本發(fā)明涉及貼片電容，具體涉及一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

1、貼片電容是一種電容材質(zhì)。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容，貼片電容是目前用量比較大的常用元件，這種電容器是由多層內(nèi)部電極層和填充介質(zhì)交替疊加并燒結(jié)形成，是一種層疊電容器。這種電容器在填充介質(zhì)材料中通過多層內(nèi)部電極層連接正、負(fù)極。具有體積小、耐壓高的優(yōu)點(diǎn)，并且在某些領(lǐng)域能取代傳統(tǒng)的鋁電解電容器及鉭電解電容器。

2、目前市場(chǎng)上的貼片電容器是由多層內(nèi)部電極層和填充介質(zhì)交替疊加并燒結(jié)形成，當(dāng)貼片電容器在通電運(yùn)作時(shí)，貼片電容器內(nèi)部會(huì)不斷產(chǎn)生熱量，因此越是靠近貼片電容器中心位置的熱量越難以散發(fā)，故提供一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，使其解決以上問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決以上背景技術(shù)中提出的問題，本發(fā)明解決技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其包括：電容主體結(jié)構(gòu)、第一電極結(jié)構(gòu)以及第二電極結(jié)構(gòu)，所述電容主體結(jié)構(gòu)包括陶瓷隔層、第一電極片、第二電極片、第一絕緣層、第二絕緣層、封裝殼，所述陶瓷隔層數(shù)量設(shè)置有若干，若干個(gè)所述陶瓷隔層之間間隔設(shè)置第一電極片和第二電極片，所述電容主體結(jié)構(gòu)上下兩側(cè)設(shè)置第一絕緣層，所述電容主體結(jié)構(gòu)前后兩側(cè)設(shè)置第二絕緣層，所述第一絕緣層與第二絕緣層外側(cè)包覆封裝殼，若干個(gè)所述陶瓷隔層內(nèi)部均設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)。

2、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱槽和加固條，所述散熱槽貫穿開設(shè)于陶瓷隔層側(cè)面，所述加固條設(shè)置于散熱槽內(nèi)側(cè)，所述加固條為十字結(jié)構(gòu)。

3、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一絕緣層與第二絕緣層均為環(huán)氧樹脂，所述第二絕緣層正對(duì)散熱槽開設(shè)有散熱孔。

4、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一電極結(jié)構(gòu)包括第一外部電極、第一鎳層、第一外鍍層，所述第一外部電極與第一電極片連接，所述第一外部電極外側(cè)設(shè)置第一鎳層，所述第一鎳層外側(cè)設(shè)置第一外鍍層。

5、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二電極結(jié)構(gòu)包括第二外部電極、第二鎳層、第二外鍍層，所述第二外部電極與第二電極片連接，所述第二外部電極外側(cè)設(shè)置第二鎳層，所述第二鎳層外側(cè)設(shè)置第二外鍍層。

6、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一外部電極與第二外部電極相對(duì)靠近外側(cè)均開設(shè)有雙卡槽。

7、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述封裝殼兩端內(nèi)側(cè)均設(shè)置有雙卡條，所述雙卡條卡接于雙卡槽內(nèi)部。

8、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第一外部電極與第一鎳層外側(cè)均為凹凸不平的面。

9、作為本發(fā)明的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第二外部電極與第二鎳層外側(cè)均為凹凸不平的面。

10、一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

11、步驟一：將第一電極片和第二電極片間隔分布于若干個(gè)陶瓷隔層之間，并進(jìn)行壓合粘接，使得第一外部電極連接第一電極片，以及第二外部電極連接第二電極片；

12、步驟二：將第一絕緣層和第二絕緣層分別鋪設(shè)于電容主體結(jié)構(gòu)上下以及前后兩側(cè)，并將封裝殼封裝于第一絕緣層和第二絕緣層外側(cè)；

13、步驟三：分別對(duì)第一外部電極外側(cè)包覆第一鎳層，對(duì)第二外部電極外側(cè)包覆第二鎳層，同理對(duì)第一鎳層外側(cè)附上第一外鍍層，對(duì)第二鎳層外側(cè)附上第二外鍍層。

14、本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過第一絕緣層和第二絕緣層分別鋪設(shè)于電容主體結(jié)構(gòu)上下以及前后兩側(cè)，進(jìn)而增強(qiáng)電容主體結(jié)構(gòu)的防護(hù)性和絕緣性；

