本發(fā)明涉及芯片貼片，具體為一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置。

背景技術(shù)：

1、目前在進行芯片封裝的時候，通常采用芯片粘接、引線鍵合和倒裝連接技術(shù)，其中在采用倒裝連接技術(shù)時，不可避免的需要將凸點金屬化的芯片與基板貼合，這就需要對凸點金屬化后的芯片進行翻轉(zhuǎn)，而為了確保芯片在翻轉(zhuǎn)之前以及之后的位置不會出現(xiàn)變化，就需要對芯片進行對準，而目前在對芯片進行對準的時候，多數(shù)是發(fā)生在貼片機組吸取并放下芯片的過程中，但是芯片在翻轉(zhuǎn)之前的對準多數(shù)依靠翻轉(zhuǎn)組件夾頭進行調(diào)整，而翻轉(zhuǎn)后依靠吸取組件進行對準吸取，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差；

2、例如公告號為cn221149976u所公開的一種半導體倒裝貼片的芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，該申請雖然能夠通過在折板上均勻開設吸附孔以提高翻轉(zhuǎn)過程中對芯片的吸緊程度，但是在翻轉(zhuǎn)至吸取位時，翻轉(zhuǎn)組件會有停頓致使芯片出現(xiàn)抖動而錯位，無法保證吸取時以及翻轉(zhuǎn)后芯片的位置仍然處于原設定位置，且芯片本體在輸送至翻轉(zhuǎn)位的過程中，也會因為機械停頓過程中出現(xiàn)波動導致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，cn108962791b所公開的一種芯片對準貼裝裝置及其方法，雖然能夠縮短各個生產(chǎn)步驟之間的間隔，但是在芯片翻轉(zhuǎn)的過程中，僅依靠吸取并放下芯片的過程中對芯片本體的位置進行對準，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差導致后面的工序處調(diào)整所需時間增加，反而會降低生產(chǎn)速度；

3、因此提出一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置，解決了多數(shù)是發(fā)生在貼片機組吸取并放下芯片的過程中，但是芯片在翻轉(zhuǎn)之前的對準多數(shù)依靠翻轉(zhuǎn)組件夾頭進行調(diào)整，而翻轉(zhuǎn)后依靠吸取組件進行對準吸取，在連續(xù)作業(yè)的情況下，容易出現(xiàn)累積誤差的問題。

2、為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置，包括貼片機本體、安裝在貼片機本體內(nèi)用于輸送基板的上料機組以及安裝在貼片機本體內(nèi)用于貼片的貼片機組，所述貼片機本體內(nèi)部設置有用于翻轉(zhuǎn)芯片本體的翻轉(zhuǎn)組件以及用于調(diào)整芯片本體位置的對準組件，所述翻轉(zhuǎn)組件中包括：

3、翻轉(zhuǎn)電機，通過電機箱固定在貼片機本體內(nèi)用于驅(qū)動翻轉(zhuǎn)組件運行，所述翻轉(zhuǎn)電機的輸出端上固定有轉(zhuǎn)動軸，所述轉(zhuǎn)動軸上固定有翻轉(zhuǎn)架，所述翻轉(zhuǎn)架上固定有夾頭；

4、氣泵，通過安裝板固定在貼片機本體內(nèi)用于輸送氣體至夾頭內(nèi)，所述氣泵的輸出端連接有輸氣管，所述輸氣管的一端連接在夾頭上，所述夾頭上固定有墊片；

5、所述對準組件中包括固定在貼片機本體上的上視相機以及固定在貼片機組上的下視相機。

6、通過將芯片本體進行翻轉(zhuǎn)后再貼合到基板上進行封裝，無需靠金線鍵合來和基板連接，不用再打線，節(jié)約所需空間。

7、優(yōu)選的，所述對準組件中還包括固定在貼片機本體上的固定架，所述固定架內(nèi)滑動穿設有支撐桿，所述支撐桿上鉸接安裝有活動軸，所述活動軸上固定有滑動板，所述滑動板的側(cè)壁上抵接有后擠壓板，所述后擠壓板的一端固定在固定架的側(cè)壁上。

8、優(yōu)選的，所述固定架上固定有前擠壓板，所述滑動板位于前擠壓板和后擠壓板之間，所述活動軸上固定有后對準夾，所述后對準夾的一端釘耙形設置。

9、優(yōu)選的，所述固定架內(nèi)滑動穿設有固定桿，所述固定桿內(nèi)滑動穿設有上滑桿，所述上滑桿的底部固定有前對準夾，所述上滑桿l形設置，所述前對準夾的一端同樣釘耙形設置，所述上滑桿的一端設置有斜面，所述上滑桿的斜面處抵接有下滑桿。

10、優(yōu)選的，所述下滑桿的頂部設置有與上滑桿相適配的斜面，所述所述下滑桿的一端固定在固定架的側(cè)壁上，所述上滑桿上固定有彈簧一，所述彈簧一的另一端固定在固定桿的頂部。

11、優(yōu)選的，所述支撐桿和固定桿的側(cè)壁上均抵接有囊袋，所述囊袋上連通有進氣管，所述進氣管的一端連通在風箱上，所述風箱的一端固定在固定架的側(cè)壁上，所述風箱的一端固定有壓板，所述壓板的一端固定有電動推桿。

12、優(yōu)選的，所述電動推桿的一端通過安裝座安裝在貼片機本體內(nèi)，所述電動推桿的一端固定有側(cè)對準夾，所述側(cè)對準夾內(nèi)滑動穿設有固定在固定架上的導向桿，所述芯片本體位于后對準夾和前對準夾之間。

