本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種天線及無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著城市里移動(dòng)用戶的飛速增加，話務(wù)密度也不斷增加，對(duì)信號(hào)的覆蓋要求也不斷上升，由于移動(dòng)電話使用密度過(guò)大，像大型購(gòu)物商場(chǎng)、交通樞紐站、電影院、寫字樓、酒店、住宅等地方的局部網(wǎng)絡(luò)容量不能滿足用戶需求，通過(guò)設(shè)置室內(nèi)覆蓋系統(tǒng)(小站)能夠很好的解決上述問(wèn)題。其原理是利用室內(nèi)分布的天線系統(tǒng)將移動(dòng)基站的信號(hào)均勻分布在室內(nèi)的每個(gè)角落，從而保證室內(nèi)區(qū)域擁有理想的信號(hào)覆蓋。

現(xiàn)有的一種天線如圖1所示，包括塑膠支撐塊01，塑膠支撐塊01的上表面設(shè)有鈑金輻射片02，塑膠支撐塊01的下表面固定連接有PCB03(Print Circuit Board印制線路板)，PCB03作為天線的參考地，鈑金輻射片02通過(guò)兩個(gè)金屬?gòu)椘?4與PCB03電連接，鈑金輻射片02與兩個(gè)金屬?gòu)椘?4一體成型，在天線使用前需要將鈑金輻射片02、塑膠支撐塊01、PCB03組裝在一起，再通過(guò)螺釘將PCB03固定在TRX(Transceiver Board收發(fā)信號(hào)單板)上。

現(xiàn)有的這種天線至少存在以下問(wèn)題：由于塑膠支撐塊01是實(shí)心塊體結(jié)構(gòu)，當(dāng)天線產(chǎn)生的電磁場(chǎng)穿過(guò)塑膠支撐塊01后，會(huì)在塑膠支撐塊01的內(nèi)部區(qū)域產(chǎn)生感應(yīng)電荷，從而削弱天線輻射的電磁場(chǎng)，對(duì)天線的輻射效率帶寬會(huì)產(chǎn)生一定的影響；在天線的批量生產(chǎn)中，由于受生產(chǎn)條件的限制，每個(gè)批次的天線的塑膠支撐塊01的材料密度、材料內(nèi)的雜質(zhì)量等不容易保持一致，這樣也會(huì)對(duì)天線的一致性產(chǎn)生影響(這里的一致性就是指駐波和互調(diào)的一致性，也就是不同批次的天線駐波和互調(diào)測(cè)試值各自的接近程度)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施提供一種天線，能夠使絕緣基板對(duì)輻射單元層形成有效支撐的同時(shí)，可以減小絕緣基板的內(nèi)部材料對(duì)天線輻射效率、帶寬和一致性的影響。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，公開了一種天線，包括絕緣基板，絕緣基板包括第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，第一表面形成有輻射單元層，絕緣基板內(nèi)形成有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域的內(nèi)壁與第一表面隔離，輻射單元層連接有接地連接件和饋電連接件。

在本發(fā)明實(shí)施例提供的天線中，由于輻射單元層設(shè)置在絕緣基板的第一表面，絕緣基板內(nèi)形成有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域的內(nèi)壁與第一表面隔離(使第一表面對(duì)輻射單元層形成一個(gè)有效的支撐面，保證輻射單元層在第一表面上的穩(wěn)固性)，當(dāng)輻射單元層輻射的電磁波穿過(guò)絕緣基板時(shí)，由于鏤空區(qū)域的絕緣基板的材料被去除，鏤空區(qū)域被空氣所填充，由于電磁波很難在鏤空區(qū)域產(chǎn)生感應(yīng)電荷，這樣絕緣基板的內(nèi)部產(chǎn)生的感應(yīng)電荷就會(huì)減少，從而減小了天線的絕緣基板中產(chǎn)生感應(yīng)電荷對(duì)輻射單元層所輻射電磁波的削弱，由此，絕緣基板內(nèi)形成有鏤空區(qū)域，鏤空區(qū)域的內(nèi)壁與第一表面隔離，能夠使絕緣基板對(duì)輻射單元層形成有效支撐的同時(shí)，可以減小了感應(yīng)電荷對(duì)天線的帶寬、輻射效率的影響；同時(shí)，由于絕緣基板中的鏤空區(qū)域被空氣填充，這樣在天線的批量生產(chǎn)中，天線的絕緣基板在每個(gè)批次中就容易保持一致，能夠減小每個(gè)批次制造出的絕緣基板因材料密度、材料中雜質(zhì)量等不同對(duì)天線一致性的影響。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的天線能夠使絕緣基板對(duì)輻射單元層形成有效支撐的同時(shí)，可以減小絕緣基板的板材對(duì)天線輻射效率、帶寬和一致性的影響。

其中，鏤空區(qū)域的實(shí)現(xiàn)方式可以有以下幾種情況：第一，鏤空區(qū)域可以完全位于絕緣基板的內(nèi)部，與絕緣基板的所有外表面都相互隔離；第二，鏤空區(qū)域可以貫通絕緣基板的第二表面；第三，鏤空區(qū)域也可以貫穿絕緣基板的兩相對(duì)側(cè)壁，也可以同時(shí)貫穿絕緣基板的三個(gè)或四個(gè)側(cè)壁(比如十字形的鏤空區(qū)域)。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，絕緣基板包括多層絕緣子板，且多層絕緣子板沿垂直于第一表面的方向?qū)盈B設(shè)置。

