本發(fā)明涉及移動(dòng)終端技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種可提高天線性能的移動(dòng)終端及移動(dòng)終端的制造方法。

背景技術(shù)：

目前，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端已經(jīng)廣泛地被人們使用，極大地方便了人們的生活。目前，手機(jī)等移動(dòng)終端的整機(jī)布局是主PCB(printed circuitboard，印刷電路板)板在移動(dòng)終端的頂部位置，小PCB板在移動(dòng)終端的底部位置，中間是電池。分集天線、GPS天線及WIFI天線等天線以及分集射頻前端電路、GPS射頻前端電路、WIFI射頻前端電路及主集射頻前端電路設(shè)置于頂部的主PCB板上，而主集天線設(shè)置于移動(dòng)終端底部的小PCB板上。由于大部分天線都集中在頂部，用戶在撥打電話時(shí)，頭部大都靠近移動(dòng)終端的頂部，容易對(duì)天線造成干擾。此外，主集射頻前端電路與主集天線設(shè)置過遠(yuǎn)導(dǎo)致主集天線與主集射頻前端電路之間傳輸效率較低，影響了天線的整體性能，對(duì)移動(dòng)終端的OTA(OverTheAir)性能也造成了影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種可提升天線性能的移動(dòng)終端及移動(dòng)終端的制造方法，能夠通過更優(yōu)化的布局提升移動(dòng)終端的天線性能。

一方面，提供一種可提升天線性能的移動(dòng)終端，包括主PCB板、次PCB板、接收天線、接收天線射頻前端電路、收發(fā)天線、收發(fā)天線射頻前端電路及射頻收發(fā)機(jī)。其中，所述主PCB板及所述收發(fā)天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，所述次PCB板及所述接收天線設(shè)置于移動(dòng)終端的頂部，所述接收天線射頻前端電路設(shè)置于次PCB板上，所述收發(fā)天線射頻前端電路及射頻收發(fā)機(jī)設(shè)置于主PCB板上。

另一方面，提供一種移動(dòng)終端的制造方法，所述方法包括步驟：將主PCB板安裝于移動(dòng)終端的底部位置；將次PCB板安裝于移動(dòng)終端的頂部位置；將接收天線安裝于移動(dòng)終端的頂部位置以及將接收天線射頻前端電路安裝于次PCB板上；以及將收發(fā)天線安裝于移動(dòng)終端的底部位置以及將收發(fā)天線射頻前端電路及射頻收發(fā)機(jī)安裝于主PCB板上。

本發(fā)明中的可提升天線性能的移動(dòng)終端及移動(dòng)終端的制造方法，通過將收發(fā)天線射頻前端電路及射頻收發(fā)機(jī)設(shè)置于位于移動(dòng)終端底部的主PCB板上，以及將收發(fā)天線設(shè)置于移動(dòng)終端的底部，可有效減少打電話時(shí)用戶頭部的干擾。同時(shí)，收發(fā)天線與設(shè)置于主PCB板上的收發(fā)天線射頻前端電路均位于移動(dòng)終端的底部，接收天線與設(shè)置于次PCB板上的接收天線射頻前端電路均位于移動(dòng)終端的頂部，各個(gè)天線與各自對(duì)應(yīng)的射頻前端電路設(shè)置地相互靠近，避免了需要距離過長(zhǎng)的傳輸線連接所造成的損耗。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的整體示意圖。

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步的整體示意圖。

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的制造方法的流程圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1，為移動(dòng)終端100的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的整體示意圖。如圖1所示，所述移動(dòng)終端100包括主PCB(printed circuit board，印刷電路板)板11、次PCB板12、接收天線13、接收天線射頻前端電路14、收發(fā)天線15、收發(fā)天線射頻前端電路16及射頻收發(fā)機(jī)17。

其中，所述主PCB板11設(shè)置于移動(dòng)終端100的底部，所述次PCB板12設(shè)置于移動(dòng)終端100的頂部。所述接收天線13設(shè)置于移動(dòng)終端100的頂部，所述接收天線射頻前端電路14設(shè)置于次PCB板12上，所述收發(fā)天線15設(shè)置于移動(dòng)終端100的底部，所述收發(fā)天線射頻前端電路16及射頻收發(fā)機(jī)17設(shè)置于主PCB板11上。在一些實(shí)施例中，相比所述次PCB板12，所述接收天線13設(shè)置于移動(dòng)終端100更頂部的位置；相比所述主PCB板11，所述收發(fā)天線15設(shè)置于移動(dòng)終端100更底部的位置。

