本實(shí)用新型涉及溫控領(lǐng)域，具體涉及一種厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器。

背景技術(shù)：

目前行業(yè)主要采用NTC熱敏電阻，因熱敏電阻是用阻值來改變功率，NTC具有外部溫度升高時(shí)阻值變小的功能，從而降低負(fù)載功率，達(dá)到控制線路板溫度作用，但由于NTC感應(yīng)溫度慢，從接觸點(diǎn)到整個(gè)NTC熱傳遞需要一定的時(shí)間，不能實(shí)時(shí)感測(cè)到溫度；易受外部電磁干攏；同時(shí)元器件容易老化，影響壽命，造成爆模。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器在于加熱器溫度改變反應(yīng)速度快，且壽命長，防止爆?，F(xiàn)象。

本實(shí)用新型的目的是通過如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器，設(shè)置于厚模加熱盤上防止厚模加熱盤干燒，包括左球形端子、右球形端子、陶瓷殼體、動(dòng)觸點(diǎn)、靜觸點(diǎn)、陶瓷導(dǎo)向架、陶瓷推桿、彈簧和雙金屬片，所述動(dòng)觸點(diǎn)與動(dòng)簧片的一端鉚合，所述動(dòng)簧片的另一端與所述右球形端子的一端通過短鉚釘鉚合在所述陶瓷殼體，所述靜觸點(diǎn)與靜觸片的一端鉚合，所述靜觸片的另一端與所述左球形端子的一端通過長鉚釘鉚合在所述陶瓷殼體，所述陶瓷導(dǎo)向架設(shè)置于所述陶瓷殼體下面，所述陶瓷推桿設(shè)置于所述陶瓷導(dǎo)向架中心，所述陶瓷推桿頂端穿過所述靜觸點(diǎn)并與所述動(dòng)簧片底面相抵接，所述陶瓷推桿底端穿過所述彈簧與所述雙金屬片相抵接，所述陶瓷導(dǎo)向架的底面與所述陶瓷殼體底面通過不銹鋼蓋鉚合，所述雙金屬片搭接于所述不銹鋼蓋，所述彈簧兩端分別與所述陶瓷導(dǎo)向架和所述雙金屬片相抵接，所述左球形端子、所述右球形端子、所述雙金屬片與所述厚模加熱盤相抵接，所述左球形端子、所述長鉚釘、所述靜觸片、所述動(dòng)觸點(diǎn)、所述靜觸點(diǎn)、所述動(dòng)簧片、所述短鉚釘、所述右球形端子與所述厚模加熱盤形成閉合或斷開的電性回路。

進(jìn)一步的，所述陶瓷殼體呈凸字形，底面鏤空。

進(jìn)一步的，所述左球形端子呈反Z字形，所述右球形端子呈Z字形。

進(jìn)一步的，所述左球形端子底面設(shè)置有一向下的圓弧形左凸起，所述右球形端子底面設(shè)置有一向下的圓弧形右凸起。

進(jìn)一步的，所述左凸起與所述右凸起的高度為3～5mm。

進(jìn)一步的，所述左球形端子與所述右球形端子以所述陶瓷殼體的中心對(duì)稱分布，并且鉚接于所述陶瓷殼體的頂部面。

進(jìn)一步的，所述陶瓷導(dǎo)向架呈凸字形，底面鏤空。

進(jìn)一步的，所述雙金屬片向下凸出于所述不銹鋼蓋底面0.1～1mm。

進(jìn)一步的，采用具有熱敏反應(yīng)和翻跳功能的所述雙金屬片。

本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果在于：

厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器采用本技術(shù)方案的結(jié)構(gòu)以及具有熱敏反應(yīng)的雙金屬片能迅速感應(yīng)到溫升，當(dāng)達(dá)到防干燒的極限溫度時(shí)，雙金屬片能迅速翻跳，即時(shí)斷開加熱電路，能及時(shí)感測(cè)到溫度，反應(yīng)快，實(shí)時(shí)反映溫度，保證厚模功率在正常范圍內(nèi)，防止爆模，且安裝方便，成本低，壽命長。

附圖說明

圖1為厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器的縱向剖視圖；

圖2為厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器的仰視圖。

附圖標(biāo)記

1-左球形端子，2-陶瓷殼體，3-不銹鋼蓋，4-長鉚釘，5-動(dòng)觸點(diǎn)，6-動(dòng)簧片，7-短鉚釘，8-靜觸片，9-靜觸點(diǎn)，10-陶瓷推桿，11-彈簧，12-雙金屬片，13-右球形端子，14-陶瓷導(dǎo)向架，15-厚模加熱盤，16-左凸起，17-右凸起。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白理解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

