本技術(shù)屬于半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(d?ie)，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的小島上，再利用超細(xì)的金屬(金錫銅鋁)導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤(bond?pad)連接到基板的相應(yīng)引腳(lead),并構(gòu)成所要求的電路。

2、公開(公告)號：cn204792754u，公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片，具有設(shè)置電子線路的正面及與該正面相對的背面；引腳，藉由引線與芯片連接；塑封殼體，自上遮蔽芯片、引腳及引線；其中芯片的背面及引腳的背面暴露于塑封殼體的下表面，且芯片的背面凹陷于半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)由于不具有導(dǎo)線框架的基底層，從而降低半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的厚度；并且由于芯片的一面暴露在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)外，提高了半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。

3、現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是：現(xiàn)在的半導(dǎo)體在生產(chǎn)過程中需要通過樹脂將其覆蓋從而用以保存，但現(xiàn)在對樹脂進(jìn)行填充時(shí)，在加工過程中容易對樹脂產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致成品脆性大，并且在對半導(dǎo)體進(jìn)行輸送時(shí)，不便于對半導(dǎo)體進(jìn)行限位因此我們提出一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，以解決上述提出的現(xiàn)在的半導(dǎo)體在生產(chǎn)過程中需要通過樹脂將其覆蓋從而用以保存，但現(xiàn)在對樹脂進(jìn)行填充時(shí)，在加工過程中容易對樹脂產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致成品脆性大，并且在對半導(dǎo)體進(jìn)行輸送時(shí)，不便于對半導(dǎo)體進(jìn)行限位問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上表面固定安裝有下模具，所述下模具側(cè)壁安裝有進(jìn)料管，所述基板上表面固定安裝有固定柱，所述固定柱的側(cè)壁活動安裝有上模具，所述上模具上固定安裝有承載架，所述承載架上表面穿插連接有導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板的一端固定安裝有固定桿，所述固定桿的一端穿插連接在上模具內(nèi)，所述固定桿的一端固定安裝有壓片，并且壓片與模腔內(nèi)頂部貼合連接，所述承載架上表面固定安裝有推動組件，所述推動組件的一端固定安裝在導(dǎo)向板上，所述基板側(cè)壁固定安裝有擋板，所述擋板內(nèi)壁固定安裝有輸送帶，所述擋板內(nèi)壁活動安裝有限位板，所述限位板與輸送帶貼合連接，所述擋板上表面活動安裝有固定架，所述固定架的一端固定安裝有夾持組件。

4、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述推動組件包括第一電動滑臺，所述承載架上表面固定安裝有第一電動滑臺，所述第一電動滑臺上轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸上固定安裝有推動桿，所述導(dǎo)向板上固定安裝有轉(zhuǎn)動座，所述推動桿的一端轉(zhuǎn)動安裝在轉(zhuǎn)動座上。

5、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述擋板內(nèi)壁鑲嵌有電動推桿，所述限位板側(cè)壁固定安裝在電動推桿上。

6、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述固定柱側(cè)壁固定安裝有第二電動滑臺，所述上模具側(cè)壁固定安裝在第二電動滑臺的工作滑臺上。

7、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述擋板上表面固定安裝有第三電動滑臺，所述固定架下表面固定安裝在第三電動滑臺的工作滑臺上。

8、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述夾持組件包括夾持座，所述固定架的一端固定安裝有夾持座，所述夾持座上開設(shè)有方槽，所述方槽內(nèi)壁兩端轉(zhuǎn)動安裝有螺紋桿，兩組所述螺紋桿之間通過連接塊連接，兩組所述螺紋桿呈相反設(shè)置，所述夾持座側(cè)壁固定安裝有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出軸穿插連接在夾持座上，所述電機(jī)的輸出軸固定連接在兩組螺紋桿的一端上。

9、作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：兩組所述螺紋桿上均滑動安裝有螺紋套，兩組所述螺紋套上固定安裝有夾持板。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

11、1、本實(shí)用新型中，通過第一電動滑臺安裝在承載架上表面上，第一電動滑臺通過轉(zhuǎn)動軸與推動桿轉(zhuǎn)動連接，推動桿的一端轉(zhuǎn)動安裝在導(dǎo)向板上的轉(zhuǎn)動座上，導(dǎo)向板穿插連接在承載架上，導(dǎo)向板的一端通過固定桿與壓片相連接，且壓片滑動安裝在上模具模腔內(nèi)，并與模腔內(nèi)頂部貼合連接，達(dá)到第一電動滑臺的滑動，使得推動桿帶動導(dǎo)向板進(jìn)行滑動，導(dǎo)向板的移動帶動壓片在上模具模腔內(nèi)進(jìn)行移動，第二電動滑臺帶動上模具與下模具貼合連接，使得當(dāng)芯片放置在模腔內(nèi)通過樹脂進(jìn)行包裹時(shí)，導(dǎo)向板帶動壓片對樹脂進(jìn)行擠壓，從而通過壓力可以增強(qiáng)樹脂的強(qiáng)度，使得樹脂更加均勻，從而減少樹脂產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致成品脆性大，在通過電動推桿鑲嵌在擋板內(nèi)，并與限位板連接，且限位板與輸送帶貼合連接，使得當(dāng)輸送帶對芯片進(jìn)行輸送時(shí)，限位板的移動，可以對芯片位置進(jìn)行限位，從而便于夾持組件進(jìn)行夾持。

