本技術(shù)是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，且特別是有關(guān)于一種包括電路板的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、近來，半導(dǎo)體裝置的需求不斷攀升，半導(dǎo)體裝置中可能設(shè)置一些容易產(chǎn)生熱能的電子元件。若熱能沒有良好地導(dǎo)出，將影響電子元件的運作，嚴(yán)重者可能導(dǎo)致半導(dǎo)體裝置失效。因此，目前仍亟需開發(fā)一種能夠改善散熱問題的半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，能夠解決散熱不易的問題。

2、根據(jù)本實用新型的一實施例，提出一種半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括異形電路板。異形電路板包括底部部分以及第一側(cè)邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側(cè)邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。

3、根據(jù)本實用新型的另一實施例，提出一種半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括異形電路板及第一電路板。異形電路板對應(yīng)于第一電路板的外圍區(qū)域。異形電路板包括底部部分以及第一側(cè)邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側(cè)邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。第一電路板包括一基板以及一電子元件?；灏ㄒ簧岵牧?。電子元件設(shè)置于基板上。

4、根據(jù)本實用新型的又一實施例，提出一種半導(dǎo)體裝置。半導(dǎo)體裝置包括異形電路板、第一電路板及第二電路板。異形電路板對應(yīng)于第一電路板的外圍區(qū)域。第一電路板經(jīng)由異形電路板電性連接于第二電路板。異形電路板包括底部部分以及第一側(cè)邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側(cè)邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。第一電路板包括一基板以及一電子元件?；灏ㄒ簧岵牧稀ｋ娮釉O(shè)置于基板上。

5、為了對本實用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合附圖詳細(xì)說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置包括異形電路板，所述異形電路板包括：

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導(dǎo)線，所述至少第一導(dǎo)線延伸于所述第一側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二側(cè)邊部分，所述至少一第二側(cè)邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導(dǎo)線，所述至少第二導(dǎo)線延伸于所述第二側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區(qū)及電性接觸區(qū)，所述第一導(dǎo)線電性接觸于所述電性接觸區(qū)，所述本體區(qū)在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區(qū)在所述第二方向上的高度。

6.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述至少一第一側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述至少一第二側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述多個第一側(cè)邊部分沿著第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第二側(cè)邊部分沿著所述第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第一側(cè)邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側(cè)邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。

7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置包括異形電路板及第一電路板，所述異形電路板對應(yīng)于所述第一電路板的外圍區(qū)域，其中所述異形電路板包括：

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導(dǎo)線，所述至少第一導(dǎo)線電性連接于所述電子元件，且延伸于所述第一側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

9.如權(quán)利要求7或8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括第二側(cè)邊部分，所述第二側(cè)邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。

10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導(dǎo)線，所述至少第二導(dǎo)線延伸于所述第二側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區(qū)及電性接觸區(qū)，所述第一導(dǎo)線電性接觸于所述電性接觸區(qū)，所述本體區(qū)在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區(qū)在所述第二方向上的高度。

12.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述至少一第一側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述至少一第二側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述多個第一側(cè)邊部分沿著第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第二側(cè)邊部分沿著所述第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第一側(cè)邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側(cè)邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。

13.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置包括異形電路板、第一電路板及第二電路板，所述異形電路板對應(yīng)于所述第一電路板的外圍區(qū)域，所述第一電路板經(jīng)由所述異形電路板電性連接于所述第二電路板，其中所述異形電路板包括：

14.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第一導(dǎo)線，所述至少第一導(dǎo)線電性連所述電子元件，且延伸于所述第一側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

15.如權(quán)利要求13或14所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二側(cè)邊部分，所述至少一第二側(cè)邊部分連接于所述底部部分的第二端并沿著所述第二方向延伸，所述第一端與所述第二端彼此相對。

16.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述異形電路板還包括至少一第二導(dǎo)線，所述至少第二導(dǎo)線延伸于所述第二側(cè)邊部分及所述底部部分之中。

17.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述底部部分包括本體區(qū)及電性接觸區(qū)，所述第一導(dǎo)線電性接觸于所述電性接觸區(qū)，所述本體區(qū)在所述第二方向上的高度小于所述電性接觸區(qū)在所述第二方向上的高度。

18.如權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述至少一第一側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述至少一第二側(cè)邊部分的數(shù)量為多個，所述多個第一側(cè)邊部分沿著第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第二側(cè)邊部分沿著所述第三方向間隔設(shè)置于所述底部部分上，所述多個第一側(cè)邊部分在所述第一方向上重疊于所述多個第二側(cè)邊部分，其中所述第三方向不同于所述第一方向及所述第二方向。

19.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一電路板的上表面的法線方向垂直于所述第二電路板的上表面的法線方向。

20.如權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一電路板的體積小于所述第二電路板的體積。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體裝置，包括異形電路板。異形電路板包括底部部分以及第一側(cè)邊部分。底部部分沿著第一方向延伸。第一側(cè)邊部分連接于底部部分的第一端并沿著第二方向延伸，第一方向不同于第二方向。

技術(shù)研發(fā)人員：任治宇,陳友柏,陳重志,何中麟,許昀傑
受保護的技術(shù)使用者：光寶科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2025/1/9