【】本技術涉及芯片貼裝，特別涉及一種芯片自動壓緊裝置。

背景技術

0、
背景技術：

1、現(xiàn)有的芯片貼裝工藝中，對貼裝后芯片的壓緊工序通常需要人工參與，由于貼裝有芯片的承載件在載盤中通常留有間隙，人工操作的過程中可能會使得承載件發(fā)生偏移或振動，從而導致芯片相對承載件位置發(fā)生位移，降低芯片貼裝的精準度；或芯片與壓緊件沒有對準使得壓緊件壓到芯片上的不允許壓到的區(qū)域?qū)е滦酒a(chǎn)生損傷，降低了芯片貼裝的良品率。

技術實現(xiàn)思路

0、
技術實現(xiàn)要素：

1、為解決現(xiàn)有人工參與壓緊導致的芯片貼裝精準度及良品率低的問題，本實用新型提供了一種芯片自動壓緊裝置。

2、本實用新型解決技術問題的方案是提供一種芯片自動壓緊裝置，包括工作臺和壓合組件，所述工作臺一端設有工作臺面板，所述壓合組件設于所述工作臺面板上方，所述工作臺面板上設有電磁件，所述壓合組件與所述電磁件磁吸配合，所述壓合組件對應所述工作臺面板位置設有固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)，所述固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)相對所述工作臺面板錯開設置。

3、優(yōu)選地，所述壓合組件包括壓條，所述壓條上設有多個彈性壓合結(jié)構(gòu)。

4、優(yōu)選地，所述彈性壓合結(jié)構(gòu)包括第一彈性件及壓塊，所述第一彈性件兩端分別連接所述壓條和壓塊。

5、優(yōu)選地，所述工作臺面板內(nèi)設有載盤，所述載盤上設有放置槽。

6、優(yōu)選地，所述載盤上設有導向銷，所述壓條上對應所述導向銷設有配合孔。

7、優(yōu)選地，所述電磁件靠近所述壓合組件的端面高于所述載盤。

8、優(yōu)選地，所述壓合組件包括蓋板，所述蓋板設于所述壓條遠離所述工作臺面板一端，所述固定件設于所述蓋板上。

9、優(yōu)選地，所述蓋板靠近所述壓條一端設有第二彈性件。

10、優(yōu)選地，所述工作臺上設有驅(qū)動件，所述驅(qū)動件與所述電磁件連接。

11、優(yōu)選地，所述工作臺上靠近所述工作臺面板處設有真空組件。

12、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的一種芯片自動壓緊裝置具有以下優(yōu)點：

13、1、本實用新型的一種芯片自動壓緊裝置包括工作臺和壓合組件，工作臺一端設有工作臺面板，壓合組件設于工作臺面板上方，工作臺面板上設有電磁件，壓合組件與電磁件磁吸配合，壓合組件對應工作臺面板位置設有固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)，固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)相對工作臺面板錯開設置。

14、本實施例利用電磁件通電產(chǎn)生的吸附力自動吸附壓合組件，使得壓合組件保持壓緊芯片的狀態(tài)，實現(xiàn)芯片的自動壓緊，提高了工作效率；并且通過電磁件實現(xiàn)的芯片壓緊不需要人工的參與，避免人為造成芯片的移位或損傷，保證了芯片貼裝的精準度和良品率。

15、2、本實用新型的壓合組件包括壓條，壓條上設有多個彈性壓合結(jié)構(gòu)。

16、本實施例的彈性壓合結(jié)構(gòu)與芯片的貼裝位置相對應，利用多個彈性壓合結(jié)構(gòu)單獨壓緊每一個芯片，確保每個芯片都能被壓緊，保證在后續(xù)的運輸、回流焊過程中芯片位置不發(fā)生偏移，從而提高芯片貼裝的良品率及精準度；此外，該彈性壓合結(jié)構(gòu)與芯片的壓合，不受限于芯片的尺寸、厚度、形狀等帶來的差異，也即可以同時壓緊多種型號的芯片，具有高兼容性，及高市場競爭力。

17、3、本實用新型的彈性壓合結(jié)構(gòu)包括第一彈性件及壓塊，第一彈性件兩端分別連接壓條和壓塊。

18、需要說明的是，彈性壓合結(jié)構(gòu)具體為相連接的第一彈性件和壓塊，其中第一彈性件一端與壓塊連接，另一端與壓條連接，電磁件通電吸附壓條使其靠近載盤，從而使得壓塊與芯片抵接，并在第一彈性件的作用下彈性壓縮芯片，放置壓塊過渡擠壓芯片造成芯片受損。

19、4、本實用新型的工作臺面板內(nèi)設有載盤，載盤上設有放置槽。

20、可以理解地，將多個芯片通過真空吸附的方式貼裝在承載件上，形成預焊接，再將貼裝有芯片的承載件放置到載盤上等待壓緊，根據(jù)實際需求，載盤上可以放置一個或多個承載件，從而實現(xiàn)一批次壓緊多個承載件上的芯片，提高生產(chǎn)效率。

