本實用新型涉及一種帶引線的熱敏電阻組件。

背景技術(shù)：

在以往的帶引線的熱敏電阻組件中，在2根平行配置的引線上搭載兩端分別形成有端子電極的熱敏電阻，剝離2根引線同一前端的被覆絕緣體以露出金屬線，通過焊錫使露出的金屬線分別與熱敏電阻的端子電極相連接。

作為一個示例，例如，在專利文獻1中提出有如下結(jié)構(gòu)的帶引線的熱敏電阻組件：如圖14所示，第1及第2引線49a、49b由絕緣部件43a、43b包覆金屬線42a、42b而成，其長度互不相同且并排配置，將該第1及第2引線49a、49b的前端切斷成傾斜狀以使內(nèi)部的金屬線42a、42b表面露出，通過焊錫40a、40b將位于熱敏電阻41兩端的兩個端子電極411、412分別與對應(yīng)露出的金屬線42a、42b電連接，其中至少保證一根引線的前端被切斷后，其與所連接的端子電極的側(cè)面折回部之間具有特定角度。

現(xiàn)有技術(shù)

專利文獻1：中國專利公開第101583858號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

實用新型所要解決的技術(shù)問題

然而，在專利文獻1中，2根引線可無間隙平行配置，且不容易產(chǎn)生短路故障。但是由于金屬線被切割成傾斜狀而與熱敏電阻相連接，因此，焊錫接合部面積小，接合強度低。此外，在引線直徑比較小時，焊錫接合部面積也會隨之縮小，接合強度進一步下降，特別在冷熱沖擊中容易因焊錫接合部斷開而導(dǎo)致斷路故障。另外，以特定角度對2根引線前端部分進行切割時，引線直徑越小，對切割工藝的精度要求也越高，因此也難以實現(xiàn)在直徑較小的引線上安裝熱敏電阻。另一方面，在專利文獻1中，熱敏電阻與2根陰線僅通過焊接電連接并相互固定于金屬線的傾斜切面，受到外力沖擊時容易發(fā)生位移或脫落，進一步，在焊接時，因熱敏電阻搭載于上述傾斜切面，也使得熱敏電阻容易被碰觸或受震動影響發(fā)生位置偏移，提高了焊接難度，降低了良品率。

本實用新型是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種在保證接合強度的同時不易發(fā)生短路故障的帶引線的熱敏電阻組件。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件包括：在熱敏電阻本體的兩端分別形成有端子電極的熱敏電阻；以及由絕緣部件包覆金屬線而成且并排配置的第1及第2引線，所述第1及第2引線分別與所述端子電極電連接，其特征在于，所述端子電極分別與所述第1及第2引線通過焊錫而電連接，所述熱敏電阻與所述第1及第2引線焊接的焊接點之間設(shè)有絕緣材料。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，在所述第1及第2引線的位于相同側(cè)且用于與所述端子電極接合的接合面上，具有使金屬線從所述第1及第2引線分別露出的金屬線露出部分，并且所述第1引線的所述金屬線露出部分與所述第2引線的所述金屬線露出部分彼此隔開設(shè)定的距離，所述端子電極分別與所述第1及第2引線的所述金屬線露出部分通過焊錫而電連接，所述絕緣材料設(shè)置于所述金屬線露出部分之間。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述第1引線的所述金屬線露出部分與所述第2引線的所述金屬線露出部分在引線寬度方向上彼此隔開規(guī)定間隔，而在引線長度方向上至少有部分重疊。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述絕緣材料覆蓋所述金屬線露出部分的一部分。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述絕緣材料不覆蓋所述金屬線露出部分。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述絕緣材料延伸至兩個所述端子電極之間的所述熱敏電阻的側(cè)壁。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述第1及第2引線、所述熱敏電阻三者通過所述絕緣材料相互固定。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述第1引線用于搭載所述熱敏電阻的一端的端面，與所述第2引線用于搭載所述熱敏電阻的一端的端面相互不齊平且不連續(xù)。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述第1引線用于搭載所述熱敏電阻的一端的端面，相較于所述第2引線用于搭載所述熱敏電阻的一端的端面突出。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述第1及第2引線的頂端端面齊平，所述熱門電阻搭載于所述第1及第2引線的頂端端面上，所述端子電極分別與所述第1及第2引線的頂端端面上的金屬線露出部分通過焊錫電連接。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述熱敏電阻是表面安裝型熱敏電阻。

