的卡體1的實施例。它包括一個空腔2，此空腔可與卡體同時用模壓法制成或用加工法制成。
這類卡體都是按標(biāo)準(zhǔn)ISO或AFNOR而加工的標(biāo)準(zhǔn)件，因而其尺寸都是預(yù)先確定的。
空腔應(yīng)該能夠放入電子模塊。因而其形狀可根據(jù)所選用的電子模塊而變化。在該實例中它有兩個挖空部分，第一個挖空部分3是與卡體前表面相通的普通矩形，而第二個挖空部分4是比第一個更深的普通圓形它處在矩形的中心并且通到第一個挖空部分的底部。第二個挖空部分的直徑d為8.2mm而高度h為0.6mm(圖4)。
所用的材料，通常是塑料，根據(jù)用途而定。例如，電話智能卡都是用ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)作成的，它也可以用PVC(聚氯乙烯)材料作成，或者作成帶有聚碳酸酯(PC)的層片狀比如是PC/ABS或PC/PVC材料的層片狀。
在實例中，人們使用了一種符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的空腔并且卡體材料是ABS。
電子模塊5(圖2和3)一般包括一個絕緣合成材料的載體薄片6a；導(dǎo)電材料的接觸板7；含有集成電路的硅芯片8；一些芯片與接觸板的連線9以及復(fù)蓋芯片及連線的涂層樹脂10。
通常是熱凝固環(huán)氧樹脂的涂層形成了一種尤其是厚度可能是無規(guī)則尺寸的加厚層。在最佳情況下，該加厚層可根據(jù)比較精確的一側(cè)銑平，使電子模塊在卡體中的粘貼操作更方便。優(yōu)選地本發(fā)明力求達到無需先銑平就直接利用涂層。
模塊(圖2和3)可以是幾種類型的，例如可以是帶聚酰亞胺載體薄片的所謂《LFCC》型電子模塊(抗粘貼的Lead Frame)，或者是帶環(huán)氧樹脂載體模式模塊。
在本實施例中，電子模塊是LFCC型的，因而其下表面是聚酰亞胺的。它是由處在感應(yīng)器上的整塊薄片作成的(圖3)。
卡體空腔是指定用來容納如圖4所示的模塊。為此，凹槽4與定位凸起部分10相對應(yīng)，而凹槽3與接觸板5相對應(yīng)，并有組裝所必需的容差間隙(J)。該間隙是這樣的，即模塊可在卡平面內(nèi)單方向轉(zhuǎn)動或在同一平面內(nèi)單方面移動，肉眼看得出此空隙因此也造成了中心對準(zhǔn)偏差。
根據(jù)本發(fā)明，該方法還要提供一種腈基丙烯酸酯粘合劑膠。尤其是根據(jù)膠所帶的加速劑的量這種膠可以具有各種不同的性質(zhì)。優(yōu)選地，為了保證粘貼良好，膠也應(yīng)該盡可能純而且盡可能慢地聚合。相反地，也發(fā)現(xiàn)如果希望粘住電子模塊并使其保持中心位置，在可用的操作條件下膠不應(yīng)該聚合得太慢。
已經(jīng)證實如果膠量很多就有溢出的危險。此外粘膠沒有充分地把模塊保持在一定的位置上進行流水作業(yè)。
因此，不但腈基丙烯酸酯粘膠劑的類型還有所用的量以及操作的環(huán)境條件都要預(yù)先確定好以便在高速率的工業(yè)生產(chǎn)中能把模塊保持在一定的位置上。
采用這樣一種膠粘就可在保持模塊處在一定位置上的粘合力與抗拔出、抗彎/抗扭強度之間達到一種良好協(xié)調(diào)，這種膠的開啟時間在環(huán)境條件下約為30-60秒而且其量可對應(yīng)例中最寬的范圍值。定性地說，一種膠的開啟時間就是在該時間內(nèi)腔還能粘附的那段時間。所有這些值的最佳折衷是采用具有開啟時間約為30秒的膠。這種腈基丙烯酸酯膠的開啟時間約為30秒。這種腈基丙烯酸酯膠是以《Henkel》商標(biāo)并注有編號8400的情況下而使用的。
根據(jù)本發(fā)明該方法包括幾個步驟按照這些步驟是，在空腔中放入腈基丙烯酸酯粘膠，把電子模塊插入空腔中差不多中心位置并施加一定的壓力，使所述電子模塊靠近上述卡體而擠壓膠。這些步驟將在后面圖7至11所示的應(yīng)用實施例中作較詳細的描述。
按照本發(fā)明的方法，腈基丙烯酸酯膠放置的量要能夠復(fù)蓋50-100％擠壓后上述空腔平表面的粘貼面而且是在15-30℃溫度下，溫度為50-75％。
在利用60-80％粘貼表面、溫度為18-24℃、濕度為50-75％時得到的結(jié)果最好。