從而，本實(shí)施例中，將收發(fā)天線射頻前端電路16及射頻收發(fā)機(jī)17設(shè)置于位于移動(dòng)終端100底部的主PCB板11上，將收發(fā)天線15設(shè)置于移動(dòng)終端100的底部，可有效減少打電話時(shí)用戶頭部的干擾。同時(shí)，收發(fā)天線15與設(shè)置于主PCB板上的收發(fā)天線射頻前端電路16均位于移動(dòng)終端100的底部，接收天線13與設(shè)置于次PCB板12上的接收天線射頻前端電路14均位于移動(dòng)終端100的頂部，即天線與各自對(duì)應(yīng)的射頻前端電路設(shè)置地相互靠近，避免了需要距離過長(zhǎng)的傳輸線連接所造成的損耗。

如圖1所示，所述接收天線13與接收天線射頻前端電路14耦接，所述收發(fā)天線15與收發(fā)天線射頻前端電路16耦接，所述接收天線射頻前端電路14、收發(fā)天線射頻前端電路16均與所述射頻收發(fā)機(jī)17耦接。

如圖1所示，所述接收天線射頻前端電路14中包括濾波器140及放大器141，所述放大器141耦接于濾波器140及射頻收發(fā)機(jī)17之間。所述濾波器140用于將接收天線13接收到的天線信號(hào)進(jìn)行過濾。所述放大器141用于將過濾后的天線信號(hào)進(jìn)行放大，然后將放大后的天線信號(hào)通過預(yù)設(shè)傳輸線Lx傳輸給射頻收發(fā)機(jī)17。

其中，由于接收天線13僅接收天線信號(hào)，且接收天線13與所述放大器141均位于次PCB板12上，兩者之間傳輸?shù)膿p耗少，當(dāng)放大器141對(duì)接收天線13接收的天線信號(hào)進(jìn)行放大后再傳送給位于主PCB板11的射頻收發(fā)機(jī)17時(shí)，放大后的天線信號(hào)雖然會(huì)經(jīng)過較長(zhǎng)的預(yù)設(shè)傳輸線Lx傳給射頻收發(fā)機(jī)17，由于事先已經(jīng)經(jīng)過放大，從而會(huì)抵消掉所述經(jīng)過預(yù)設(shè)傳輸線Lx傳送給射頻收發(fā)機(jī)17的損耗。

因此，通過將僅接收信號(hào)的接收天線13設(shè)置于移動(dòng)終端100的頂部，以及將接收天線射頻前端電路14設(shè)置于位于移動(dòng)終端100頂部的次PCB板12上，并不會(huì)對(duì)天線性能造成影響。而將收發(fā)天線15設(shè)置于移動(dòng)終端100底部，以及將收發(fā)天線射頻前端電路16設(shè)置于位于移動(dòng)終端100底部的主PCB板上，降低了需要距離過長(zhǎng)的傳導(dǎo)線連接所造成的損耗。因此本方案收發(fā)天線15的射頻性能提升約1dB(分貝)，而接收天線13的性能基本不受影響。

其中，所述放大器141為低噪音放大器(LNA，LowNoiseAmplifier)，自身的噪音很少，對(duì)天線信號(hào)造成的損耗小。

在一些實(shí)施例中，所述收發(fā)天線射頻前端電路16同樣包括濾波器161及放大器162，所述收發(fā)天線射頻前端電路16的放大器162包括低噪音放大器以及功率放大器(PA，PowerAmplifier)。

如圖1所示，所述移動(dòng)終端100還包括電池2，所述電池2位于所述主PCB板11及次PCB板12之間。

請(qǐng)一并參閱圖2，為移動(dòng)終端100的更具體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的整體示意圖。如圖2所示，在一些實(shí)施例中，所述接收天線13包括但不限于分集天線131、GPS天線132，所述接收天線射頻前端電路14對(duì)應(yīng)包括分集天線射頻前端電路143、GPS天線射頻前端電路144。