另外，本實用新型所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中，優(yōu)選為，所述表面安裝型熱敏電阻具有內(nèi)部電極。

實用新型效果

根據(jù)本實用新型，熱敏電阻與第1及第2引線焊接的焊接點之間設(shè)有絕緣材料，絕緣材料可以降低熱敏電阻的兩個電極上的焊錫相互接觸產(chǎn)生短路的概率。進一步，絕緣材料設(shè)置在熱敏電阻、第1及第2引線三者的相鄰處可以將三者有效的固定，在進行焊接時，熱敏電阻已經(jīng)被固定，因此難以因振動、碰觸等原因發(fā)生位置偏移甚至掉落，焊接完成后，熱敏電阻組件的結(jié)構(gòu)也更為牢固。

另外，由于在第1及第2引線的相同側(cè)的接合面形成有金屬線露出部分，因此，可在金屬線露出部分涂布焊錫以確保導(dǎo)通，即使在第1及第2引線的直徑較小的情況下，也可通過控制金屬線露出部分的面積，來控制焊錫涂布量及接合面積，保證充分的焊錫接合面，從而具有較強的接合強度，提高可靠性和耐環(huán)境性。同時，由于第1及第2引線的金屬線露出部分在引線長度方向上彼此隔開規(guī)定間隔，因此即使涂布較多焊錫，也不易產(chǎn)生焊錫的橋接或遷移，從而避免了熱敏電阻的端子電極間的短路，不易發(fā)生短路故障。

另外，根據(jù)本實用新型，由于將熱敏電阻裝載于第1及第2引線的相同側(cè)的接合面，因此，無需對第1及第2引線的前端實施端面加工，可排除在第1及第2引線直徑較小時對切割工藝的限制，從而實現(xiàn)低成本、具有充分的穩(wěn)定性、且在熱方面及機械方面有穩(wěn)定的可靠性的更小型的帶引線的熱敏電阻組件。此外，在將熱敏電阻裝載于第1及第2引線的相同側(cè)的接合面時，在焊錫熔融前熱敏電阻不會掉落，因此，在焊接前無需固定熱敏電阻的位置，易于加工。

附圖說明

圖1(a)是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中使用的熱敏電阻的立體圖，圖1(b)是圖1(a)的A-A’線剖視圖。

圖2(a)～2(c)分別是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖3(a)～3(c)是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中俯視時金屬線露出部分具有不同形狀的圖。

圖4是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的絕緣材料涂覆位置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的絕緣材料涂覆位置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6(a)～6(g)是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的制造步驟的圖。

圖7(a)～7(b)是實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的制造步驟的另一個示例的步驟b’、步驟c’的圖。

圖8(a)～8(c)是本實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖9是本實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖。

圖10(a)～10(c)分別是表示本實用新型的實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖11(a)～11(c)分別是表示本實用新型的實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖12(a)～12(c)分別是表示本實用新型的實施方式3所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖13(a)～13(c)分別是表示本實用新型的實施方式3所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

圖14是表示專利文獻1中記載的帶引線的熱敏電阻組件的俯視圖。

具體實施方式

以下，參照附圖對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行詳細說明。此處，對相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號，并省略重復(fù)說明。

(實施方式1)

首先，對本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件進行說明。圖1(a)是表示本實施方式所涉及的帶引線的熱敏電阻組件中使用的熱敏電阻1的立體圖，圖1(b)是圖1(a)的A-A’線剖視圖。