圖6上可看到帶有粘膠壓痕的空腔。粘膠攤開后要使每個側(cè)面膠點所留下的痕跡可確定出一個12c至14c的半圓形表面，并形狀為普通的U形，這種形狀差不多成輻射狀延伸從第二個凹槽4的邊緣附近延到由第一個凹槽的矩形內(nèi)角附近，U形底正對著該角。中心點痕跡本身成了一個圓形面11c。
因此，利用這些痕跡形狀所確定的粘貼表面并采用上述的比例，就可得到電子模塊的充分粘連以便抗各種前述標(biāo)準(zhǔn)所要求的應(yīng)力。
在實例中，使用了足以保持電子模塊狀態(tài)及最佳粘貼質(zhì)量的各種數(shù)值粘膠放入量要復(fù)蓋空腔的70％表面也就是說是圖6的矩形面的70％，溫度是20℃而濕度是55％。進行擠壓使粘膠的厚度達到最薄的程度。擠壓后厚度達到0.01-0.03mm(毫米)結(jié)果較好，例如0.02mm。針對這些確定值來說，粘膠的開啟時間的上限值范圍在30-60秒之間，60秒左右最佳。
反之，選擇好腈基丙烯酸酯型粘合膠也能得到模塊的較佳保持狀態(tài)及足夠的粘貼質(zhì)量，這種膠的開啟時間的下限值范圍在30-60秒之間，例如在保留上述其它參數(shù)值時就是30秒。
關(guān)于上述環(huán)境條件的確定，已經(jīng)證明溫度和濕度很低會導(dǎo)致粘膠聚合太慢因而會出現(xiàn)模塊有脫膠和偏離中心的危險(還有因粘膠聚合表面受污染的危險《blooming》)。相反地，也已證明溫度和濕度非常高則導(dǎo)致粘膠聚合太快，這一方面也會引起出現(xiàn)脫胺的危險，另一方面還有玷污和堵塞粘膠分放裝置中所用針管的缺陷。另外，也已證明濕度太低有引起靜電的危險。靜電的危害是吸住腈基丙烯酸酯膠滴盲目放置并造成缺欠。
根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選特征，粘膠按照至少5膠點放置，至少中心點的膠滴重量為0.002-0.004克而至少四個側(cè)點，每個側(cè)點的膠滴重量為0.0005-0.0015克。這些量值可允許模塊直到擠壓工藝步驟保持良好的狀態(tài)。
在實例中，僅用5個胺點就可保持最佳狀態(tài)而所用的膠量差不多是中心點為0.003克而每個側(cè)點為0.001克。
以點的形式安放最好是相對成為一條線的方式放置以便有利于在高速率的工業(yè)范圍應(yīng)用。點的數(shù)目為5以及特殊的對膠點比較有利的壓痕等可以保證模塊的良好粘連。5個粘點數(shù)考慮到要分放膠的總量也是比較方便的而且可快速應(yīng)用。
圖5描述了一種最佳壓痕實例。它包括一個所謂處在芯片凹槽中的中心粘點11a以及4個其它側(cè)點12a-15a，它們都處在接觸板槽中并在用圖表示空腔的矩形四個角內(nèi)。其它一些腔點痕跡也是可能的。
現(xiàn)在將參照圖7-11所示的應(yīng)用實施例描述本方法的各個工藝步驟。
實例中圖7至11既可表示本方法的各工藝步驟也表示了后面要描述的一種設(shè)備的相連續(xù)的操作工序。
在第一個工序(圖7)并根據(jù)第一個步驟a)，借助分放裝置16首先在空腔中心放一滴膠11b，然后流水作業(yè)把卡體送到下一個工序(圖8)。
在此工位并根據(jù)第二個工藝步驟b)利用其它分放裝置17和18把4滴所謂旁側(cè)腈基丙烯酸酯膠12b至14b放到上部凹槽的4個角內(nèi)，卡體被傳送到所謂插入工位(圖9)。
在插入工序處，根據(jù)本方法的另一個工藝步驟c)，借助插入器19，同時施加輕微的所謂插入壓力把電子模塊5插入。插入時間在此實例中為300ms(毫秒)。
采用例如等于500ms的上限插入時間得到最好的保持狀態(tài)。然后，卡體被流水作業(yè)傳送到擠壓工位(圖10)或(根據(jù)一種優(yōu)選的替代方案圖11)。
在擠壓工位(圖10)，根據(jù)本發(fā)明的另一個工藝步驟d)，借助對整個模塊表面起作用的擠壓器在22秒的時間內(nèi)施加約為34daN的作用力擠壓粘貼器。
根據(jù)優(yōu)選的方案(圖11)及本發(fā)明的另一特征，僅僅在接觸板的周邊上進行擠壓，其優(yōu)點就是適當(dāng)?shù)財D壓粘膠且沒引起機械應(yīng)力的危險，這類應(yīng)力可能對半導(dǎo)體芯片或連線有損害。所用的擠壓器在后面圖12中加以描述。