絕緣基板可以只包括一層絕緣子板，另外，絕緣基板也可以包括多層絕緣子板，且多層絕緣子板沿垂直于第一表面的方向?qū)盈B設(shè)置。相比絕緣基板只包括一層絕緣子板的方案，絕緣基板包括多層絕緣子板的方案，通過(guò)調(diào)整多層絕緣子板的層疊順序，可以將鏤空區(qū)域完全設(shè)置在絕緣基板的內(nèi)部，這樣不但提高了鏤空區(qū)域在絕緣基板上設(shè)置的靈活性，而且還降低了鏤空區(qū)域的加工難度，降低了加工成本。

結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，接地連接件和饋電連接件均為金屬化過(guò)孔，金屬化過(guò)孔開設(shè)于非鏤空區(qū)域且貫穿第一表面和第二表面。

接地連接件和饋電連接件可以均為金屬?gòu)椘?，另外，接地連接件和饋電連接件也可以均為金屬化過(guò)孔，金屬化過(guò)孔開設(shè)于非鏤空區(qū)域且貫穿第一表面和第二表面。相比金屬?gòu)椘?，接地連接件和饋電連接件均為金屬化過(guò)孔，可以使使天線的饋電和接地非?？煽浚粫?huì)出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，提高了天線的PIM性能，從而保障了天線的正常工作。

結(jié)合第一方面的第一或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，絕緣基板包括層疊設(shè)置的第一絕緣子板和第二絕緣子板，第一絕緣子板的第二表面與第二絕緣子板的第一表面相貼合，第一絕緣子板的第一表面與第一絕緣子板的第二表面相對(duì)，第二絕緣子板的第一表面與第二絕緣子板的第二表面相對(duì)；第一絕緣子板的第一表面設(shè)有輻射單元層，第二絕緣子板內(nèi)形成有鏤空區(qū)域。

由于其第二絕緣子板的第二表面的部分區(qū)域被鏤空區(qū)域貫穿，所以其是將收發(fā)信號(hào)單板的上表面當(dāng)作天線參考地(天線完成組裝后貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上以形成完整的信號(hào)收發(fā)通路)；由于絕緣基板中絕緣子板的層數(shù)比較少，這樣絕緣基板的制作工藝就相對(duì)比較簡(jiǎn)單，可以降低絕緣基板的制作成本。

結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，鏤空區(qū)域沿第二絕緣子板的厚度方向貫穿第二絕緣子板的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第二絕緣子板的厚度方向的方向貫穿第二絕緣子板的兩相對(duì)側(cè)壁。

這樣可以去除了更多的第二絕緣子板的材料，從而減小了絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響。

結(jié)合第一方面的第三或第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，沿第二絕緣子板的厚度方向，非鏤空區(qū)域在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積小于第二絕緣子板在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的1/2。

這樣增大了鏤空區(qū)域的體積，使絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響進(jìn)一步減小，從而提高了天線的輻射效率。

結(jié)合第一方面的第三至第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第二絕緣子板的厚度大于絕緣基板的厚度的50％。

這樣增大了鏤空區(qū)域的體積，使絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響更小，從而提高了天線的輻射效率。

結(jié)合第一方面的第一或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，絕緣基板包括層疊設(shè)置的第三絕緣子板、第四絕緣子板和第五絕緣子板，第三絕緣子板的第二表面與第四絕緣子板的第一表面相貼合，第四絕緣子板的第二表面與第五絕緣子板的第一表面相貼合，其中，第三絕緣子板的第一表面與第三絕緣子板的第二表面相對(duì)，第四絕緣子板的第一表面與第四絕緣子板的第二表面相對(duì)，第五絕緣子板的第一表面與第五絕緣子板的第二表面相對(duì)；第三絕緣子板的第一表面設(shè)有輻射單元層，第四絕緣子板內(nèi)形成有鏤空區(qū)域，第五絕緣子板的第二表面設(shè)有參考地層，接地連接件和饋電連接件均與參考地層導(dǎo)通。

由于鏤空區(qū)域形成于第四絕緣子板內(nèi)，將天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板時(shí)，第五絕緣子板的第二表面與收發(fā)信號(hào)單板的上表面接觸，這樣天線與收發(fā)信號(hào)單板之間的焊接接觸面積就比較大，連接比較牢固，不容易松動(dòng)，從而提高了天線收發(fā)信號(hào)的可靠性。

結(jié)合第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，鏤空區(qū)域沿第四絕緣子板的厚度方向縱向貫穿第四絕緣子板的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第四絕緣子板厚度方向的方向橫向貫穿第四絕緣子板的兩相對(duì)側(cè)壁。

這樣可以去除了更多的第四絕緣子板的材料，從而減小了絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響。

結(jié)合第一方面的第七或第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，沿第四絕緣子板的厚度方向，非鏤空區(qū)域在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積小于第四絕緣子板在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的1/2。

這樣增大了鏤空區(qū)域的體積，使絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響更小，從而提高了天線的輻射效率。

結(jié)合第一方面的第七或第九種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第十種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，第四絕緣子板的厚度大于絕緣基板的厚度的50％。

這樣增大了鏤空區(qū)域的體積，使絕緣基板內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層輻射出的電磁波的影響更小，從而提高了天線的輻射效率。

結(jié)合第一方面的第七或第十種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第十一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，參考地層的局部表面覆蓋有阻焊層，參考地層上未覆蓋阻焊層的部分形成貼裝焊盤。

參考地層一般由銅箔制成，參考地層的局部表面覆蓋有阻焊層可以保護(hù)銅箔，避免銅箔氧化、避免外物劃傷，針對(duì)需要焊接的區(qū)域通過(guò)阻焊將需要焊接的銅箔周邊遮擋起來(lái)，焊接的銅箔露出來(lái)，避免周邊無(wú)需焊接的銅箔在焊接時(shí)粘焊料。

