本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝單元，尤其涉及一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝單元是一個關(guān)鍵的組件，它用于保護半導(dǎo)體芯片免受物理和環(huán)境損害，同時也提供必要的電氣連接和熱管理，這個過程被稱為半導(dǎo)體封裝，是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一部分，封裝的設(shè)計和材料選擇直接影響到最終產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命。

2、經(jīng)檢索，公告號cn214043634u的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，包括散熱裝置，封裝構(gòu)件以及控制裝置，所述封裝構(gòu)件的內(nèi)部設(shè)置空腔，所述空腔左右兩端安裝焊接片，所述散熱裝置位于空腔頂端，所述散熱裝置包括導(dǎo)熱銅管、導(dǎo)熱環(huán)以及吸熱銅片，所述吸熱銅片的位于空腔頂端，所述吸熱銅片底端均勻分布導(dǎo)熱環(huán)，所述導(dǎo)熱環(huán)底端安裝導(dǎo)熱銅管，所述吸熱銅片和導(dǎo)熱銅管與空腔兩端滑動連接，所述空腔底端安裝加熱裝置，所述加熱裝置頂端安裝基板，所述基板頂端安裝半導(dǎo)體芯片，所述空腔底端位于加熱裝置右側(cè)安裝控制裝置，所述空腔內(nèi)位于基板左側(cè)設(shè)置溫度傳感器，所述控制裝置與加熱裝置和溫度傳感器電性連接，該裝置以快速有效的對半導(dǎo)體封裝單元工作產(chǎn)生的熱量散熱。

3、基于上述專利，通過導(dǎo)熱銅管、吸熱銅片、導(dǎo)熱環(huán)以及散熱鰭片的配合，可以快速有效地對半導(dǎo)體封裝單元工作產(chǎn)生的熱量散熱，使半導(dǎo)體封裝單元在常溫下工作，溫度不會過高對元件造成損壞，有效地防止了半導(dǎo)體封裝單元在工作中出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，通過加熱裝置，使得該裝置在低溫的情況下，能有效地為其回溫，防止了該裝置因為溫度過冷后損壞的現(xiàn)象，但是該專利中半導(dǎo)體封裝單元在進行組裝時，封裝之間連接通常使用焊接的方式，使元件之間進行組裝，導(dǎo)致裝置在進行組裝的過程中需要花費時間以及勞動力，影響半導(dǎo)體封裝單元組裝效率。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，方便封裝殼與封裝蓋之間進行相互組裝，使結(jié)構(gòu)可以減少生產(chǎn)線上的組裝時間。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：

3、一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，包括封裝殼，所述封裝殼左右兩端前后兩側(cè)均固定連接有安裝架，所述安裝架相背一端均開設(shè)有安裝孔封裝殼頂端通過組裝組件連接有封裝蓋，所述封裝殼頂端安裝有半導(dǎo)體元件，所述封裝殼頂端前后兩側(cè)左右兩部均固定連接有連接管，所述連接管內(nèi)壁底端通過拉簧均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)塊，所述調(diào)節(jié)塊底端轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)接環(huán)，所述封裝蓋底端固定連接有散熱塊，所述封裝殼頂端左右兩側(cè)均開設(shè)有對接槽。

4、進一步地，所述組裝組件包括位于封裝蓋底端四側(cè)均固定連接的固定管，所述固定管內(nèi)壁均固定連接有固定環(huán)，所述對接槽內(nèi)壁底端對應(yīng)固定管內(nèi)壁均固定連接有滑槽管，所述對接槽內(nèi)壁前后兩端底端均通過復(fù)位彈簧滑動連接有調(diào)節(jié)桿，所述滑槽管頂端前后兩側(cè)均固定連接有固定桿，所述固定桿外壁均安裝有外卡爪。

5、進一步地，所述拉簧頂端均固定連接在調(diào)節(jié)塊底端，所述拉簧底端均固定連接在連接管內(nèi)壁底端。

6、進一步地，所述轉(zhuǎn)接環(huán)外壁均滑動連接在連接管內(nèi)壁。

7、進一步地，所述復(fù)位彈簧頂端均固定連接在調(diào)節(jié)桿內(nèi)壁頂端，所述復(fù)位彈簧底端分別固定連接在對接槽內(nèi)壁底端前后兩側(cè)。