如圖1(a)所示，熱敏電阻1優(yōu)選為具有內(nèi)部電極的表面安裝型熱敏電阻。該熱敏電阻1具有以陶瓷材料為主成分的熱敏電阻本體、以及通過燒制處理等而形成在該熱敏電阻本體兩端的兩個端子電極2a、2b。端子電極2a、2b由Ag、Cu、Ni、Sn等導(dǎo)電性材料所構(gòu)成。此外，如圖1(b)所示，熱敏電阻本體內(nèi)部形成有內(nèi)部電極110。

通過使用表面安裝型熱敏電阻，可使端子電極間的距離較大，難以產(chǎn)生遷移，可極大阻止端子電極之間的短路。此外，通過使熱敏電阻具有內(nèi)部電極，難以產(chǎn)生電極剝離，即使在產(chǎn)生電極剝離的情況下對電阻值造成的影響也較小。

圖2(a)～2(c)分別是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件8的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。

如圖2所示，第1及第2引線5a、5b并排配置。第1引線5a與第2引線5b也可在引線長度方向上接合成為一體，形成一組平行引線。另外，第1引線與第2引線也可以不接合為一體。

第1及第2引線5a、5b中，由絕緣部件7a包覆金屬線(線芯)6a，由絕緣部件7b包覆金屬線(線芯)6b。其中，金屬線6a、6b只要是可進行焊接的材料即可，并無特別限定。例如，可以為鐵、鎳、銅或金屬合金等，優(yōu)選為焊錫浸潤性較好的銅。絕緣部件7a、7b只要是能經(jīng)受回焊處理的耐熱材料即可，并無特別限定。例如，可以為聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂等絕緣樹脂。

如圖2(a)所示，第1引線5a中，在其用于與熱敏電阻1的一個端子電極2a接合的接合面上，具有剝離部分絕緣部件7a使金屬線6a從第1引線5a露出而形成的金屬線露出部分3a。同樣地，第2引線5b中，在其與第1引線5a的接合面位于相同側(cè)的、用于與熱敏電阻1的另一端子電極2b接合的接合面上，具有剝離部分絕緣部件7b使金屬線6b從第2引線5b露出而形成的金屬線露出部分3b。

第1引線5a的金屬線露出部分3a與第2引線5b的金屬線露出部分3b相互之間涂設(shè)有絕緣材料9(參照圖2(a)～2(c))。

由于熱敏電阻1的端子電極2a、2b會搭載并通過焊錫固定于金屬線露出部分上，在第1引線5a的金屬線露出部分3a與第2引線5b之間雖然有絕緣部件7a、7b來隔絕電傳導(dǎo)，但焊接后仍然可能存在少許的短路風(fēng)險，例如熱敏電阻1的兩極的焊錫可能會延伸并相互接觸等，因此可以在金屬線露出部分之間涂設(shè)絕緣材料以降低上述短路的風(fēng)險；另一方面，優(yōu)選的，絕緣材料可以進一步具有粘接性，或者可以進行熔接，例如，使用熔融狀態(tài)的環(huán)氧樹脂，在用于進行焊接的金屬線露出部分3a、3b之間，具體可以為在第1引線5a、第2引線5b和熱敏電阻1三者相鄰處焊接，作為一種連接方式，也可以將三者熔接并相互固定，這樣一來，不僅可以降低上述短路的風(fēng)險，還可以使得本實施例的帶引線的熱敏電阻組件結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，不易受外力沖擊影響，同時，在生產(chǎn)時，還可以防止熱敏電阻1從在第1引線、第2引線上掉落。

此外，俯視時，第1及第2引線5a、5b的金屬線露出部分3a、3b可為任意形狀，例如，如圖3(a)～3(c)所示，分別為矩形、橢圓形、及不規(guī)則形狀。

此外，在金屬線露出部分3a上涂布有焊錫4a，在金屬線露出部分3b上涂布有焊錫4b。該焊錫4a、4b例如由Sn-Ag-Cu等組成。通過涂布在第1及第2引線5a、5b的金屬線露出部分3a、3b的焊錫4a、4b，熱敏電阻1的一個端子電極與第1引線5a的金屬線露出部分3a電連接，熱敏電阻1的另一端子電極與第2引線5b的金屬線露出部分3b電連接。

