本申請(qǐng)涉及晶圓加工領(lǐng)域，特別涉及一種清洗裝置及加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，清洗設(shè)備對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量起到重要作用，其主要用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。清洗設(shè)備液體供應(yīng)一般集中由壓力罐供應(yīng)，用壓力罐的主要優(yōu)勢(shì)是可以穩(wěn)定出液壓力；傳統(tǒng)的清洗設(shè)備，出液方式較為單一，用單個(gè)壓力罐供給清洗液，當(dāng)壓力罐內(nèi)液位較低時(shí)，需要暫停作業(yè)進(jìn)行補(bǔ)液，對(duì)清洗產(chǎn)能的影響較大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N清洗裝置及加工設(shè)備，旨在解決目前晶圓清洗過(guò)程中無(wú)法連續(xù)供液的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N清洗裝置，包括：

3、兩容器，用于存儲(chǔ)清洗液；

4、供液管路，包括第一支路和第二支路，所述第一支路與其中一所述容器連通，所述第二支路與另一所述容器連通；

5、第一閥組，設(shè)置于所述供液管路中，用于控制所述第一支路的通斷，以及所述第二支路的通斷；

6、補(bǔ)液管路，包括第三支路和第四支路，所述第三支路與其中一所述容器連通，所述第四支路與另一所述容器連通；

7、第二閥組，設(shè)置于所述補(bǔ)液管路中，所述第二閥組用于控制所述第三支路的通斷，以及第四支路的通斷；

8、兩所述容器能夠交替供液和交替補(bǔ)液。

9、在一些實(shí)施例中，所述清洗裝置還包括與所述供液管路連通的壓差構(gòu)建模組，所述壓差構(gòu)建模組用于在所述供液管路中構(gòu)建壓差，為所述容器供液提供動(dòng)力。

10、在一些實(shí)施例中，所述容器包括壓力容器，所述清洗裝置還包括設(shè)于所述壓力容器上的泄壓閥，所述壓差構(gòu)建模組還包括與兩所述容器連通的增壓組件，所述增壓組件用于增大所述容器的內(nèi)部氣壓。

11、在一些實(shí)施例中，所述清洗裝置還包括設(shè)于所述容器中的液位傳感器，在處于供液狀態(tài)的任一所述容器中的清洗液低于設(shè)定量時(shí)，所述第一閥組用于切換另一所述容器進(jìn)行供液，所述第二閥組用于使所述補(bǔ)液管路與清洗液低于設(shè)定量的所述容器連通。

12、在一些實(shí)施例中，所述第一閥組包括設(shè)于所述第一支路上的第一閥門，以及設(shè)于所述第二支路上的第二閥門。

13、在一些實(shí)施例中，所述供液管路包括分別與所述第一支路和第二支路連通的第一主路；所述第一閥組包括第一三通閥，所述第一三通閥的三個(gè)閥口與所述第一主路、第一支路以及第二支路一一對(duì)應(yīng)連通。

14、在一些實(shí)施例中，所述第二閥組包括設(shè)于所述第三支路上的第三閥門，以及設(shè)于所述第四支路上的第四閥門。

15、在一些實(shí)施例中，所述補(bǔ)液管路包括分別與所述第三支路和第四支路連通的第二主路，所述第二閥組包括第二三通閥，所述第二三通閥的三個(gè)閥口與所述第二主路、第三支路以及第四支路一一對(duì)應(yīng)連通。