特別說明，本申請(qǐng)技術(shù)方案描述的位置關(guān)系是基于附圖的相對(duì)位置關(guān)系，便于對(duì)技術(shù)方案的理解，并非實(shí)際的位置關(guān)系，不限于該描述關(guān)系。

如圖1和2所示，厚模加熱盤接觸式防干燒溫控器，設(shè)置于厚模加熱盤15上防止厚模加熱盤15干燒，包括左球形端子1、右球形端子13、陶瓷殼體2、動(dòng)觸點(diǎn)5、靜觸點(diǎn)9、陶瓷導(dǎo)向架14、陶瓷推桿10、彈簧11和雙金屬片12，動(dòng)觸點(diǎn)5與動(dòng)簧片6的一端鉚合，動(dòng)簧片6的另一端與右球形端子13的一端通過短鉚釘7鉚合在陶瓷殼體2，靜觸點(diǎn)9與靜觸片8的一端鉚合，靜觸片8的另一端與左球形端子1的一端通過長鉚釘4鉚合在陶瓷殼體2，陶瓷導(dǎo)向架14設(shè)置于陶瓷殼體2下面，陶瓷推桿10設(shè)置于陶瓷導(dǎo)向架14中心，陶瓷推桿10頂端穿過靜觸點(diǎn)9并與動(dòng)簧片6底面相抵接，陶瓷推桿10底端穿過彈簧11與雙金屬片12相抵接，陶瓷導(dǎo)向架14的底面與陶瓷殼體2底面通過不銹鋼蓋3鉚合，雙金屬片12搭接于不銹鋼蓋3，彈簧11兩端分別與陶瓷導(dǎo)向架14和雙金屬片12相抵接，左球形端子1、右球形端子13、雙金屬片12與厚模加熱盤15相抵接，左球形端子1、長鉚釘4、靜觸片8、靜觸點(diǎn)9、動(dòng)觸點(diǎn)5、動(dòng)簧片6、短鉚釘7、右球形端子13與厚模加熱盤15形成閉合或斷開的電性回路。

優(yōu)選的，陶瓷殼體2呈凸字形，底面鏤空。

優(yōu)選的，左球形端子1呈反Z字形，右球形端子13呈Z字形，左球形端子1底面設(shè)置有一向下的圓弧形左凸起16，右球形端子13底面設(shè)置有一向下的圓弧形右凸起17，左凸起16與右凸起17的高度為3～5mm。

優(yōu)選的，左球形端子1與右球形端子13以陶瓷殼體2的中心對(duì)稱分布，并且鉚接于陶瓷殼體2的頂部面。

優(yōu)選的，陶瓷導(dǎo)向架14呈凸字形，底面鏤空。

優(yōu)選的，雙金屬片12向下凸出于不銹鋼蓋3底面0.1～1mm，優(yōu)選為0.2～0.3mm。

優(yōu)選的，雙金屬片12采用具有熱敏反應(yīng)和翻跳功能的金屬材料。

優(yōu)選的，為了增加導(dǎo)電性能動(dòng)觸點(diǎn)5和靜觸點(diǎn)9鍍銀處理，動(dòng)簧片6和靜觸片8采用經(jīng)過熱處理定形彈性很好的鈹銅。

具體實(shí)施方式為，該溫控器安裝在厚模加熱盤15上，采用具有彈性的左球形端子1與右球形端子13固定在厚模加熱盤15上，重力作用以及左凸起16與右凸起17的彈性可把整個(gè)溫控器牢牢接觸在厚模加熱盤15上，避免接觸不良現(xiàn)象；彈簧11將雙金屬片12頂出不銹鋼蓋3也牢牢接觸在厚模加熱盤15上，當(dāng)厚模加熱盤15溫度上升時(shí)，具有熱敏反應(yīng)的雙金屬片12能迅速感應(yīng)到溫升，當(dāng)達(dá)到防干燒的極限溫度時(shí)，雙金屬片12能迅速翻跳，將陶瓷推桿10往下頂出，將常閉的動(dòng)觸點(diǎn)5頂開，與靜觸點(diǎn)9分離，切換成常開狀態(tài)，此時(shí)的左球形端子1與右球形端子13與外部負(fù)載連接的電性回路斷開，加熱負(fù)載停此工作，極限溫升停止，達(dá)到保護(hù)線路板元器件的作用，防止燒壞線路板的功能器件，厚模加熱盤15溫度降低到溫控器的設(shè)定溫度下限，雙金屬片12感應(yīng)到溫降并回彈到與厚模加熱盤15相抵接，陶瓷推桿10往下落，動(dòng)簧片6將動(dòng)觸點(diǎn)5回彈到與靜觸點(diǎn)8抵接，切換成閉合狀態(tài)，左球形端子1與右球形端子13與厚模加熱盤15的回路閉合，加熱開始，如此循環(huán)，直至斷電

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。