第二方面，公開了一種無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)包括收發(fā)信號(hào)單板，收發(fā)信號(hào)單板包括信號(hào)傳輸線連接端與接地連接端，還包括上述任一實(shí)施例中的天線，信號(hào)傳輸線連接端與天線的饋電連接件電連接，接地連接端與天線的接地連接件電連接。

由于本發(fā)明實(shí)施例中提供的無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)中的天線制作成本低，與收發(fā)信號(hào)單板的互聯(lián)方案簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)無(wú)手工組裝，降低了天線的組裝成本，這樣也降低了無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)的成本；又由于本發(fā)明實(shí)施例中提供的無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)中的天線，通過(guò)鏤空絕緣基板提高了天線的輻射效率，這樣也提高了無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)的整體效率。

第三方面，公開了一種用于制作天線的方法，包括以下步驟：在第六絕緣子板上形成輻射單元層，沿第七絕緣子板的厚度方向在第七絕緣子板上開設(shè)貫穿第七絕緣子板的多個(gè)鏤空區(qū)域；將第六絕緣子板和第七絕緣子板疊置，使第六絕緣子板設(shè)有輻射單元層的表面遠(yuǎn)離第七絕緣子板，并在第七絕緣子板的每個(gè)鏤空區(qū)域內(nèi)均放入墊塊，墊塊的厚度小于或等于第七絕緣子板的厚度；將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板；沿絕緣基板的厚度方向，將絕緣基板切割成多個(gè)絕緣子基板，每個(gè)絕緣子基板包括至少一個(gè)鏤空區(qū)域，且鏤空區(qū)域沿垂直于絕緣子基板的厚度方向的方向貫穿絕緣子基板的兩相對(duì)側(cè)壁；沿垂直于絕緣子基板厚度方向的方向，從鏤空區(qū)域?qū)|塊取出。

上述方法步驟是用于制作絕緣基板為兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)天線的方法。該制作方法是采用PCB工藝加工的方法，該工藝方法比較成熟，可靠性高，采用PCB工藝對(duì)該天線進(jìn)行批量加工無(wú)需手工裝配，降低了天線的組裝成本，同時(shí)，天線的加工只需銑削、壓合絕緣基板，整個(gè)過(guò)程中無(wú)需焊接，這樣能夠大大降低不同批次天線的生產(chǎn)中材料、裝配連接點(diǎn)和焊接連接點(diǎn)對(duì)天線一致性的影響，從而提高了不同批次天線的一致性，天線的一致性提升后，能夠?qū)崿F(xiàn)天線的免測(cè)試，縮短了天線的生產(chǎn)周期，降低了天線的生產(chǎn)成本；另外，采用PCB工藝加工的方法生產(chǎn)出的天線，雙面比較平整可以通過(guò)表面貼裝的方式可靠焊接在收發(fā)信號(hào)單板上，焊點(diǎn)無(wú)應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)，SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))界面良好，天線重量輕能夠保證二次回流不掉件。

結(jié)合第二方面，在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板之前，方法還包括以下步驟：在第八絕緣子板上形成參考地層，將第六絕緣子板、第八絕緣子板和第七絕緣子板疊置，使第七絕緣子板位于第六絕緣子板和第八絕緣子板之間，且使第八絕緣子板設(shè)有參考地層的表面遠(yuǎn)離第七絕緣子板。

該方法步驟在第六絕緣子板、第七絕緣子板的基礎(chǔ)上，又層疊一層第八絕緣子板，是用于制作絕緣基板為三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的方法。

結(jié)合第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，在將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板之后，方法還包括以下步驟：對(duì)應(yīng)未開設(shè)鏤空區(qū)域的位置開設(shè)多個(gè)金屬化過(guò)孔，使多個(gè)金屬化過(guò)孔的一端均與輻射單元層導(dǎo)通，另一端均與參考地層導(dǎo)通。

未開設(shè)鏤空區(qū)域的位置也可以開設(shè)多個(gè)金屬化通槽，多個(gè)金屬化通槽的一端均與輻射單元層導(dǎo)通，另一端與參考地層導(dǎo)通。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有的一種天線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中天線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(開設(shè)鏤空區(qū)域、放墊塊)；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(制作金屬化過(guò)孔)；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(絕緣子板疊合)；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線結(jié)構(gòu)示意圖(通過(guò)對(duì)絕緣基板切割形成單個(gè)天線結(jié)構(gòu))；

圖7為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(開設(shè)鏤空區(qū)域、放墊塊)；

圖8為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(制作金屬化過(guò)孔)；

圖9為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的制作過(guò)程(絕緣子板疊合)；

圖10為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的結(jié)構(gòu)示意圖(通過(guò)對(duì)絕緣基板切割形成單個(gè)天線結(jié)構(gòu))；

圖11為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(印錫膏，錫膏為圖中灰色區(qū)域)；

圖12為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(天線的貼裝)；

圖13為本發(fā)明實(shí)施例中三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(天線的回流焊接)；

圖14為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(印錫膏，錫膏為圖中灰色區(qū)域)；

圖15為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(天線的貼裝)；

圖16為本發(fā)明實(shí)施例中兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上的過(guò)程(天線的回流焊接)。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