16、本申請(qǐng)還提出一種加工設(shè)備，包括上述的清洗裝置，所述加工設(shè)備還包括用于安裝所述清洗裝置的機(jī)臺(tái)。

17、本申請(qǐng)中的清洗裝置包括兩容器、供液管路、第一閥組、補(bǔ)液管路和第二閥組；兩容器并聯(lián)設(shè)置用于存儲(chǔ)清洗液，供液管路分別與兩容器連通，補(bǔ)液管路也與兩容器連通設(shè)置；第一閥組用于控制其中一容器與供液管路連通，以及控制另一容器與供液管路阻斷，與供液管路連通的容器則處于供液狀態(tài)；第二閥組用于控制處于供液狀態(tài)的容器與補(bǔ)液管路阻斷，并控制另一容器與所述補(bǔ)液管路連通。在其中一個(gè)容器對(duì)外供液且液面較低時(shí)，可通過(guò)第一閥組切換另一個(gè)容器對(duì)外供液，同時(shí)再通過(guò)第二閥組控制補(bǔ)液管路對(duì)液面較低的容器進(jìn)行補(bǔ)液，可實(shí)現(xiàn)對(duì)外不間斷供液，同時(shí)補(bǔ)液工況和供液工況互不干涉。

技術(shù)特征：

1.一種清洗裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗裝置還包括與所述供液管路連通的壓差構(gòu)建模組，所述壓差構(gòu)建模組用于在所述供液管路中構(gòu)建壓差，為所述容器供液提供動(dòng)力。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的清洗裝置，其特征在于，所述容器包括壓力容器，所述清洗裝置還包括設(shè)于所述壓力容器上的泄壓閥，所述壓差構(gòu)建模組還包括與兩所述容器連通的增壓組件，所述增壓組件用于增大所述容器的內(nèi)部氣壓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述清洗裝置還包括設(shè)于所述容器中的液位傳感器，在處于供液狀態(tài)的任一所述容器中的清洗液低于設(shè)定量時(shí)，所述第一閥組用于切換另一所述容器進(jìn)行供液，所述第二閥組用于使所述補(bǔ)液管路與清洗液低于設(shè)定量的所述容器連通。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述第一閥組包括設(shè)于所述第一支路上的第一閥門，以及設(shè)于所述第二支路上的第二閥門。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述供液管路包括分別與所述第一支路和第二支路連通的第一主路；所述第一閥組包括第一三通閥，所述第一三通閥的三個(gè)閥口與所述第一主路、第一支路以及第二支路一一對(duì)應(yīng)連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述第二閥組包括設(shè)于所述第三支路上的第三閥門，以及設(shè)于所述第四支路上的第四閥門。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清洗裝置，其特征在于，所述補(bǔ)液管路包括分別與所述第三支路和第四支路連通的第二主路，所述第二閥組包括第二三通閥，所述第二三通閥的三個(gè)閥口與所述第二主路、第三支路以及第四支路一一對(duì)應(yīng)連通。

9.一種加工設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的清洗裝置，所述加工設(shè)備還包括用于安裝所述清洗裝置的機(jī)臺(tái)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)一種清洗裝置及加工設(shè)備，清洗裝置包括兩容器、供液管路、第一閥組、補(bǔ)液管路和第二閥組；兩容器并聯(lián)設(shè)置用于存儲(chǔ)清洗液，供液管路分別與兩容器連通，補(bǔ)液管路也與兩容器連通設(shè)置；第一閥組用于控制其中一容器與供液管路連通，以及控制另一容器與供液管路阻斷，與供液管路連通的容器則處于供液狀態(tài)；第二閥組用于控制處于供液狀態(tài)的容器與補(bǔ)液管路阻斷，并控制另一容器與補(bǔ)液管路連通。在其中一個(gè)容器對(duì)外供液且液面較低時(shí)，可通過(guò)第一閥組切換另一個(gè)容器對(duì)外供液，同時(shí)再通過(guò)第二閥組控制補(bǔ)液管路對(duì)液面較低的容器進(jìn)行補(bǔ)液，可實(shí)現(xiàn)對(duì)外不間斷供液，同時(shí)補(bǔ)液工況和供液工況互不干涉。

技術(shù)研發(fā)人員：陸育梃,仰瑞,劉盛,盧慶勇,文洪,晏濤,許水波,王安貴,楊信鶴,巫禮杰,尹建剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240411
技術(shù)公布日：2025/1/9