本實(shí)用新型涉及平板探測(cè)器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板。

背景技術(shù)：

非晶硅X射線平板探測(cè)器和非晶硒X射線平板探測(cè)器是兩種不同原理的X射線探測(cè)器。非晶硅X射線平板探測(cè)器內(nèi)部使用的是非晶硅TFT圖像傳感器，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括X射線01、保護(hù)層02、熒光材料薄膜03、光電二極管陣列04、玻璃基板05。非晶硒X射線平板探測(cè)器內(nèi)部使用的是非晶硒TFT圖像傳感器，其結(jié)構(gòu)如圖2所示，包括X射線01’、保護(hù)層02’、高壓導(dǎo)電層03’、非晶硒薄膜04’、像素導(dǎo)電層05’、玻璃基板06’、擦除燈07’。非晶硅X射線平板探測(cè)器的工作過(guò)程是：向光電二極管結(jié)電容上預(yù)先存儲(chǔ)一定的正電荷，X射線照射到熒光材料后產(chǎn)生可見光，可見光會(huì)釋放掉光電二極管結(jié)電容上的電荷，讀取光電二極管剩余的電荷可知X射線的計(jì)量，然后所有像素光電二極管的電荷釋放掉，完成一個(gè)圖像采集過(guò)程。非晶硒X射線平板探測(cè)器的工作過(guò)程是：將像素點(diǎn)導(dǎo)電層及所具有的電容存儲(chǔ)一定的負(fù)電荷，將高壓導(dǎo)電層施加高壓一般是正3～5KV，X射線會(huì)使非晶硒薄膜層電子向高壓導(dǎo)電層運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生電子空穴而使像素導(dǎo)電層正電荷增加，讀取像素點(diǎn)的電荷可知X射線的計(jì)量，然后撤去高壓導(dǎo)電層的高壓，同時(shí)點(diǎn)亮擦除燈使非晶硒薄膜的電子空穴回到中性狀態(tài)，然后將所有像素的電荷釋放掉，完成一個(gè)圖像采集過(guò)程。

由于非晶硅X射線平板探測(cè)器和非晶硒X射線平板探測(cè)器兩者的工作原理不同，通常采用不同的主控電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種能同時(shí)滿足X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器使用需要的通用主控電路板。

本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：一種X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板，其特征在于：包括印刷電路板、高壓組件和擦除燈組件，所述印刷電路板上設(shè)有兩者公共的主電路模塊和兩個(gè)擴(kuò)展接口，所述兩個(gè)擴(kuò)展接口閑置時(shí)可適用X射線硅平板探測(cè)器，所述兩個(gè)擴(kuò)展接口分別與高壓組件和擦除燈組件可拆式連接時(shí)可適用X射線硒平板探測(cè)器。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

由于非晶硒X射線平板探測(cè)器相比非晶硅X射線平板探測(cè)器多出給高壓導(dǎo)電層提供高壓的高壓組件和恢復(fù)電子空穴的擦除燈組件，其他電路是相同的，本實(shí)用新型將兩者公共相同的電路，即主電路模塊設(shè)置在印刷電路板上，而將高壓組件和擦除燈組件從印刷電路板上分離出來(lái)，并在印刷電路板上設(shè)置可與高壓組件和擦除燈組件可拆式連接的兩個(gè)擴(kuò)展接口，這樣在兩個(gè)擴(kuò)展接口閑置時(shí)可適用X射線硅平板探測(cè)器，而在兩個(gè)擴(kuò)展接口分別與高壓組件和擦除燈組件可拆式連接時(shí)可適用X射線硒平板探測(cè)器，從而采用一種主控電路板即可實(shí)現(xiàn)X射線硒平板探測(cè)器和X射線硅平板探測(cè)器的通用。

作為優(yōu)選，所述擴(kuò)展接口為母接口時(shí)，所述母接口上鉸接一蓋體用于封閉母接口的各孔位。該設(shè)置可在母接口閑置時(shí)將各孔位封閉，不接入任何外部信號(hào)，使用更加可靠。

作為優(yōu)選，所述擴(kuò)展接口為公接口時(shí)，所述公接口包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的可伸縮插針組件。該設(shè)置可在公接口閑置時(shí)將各插針縮回外殼內(nèi)，不接入任何外部信號(hào)，使用更加可靠。

作為優(yōu)選，所述可伸縮插針組件包括活動(dòng)設(shè)置在外殼內(nèi)的安裝座、設(shè)置在安裝座一側(cè)的用于與高壓組件或擦除燈組件電連接的若干第一導(dǎo)電插針、以及設(shè)置在外殼外的與第一導(dǎo)電插針一一對(duì)應(yīng)的用于焊接在印刷電路板上的第二導(dǎo)電插針，所述第一導(dǎo)電插針和第二導(dǎo)電插針通過(guò)軟導(dǎo)線連接，所述安裝座遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電插針的一側(cè)通過(guò)至少一根壓縮彈簧與外殼相連，所述外殼上還設(shè)有螺釘，所述螺釘?shù)囊欢寺对谕鈿ね?，另一端伸入外殼?nèi)可與安裝座相抵。該可伸縮插針組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