本發(fā)明需要的名詞解釋：無(wú)源互調(diào)(Passive Inter-Modulation，PIM)，連接器、電纜、天線或金屬與金屬接觸中幾乎任何一種原件中的非線性效應(yīng)都可能產(chǎn)生交調(diào)產(chǎn)物，這種效應(yīng)稱為無(wú)源互調(diào)。在移動(dòng)通訊中，若天線同時(shí)作為發(fā)射、接收使用時(shí)，若鏈路PIM指標(biāo)不好，發(fā)射信號(hào)產(chǎn)生的交調(diào)信號(hào)會(huì)落在接收頻段內(nèi)，從而破壞通信系統(tǒng)的正常工作。

參見(jiàn)圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種天線，包括絕緣基板10，絕緣基板10包括第一表面(圖中的上表面)和與第一表面相對(duì)的第二表面(圖中的下表面)，第一表面形成有輻射單元層20，絕緣基板10內(nèi)形成有鏤空區(qū)域11，鏤空區(qū)域11的內(nèi)壁與第一表面隔離，輻射單元層20連接有接地連接件和饋電連接件。

在本發(fā)明實(shí)施例提供的天線中，由于輻射單元層20設(shè)置在絕緣基板10的第一表面，絕緣基板10內(nèi)形成有鏤空區(qū)域11，鏤空區(qū)域11的內(nèi)壁與第一表面隔離(使第一表面對(duì)輻射單元層20形成一個(gè)有效的支撐面，保證輻射單元層20在第一表面上的穩(wěn)固性)，當(dāng)輻射單元層20輻射的電磁波穿過(guò)絕緣基板10時(shí)，由于鏤空區(qū)域11的絕緣基板10的材料被去除，鏤空區(qū)域11被空氣所填充，由于電磁波很難在鏤空區(qū)域11產(chǎn)生感應(yīng)電荷，這樣絕緣基板10的內(nèi)部產(chǎn)生的感應(yīng)電荷就會(huì)減少，從而減小了天線的絕緣基板10中產(chǎn)生感應(yīng)電荷對(duì)輻射單元層20所輻射電磁波的削弱，由此，絕緣基板10內(nèi)形成有鏤空區(qū)域11，鏤空區(qū)域11的內(nèi)壁與第一表面隔離，能夠使絕緣基板10對(duì)輻射單元層20形成有效支撐面的同時(shí)，可以減小了感應(yīng)電荷對(duì)天線的帶寬、輻射效率的影響；同時(shí)，由于絕緣基板10中的鏤空區(qū)域11被空氣填充，這樣在天線的批量生產(chǎn)中，天線的絕緣基板10在每個(gè)批次中就容易保持一致，能夠減小每個(gè)批次制造出的絕緣基板10因材料密度、材料中雜質(zhì)量等不同對(duì)天線一致性的影響。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的天線能夠使絕緣基板10對(duì)輻射單元層20形成有效支撐的同時(shí)，可以減小絕緣基板10的板材對(duì)天線輻射效率、帶寬和一致性的影響。

其中，鏤空區(qū)域11的實(shí)現(xiàn)方式可以有以下幾種情況：第一，鏤空區(qū)域11可以完全位于絕緣基板10的內(nèi)部，與絕緣基板10的所有外表面都相互隔離；第二，鏤空區(qū)域11可以貫通絕緣基板10的第二表面；第三，鏤空區(qū)域11也可以貫穿絕緣基板10的兩相對(duì)側(cè)壁，也可以同時(shí)貫穿絕緣基板10的三個(gè)或四個(gè)側(cè)壁(比如十字形的鏤空區(qū)域)。

其中，絕緣基板10的結(jié)構(gòu)并不唯一，比如絕緣基板10可以只包括一層絕緣子板，另外，如圖6和圖10所示，絕緣基板10也可以包括多層絕緣子板，且多層絕緣子板沿垂直于第一表面(圖中絕緣基板10的上表面)的方向?qū)盈B設(shè)置。相比絕緣基板10只包括一層絕緣子板的方案，絕緣基板10包括多層絕緣子板的方案，可以方便在絕緣基板10上加工出鏤空區(qū)域11，即在一層絕緣子板上加工出開口，然后將多層絕緣子板層疊設(shè)置，絕緣子板上的開口區(qū)域即為鏤空區(qū)域11，通過(guò)調(diào)整多層絕緣子板的層疊順序，可以將鏤空區(qū)域11完全設(shè)置在絕緣基板10的內(nèi)部，這樣不但提高了鏤空區(qū)域11在絕緣基板10上設(shè)置的靈活性，而且還降低了鏤空區(qū)域11的加工難度，降低了加工成本。

接地連接件和饋電連接件的種類也不唯一，比如接地連接件和饋電連接件可以均為金屬?gòu)椘?，另外，如圖2所示，接地連接件和饋電連接件也可以均為金屬化過(guò)孔13，金屬化過(guò)孔13開設(shè)于非鏤空區(qū)域12且貫穿第一表面和第二表面。相比金屬?gòu)椘?，接地連接件和饋電連接件均為金屬化過(guò)孔13，可以使使天線的饋電和接地非?？煽?，不會(huì)出現(xiàn)接觸不良的現(xiàn)象，提高了天線的PIM性能，從而保障了天線的正常工作。

絕緣子板的種類也不唯一，比如絕緣子板可以是塑料板，另外，絕緣子板也可以為PCB基板，輻射單元層20由PCB基板表面的金屬層蝕刻制成。相比塑料板，絕緣子板為PCB基板時(shí)，天線的輻射單元層20就可直接在PCB基板表面的金屬層蝕刻制成，減少了天線的制作工序，降低了天線的制作成本。同時(shí)，天線的輻射單元層20由PCB基板表面的金屬層蝕刻制成、饋電、接地由金屬化過(guò)孔13來(lái)實(shí)現(xiàn)，這樣天線的整個(gè)組裝過(guò)程無(wú)需手工裝配，從而簡(jiǎn)化了裝配的流程，有利于降低天線的組裝成本。