正如前面已說明的那樣，保護涂層的凸起加厚部位10實際上可能厚度有輕微的變化。然而在極端的情況下，凸起部分可能頂住空腔的底并因此而形成一個比接觸板稍高的模塊中心點，這些接觸板與卡體表面相平對齊。這類在制造業(yè)中所經(jīng)常遇到的外形設(shè)計禁止施加高質(zhì)量粘貼所必需的壓力。
在實例中，34daN的作用力只分散在接觸板的周邊部位上，這種周邊部位是靠在第一個凹槽上的。
在下一個工藝步驟，卡被撤出，這就結(jié)束了插入操作。
根據(jù)本方法另一特征，該方法包括這樣一個工藝步驟在此步驟中是對電子模塊表面進行處理以便在粘膠與模塊接觸時能促進膠的聚合。
也可使用其它一些為本技術(shù)領(lǐng)域?qū)I(yè)人員所熟知的處理方法。
采用方便的辦法，也是鑒于粘膠較好地直接粘掛在電子模塊上，在將其插嵌到所述空腔中之前用酒精浸潤模塊下表面。95％的烯醇可得到較好的激活效果。
這種操作工藝可以直接而且是局部地激活粘膠與穿過酒精的聚乙酰胺接觸的聚合，并且可以人為地形成一些粘掛點，它們還將可以把電子模塊在流水作業(yè)傳送過程中保持在正確位置上。
為了確實能有足夠的粘貼點并正確地保持電子模塊的狀態(tài)，最好也要像前面所說明的那樣掌握電子模塊的插嵌時間。插入時間都愿意限定在600ms(毫秒)作為最大值以便可保持高速率的工業(yè)兼容性。
浸潤酒精還可人為地在ABS材料卡表面與聚酰亞胺模塊薄膜膠之間形成不同的表面濕度還可導(dǎo)致不同的粘貼。實際上，ABS材料的親水性與聚酰亞胺不同。ABS材料可在表面積存水分子而聚酰亞胺可在內(nèi)部積存水分子。水是一種影響粘膠活化性能的參量，最好是對薄膜表面進行聚合活化以便模塊上和卡體上都可同時具有較好的膠粘水平。
下面就參照圖13描述一種本發(fā)明方法高速率工業(yè)應(yīng)用的設(shè)備實施例。
該設(shè)備包括卡體供料裝置21可提供多個卡體；電子模塊供料裝置22、23可提供多個電子模塊；第一個膠滴分放裝置24它裝有帶針閥16的分放器24b；4個膠滴的第二個分放裝置25它裝有帶兩個針閥17和18的分放器25b；裝有插嵌器26b的模塊插嵌裝置26；帶擠壓器的擠壓裝置27它們都安裝在環(huán)形軌道28的周圍，卡體可在其中停留一段擠壓的時間；下料及模塊傳送到插嵌裝置的設(shè)備29，如有必要需浸潤酒精的裝置30，然后是撤離裝置31。該設(shè)備還包括一個可進行溫度和濕度控制的氣氛箱(圖中未示出)。
電子模塊的供料設(shè)備是由兩個卷筒構(gòu)成的，第一個卷筒22它纏有帶模塊的薄片6b而第二個卷筒23卷有未帶模塊的薄片，當(dāng)一個卷筒纏卷時另一個卷筒放開。薄片連續(xù)通過后面描述的浸潤酒精的裝置30和模塊切割裝置29。
用切割裝置從該薄片中切出模塊并借助傳送裝置把模塊送到插嵌裝置，在該處以對準(zhǔn)中心的方式把模塊插入到每個卡體的空腔中。
在該實施例中，用酒精浸潤模塊下表面的裝置30是由浸入容器內(nèi)乙烯醇浸漬液中的海綿構(gòu)成的。該海綿總是保持著與模塊供料薄片的接觸。
粘膠分放器的針閥可垂直或橫向移動。
每個擠壓裝置27都裝有擠壓器27a，其端部20a(圖12)與模塊接觸。為了采用適合本發(fā)明方法的擠壓，該端部裝有中心孔的壓印襯20b它可以只對模塊周邊施壓。此壓印襯是由可分散壓力的材料作成的而且不損害接觸板，這種材料比如是高彈性塑料，該壓印襯是矩形的與模塊形狀相對應(yīng)。
當(dāng)卡體到達每個分放裝置的位置時，針閥處在對應(yīng)所預(yù)計壓痕的粘膠點的上面(圖5)并下降到接近空腔表面，而且控制系統(tǒng)(圖中未示出)控制放出預(yù)定量的膠；然后針閥重新提起以便扯斷可能掛在針閥上的剩余膠絲并重新處于下一個卡體要等待的位置。針閥都要加以調(diào)節(jié)以便可以在1.5秒內(nèi)下降、分放和再提升。
隨后，卡體被流水作業(yè)傳送到插嵌器工位處在那兒裝入電子模塊，插入時間用了500ms。
最后，卡被傳送到擠壓裝置工位處，在那兒模塊受擠壓緊靠卡體，所施加的為34daN。卡體在循環(huán)傳輸裝置上停留22秒，之后被排送到下一個工位。
在循環(huán)輸送裝置的出口，卡體可能經(jīng)過檢測并被撤向撤出裝置31。
