本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，尤其涉及一種側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著封裝技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，對(duì)半導(dǎo)體封裝也提出了較高的要求。針對(duì)半導(dǎo)體封裝輕薄短小的要求，現(xiàn)在的封裝結(jié)構(gòu)都在朝兩個(gè)方向努力：1、降低封裝尺寸；2、功能集成。對(duì)于降低封裝尺寸部分，可以改善的空間有限，所以封裝行業(yè)內(nèi)集中于提高功能集成度，就是將部分功能元器件或者其他電子器件以埋入的方式集成于基板內(nèi)部，以擴(kuò)大整個(gè)封裝體的功能集成度，而由于基板設(shè)計(jì)線路復(fù)雜，埋入型基板的制作工藝更為復(fù)雜，工藝要求比較高；另外由于埋入元器件之后的基板層間材料更加復(fù)雜多樣，并且不同材料的熱膨脹系數(shù)差異很大，導(dǎo)致整個(gè)基板的翹曲問題嚴(yán)重、分層加劇，甚至引起爆板的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其能夠滿足半導(dǎo)體封裝輕薄短小的要求，且能夠減少基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，并且不需要增加額外的層間材料，防止不同材料的熱膨脹系數(shù)差異大導(dǎo)致的翹曲問題。

2、在一實(shí)施例中，所述側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，所述基板的頂面具有溝槽，所述溝槽的一個(gè)側(cè)壁為電連接側(cè)壁，所述電連接側(cè)壁呈臺(tái)階狀，在所述電連接側(cè)壁的至少一個(gè)階面上設(shè)置有第一導(dǎo)電區(qū)；側(cè)裝芯片，側(cè)裝在所述溝槽內(nèi)，所述側(cè)裝芯片的正面朝向所述電連接側(cè)壁，在所述側(cè)裝芯片的正面具有導(dǎo)電凸塊，所述導(dǎo)電凸塊置于所述階面上，且與所述第一導(dǎo)電區(qū)電連接。

3、在一實(shí)施例中，所述階面上方一側(cè)與所述階面連接的側(cè)壁構(gòu)成階壁，設(shè)置有所述第一導(dǎo)電區(qū)的階面所對(duì)應(yīng)的階壁設(shè)置有第二導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電凸塊與所述階面的接觸面與所述第一導(dǎo)電區(qū)電連接，所述導(dǎo)電凸塊與所述階壁的接觸面與所述第二導(dǎo)電區(qū)電連接。

4、在一實(shí)施例中，所述溝槽的與所述電連接側(cè)壁相對(duì)的側(cè)壁為支撐側(cè)壁，所述側(cè)裝芯片的背面固定在所述支撐側(cè)壁上。

5、在一實(shí)施例中，所述支撐側(cè)壁為平板結(jié)構(gòu)，所述側(cè)裝芯片的背面與所述支撐側(cè)壁表面貼合。

6、在一實(shí)施例中，所述側(cè)裝芯片的背面具有支撐凸塊，所述支撐凸塊設(shè)置在所述基板的頂面。

7、在一實(shí)施例中，所述支撐側(cè)壁呈臺(tái)階狀，所述側(cè)裝芯片的背面具有支撐凸塊，所述支撐凸塊設(shè)置在所述支撐側(cè)壁的階面上。

8、在一實(shí)施例中，在第二方向上，所述支撐側(cè)壁的階面與所述電連接側(cè)壁的階面位于同一高度，或者所述支撐側(cè)壁的階面高于或者低于所述電連接側(cè)壁的階面，所述第二方向?yàn)榇怪彼龌宓捻斆娴姆较颉?/p>

9、在一實(shí)施例中，在第一方向上，所述第一導(dǎo)電區(qū)斷續(xù)或者連續(xù)設(shè)置，所述側(cè)裝芯片包括多個(gè)間隔排布的所述導(dǎo)電凸塊，所述導(dǎo)電凸塊與所述第一導(dǎo)電區(qū)的不同區(qū)域連接，所述第一方向?yàn)槠叫兴龌屙斆娣较颉?/p>

10、在一實(shí)施例中，在第二方向上，所述溝槽貫穿所述基板，所述第二方向?yàn)榇怪彼龌宓捻斆娴姆较颉?/p>

11、在一實(shí)施例中，所述側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述溝槽內(nèi)的固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括支撐底板以及與所述支撐底板一端連接的固定側(cè)板，所述支撐底板設(shè)置在所述側(cè)裝芯片的側(cè)面，用于支撐所述側(cè)裝芯片，所述固定側(cè)板設(shè)置在所述側(cè)裝芯片與所述溝槽的側(cè)壁之間，并固定在所述溝槽的側(cè)壁上。

12、在一實(shí)施例中，所述固定結(jié)構(gòu)還包括沿第三方向延伸的限位頂板，所述限位頂板與所述固定側(cè)板遠(yuǎn)離所述支撐底板的一端連接，并固定在所述基板上，所述第三方向?yàn)槠叫兴龌屙斆娴姆较颉?/p>