絕緣基板10中絕緣子板的層數(shù)可以是兩層，圖6所示為絕緣基板10包括兩層絕緣子板的結(jié)構(gòu)。具體地，絕緣基板10包括層疊設(shè)置的第一絕緣子板101和第二絕緣子板102，第一絕緣子板101的第二表面(圖中第一絕緣子板101的下表面)與第二絕緣子板102的第一表面(圖中第二絕緣子板102的上表面)相貼合，第一絕緣子板101的第一表面與第一絕緣子板101的第二表面相對(duì)，第二絕緣子板102的第一表面與第二絕緣子板102的第二表面(圖中第二絕緣子板102的下表面)相對(duì)；第一絕緣子板101的第一表面設(shè)有輻射單元層20，第二絕緣子板102內(nèi)形成有鏤空區(qū)域11。在該方案中，由于其第二絕緣子板102的第二表面的部分區(qū)域被鏤空區(qū)域11貫穿，所以其是將收發(fā)信號(hào)單板的上表面當(dāng)作天線參考地(天線完成組裝后貼裝在收發(fā)信號(hào)單板上以形成完整的信號(hào)收發(fā)通路)。由于絕緣基板10中絕緣子板的層數(shù)比較少，這樣絕緣基板10的制作工藝就相對(duì)比較簡(jiǎn)單，可以降低絕緣基板10的制作成本。

其中，鏤空區(qū)域11在第二絕緣子板102中的開設(shè)方式也不唯一，比如鏤空區(qū)域11可以是在第二絕緣子板102的第二表面開設(shè)的矩形槽，其中，矩形槽沿第二絕緣子板102的厚度方向不貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)表面，沿垂直于第二絕緣子板102的厚度方向的方向也不貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)側(cè)壁。另外，如圖6所示，鏤空區(qū)域11沿第二絕緣子板102的厚度方向貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第二絕緣子板102的厚度方向的方向貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)側(cè)壁。相比鏤空區(qū)域11是矩形槽的方案，圖6所示這種方案中鏤空區(qū)域11的體積更大，即去除了更多的第二絕緣子板102的材料，這樣在輻射單元層20向外輻射的電磁波穿過(guò)絕緣基板10時(shí)，第二絕緣子板102由于去除了更多的材料，鏤空區(qū)域11由更多的空氣所填充，這樣絕緣基板10對(duì)輻射單元層20所輻射出的電磁波的削弱就比較小，從而減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響。

參見(jiàn)圖6，在鏤空區(qū)域11的厚度一定時(shí)，沿第二絕緣子板102的厚度方向，非鏤空區(qū)域12在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積與第二絕緣子板102在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的比值越小，鏤空區(qū)域11的體積就越大，第二絕緣子板102去除的材料就越多，這樣絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響就越小，由此，為了進(jìn)一步減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響，沿第二絕緣子板102的厚度方向，非鏤空區(qū)域12在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積小于第二絕緣子板102在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的1/2。這樣增大了鏤空區(qū)域11的體積，使絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響進(jìn)一步減小，從而提高了天線的輻射效率。

參見(jiàn)圖6，由于鏤空區(qū)域11沿第二絕緣子板102的厚度方向貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第二絕緣子板102的厚度方向的方向貫穿第二絕緣子板102的兩相對(duì)側(cè)壁，那么第二絕緣子板102的厚度決定著鏤空區(qū)域11的體積。第二絕緣子板102的厚度與絕緣基板10的厚度的比值越大，那么鏤空區(qū)域11的體積就越大，這樣絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響就越小。由此，為了進(jìn)一步減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響，第二絕緣子板102的厚度大于絕緣基板10的厚度的50％。這樣增大了鏤空區(qū)域11的體積，使絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響更小，從而提高了天線的輻射效率。

絕緣基板10中絕緣子板的層數(shù)也可以是三層，圖10所示為絕緣基板10包括三層絕緣子板的結(jié)構(gòu)。具體地，絕緣基板10包括層疊設(shè)置的第三絕緣子板103、第四絕緣子板104和第五絕緣子板105，第三絕緣子板103的第二表面(圖中第三絕緣子板103的下表面)與第四絕緣子板104的第一表面(圖中第四絕緣子板104的上表面)相貼合，第四絕緣子板104的第二表面(圖中第四絕緣子板104的下表面)與第五絕緣子板105的第一表面(圖中第五絕緣子板105的上表面)相貼合，其中，第三絕緣子板103的第一表面(圖中第三絕緣子板103的第一表面)與第三絕緣子板103的第二表面相對(duì)，第四絕緣子板104的第一表面與第四絕緣子板104的第二表面相對(duì)，第五絕緣子板105的第一表面與第五絕緣子板105的第二表面(圖中第五絕緣子板105的下表面)相對(duì)；第三絕緣子板103的第一表面設(shè)有輻射單元層20，第四絕緣子板104內(nèi)形成有鏤空區(qū)域11，第五絕緣子板105的第二表面設(shè)有參考地層(圖中未示出)，接地連接件和饋電連接件均與參考地層導(dǎo)通。該方案中絕緣基板10為三層絕緣子板結(jié)構(gòu)，采用三層絕緣子板壓合而成，由于鏤空區(qū)域11形成于第四絕緣子板104內(nèi)，將天線貼裝在收發(fā)信號(hào)單板時(shí)，第五絕緣子板105的第二表面與收發(fā)信號(hào)單板的上表面接觸，這樣天線與收發(fā)信號(hào)單板之間的焊接接觸面積就比較大，連接比較牢固，不容易松動(dòng)，從而提高了天線收發(fā)信號(hào)的可靠性。