8、進一步地，所述調(diào)節(jié)桿外壁滑動連接在滑槽管內(nèi)壁。

9、進一步地，所述外卡爪相對一端分別轉(zhuǎn)動連接在調(diào)節(jié)桿頂端前后兩側(cè)。

10、進一步地，所述外卡爪相背一端均可拆卸連接在固定環(huán)頂端。

11、本實用新型具有如下有益效果：

12、本實用新型中，通過對接槽、固定管、滑槽管、固定桿、復(fù)位彈簧、外卡爪、調(diào)節(jié)桿和固定環(huán)組合使用下，方便封裝殼與封裝蓋之間進行相互組裝，使結(jié)構(gòu)可以減少生產(chǎn)線上的組裝時間，加速從生產(chǎn)到市場的過程，同時，在結(jié)構(gòu)需要維修或升級時，也便于快速更換部件，確保結(jié)構(gòu)盡快重新投入使用，降低了生產(chǎn)成本，也使得維護和升級過程更加簡便，并且通過這種靈活性使廠商能夠快速調(diào)整和擴展產(chǎn)品線以適應(yīng)市場的變更，讓安裝過程變得更加可靠。

技術(shù)特征：

1.一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，包括封裝殼(1)，其特征在于：所述封裝殼(1)左右兩端前后兩側(cè)均固定連接有安裝架(2)，所述安裝架(2)相背一端均開設(shè)有安裝孔(10)封裝殼(1)頂端通過組裝組件連接有封裝蓋(3)，所述封裝殼(1)頂端安裝有半導(dǎo)體元件(4)，所述封裝殼(1)頂端前后兩側(cè)左右兩部均固定連接有連接管(5)，所述連接管(5)內(nèi)壁底端通過拉簧(6)均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)塊(7)，所述調(diào)節(jié)塊(7)底端轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)接環(huán)(8)，所述封裝蓋(3)底端固定連接有散熱塊(9)，所述封裝殼(1)頂端左右兩側(cè)均開設(shè)有對接槽(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述組裝組件包括位于封裝蓋(3)底端四側(cè)均固定連接的固定管(12)，所述固定管(12)內(nèi)壁均固定連接有固定環(huán)(18)，所述對接槽(11)內(nèi)壁底端對應(yīng)固定管(12)內(nèi)壁均固定連接有滑槽管(13)，所述對接槽(11)內(nèi)壁前后兩端底端均通過復(fù)位彈簧(15)滑動連接有調(diào)節(jié)桿(17)，所述滑槽管(13)頂端前后兩側(cè)均固定連接有固定桿(14)，所述固定桿(14)外壁均安裝有外卡爪(16)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述拉簧(6)頂端均固定連接在調(diào)節(jié)塊(7)底端，所述拉簧(6)底端均固定連接在連接管(5)內(nèi)壁底端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接環(huán)(8)外壁均滑動連接在連接管(5)內(nèi)壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述復(fù)位彈簧(15)頂端均固定連接在調(diào)節(jié)桿(17)內(nèi)壁頂端，所述復(fù)位彈簧(15)底端分別固定連接在對接槽(11)內(nèi)壁底端前后兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述調(diào)節(jié)桿(17)外壁滑動連接在滑槽管(13)內(nèi)壁。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述外卡爪(16)相對一端分別轉(zhuǎn)動連接在調(diào)節(jié)桿(17)頂端前后兩側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，其特征在于：所述外卡爪(16)相背一端均可拆卸連接在固定環(huán)(18)頂端。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝單元技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種可靠性強的半導(dǎo)體封裝單元，包括封裝殼，所述封裝殼左右兩端前后兩側(cè)均固定連接有安裝架，所述安裝架相背一端均開設(shè)有安裝孔封裝殼頂端通過組裝組件連接有封裝蓋，所述封裝殼頂端安裝有半導(dǎo)體元件，所述封裝殼頂端前后兩側(cè)左右兩部均固定連接有連接管，所述連接管內(nèi)壁底端通過拉簧均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)塊，所述調(diào)節(jié)塊底端轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)接環(huán)，所述封裝蓋底端固定連接有散熱塊。本技術(shù)中，方便封裝殼與封裝蓋之間進行相互組裝，使結(jié)構(gòu)可以減少生產(chǎn)線上的組裝時間，加速從生產(chǎn)到市場的過程，同時，在結(jié)構(gòu)需要維修或升級時，也便于快速更換部件。

技術(shù)研發(fā)人員：周國增,劉秋林
受保護的技術(shù)使用者：江蘇晶中電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240524
技術(shù)公布日：2025/1/9