本發(fā)明涉及l(fā)ds天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種lds天線結(jié)構(gòu)及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前，在lds天線的制作中，通常首先是將lds材料注塑成型為支架后，再進(jìn)行化鍍，然后再將電子元器件通過smt的方式組裝到天線走線上。這種成型工藝需要耗費(fèi)大量的lds材料，成本較高，并且在焊接時(shí)，支架整體結(jié)構(gòu)較大，當(dāng)支架高低不平時(shí)，焊接難度較大。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種既可以降低成本又方便組裝電子元器件的lds天線結(jié)構(gòu)及其制作方法。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：
一種lds天線結(jié)構(gòu)，包括外圍結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)的天線本體，所述外圍結(jié)構(gòu)套設(shè)在至少一個(gè)的所述天線本體上，所述天線本體包括天線支架，所述天線支架上設(shè)有走線區(qū)域，所述走線區(qū)域上設(shè)有電子元器件。
本發(fā)明采用的另一技術(shù)方案為：
一種lds天線結(jié)構(gòu)的制作方法，將天線支架依次進(jìn)行鐳雕和化鍍，得到走線區(qū)域；將電子元器件組裝到所述走線區(qū)域，得到至少一個(gè)的天線本體，然后在至少一個(gè)的所述天線本體上成型外圍結(jié)構(gòu)，得到lds天線結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的有益效果在于：lds天線結(jié)構(gòu)包括天線本體和外圍結(jié)構(gòu)，并且只在天線本體上設(shè)有走線區(qū)域和電子元器件，所以外圍結(jié)構(gòu)可以采用不同于天線本體的材料，有利于降低生產(chǎn)成本；對(duì)于同一個(gè)lds天線結(jié)構(gòu)來說，可以同時(shí)包含不同結(jié)構(gòu)的天線本體，以滿足不同的需求，設(shè)計(jì)靈活。在制作時(shí)，首先在天線本體上組裝電子元器件之后再成型外圍結(jié)構(gòu)，方便電子元器件的組裝。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的lds天線結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
標(biāo)號(hào)說明：
1、外圍結(jié)構(gòu)；2、天線本體；3、天線支架；4、走線區(qū)域；5、電子元器件。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：將需要組裝電子元器件的天線本體區(qū)域與其他區(qū)域分開設(shè)置，可以提高lds天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的靈活性，降低成本。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種lds天線結(jié)構(gòu)，包括外圍結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)的天線本體，所述外圍結(jié)構(gòu)套設(shè)在至少一個(gè)的所述天線本體上，所述天線本體包括天線支架，所述天線支架上設(shè)有走線區(qū)域，所述走線區(qū)域上設(shè)有電子元器件。
從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：lds天線結(jié)構(gòu)包括天線本體和外圍結(jié)構(gòu)，并且只在天線本體上設(shè)走線區(qū)域和電子元器件，所以外圍結(jié)構(gòu)可以采用不同于天線本體的材料，降低成本；對(duì)于同一個(gè)lds天線結(jié)構(gòu)來說，可以同時(shí)包含多個(gè)結(jié)構(gòu)相同或者不同的天線本體，并且天線本體的排列方式也可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，以滿足不同的需求，設(shè)計(jì)靈活。
進(jìn)一步的，所述外圍結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為abs。
進(jìn)一步的，所述外圍結(jié)構(gòu)注塑成型。