卡體從一個工位到另一個工位的移動裝置是機械化進行的以便可使速率達到每小時1500個卡。
權(quán)利要求
1.一種典型的電子模塊智能卡的制備方法，該方法提供一種帶空腔的卡體，一種尺寸大小與所述空腔相對應(yīng)的電子模塊，一種腈基丙烯酸酯粘合劑型的膠，該方法還包括幾個工藝步驟，按照這幾種步驟是把上述的膠放入所述的空腔中；把所述的電子模塊插嵌到空腔的中心位置；再在卡體與模塊之間擠壓所述的粘膠，該方法的特征在于-所述粘膠放置的量要能復(fù)蓋所述空腔表面的50-100％粘合面，擠壓后處在15-30℃的溫度下而且濕度為50-75％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述的粘貼面為60-80％，溫度為18-24℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于所謂的粘合面約為70％，溫度約為20℃，而濕度約為55％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于該方法包括一個工藝步驟主要是對模塊下表面進行酒精浸潤，這種浸濕是在把模塊插入到所述空腔之前進行的或者是在它與粘膠接觸之前進行的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于它包括一個放置粘膠的工藝步驟，安放的形式是至少有5個膠點，一個中心點是由一滴重量為0.002-0.004克的所謂中心膠滴組成的；還有至少4個側(cè)點，每個側(cè)點都是由一滴重量為0.0005-0.0015克的所謂旁側(cè)滴膠組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于中心膠滴的重量及每個側(cè)滴的重量分別約為0.003-0.001克。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于4個旁側(cè)膠點的放置都是在中心膠點放完以后并在電子模塊插入之前而進行的。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中任意一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于借助于一個帶有中心孔的壓印襯片進行擠壓，此壓印襯片放在電子模塊與擠壓器之前。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于使用了帶中心開孔壓印襯片的擠壓器。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于模塊插入是在300-600ms(毫秒)時間間隙內(nèi)進行的。
11.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一權(quán)利要求所述的方法，其特征在于腈基丙烯酸酯粘合膠的開啟時間約30-60秒。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一權(quán)利要求所述通過實施該方法所獲得的智能卡。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子模塊型智能卡的制備方法,它主要是使用了一個帶空腔(3、4)的卡體(1);一個尺寸大小與所述空腔相當(dāng)?shù)碾娮幽K(5);還要使用放在所說腔中的一種腈基丙烯酸酯粘合劑(cyanoacrylate)類的膠,該方法還包括幾個工藝步驟,按照工藝步驟來說是:把上述粘合膠涂到上述空腔中,把所述電子模塊插到腔內(nèi)中心位置上并在卡與模塊之間擠壓上述的粘合膠。該方法的特點在于:放入上述粘合膠的量要足以覆蓋上述空腔表面50—100%的粘結(jié)面,擠壓后,處在15－30℃的溫度下,而且濕度為50—75%,本發(fā)明還涉及采用此方法所制成的智能卡。
文檔編號H01L21/70GK1229496SQ9618044
公開日1999年9月22日 申請日期1996年8月5日 優(yōu)先權(quán)日1996年8月5日
發(fā)明者V·佩爾明格特 申請人:格姆普拉斯有限公司