12、2、本實(shí)用新型中，通過固定架安裝在第三電動滑臺上，固定架的一端安裝有夾持組件，使得固定架的一端可以帶動夾持組件向前進(jìn)行移動，在通過夾持座安裝在固定架的一端上，夾持座上的方槽內(nèi)壁兩端轉(zhuǎn)動安裝有螺紋桿，兩組螺紋桿的一端安裝在電機(jī)的輸出軸上，兩組螺紋桿呈相反設(shè)置，電機(jī)轉(zhuǎn)動，帶動兩組螺紋桿進(jìn)行相反轉(zhuǎn)動，使得滑動在螺紋桿上的兩組螺紋套帶動夾持板同時(shí)向內(nèi)或向外進(jìn)行移動，使得當(dāng)輸送帶對芯片進(jìn)行輸送時(shí)，通過兩組夾持板同向滑動，可以對芯片進(jìn)行夾持固定，從而放置進(jìn)下模具內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上表面固定安裝有下模具（18），所述下模具（18）側(cè)壁安裝有進(jìn)料管（14），所述基板（1）上表面固定安裝有固定柱（2），所述固定柱（2）的側(cè)壁活動安裝有上模具（17），所述上模具（17）上固定安裝有承載架（6），所述承載架（6）上表面穿插連接有導(dǎo)向板（8），所述導(dǎo)向板（8）的一端固定安裝有固定桿（15），所述固定桿（15）的一端穿插連接在上模具（17）內(nèi)，所述固定桿（15）的一端固定安裝有壓片（16），并且壓片（16）與模腔內(nèi)頂部貼合連接，所述承載架（6）上表面固定安裝有推動組件（11），所述推動組件（11）的一端固定安裝在導(dǎo)向板（8）上，所述基板（1）側(cè)壁固定安裝有擋板（4），所述擋板（4）內(nèi)壁固定安裝有輸送帶（12），所述擋板（4）內(nèi)壁活動安裝有限位板（5），所述限位板（5）與輸送帶（12）貼合連接，所述擋板（4）上表面活動安裝有固定架（13），所述固定架（13）的一端固定安裝有夾持組件（9）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述推動組件（11）包括第一電動滑臺（111），所述承載架（6）上表面固定安裝有第一電動滑臺（111），所述第一電動滑臺（111）上轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)動軸（112），所述轉(zhuǎn)動軸（112）上固定安裝有推動桿（113），所述導(dǎo)向板（8）上固定安裝有轉(zhuǎn)動座（114），所述推動桿（113）的一端轉(zhuǎn)動安裝在轉(zhuǎn)動座（114）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述擋板（4）內(nèi)壁鑲嵌有電動推桿（7），所述限位板（5）側(cè)壁固定安裝在電動推桿（7）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述固定柱（2）側(cè)壁固定安裝有第二電動滑臺（3），所述上模具（17）側(cè)壁固定安裝在第二電動滑臺（3）的工作滑臺上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述擋板（4）上表面固定安裝有第三電動滑臺（10），所述固定架（13）下表面固定安裝在第三電動滑臺（10）的工作滑臺上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述夾持組件（9）包括夾持座（901），所述固定架（13）的一端固定安裝有夾持座（901），所述夾持座（901）上開設(shè)有方槽，所述方槽內(nèi)壁兩端轉(zhuǎn)動安裝有螺紋桿（902），兩組所述螺紋桿（902）之間通過連接塊（903）連接，兩組所述螺紋桿（902）呈相反設(shè)置，所述夾持座（901）側(cè)壁固定安裝有電機(jī)（904），所述電機(jī)（904）的輸出軸穿插連接在夾持座（901）上，所述電機(jī)（904）的輸出軸固定連接在兩組螺紋桿（902）的一端上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，其特征在于：兩組所述螺紋桿（902）上均滑動安裝有螺紋套（905），兩組所述螺紋套（905）上固定安裝有夾持板（906）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝用壓片結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上表面固定安裝有固定柱，所述固定柱的側(cè)壁活動安裝有上模具，所述上模具上固定安裝有承載架，所述承載架上表面穿插連接有導(dǎo)向板，所述導(dǎo)向板的一端固定安裝有固定桿，所述固定桿的一端穿插連接在上模具內(nèi)，所述固定桿的一端固定安裝有壓片，并且壓片與模腔內(nèi)頂部貼合連接，所述承載架上表面固定安裝有推動組件。本技術(shù)具備當(dāng)芯片放置在模腔內(nèi)通過樹脂進(jìn)行包裹時(shí)，導(dǎo)向板帶動壓片對樹脂進(jìn)行擠壓，從而通過壓力可以增強(qiáng)樹脂的強(qiáng)度，使得樹脂更加均勻，從而減少樹脂產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致成品脆性大的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳健,杜偉娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240527
技術(shù)公布日：2025/1/9