由上述描述可知，外圍結(jié)構(gòu)可以通過abs注塑成型，abs價(jià)格低廉，有利于降低生產(chǎn)成本。
進(jìn)一步的，所述天線支架注塑成型，注塑成型所述外圍結(jié)構(gòu)的原材料的軟化溫度低于注塑成型所述天線支架的原材料的軟化溫度。
由上述描述可知，外圍結(jié)構(gòu)的原材料的軟化溫度低于天線支架的原材料的軟化溫度，可以有效防止天線支架在高溫下熔融變形，維持天線本體原有的形態(tài)。
本發(fā)明的另一技術(shù)方案為：
一種lds天線結(jié)構(gòu)的制作方法，將天線支架依次進(jìn)行鐳雕和化鍍，得到走線區(qū)域；將電子元器件組裝到所述走線區(qū)域，得到至少一個(gè)的天線本體，然后在至少一個(gè)的所述天線本體上成型外圍結(jié)構(gòu)，得到lds天線結(jié)構(gòu)。
由上述描述可知，首先在天線本體上組裝電子元器件之后再成型外圍結(jié)構(gòu)，方便電子元器件的組裝，并且天線本體的數(shù)量和排列方式可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì)，靈活方便，可滿足不同的天線性能。
進(jìn)一步的，采用lds材料注塑成型得到所述天線支架。
進(jìn)一步的，通過smt工藝將電子元器件組裝到走線區(qū)域。
由上述描述可知，采用smt工藝組裝電子元器件有利于提高生產(chǎn)效率。
進(jìn)一步的，采用模內(nèi)注塑成型的方法在至少一個(gè)的天線本體上成型外圍結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的，注塑成型所述外圍結(jié)構(gòu)的原材料的軟化溫度低于注塑成型所述天線支架的lds材料的軟化溫度。
由上述描述可知，外圍結(jié)構(gòu)的原材料的軟化溫度低于天線支架的原材料的軟化溫度，可以有效防止天線支架在高溫下熔融變形，維持天線本體原有的形態(tài)。
進(jìn)一步的，模內(nèi)注塑成型時(shí)采用的原材料為abs樹脂。
請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明的實(shí)施例一為：
一種lds天線結(jié)構(gòu)，成本低，設(shè)計(jì)靈活。
如圖1所示，lds天線結(jié)構(gòu)包括外圍結(jié)構(gòu)1和至少一個(gè)的天線本體2，所述外圍結(jié)構(gòu)1套設(shè)在至少一個(gè)的所述天線本體2上，天線本體2的數(shù)量可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置，本實(shí)施例中，假設(shè)只有一個(gè)天線本體2。所述外圍結(jié)構(gòu)1的材質(zhì)為abs。所述天線本體2包括天線支架3，所述天線支架3上設(shè)有走線區(qū)域4，所述走線區(qū)域4上設(shè)有電子元器件5，電子元器件5的位置和數(shù)目可根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置。
本實(shí)施例中，lds天線結(jié)構(gòu)的成型過程如下：
首先，采用lds原材料注塑成型得到天線支架3，lds原材料可以為任意一種lds塑料，例如，其型號(hào)可以是xhp1002，其熔融溫度約為290℃。然后對(duì)天線支架3依次進(jìn)行鐳雕和化鍍，得到走線區(qū)域4，天線走線區(qū)域4的形狀可以根據(jù)需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。得到天線走線區(qū)域4后，通過smt的方式將電子元器件5組裝到所述走線區(qū)域4，得到天線本體2，電子元器件5的種類、位置和數(shù)目等均可根據(jù)需要設(shè)計(jì)。然后將所述天線本體2放入相應(yīng)的模具中，通過模內(nèi)注塑成型的方式在天線本體2上成型外圍結(jié)構(gòu)1，最終得到lds天線結(jié)構(gòu)。當(dāng)然，也可以根據(jù)需要同時(shí)放入多個(gè)天線本體2，天線本體2的結(jié)構(gòu)可以相同，也可以不同。注塑成型所述外圍結(jié)構(gòu)1的原材料的軟化溫度低于注塑成型所述天線支架3的原材料的軟化溫度，例如模內(nèi)注塑成型時(shí)可以采用abs樹脂。
綜上所述，本發(fā)明提供的一種lds天線結(jié)構(gòu)及其制作方法，既可以降低生產(chǎn)成本，又可以根據(jù)需要靈活設(shè)置天線結(jié)構(gòu)；制作時(shí)，電子元器件的組裝方便。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。