其中，所述分集天線射頻前端電路143包括分集天線濾波器1431及分集天線放大器1432，所述GPS天線射頻前端電路144包括GPS天線濾波器1441及GPS天線放大器1442。

所述分集天線濾波器1431與分集天線131耦接，用于對(duì)所述分集天線131接收的天線信號(hào)進(jìn)行濾波。所述GPS天線濾波器1441與所述GPS天線132耦接，用于對(duì)所述GPS天線132接收的天線信號(hào)進(jìn)行濾波。

所述分集天線放大器1432耦接于分集天線濾波器1431，并通過第一傳輸線L1連接至所述位于主PCB板11的射頻收發(fā)機(jī)17。所述GPS天線放大器1442耦接于GPS天線濾波器1441，并通過第二傳輸線L2連接至所述位于主PCB板11的射頻收發(fā)機(jī)17。

所述分集天線放大器1432用于將分集天線濾波器1431獲取的所述分集天線131接收的天線信號(hào)進(jìn)行放大后通過第一傳輸線L1傳輸給射頻收發(fā)機(jī)17。所述GPS天線放大器1442用于將GPS天線濾波器1441獲取的所述GPS天線132接收的天線信號(hào)進(jìn)行放大后通過第二傳輸線L2傳輸給射頻收發(fā)機(jī)17。雖然，所述第一傳輸線L1及第二傳輸線L2跨接于所述次PCB板12及主PCB板11，由于分集天線放大器1432及GPS天線放大器1442預(yù)先對(duì)接收到的天線信號(hào)進(jìn)行了放大，從而可抵消所述第一傳輸線L1及第二傳輸線L2的損耗。

其中，所述第一傳輸線L1及第二傳輸線L2為FPC(Flexible printed circuit，柔性電路板)。

如圖2所示，所述收發(fā)天線15包括主集天線151、WIFI/藍(lán)牙天線152，所述收發(fā)天線射頻前端電路16相應(yīng)包括主集天線射頻前端電路163、WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164。

所述主集天線151與所述主集天線射頻前端電路163耦接，所述WIFI/藍(lán)牙天線152與所述WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164耦接。

所述主集天線射頻前端電路163還與所述射頻收發(fā)機(jī)17連接。

如圖2所示，所述移動(dòng)終端100還包括設(shè)置于主PCB板11上的BB/Modem Baseband/Modem，基帶調(diào)制解調(diào)器)18。所述WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164與所述基帶調(diào)制解調(diào)器18連接，然后通過所述基帶調(diào)制解調(diào)器18與所述射頻收發(fā)機(jī)17連接。

其中，所述射頻收發(fā)機(jī)17整合有主集天線收發(fā)機(jī)、WIFI/藍(lán)牙天線收發(fā)機(jī)、分集天線接收機(jī)、GPS天線接收機(jī)等。

如圖2所示，所述主集天線射頻前端電路163包括主集天線濾波器1631及主集天線放大器1632，所述WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164包括WIFI/藍(lán)牙天線濾波器1641及WIFI/藍(lán)牙天線放大器1642。

其中，所述主集天線放大器1632包括低噪音放大器以及功率放大器，所述WIFI/藍(lán)牙天線放大器1642同樣包括低噪音放大器以及功率放大器。

如圖2所示，所述移動(dòng)終端100還包括設(shè)置于主PCB板11上的DDR(內(nèi)存)19以及其他功能模組20。

其中，所述其他功能模組20包括焊接在主PCB板11上的揚(yáng)聲器、MIC、耳機(jī)孔等。

本發(fā)明中，大部分器件均設(shè)置在在位于下半部分的主PCB板11上，在生產(chǎn)測(cè)試階段，針對(duì)射頻的常規(guī)測(cè)試只需要測(cè)試主PCB板11即可，提高了生產(chǎn)測(cè)試的便利性。此外，由于觸摸芯片和顯示屏芯片大都設(shè)置在移動(dòng)終端100的下方，從而，主PCB板11位于下方后，觸摸芯片和顯示屏芯片與主PCB板11的連接距離大大縮短，節(jié)省了連接線(例如FPC)的材料。