作為優(yōu)選，所述螺釘伸入到外殼內(nèi)的一端設(shè)有定位凸點(diǎn)，所述安裝座上設(shè)有用于限位螺釘?shù)亩ㄎ煌裹c(diǎn)的兩個(gè)定位槽。該設(shè)置可使第一導(dǎo)電插針在伸縮后能可靠定位。

附圖說(shuō)明：

圖1為現(xiàn)有非晶硅TFT圖像傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有非晶硒TFT圖像傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為實(shí)施例1的X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板的俯視圖；

圖4為實(shí)施例1的X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板的側(cè)視圖；

圖5為實(shí)施例2的X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板的俯視圖；

圖6為實(shí)施例2的X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板的側(cè)視圖；

圖7為圖6沿A-A’方向的剖視圖；

現(xiàn)有技術(shù)圖1中：01-X射線，02-保護(hù)層，03-熒光材料薄膜，04-光電二極管陣列，05-玻璃基板；

現(xiàn)有技術(shù)圖2中：01’-X射線，02’-保護(hù)層，03’-高壓導(dǎo)電層，04’-非晶硒薄膜，05’-像素導(dǎo)電層，06’-玻璃基板，07’-擦除燈；

本實(shí)用新型圖中：1-印刷電路板，2-高壓組件，3-擦除燈組件，4-主電路模塊，5、6-擴(kuò)展接口，7-蓋體，8-外殼，9-安裝座，10-第一導(dǎo)電插針，11-第二導(dǎo)電插針，12-軟導(dǎo)線，13-壓縮彈簧，14-螺釘，15-定位槽，16，17-與擴(kuò)展接口相配合的接口，18-定位凸點(diǎn)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。

實(shí)施例1：

一種X射線硒平板探測(cè)器和硅平板探測(cè)器的通用主控電路板，包括印刷電路板1、高壓組件2和擦除燈組件3，所述印刷電路板1上設(shè)有兩者公共的主電路模塊4和兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6，所述兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6閑置時(shí)可適用X射線硅平板探測(cè)器，所述兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6分別與高壓組件2和擦除燈組件3可拆式連接時(shí)可適用X射線硒平板探測(cè)器，當(dāng)然所述高壓組件2和擦除燈組件3上也設(shè)有與擴(kuò)展接口5，6相配合的接口16，17，所述擴(kuò)展接口5,6為母接口，所述母接口上鉸接一蓋體7用于封閉母接口的各孔位，可在母接口閑置時(shí)將各孔位封閉，不接入任何外部信號(hào)，使用更加可靠。

由于非晶硒X射線平板探測(cè)器相比非晶硅X射線平板探測(cè)器多出給高壓導(dǎo)電層提供高壓的高壓組件2和恢復(fù)電子空穴的擦除燈組件3，其他電路是相同的，本實(shí)用新型將兩者公共相同的電路，即主電路模塊4設(shè)置在印刷電路板1上，而將高壓組件2和擦除燈組件3從印刷電路板1上分離出來(lái)，并在印刷電路板1上設(shè)置可與高壓組件2和擦除燈組件3可拆式連接的兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6，這樣在兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6閑置時(shí)可適用X射線硅平板探測(cè)器，而在兩個(gè)擴(kuò)展接口5,6分別與高壓組件2和擦除燈組件3可拆式連接時(shí)可適用X射線硒平板探測(cè)器，從而采用一種主控電路板即可實(shí)現(xiàn)X射線硒平板探測(cè)器和X射線硅平板探測(cè)器的通用。

實(shí)施例2：

本實(shí)施例中其他結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，不同之處在于：所述擴(kuò)展接口5,6為公接口時(shí)。所述公接口包括外殼8和設(shè)置在外殼8內(nèi)的可伸縮插針組件，可在公接口閑置時(shí)將各插針縮回外殼8內(nèi)，不接入任何外部信號(hào)，使用更加可靠；所述可伸縮插針組件包括活動(dòng)設(shè)置在外殼8內(nèi)的安裝座9、設(shè)置在安裝座9一側(cè)的用于與高壓組件2或擦除燈組件3電連接的若干第一導(dǎo)電插針10、以及設(shè)置在外殼8外的與第一導(dǎo)電插針10一一對(duì)應(yīng)的用于焊接在印刷電路板1上的第二導(dǎo)電插針11，所述第一導(dǎo)電插針10和第二導(dǎo)電插針11通過(guò)軟導(dǎo)線12連接，所述安裝座9遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電插針10的一側(cè)通過(guò)至少一根壓縮彈簧13與外殼8相連，所述外殼8上還設(shè)有螺釘14，所述螺釘14的一端露在外殼8外，另一端伸入外殼8內(nèi)可與安裝座9相抵，所述螺釘14伸入到外殼8內(nèi)的一端設(shè)有定位凸點(diǎn)18，所述安裝座9上設(shè)有用于限位螺釘14的定位凸點(diǎn)18的兩個(gè)定位槽15，可使第一導(dǎo)電插針10在伸縮后能可靠定位。