21、5、本實用新型的載盤上設有導向銷，壓條上對應導向銷設有配合孔。

22、本實施例的載盤上設置有導向銷以引導壓條的移動，壓條與導向銷配合后，沿導向銷指示的方向壓緊芯片，從而保證壓合組件下壓時對芯片不產(chǎn)生側(cè)向力，同時在后續(xù)擰緊蓋板的過程中也不產(chǎn)生側(cè)向移動，進而保證了芯片貼裝位置的高精度要求。

23、6、本實用新型的電磁件靠近壓合組件的端面高于載盤。

24、需要說明的是，電磁件與載盤之間存在高度差，且高度差極小，從而使得在電磁件吸附壓合組件時和電磁件斷電下行時，壓塊均可保持壓緊芯片的狀態(tài)。

25、7、本實用新型的壓合組件包括蓋板，蓋板設于壓條遠離工作臺面板一端，固定件設于蓋板。

26、可以理解地，蓋板通過固定件與壓合組件和載盤固定連接，使得蓋板、壓合組件和載盤形成一固定整體，從而保證電磁件斷電后，載盤取出工作臺后壓合組件仍保持壓緊芯片的狀態(tài)，保證在后續(xù)運輸及回流焊過程中芯片相對承載件不發(fā)生位置偏移。

27、8、本實用新型的蓋板靠近壓條一端設有第二彈性件。

28、可以理解的，在蓋板靠近壓條一端設置第二彈性件，使得蓋板與載盤固定過程中，蓋板是通過彈性壓緊的方式將壓合組件壓住，避免出現(xiàn)過度擠壓導致芯片受損的情況。

29、9、本實用新型的工作臺上設有驅(qū)動件，驅(qū)動件與電磁件連接。

30、具體的，工作臺上設有與電磁件連接的驅(qū)動件，通過控制驅(qū)動件的工作可以驅(qū)動電磁件靠近或遠離壓合組件。

31、10、本實用新型的工作臺上靠近工作臺面板處設有真空組件。

32、需要說明的是，當貼裝有芯片的承載件通過視覺校準放置在載盤上的預設位置后，啟動工作臺上的真空組件使其吸附承載件，從而將承載件固定在載盤上，保證承載件的位置不再發(fā)生變化，進而使得壓條上的壓塊能與承載件上的芯片一一對應。

技術特征：

1.一種芯片自動壓緊裝置，其特征在于：包括工作臺和壓合組件，所述工作臺一端設有工作臺面板，所述壓合組件設于所述工作臺面板上方，所述工作臺面板上設有電磁件，所述壓合組件與所述電磁件磁吸配合，所述壓合組件對應所述工作臺面板位置設有固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)，所述固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)相對所述工作臺面板錯開設置。

2.如權利要求1所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述壓合組件包括壓條，所述壓條上設有多個彈性壓合結(jié)構(gòu)。

3.如權利要求2所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述彈性壓合結(jié)構(gòu)包括第一彈性件及壓塊，所述第一彈性件兩端分別連接所述壓條和壓塊。

4.如權利要求2所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述工作臺面板內(nèi)設有載盤，所述載盤上設有放置槽。

5.如權利要求4所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述載盤上設有導向銷，所述壓條上對應所述導向銷設有配合孔。

6.如權利要求4所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述電磁件靠近所述壓合組件的端面高于所述載盤。

7.如權利要求2所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述壓合組件包括蓋板，所述蓋板設于所述壓條遠離所述工作臺面板一端，所述固定件設于所述蓋板上。

8.如權利要求7所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述蓋板靠近所述壓條一端設有第二彈性件。

9.如權利要求1所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述工作臺上設有驅(qū)動件，所述驅(qū)動件與所述電磁件連接。

10.如權利要求1所述的芯片自動壓緊裝置，其特征在于：所述工作臺上靠近所述工作臺面板處設有真空組件。

技術總結(jié)
本技術涉及芯片貼裝領域，特別涉及一種芯片自動壓緊裝置，該芯片自動壓緊裝置包括工作臺和壓合組件，工作臺一端設有工作臺面板，壓合組件設于工作臺面板上方，工作臺面板上設有電磁件，壓合組件和電磁件磁吸配合，壓合組件對應工作臺面板位置設有固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)，固定件和彈性壓合結(jié)構(gòu)相對工作臺面板錯開設置。解決了人工參與造成的芯片位移及表面擦傷的問題，提高了芯片貼裝的精準度及良品率。

技術研發(fā)人員：廖雄暉
受保護的技術使用者：微見智能封裝技術（深圳）有限公司
技術研發(fā)日：20240426
技術公布日：2025/1/9