技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種功率吸收裝置及微波射頻器件，所述功率吸收裝置包括：耦合棒，用于安裝在射頻器件本體的不使用端口內(nèi)，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的內(nèi)側(cè)，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外側(cè)；及功率吸收負(fù)載，用于安裝在所述射頻器件本體上，且位于所述不使用端口的外端處，所述功率吸收負(fù)載具有吸收引腳，所述吸收引腳與所述耦合棒連接。所述功率吸收裝置及微波射頻器件，耦合棒是設(shè)于不使用端口內(nèi)，且耦合棒的體積小于傳統(tǒng)接頭體積，能夠減小射頻器件本體的整機(jī)體積，對(duì)安裝體積有限的射頻器件本體沒有限制，體積較小，適用范圍較廣。

技術(shù)研發(fā)人員：黃友勝;謝振雄;林顯添;何昌委
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京信通信系統(tǒng)（中國(guó)）有限公司;京信通信技術(shù)（廣州）有限公司;京信通信系統(tǒng)（廣州）有限公司;天津京信通信系統(tǒng)有限公司
文檔號(hào)碼：201720169434
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.23
技術(shù)公布日：2017.09.08