本實(shí)用新型涉及硅膠按鍵制作設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵。

背景技術(shù)：

硅膠制品具有環(huán)保無(wú)毒、觸感佳、可與塑膠產(chǎn)品結(jié)合具有背光效果、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，硅膠按鍵產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦、遙控器、電話機(jī)、汽車儀表按鍵、GPS導(dǎo)航系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、照相機(jī)等行業(yè)。目前，一些防護(hù)要求較高的儀表等產(chǎn)品的操控按鍵為了按鍵行程大操作手感好而多采用硅橡膠材料制造。硅膠材料柔韌度好且較軟，用這種材料制作的硅膠按鍵，操作起來(lái)太軟，手感不是很好，且易發(fā)生較大的側(cè)向偏移，用戶體驗(yàn)較差；此外，按鍵與產(chǎn)品外殼之間易進(jìn)雜物和水，污染和腐蝕其內(nèi)部電路，影響電子產(chǎn)品內(nèi)部電子元件的正常工作。

為此，我們提出一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵來(lái)解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵，包括硅膠鍵帽，所述硅膠鍵帽的下端連接在硅膠板上，所述硅膠板設(shè)置在產(chǎn)品外殼的內(nèi)部，且其上表面與產(chǎn)品外殼的下表面相抵，所述硅膠鍵帽的上端穿過(guò)產(chǎn)品外殼上的按鍵孔并向上延伸，所述硅膠鍵帽的周向設(shè)有環(huán)形凸起，且產(chǎn)品外殼設(shè)置在環(huán)形凸起與硅膠板之間；所述硅膠鍵帽的內(nèi)部設(shè)柱形空腔，所述柱形空腔的頂部設(shè)有上支撐墊，所述柱形空腔的底部設(shè)有下支撐墊，且在上支撐墊與下支撐墊之間設(shè)有彈簧，所述上支撐墊的底面上豎直連接若干根限位柱，且在下支撐墊與硅膠板上設(shè)有相互連通的限位孔，所述限位孔的位置與限位柱的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述硅膠板的下側(cè)設(shè)有觸板，且觸板的上端中部設(shè)有連接件，所述連接件穿過(guò)硅膠板上的開(kāi)孔并連接在下支撐墊的底面上，所述觸板的外側(cè)設(shè)有環(huán)形硅膠硅墊，所述環(huán)形硅膠硅墊的上端連接在硅膠板的底面上，且環(huán)形硅膠硅墊的高度值大于觸板的厚度值。

優(yōu)選的，所述環(huán)形凸起的上端邊緣處設(shè)有圓弧形的倒角，且硅膠鍵帽、硅膠板、環(huán)形凸起和環(huán)形硅膠硅墊一體成型設(shè)置。

優(yōu)選的，所述限位孔的下端延伸至觸板上。

優(yōu)選的，所述環(huán)形硅膠硅墊的下端與產(chǎn)品的電路板相抵，所述觸板與電路板上的觸點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。

優(yōu)選的，所述硅膠板與產(chǎn)品外殼之間設(shè)有聚乙烯薄膜防水層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為：通過(guò)在硅膠鍵帽的內(nèi)部設(shè)置上支撐墊、下支撐墊和彈簧，并在上支撐墊的下側(cè)設(shè)置限位柱，在下支撐墊上設(shè)置限位孔，在按壓硅膠鍵帽時(shí)，可有效防止其發(fā)生較大的側(cè)向偏移，同時(shí)彈簧還可提高按鍵整體硬度，增加硅膠鍵帽的按鍵反饋，提高了電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)；通過(guò)將硅膠鍵帽設(shè)置在一整塊的硅膠板上，然后在硅膠鍵帽上設(shè)置環(huán)形凸起，并在硅膠板與產(chǎn)品外殼之間設(shè)置聚乙烯薄膜防水層，不僅可防止雜物進(jìn)入硅膠鍵帽與產(chǎn)品外殼之間的縫隙中，而且可提高按鍵的防水性能，有效的延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵的透視圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵的外部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1硅膠鍵帽、2硅膠板、3產(chǎn)品外殼、4環(huán)形凸起、5上支撐墊、6下支撐墊、7彈簧、8限位柱、9限位孔、10觸板、11連接件、12環(huán)形硅膠硅墊、13電路板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

參照?qǐng)D1-2，一種電子產(chǎn)品硅膠按鍵，包括硅膠鍵帽1，硅膠鍵帽1的下端連接在硅膠板2上，硅膠板2設(shè)置在產(chǎn)品外殼3的內(nèi)部，且其上表面與產(chǎn)品外殼3的下表面相抵，硅膠鍵帽1的上端穿過(guò)產(chǎn)品外殼3上的按鍵孔并向上延伸，硅膠板2與產(chǎn)品外殼3之間設(shè)有聚乙烯薄膜防水層，可提高電子產(chǎn)品的防水性；硅膠鍵帽1的周向設(shè)有環(huán)形凸起4，當(dāng)按壓硅膠鍵帽1時(shí)，環(huán)形凸起4可有效防止雜物進(jìn)入硅膠鍵帽1與產(chǎn)品外殼3支架內(nèi)的縫隙中，產(chǎn)品外殼3設(shè)置在環(huán)形凸起4與硅膠板2之間。

硅膠鍵帽1的內(nèi)部設(shè)柱形空腔，柱形空腔的頂部設(shè)有上支撐墊5，柱形空腔的底部設(shè)有下支撐墊6，且在上支撐墊5與下支撐墊6之間設(shè)有彈簧7，上支撐墊5的底面上豎直連接若干根限位柱8，且在下支撐墊6與硅膠板2上設(shè)有相互連通的限位孔9，限位孔9的位置與限位柱8的位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，硅膠板2的下側(cè)設(shè)有觸板10，限位孔9的下端延伸至觸板10上；且觸板10的上端中部設(shè)有連接件11，連接件11穿過(guò)硅膠板2上的開(kāi)孔并連接在下支撐墊6的底面上，觸板10的外側(cè)設(shè)有環(huán)形硅膠硅墊12，環(huán)形硅膠硅墊12的上端連接在硅膠板2的底面上，且環(huán)形硅膠硅墊12的高度值大于觸板10的厚度值；且需要說(shuō)明的是，環(huán)形凸起4的上端邊緣處設(shè)有圓弧形的倒角，且硅膠鍵帽1、硅膠板2、環(huán)形凸起4和環(huán)形硅膠硅墊12一體成型設(shè)置，環(huán)形硅膠硅墊12的下端與產(chǎn)品的電路板13相抵，觸板10與電路板13上的觸點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)設(shè)置。

本實(shí)用新型通過(guò)在硅膠鍵帽1的內(nèi)部設(shè)置上支撐墊5、下支撐墊6和彈簧7，并在上支撐墊5的下側(cè)設(shè)置限位柱8，在下支撐墊6上設(shè)置限位孔9，在按壓硅膠鍵帽1時(shí)，可有效防止其發(fā)生較大的側(cè)向偏移，同時(shí)彈簧7還可提高按鍵整體硬度，增加硅膠鍵帽1的按鍵反饋；通過(guò)將硅膠鍵帽1設(shè)置在硅膠板2上，在硅膠鍵帽1上設(shè)置環(huán)形凸起4，同時(shí)在硅膠板2與產(chǎn)品外殼3之間設(shè)置聚乙烯薄膜防水層，不僅可防止雜物進(jìn)入硅膠鍵帽1與產(chǎn)品外殼3之間的縫隙中，而且可提高按鍵的防水性能。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。