其中，鏤空區(qū)域11在第四絕緣子板104中的開設(shè)方式也不唯一，比如鏤空區(qū)域11可以是在第四絕緣子板104的第二表面開設(shè)的矩形槽，其中，矩形槽沿第四絕緣子板104的厚度方向不貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)表面，沿垂直于第四絕緣子板104的厚度方向的方向也不貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)側(cè)壁。另外，如圖10所示，鏤空區(qū)域11沿第四絕緣子板104的厚度方向縱向貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第四絕緣子板104厚度方向的方向橫向貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)側(cè)壁。相比鏤空區(qū)域11是矩形槽的方案，圖10所示這種方案中鏤空區(qū)域11的體積更大，即去除了更多的第四絕緣子板104的材料，這樣在輻射單元層20向外輻射的電磁波穿過(guò)絕緣基板10時(shí)，第四絕緣子板104由于去除了更多的材料，鏤空區(qū)域11由更多的空氣所填充，這樣絕緣基板10對(duì)輻射單元層20所輻射出的電磁波的削弱就比較小，從而減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響。

參見(jiàn)圖10，在鏤空區(qū)域11的厚度一定時(shí)，沿第四絕緣子板104的厚度方向，非鏤空區(qū)域12在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積與第四絕緣子板104在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的比值越小，鏤空區(qū)域11的體積就越大，第四絕緣子板104去除的材料就越多，這樣絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響就越小，由此，為了進(jìn)一步減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響，沿第四絕緣子板104的厚度方向，非鏤空區(qū)域12在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積小于第四絕緣子板104在第一表面所在平面內(nèi)的投影面積的1/2。這樣增大了鏤空區(qū)域11的體積，使絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響進(jìn)一步減小，從而提高了天線的輻射效率。

參見(jiàn)圖10，由于鏤空區(qū)域11沿第四絕緣子板104的厚度方向貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)表面，且沿垂直于第四絕緣子板104的厚度方向的方向貫穿第四絕緣子板104的兩相對(duì)側(cè)壁，那么第四絕緣子板104的厚度決定著鏤空區(qū)域11的體積。第四絕緣子板104的厚度與絕緣基板10的厚度的比值越大，那么鏤空區(qū)域11的體積就越大，這樣絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響就越小。由此，為了進(jìn)一步減小了絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響，第四絕緣子板104的厚度大于絕緣基板10的厚度的50％。這樣增大了鏤空區(qū)域11的體積，使絕緣基板10內(nèi)部材料對(duì)輻射單元層20輻射出的電磁波的影響更小，從而提高了天線的輻射效率。

在絕緣基板10包括三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線中，第五絕緣子板105的第二表面設(shè)有參考地層，而參考地層一般是由金屬(比如銅箔)制成的，金屬層在空氣中容易氧化，而且容易被外物所劃傷，同時(shí)，在焊接時(shí)，需要焊接的區(qū)域(即焊盤)周圍的金屬層上容易粘焊料，為了解決這一問(wèn)題，參考地層的局部表面覆蓋有阻焊層，在參考地層未覆蓋阻焊層的部分形成貼裝焊盤。阻焊層就是在參考地層局部表面覆蓋的一層感光油墨，其主要成分可以是樹脂和無(wú)機(jī)填料，阻焊層對(duì)參考地層起到了保護(hù)的作用，避免了參考地層氧化和被外物劃傷，在焊接時(shí)，貼裝焊盤周圍的金屬層就會(huì)因阻焊層的保護(hù)而不容易粘上焊料。其中，貼裝焊盤有兩類，一類是饋電貼裝焊盤，饋電連接件與饋電貼裝焊盤電連接，饋電貼裝焊盤用于與收發(fā)信號(hào)單板上的信號(hào)傳輸線連接端相焊接；另一類是接地貼裝焊盤，接地連接件與接地貼裝焊盤電連接，接地貼裝焊盤用于與收發(fā)信號(hào)單板上的接地連接端相焊接。

參見(jiàn)圖10，一般來(lái)說(shuō)，輻射單元層20與參考地層之間需要保持一定的距離，由于本發(fā)明實(shí)施例中提供的天線的輻射單元層20是設(shè)置在絕緣基板10的第一表面，因此絕緣基板10的厚度決定著輻射單元層20與參考地層之間的距離。如果絕緣基板10的厚度過(guò)小，那么輻射單元層20與參考地層之間的距離會(huì)很小，輻射單元層20與參考地層之間耦合會(huì)很強(qiáng)，輻射單元層20輻射的電磁波被束縛在輻射單元層20與參考地層之間而難以輻射到空間去，同時(shí)，絕緣基板10的厚度對(duì)天線的工作帶寬有一定的影響，如果絕緣基板10的厚度過(guò)小不利于天線工作帶寬的提高；絕緣基板10的厚度也不過(guò)大，絕緣基板10的厚度越大，介電常數(shù)就越大，絕緣基板10表面的波損就越大，天線的效率就越低。由此，絕緣基板10的厚度為5～10毫米。這樣能夠在降低輻射單元層20與參考地層之間的耦合、提高天線工作帶寬的同時(shí)，又不降低天線的效率。

本發(fā)明實(shí)施例提供的天線，適合當(dāng)前各種類型室內(nèi)小站天線，適用于多種天線類型的設(shè)計(jì)，比如單極子天線、PIFA(Planar Inverted-F Antenna皮法天線)等，天線的尺寸、圖形結(jié)構(gòu)、饋電管腳數(shù)量/位置幾乎不受限制，因此，該天線具有較好的通用性。