其中，如圖1及圖2所示，所述移動(dòng)終端100還包括殼體200，本文所述設(shè)置于移動(dòng)終端100頂部的接收天線13及次PCB板12為設(shè)置于所述殼體200的頂部位置；所述設(shè)置于移動(dòng)終端100底部的收發(fā)天線15及主PCB板11為設(shè)置于所述殼體200的底部位置。

請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明一實(shí)施例中的移動(dòng)終端的制造方法的流程圖。所述方法用于制造如圖1-2所述的移動(dòng)終端100，顯然，所述制造方法包括的步驟的順序并不限定于圖3中的順序，可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。所述方法包括步驟：

將主PCB板11安裝于移動(dòng)終端100的底部位置(S301)。

將次PCB板12安裝于移動(dòng)終端100的頂部位置(S302)。

將接收天線13安裝于移動(dòng)終端100的頂部位置，以及將接收天線射頻前端電路14安裝于次PCB板12上(S303)。在一些實(shí)施例中，所述接收天線13包括分集天線131、GPS天線132，所述接收天線射頻前端電路14對(duì)應(yīng)包括分集天線射頻前端電路143、GPS天線射頻前端電路，所述步驟S303具體包括：將分集天線131、GPS天線132安裝于移動(dòng)終端100的頂部位置，以及將所述分集天線射頻前端電路143、GPS天線射頻前端電路144安裝于次PCB板12上。

將收發(fā)天線15安裝于移動(dòng)終端100的底部位置，以及將收發(fā)天線射頻前端電路16及射頻收發(fā)機(jī)17安裝于主PCB板11上(S304)。在一些實(shí)施例中，所述收發(fā)天線15包括主集天線151、WIFI/藍(lán)牙天線152，所述收發(fā)天線射頻前端電路16相應(yīng)包括主集天線射頻前端電路163、WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164，所述步驟S304具體包括：將主集天線151、WIFI/藍(lán)牙天線152安裝于移動(dòng)終端100的底部位置，以及將主集天線射頻前端電路163、WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164安裝于主PCB板11上。

在一些實(shí)施例中，所述方法還包括步驟：

將接收天線射頻前端電路14與接收天線13連接，并將接收天線射頻前端電路14通過預(yù)設(shè)傳輸線Lx連接至安裝于主PCB板11上的射頻收發(fā)機(jī)17(S305)。具體的，所述步驟S305包括：將分集天線射頻前端電路143與分集天線13連接，并將分集天線射頻前端電路143通過第一傳輸線L1連接至安裝于主PCB板11上的射頻收發(fā)機(jī)17；以及將GPS天線射頻前端電路144與GPS天線132連接，并將GPS天線射頻前端電路144通過第二傳輸線L2連接至安裝于主PCB板11上的射頻收發(fā)機(jī)17。

在一些實(shí)施例中，所述方法還包括步驟：

將收發(fā)天線15與收發(fā)天線射頻前端電路16耦接，以及將所述收發(fā)天線射頻前端電路16均與所述射頻收發(fā)機(jī)17耦接(S306)。具體的，所述步驟S306包括：將主集天線151與主集天線射頻前端電路163耦接，將所述WIFI/藍(lán)牙天線152與所述WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164耦接；將所述主集天線射頻前端電路163與所述射頻收發(fā)機(jī)17連接，以及將WIFI/藍(lán)牙天線射頻前端電路164通過設(shè)置于主PCB板11上的基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband/BB-Modem)18與所述射頻收發(fā)機(jī)17連接。

在一些實(shí)施例中，所述方法還包括步驟：將電池2安裝于主PCB板11及次PCB板12之間。

在一些實(shí)施例中，所述方法還包括步驟：將揚(yáng)聲器、MIC、耳機(jī)孔等焊接在主PCB板11上。

顯然，在一些實(shí)施例中，在所述步驟S301之前，還可包括步驟：準(zhǔn)備一移動(dòng)終端的殼體。顯然所述將主PCB板11安裝于移動(dòng)終端100的底部位置為將主PCB板11安裝于殼體的底部位置，所述將次PCB板12安裝于移動(dòng)終端100的頂部位置為將次PCB板12安裝于殼體的頂部位置。

以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。