本實(shí)用新型涉及一種工裝，特別是涉及一種預(yù)防芯片斷裂裝置。

背景技術(shù)：

堆疊芯片制造過(guò)程中由于芯片厚度一般小于60微米，在芯片堆疊技術(shù)中，往往會(huì)出現(xiàn)芯片堆疊不平整，容易產(chǎn)生斷裂的現(xiàn)象，造成產(chǎn)品質(zhì)量不合格。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種預(yù)防芯片斷裂裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種預(yù)防芯片斷裂裝置，包括：殼體1，其特征在于，所述殼體1的下方固定連接在基座2上；所述殼體1的內(nèi)部依次安裝有頂穹3、頂針座4、連接桿5和1號(hào)滑塊6；所述頂穹3包括：上凸臺(tái)301和下凸臺(tái)302，所述上凸臺(tái)301上安裝有頂針7，所述下凸臺(tái)302由下向上開(kāi)設(shè)有方形凹槽；所述頂針座4包括：與方形凹槽配合設(shè)置的上凸塊401和安裝在上凸塊401下方的下凸塊402；所述下凸塊402連接桿5配合連接。

優(yōu)選的，所述連接桿5與1號(hào)滑塊6之間安裝有1號(hào)擋片8。

優(yōu)選的，所述殼體1與基座2之間依次安裝有墊片9和墊圈10。

優(yōu)選的，所述殼體1的上方安裝有孔帽11。

優(yōu)選的，所述頂針座4上的下凸塊401上安裝有手柄403。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型在生產(chǎn)過(guò)程中能對(duì)芯片的平整度貼合度及時(shí)檢測(cè)并調(diào)整，防止在堆疊過(guò)程中芯片發(fā)生斷裂，提高了產(chǎn)品的合格率，降低了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的一種預(yù)防芯片斷裂裝置的零件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為為本實(shí)用新型的一種預(yù)防芯片斷裂裝置的工作狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1-殼體；2-基座；

3-頂穹，301-上凸臺(tái)，302-下凸臺(tái)；

4-頂針座，401-上凸塊，402-下凸塊，403-手柄；

5-連接桿；6-1號(hào)滑塊；7-頂針；8-1號(hào)擋片；9-墊片；10-墊圈；11-孔帽；12-馬達(dá)；13-聯(lián)軸裝置；14-吸嘴；15-芯片；16-黏貼膜；17-黏貼膠；18-2號(hào)滑塊；19-2號(hào)擋片；20-轉(zhuǎn)接頭。具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

如圖1所示，一種預(yù)防芯片斷裂裝置，包括：殼體1，所述殼體為一上下貫通的筒體，其特征在于，所述殼體1的下方通過(guò)轉(zhuǎn)接頭20固定連接在基座2上；所述殼體與基座通過(guò)所述殼體1的內(nèi)部依次安裝有頂穹3、頂針座4、連接桿5和1號(hào)滑塊6；連接桿通過(guò)1號(hào)滑塊運(yùn)動(dòng)；所述頂穹3包括：上凸臺(tái)301和下凸臺(tái)302，所述上凸臺(tái)301上安裝有頂針7，所述下凸臺(tái)302由下向上開(kāi)設(shè)有方形凹槽；所述頂針座4包括：與方形凹槽配合設(shè)置的上凸塊401和安裝在上凸塊401下方的下凸塊402；所述下凸塊402連接桿5配合連接。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述連接桿5與1號(hào)滑塊6之間安裝有1號(hào)擋片8。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述殼體1與基座2之間依次安裝有墊片9和墊圈10。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述殼體1的上方安裝有孔帽11；所述孔帽表面設(shè)置有凹凸不平的紋路，方便裝卸。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選的，所述頂針座4上的下凸塊401上安裝有手柄403；方便頂針座與頂穹之間的安裝。

如圖2所示，本實(shí)用新型基座2下方通過(guò)2號(hào)滑塊18和2號(hào)擋片19安裝有馬達(dá)12與聯(lián)軸裝置13，2號(hào)滑塊18起到支撐和引導(dǎo)作用；芯片15運(yùn)輸?shù)巾斸?的上方，通過(guò)吸嘴14夾持，馬達(dá)12調(diào)動(dòng)聯(lián)軸裝置13控制頂針7高度，頂針7頂起，黏貼膜16通過(guò)黏貼膠17粘貼在芯片15上，利用馬達(dá)12與聯(lián)軸裝置13驅(qū)使頂針7頂起進(jìn)而給黏貼膜16一定的貼合壓力，利用光投影來(lái)檢測(cè)頂針7是否在同一高度，若有頂針7與其它頂針高度偏差超過(guò)0.02mm，則將不合格的頂針進(jìn)行更換，更換后重新利用光投影進(jìn)行頂針高度檢測(cè)，保證了芯片15貼合時(shí)芯片15上每一個(gè)頂針受力均勻，提高了芯片15貼合的平整度，防止了芯片15在堆疊過(guò)程中發(fā)生斷裂。

上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。