另一方面，如圖13和圖16所示，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)，包括收發(fā)信號(hào)單板300，收發(fā)信號(hào)單板300包括信號(hào)傳輸線連接端與接地連接端，還包括上述任一實(shí)施例中所述的天線200，信號(hào)傳輸線連接端與天線200的饋電連接件電連接，接地連接端與天線200的接地連接件電連接。

由于本發(fā)明實(shí)施例中提供的無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)中的天線200制作成本低，與收發(fā)信號(hào)單板300的互聯(lián)方案簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)無(wú)手工組裝，降低了天線200的組裝成本，這樣也降低了無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)的成本；又由于本發(fā)明實(shí)施例中提供的無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)中的天線200，通過(guò)鏤空絕緣基板10提高了天線200的輻射效率，這樣也提高了無(wú)線信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)的整體效率。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種用于制作天線的方法，包括以下步驟：

如圖3所示，在第六絕緣子板106上形成輻射單元層20，沿第七絕緣子板107的厚度方向在第七絕緣子板107上開設(shè)貫穿第七絕緣子板107的多個(gè)鏤空區(qū)域11(多個(gè)鏤空區(qū)域11可以由銑刀銑出)；如圖3和圖4所示，將第六絕緣子板106和第七絕緣子板107疊置，使第六絕緣子板106設(shè)有輻射單元層20的表面遠(yuǎn)離第七絕緣子板107，并在第七絕緣子板107的每個(gè)鏤空區(qū)域11內(nèi)均放入墊塊30(墊塊30起到限位支撐的作用，可以防止與鏤空區(qū)域11相對(duì)的第六絕緣子板106區(qū)域在整體壓合的過(guò)程中變形過(guò)大)，墊塊30的厚度小于或等于第七絕緣子板107的厚度；如圖4所示，將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板10；如圖5所示，沿絕緣基板10的厚度方向，將絕緣基板10切割(可以通過(guò)銑刀切割)成多個(gè)絕緣子基板，每個(gè)絕緣子基板包括至少一個(gè)鏤空區(qū)域11，且鏤空區(qū)域11沿垂直于絕緣子基板的厚度方向的方向貫穿絕緣子基板的兩相對(duì)側(cè)壁；如圖6所示，沿垂直于絕緣子基板厚度方向的方向，從鏤空區(qū)域11將墊塊30取出。上述方法步驟是用于制作絕緣基板10為兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)天線的方法。

進(jìn)一步地，在將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板10之前，本發(fā)明實(shí)施例還提供的用于天線的方法還包括以下步驟：如圖7、圖8和圖9所示，在第八絕緣子板108上形成參考地層，將第六絕緣子板106、第八絕緣子板108和第七絕緣子板107疊置，使第七絕緣子板107位于第六絕緣子板106和第八絕緣子板108之間，且使第八絕緣子板108設(shè)有參考地層的表面遠(yuǎn)離第七絕緣子板107。該方法步驟在第六絕緣子板106、第七絕緣子板107的基礎(chǔ)上，又層疊一層第八絕緣子板108，是用于制作絕緣基板10為三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線的方法。

進(jìn)一步地，在將疊置的絕緣子板整體壓合形成絕緣基板10之后，本發(fā)明實(shí)施例提供的用于天線的方法還包括以下步驟：如圖4和圖8所示，對(duì)應(yīng)未開設(shè)鏤空區(qū)域11的位置開設(shè)多個(gè)金屬化過(guò)孔13，使多個(gè)金屬化過(guò)孔13的一端均與輻射單元層20導(dǎo)通，另一端均與參考地層導(dǎo)通。其中，未開設(shè)鏤空區(qū)域11的位置也可以開設(shè)多個(gè)金屬化通槽，多個(gè)金屬化通槽的一端均與輻射單元層20導(dǎo)通，另一端與參考地層導(dǎo)通。

需要說(shuō)明的是：當(dāng)絕緣基板10包括兩層絕緣子板時(shí)，上述方法實(shí)施例中的第六絕緣子板106即相當(dāng)于前述裝置實(shí)施例中的第一絕緣子板101；第七絕緣子板107即相當(dāng)于前述裝置實(shí)施例中的第二絕緣子板102，其相關(guān)技術(shù)特征可參見(jiàn)前述裝置實(shí)施例中的特征表述，在此不再贅述；當(dāng)絕緣基板10包括三層絕緣子板時(shí)，上述方法實(shí)施例中的第六絕緣子板106即相當(dāng)于前述裝置實(shí)施例中的第三絕緣子板103；第七絕緣子板107即相當(dāng)于前述裝置實(shí)施例中的第四絕緣子板104；第八絕緣子板108即相當(dāng)于前述裝置實(shí)施例中的第五絕緣子板105，其相關(guān)技術(shù)特征可參見(jiàn)前述裝置實(shí)施例中的特征表述，在此不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例提供的上述制作天線的方法，可以用于制作絕緣基板10為兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)和三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線，該制作方法是采用PCB工藝加工的方法，該工藝方法比較成熟，可靠性高，采用PCB工藝對(duì)該天線進(jìn)行批量加工無(wú)需手工裝配，降低了天線的組裝成本，同時(shí)，天線的加工只需銑削、電鍍過(guò)孔、壓合絕緣基板10，整個(gè)過(guò)程中無(wú)需焊接，這樣能夠大大降低不同批次天線的生產(chǎn)中材料、裝配連接點(diǎn)和焊接連接點(diǎn)對(duì)天線一致性(指駐波和互調(diào)的一致性，也就是不同批次的天線的駐波和互調(diào)測(cè)試值各自的接近程度)的影響，從而提高了不同批次天線的一致性，天線的一致性提升后，每批次的天線的駐波和互調(diào)都能滿足設(shè)計(jì)規(guī)格要求，就不再需要通過(guò)測(cè)試來(lái)攔截駐波和互調(diào)不合格的天線，從而實(shí)現(xiàn)天線的免測(cè)試，縮短了天線的生產(chǎn)周期，降低了天線的生產(chǎn)成本；另外，采用PCB工藝加工的方法生產(chǎn)出的天線，雙面比較平整可以通過(guò)表面貼裝的方式可靠焊接在收發(fā)信號(hào)單板上，焊點(diǎn)無(wú)應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)，SMT(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))界面良好，天線重量輕能夠保證二次回流不掉件；由于本發(fā)明實(shí)施例提供的天線中的絕緣基板10為PCB基板，這樣使天線制作材料的來(lái)源比較廣闊，主流PCB廠家都能完成制作交付，有利于降低天線的材料成本。