13、對芯片本體進行對準后再翻轉(zhuǎn)，避免芯片本體在由輸送帶或其他方式輸送的過程中，因為輕微波動導致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，致使翻轉(zhuǎn)組件夾取時芯片本體未處于翻轉(zhuǎn)位，翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)。

14、優(yōu)選的，所述貼片機本體內(nèi)固定有減動筒，所述減動筒內(nèi)滑動穿設有動力桿，所述動力桿的一端固定有減動板，所述減動板的頂部與翻轉(zhuǎn)架的頂部之間相適配，所述動力桿上固定有活塞，所述減動筒內(nèi)固定有用于助力活塞復位的彈簧二，所述動力桿的下方安裝有控制開關，翻轉(zhuǎn)架會先與減動板接觸并向下擠壓減動板，使翻轉(zhuǎn)架能夠平穩(wěn)的移動至吸取位，避免夾取了芯片本體的翻轉(zhuǎn)架在翻轉(zhuǎn)至吸取位時，由于猛然停頓導致芯片本體出現(xiàn)抖動而錯位，致使翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)。

15、優(yōu)選的，所述貼片機本體內(nèi)通過電機座固定有輸送電機，所述輸送電機的輸出端上連接有輸出軸，所述輸出軸上固定有傳動機組以及輸送輥組，所述輸送輥組上傳動連接有用于輸送芯片本體的輸送帶。

16、本發(fā)明提供了一種用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比具備以下有益效果：

17、（1）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置，通過設置貼片機本體、上料機組、貼片機組、輸送電機、輸出軸、傳動機組、輸送輥組、輸送帶、上視相機、翻轉(zhuǎn)電機、轉(zhuǎn)動軸、翻轉(zhuǎn)架、夾頭、墊片、輸氣管、氣泵、芯片本體，通過上料機組將待貼片的基板輸送至貼片機本體內(nèi)部，通過輸送電機驅(qū)動輸出軸轉(zhuǎn)動，輸出軸通過傳動機組驅(qū)動輸送輥組轉(zhuǎn)動，通過輸送輥組驅(qū)動輸送帶移動，通過輸送帶將待貼片的芯片本體輸送至翻轉(zhuǎn)位，控制臺控制翻轉(zhuǎn)電機反向轉(zhuǎn)動，從而對夾緊后的芯片本體進行翻轉(zhuǎn)，使芯片本體的凸點朝下能夠直接互連到基板上，此時通過控制臺控制貼片機組運行至吸取位，通過安裝在貼片機本體內(nèi)的上視相機以及安裝在貼片機組上的下視相機相互定位，確保貼片機組位于翻轉(zhuǎn)后芯片本體的正上方，對準后通過貼片機組對翻轉(zhuǎn)后的芯片本體進行吸取后轉(zhuǎn)移至基板處進行后面的工序，通過將芯片本體進行翻轉(zhuǎn)后再貼合到基板上進行封裝，無需靠金線鍵合來和基板連接，不用再打線，節(jié)約所需空間，封裝體可以做得更薄更輕，有利于小型化電子設備的設計，減少了傳統(tǒng)引線鍵合所需的復雜步驟，減少了生產(chǎn)步驟，一定程度上提高生產(chǎn)速度。

18、（2）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置，通過設置固定架、支撐桿、固定桿、活動軸、滑動板、前對準夾、前擠壓板、后擠壓板、上滑桿、下滑桿、彈簧一、后對準夾、側(cè)對準夾、電動推桿、壓板、風箱、進氣管、囊袋，通過將固定架安裝在在輸送帶的上方，當芯片本體在輸送帶的驅(qū)動下移至對準位時，通過控制臺控制電動推桿啟動，由兩側(cè)的電動推桿同步帶動兩側(cè)的側(cè)對準夾向芯片本體處移動，由兩側(cè)的側(cè)對準夾對芯片本體推動從而進行對準；同時通過前對準夾與后對準夾相互配合對芯片本體的位置進行再次對準，確保芯片本體能夠處于翻轉(zhuǎn)位，使翻轉(zhuǎn)組件翻轉(zhuǎn)至翻轉(zhuǎn)位后夾取到的芯片本體位置不會出現(xiàn)偏移；對芯片本體進行對準后再翻轉(zhuǎn)，避免芯片本體在由輸送帶或其他方式輸送的過程中，因為輕微波動導致芯片本體的位置出現(xiàn)變化，致使翻轉(zhuǎn)組件夾取時芯片本體未處于翻轉(zhuǎn)位，翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)，可以確保芯片上的焊料凸點與基板上的焊盤精確對齊，后續(xù)的焊接工序（如回流焊接）會更加容易控制，減少電氣連接不良的情況，并能夠減少填充材料流動時偏離目標區(qū)域的風險，提高了生產(chǎn)速度以及生產(chǎn)精度。

19、（3）、該用于倒裝芯片鍵合的翻轉(zhuǎn)對準裝置，通過設置減動板、減動筒、彈簧二、動力桿、控制開關，在翻轉(zhuǎn)組件夾取芯片本體并翻轉(zhuǎn)至吸取位的過程中，翻轉(zhuǎn)架會先與減動板接觸并向下擠壓減動板，使翻轉(zhuǎn)架能夠平穩(wěn)的移動至吸取位，避免夾取了芯片本體的翻轉(zhuǎn)架在翻轉(zhuǎn)至吸取位時，由于猛然停頓導致芯片本體出現(xiàn)抖動而錯位，致使翻轉(zhuǎn)后的芯片本體無法準確的安裝在基板上的情況出現(xiàn)，同時通過機械零件自適應控制輸送電機啟動，容易排查故障點維護方便，且能夠縮短輸送間隔，提高生產(chǎn)效率。