15、通過陶瓷隔層中的散熱槽，便于貼片式電容器在通電使用中內(nèi)部產(chǎn)生的熱量向外散發(fā)，同時(shí)通過散熱槽內(nèi)側(cè)的加固條可增強(qiáng)散熱槽整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，包括：電容主體結(jié)構(gòu)（1）、第一電極結(jié)構(gòu)（2）以及第二電極結(jié)構(gòu)（3），其特征在于，所述電容主體結(jié)構(gòu)（1）包括陶瓷隔層（101）、第一電極片（102）、第二電極片（103）、第一絕緣層（104）、第二絕緣層（105）、封裝殼（106），所述陶瓷隔層（101）數(shù)量設(shè)置有若干，若干個(gè)所述陶瓷隔層（101）之間間隔設(shè)置第一電極片（102）和第二電極片（103），所述電容主體結(jié)構(gòu)（1）上下兩側(cè)設(shè)置第一絕緣層（104），所述電容主體結(jié)構(gòu)（1）前后兩側(cè)設(shè)置第二絕緣層（105），所述第一絕緣層（104）與第二絕緣層（105）外側(cè)包覆封裝殼（106），若干個(gè)所述陶瓷隔層（101）內(nèi)部均設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱槽（1011）和加固條（1012），所述散熱槽（1011）貫穿開設(shè)于陶瓷隔層（101）側(cè)面，所述加固條（1012）設(shè)置于散熱槽（1011）內(nèi)側(cè)，所述加固條（1012）為十字結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一絕緣層（104）與第二絕緣層（105）均為環(huán)氧樹脂，所述第二絕緣層（105）正對(duì)散熱槽（1011）開設(shè)有散熱孔（1051）。

4.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極結(jié)構(gòu)（2）包括第一外部電極（201）、第一鎳層（202）、第一外鍍層（203），所述第一外部電極（201）與第一電極片（102）連接，所述第一外部電極（201）外側(cè)設(shè)置第一鎳層（202），所述第一鎳層（202）外側(cè)設(shè)置第一外鍍層（203）。

5.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電極結(jié)構(gòu)（3）包括第二外部電極（301）、第二鎳層（302）、第二外鍍層（303），所述第二外部電極（301）與第二電極片（103）連接，所述第二外部電極（301）外側(cè)設(shè)置第二鎳層（302），所述第二鎳層（302）外側(cè)設(shè)置第二外鍍層（303）。

6.如權(quán)利要求4所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一外部電極（201）與第二外部電極（301）相對(duì)靠近外側(cè)均開設(shè)有雙卡槽（2011）。

7.如權(quán)利要求1所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝殼（106）兩端內(nèi)側(cè)均設(shè)置有雙卡條（1061），所述雙卡條（1061）卡接于雙卡槽（2011）內(nèi)部。

8.如權(quán)利要求4所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其特征在于，所述第一外部電極（201）與第一鎳層（202）外側(cè)均為凹凸不平的面。

9.如權(quán)利要求5所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二外部電極（301）與第二鎳層（302）外側(cè)均為凹凸不平的面。

10.如權(quán)利要求1-9任一所述的一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種貼片電容封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，包括：電容主體結(jié)構(gòu)、第一電極結(jié)構(gòu)以及第二電極結(jié)構(gòu)，電容主體結(jié)構(gòu)包括陶瓷隔層、第一電極片、第二電極片、第一絕緣層、第二絕緣層、封裝殼，陶瓷隔層數(shù)量設(shè)置有若干，若干個(gè)陶瓷隔層之間間隔設(shè)置第一電極片和第二電極片，電容主體結(jié)構(gòu)上下兩側(cè)設(shè)置第一絕緣層，電容主體結(jié)構(gòu)前后兩側(cè)設(shè)置第二絕緣層，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過第一絕緣層和第二絕緣層分別鋪設(shè)于電容主體結(jié)構(gòu)上下以及前后兩側(cè)，進(jìn)而增強(qiáng)電容主體結(jié)構(gòu)的防護(hù)性和絕緣性，通過陶瓷隔層中的散熱槽，便于貼片式電容器在通電使用中內(nèi)部產(chǎn)生的熱量向外散發(fā)，同時(shí)通過散熱槽內(nèi)側(cè)的加固條可增強(qiáng)散熱槽整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：潘文明,潘康考,肖嘉慧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州健芯電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6