13、在一實(shí)施例中，所述側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一功能芯片，所述功能芯片正裝或者倒裝在所述基板的頂面。

14、在一實(shí)施例中，所述側(cè)裝芯片的表面低于所述功能芯片的表面。

15、本實(shí)用新型實(shí)施例提供的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)中，在所述基板上設(shè)置溝槽，所述側(cè)裝芯片側(cè)裝在所述溝槽內(nèi)，利用所述基板的部分空間容納所述側(cè)裝芯片，一方面減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，滿足了半導(dǎo)體封裝輕薄短小的要求；另一方面無需將芯片以埋入的方式集成于基板內(nèi)部，減少基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，并且不需要增加額外的層間材料，防止不同材料的熱膨脹系數(shù)差異大導(dǎo)致的翹曲問題，大大提高了封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述階面上方一側(cè)與所述階面連接的側(cè)壁構(gòu)成階壁，設(shè)置有所述第一導(dǎo)電區(qū)的階面所對(duì)應(yīng)的階壁設(shè)置有第二導(dǎo)電區(qū)，所述導(dǎo)電凸塊與所述階面的接觸面與所述第一導(dǎo)電區(qū)電連接，所述導(dǎo)電凸塊與所述階壁的接觸面與所述第二導(dǎo)電區(qū)電連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述溝槽的與所述電連接側(cè)壁相對(duì)的側(cè)壁為支撐側(cè)壁，所述側(cè)裝芯片的背面固定在所述支撐側(cè)壁上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐側(cè)壁為平板結(jié)構(gòu)，所述側(cè)裝芯片的背面與所述支撐側(cè)壁表面貼合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)裝芯片的背面具有支撐凸塊，所述支撐凸塊設(shè)置在所述基板的頂面。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐側(cè)壁呈臺(tái)階狀，所述側(cè)裝芯片的背面具有支撐凸塊，所述支撐凸塊設(shè)置在所述支撐側(cè)壁的階面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第二方向上，所述支撐側(cè)壁的階面與所述電連接側(cè)壁的階面位于同一高度，或者所述支撐側(cè)壁的階面高于或者低于所述電連接側(cè)壁的階面，所述第二方向?yàn)榇怪彼龌宓捻斆娴姆较颉?/p>

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第一方向上，所述第一導(dǎo)電區(qū)斷續(xù)或者連續(xù)設(shè)置，所述側(cè)裝芯片包括多個(gè)間隔排布的所述導(dǎo)電凸塊，所述導(dǎo)電凸塊與所述第一導(dǎo)電區(qū)的不同區(qū)域連接，所述第一方向?yàn)槠叫兴龌屙斆娣较颉?/p>

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在第二方向上，所述溝槽貫穿所述基板，所述第二方向?yàn)榇怪彼龌宓捻斆娴姆较颉?/p>

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在所述溝槽內(nèi)的固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括支撐底板以及與所述支撐底板一端連接的固定側(cè)板，所述支撐底板設(shè)置在所述側(cè)裝芯片的側(cè)面，用于支撐所述側(cè)裝芯片，所述固定側(cè)板設(shè)置在所述側(cè)裝芯片與所述溝槽的側(cè)壁之間，并固定在所述溝槽的側(cè)壁上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)還包括沿第三方向延伸的限位頂板，所述限位頂板與所述固定側(cè)板遠(yuǎn)離所述支撐底板的一端連接，并固定在所述基板上，所述第三方向?yàn)槠叫兴龌屙斆娴姆较颉?/p>

12.根據(jù)權(quán)利要求1～11任一項(xiàng)所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括至少一功能芯片，所述功能芯片正裝或者倒裝在所述基板的頂面。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述側(cè)裝芯片的表面低于所述功能芯片的表面。

技術(shù)總結(jié)
一種側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，基板的頂面具有溝槽，溝槽的一個(gè)側(cè)壁為電連接側(cè)壁，電連接側(cè)壁呈臺(tái)階狀，在電連接側(cè)壁的至少一個(gè)階面上設(shè)置有第一導(dǎo)電區(qū)；側(cè)裝芯片，側(cè)裝在溝槽內(nèi)，側(cè)裝芯片的正面朝向電連接側(cè)壁，在側(cè)裝芯片的正面具有導(dǎo)電凸塊，導(dǎo)電凸塊置于階面上，且與第一導(dǎo)電區(qū)電連接。該側(cè)裝芯片封裝結(jié)構(gòu)在基板上設(shè)置溝槽，側(cè)裝芯片側(cè)裝在溝槽內(nèi)，利用基板的部分空間容納側(cè)裝芯片，一方面減小了封裝結(jié)構(gòu)的體積，滿足了半導(dǎo)體封裝輕薄短小的要求；另一方面無需將芯片以埋入的方式集成于基板內(nèi)部，減少基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，并且不需要增加額外的層間材料，防止不同材料的熱膨脹系數(shù)差異大導(dǎo)致的翹曲問題，大大提高了封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：王孫艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長電科技管理有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9