本發(fā)明實(shí)施例提供的用于制作天線的方法中，第六絕緣子板106、第七絕緣子板107和第八絕緣子板108均由高分子樹脂材料(即PCB)制成，高分子樹脂材料的D_f<0.008，其中，D_f又叫損耗因子或損耗正切角，它是指在線路中傳輸信號(hào)時(shí)，一部分能量會(huì)漏到樹脂中直接消耗掉(類似電阻會(huì)消耗能量發(fā)熱一樣)，一部分能量會(huì)隨線路傳輸出去，消耗掉的能量與傳輸走的能量的比值就是D_f。通常D_f越低相應(yīng)板材的成本就越貴，通過(guò)約束D_f的大小可以約束絕緣基板10的選型，從而達(dá)到降低天線制作成本的目的。

本發(fā)明實(shí)施例提供的用于制作天線的方法中，墊塊30的厚度與第七絕緣子板107的厚度的差值小于或等于0.05毫米。如果墊塊30的厚度與第七絕緣子板107的厚度的差值過(guò)大，墊塊30對(duì)第六絕緣子板106的支撐效果就會(huì)變差，在壓合的過(guò)程中，與鏤空區(qū)域11相對(duì)的第六絕緣子板106區(qū)域更容易發(fā)生很大的變形，由此，塊的厚度與第七絕緣子板107的厚度的差值小于或等于0.05毫米，在壓合的過(guò)程中，與鏤空區(qū)域11相對(duì)的第六絕緣子板106區(qū)域發(fā)生的變形就會(huì)大大減小，更容易保證第六絕緣子板106的平整度和厚度的均勻性。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了絕緣基板10為包括三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線200貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上的過(guò)程，主要有以下步驟：

如圖11所示，將錫膏印設(shè)于收發(fā)信號(hào)單板300的上表面上；如圖12所示，將天線200的第五絕緣子板105的第二表面貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300的上表面印有錫的區(qū)域上，其中，天線200可以隨其它貼裝器件通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)一起貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上；如圖13所示，將天線200回流焊接于收發(fā)信號(hào)單板300上。

本發(fā)明實(shí)施例提供的絕緣基板10為包括三層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線200貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上方法，是將天線200整體當(dāng)成獨(dú)立的表面貼裝器件，在收發(fā)信號(hào)單板300的上表面上印錫后，將天線200貼裝到收發(fā)信號(hào)單板300上，使天線200的接地貼裝焊盤與收發(fā)信號(hào)單板300上的接地連接端相焊接，饋電貼裝焊盤與收發(fā)信號(hào)單板300上的信號(hào)傳輸線連接端相焊接，從而構(gòu)成完整的信號(hào)收發(fā)通路。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了絕緣基板10為包括兩層絕緣子板結(jié)構(gòu)的天線200貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上的過(guò)程，主要有以下步驟：

如圖14所示，將錫膏印設(shè)于收發(fā)信號(hào)單板300的上表面上；如圖15所示，將天線200的第七絕緣子板107的第二表面貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上表面印有錫的區(qū)域上，其中，天線200可以隨其它貼裝器件通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)一起貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上；如圖16所示，將天線200回流焊接于收發(fā)信號(hào)單板300上。

本發(fā)明實(shí)施例提供的絕緣基板10為包括兩層絕緣基板10結(jié)構(gòu)的天線200貼裝在收發(fā)信號(hào)單板300上方法，絕緣基板10為包括兩層絕緣基板10結(jié)構(gòu)的天線200。由于其第七絕緣子板107的第二表面的部分區(qū)域被鏤空區(qū)域11貫穿，所以其是將收發(fā)信號(hào)單板300的上表面當(dāng)作天線200參考地，天線200的饋電貼裝焊盤和接地貼裝焊盤是設(shè)置在第七絕緣子板107的第二表面的未被鏤空區(qū)域11貫穿的區(qū)域，將天線200當(dāng)作獨(dú)立的表貼器件，在收發(fā)信號(hào)單板300的上表面上印錫后，將天線200貼裝到收發(fā)信號(hào)單板300上，使天線200的第七絕緣子板107的第二表面的未被鏤空區(qū)域11貫穿的區(qū)域上的接地貼裝焊盤與收發(fā)信號(hào)單板300上的接地連接端相焊接，饋電貼裝焊盤與收發(fā)信號(hào)單板300上的信號(hào)傳輸線連接端相焊接，從而構(gòu)成完整的信號(hào)收發(fā)通路。

以上所述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的技術(shù)方案的基礎(chǔ)之上，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。