技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種免切割封裝結(jié)構(gòu)及其制造工藝，所述結(jié)構(gòu)包括引腳（4）和基島（3），所述引腳（4）以單組或多組方式環(huán)繞排列在基島（3）的周圍，所述基島（3）通過粘結(jié)物質(zhì)或焊料（5）設(shè)置有芯片（6），所述芯片（6）通過金屬焊線（7）與引腳（4）電性連接，所述芯片（6）、金屬焊線（7）、基島（3）以及引腳（4）的外圍包覆有塑封料（9），所述基島（3）與引腳（4）下表面暴露在塑封料（9）之外，所述塑封料（9）側(cè)面分為上下兩部分，上部分為傾斜部分（10），下部分為豎直部分（11）。本發(fā)明在省去切割這一作業(yè)流程的同時可以使無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)可以單體化，從而可以避免現(xiàn)有技術(shù)所存在的切割過程中引腳產(chǎn)生毛刺的問題，提高無外引腳半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉愷;王亞琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇長電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.27
技術(shù)公布日：2017.09.08