具體而言，在對涂布于金屬線露出部分3a、3b的焊錫4a、4b加熱使其熔融時，在焊錫的表面張力作用下，熱敏電阻1可自然地移動至穩(wěn)定位置并固定。因此，熱敏電阻1最后以長度方向與引線長度方向之間具有規(guī)定角度的方式呈傾斜狀地貼裝在第1及第2引線5a、5b上。該結(jié)構(gòu)使熱敏電阻元件能夠自動調(diào)節(jié)位置，且所受應(yīng)力小，不易破裂，耐環(huán)境性高。另外，端子電極2a、2b與金屬線露出部分3a、3b接合面積大，圓角形成在電極中央部處，接合可靠性高，其結(jié)果是，電氣特性的可靠性也變高。

此外，絕緣材料9還可以延伸至兩個端子電極2a、2b之間的熱敏電阻1的側(cè)壁(圖中未示出)。也就是說，在熱敏電阻1搭載并焊接至金屬線露出部分3a、3b后，絕緣材料9不僅位于第1引線5a、第2引線5b和熱敏電阻1三者的鄰接處，還可以通過熔融、涂覆、形變等各種方式延伸、附著在熱敏電阻1的位于兩個端子電極2a、2b之間的側(cè)壁上，絕緣材料9可以覆蓋上述側(cè)壁部分或全部。這樣設(shè)置的效果在于：一方面，熱敏電阻1本體有可能是半導(dǎo)體材料，絕緣材料9如能覆蓋上述側(cè)壁，會減少端子電極2a、2b上因焊錫延伸而形成的對熱敏電阻特性的影響；另一方面，這樣的方案，還可以進一步防止端子電極2a、2b上的焊錫延伸可能造成短路。

圖4是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的絕緣材料涂覆位置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，該示例中，同樣在金屬線露出部分3a、3b之間涂設(shè)有可以具有粘接性的絕緣材料9，絕緣材料9覆蓋面積增加，使得金屬線露出部分3a、3b均有一部分被絕緣材料9所覆蓋。這樣一來，上述短路風(fēng)險就進一步被降低了。即使是金屬線露出部分3a、3b之間的距離非常的小，焊錫也難以繞過絕緣材料9所覆蓋的區(qū)域相互接觸造成短路。

圖5是表示本實用新型的實施方式1所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖。如圖5所示，該示例中，絕緣材料9覆蓋面積可以加大，以更為有效的降低上述短路風(fēng)險。但，金屬線露出部分3a、3b完全暴露，上面并沒有覆蓋絕緣材料9。絕緣材料9不覆蓋金屬線露出部分3a、3b，可以使得金屬線露出部分3a、3b與熱敏電阻1的電極更充分的接觸。同時其制造過程也可以因此變得更為簡化(詳細請參考下文中的方法部分)。

實施方式1還涉及上述帶引線的熱敏電阻組件的制造方法，

如圖6(a)～6(g)所示，對上述帶引線的熱敏電阻組件的制造步驟的一個示例包括有以下步驟。

步驟a，如圖6(a)所示，準(zhǔn)備2根金屬線由絕緣部件包覆且并排配置的平行引線5a、5b。

步驟b，如圖6(b)所示，在第1及第2引線5a、5b的位于相同側(cè)且用于與熱敏電阻1的端子電極2a、2b接合的接合面上，分別剝離一定面積的絕緣部件使金屬線從第1及第2引線5a、5b露出，從而形成金屬線露出部分3a、3b。金屬線露出部分3a、3b在引線長度方向上彼此沒有重疊且隔開規(guī)定間隔L。

步驟c，如圖6(c)所示，在金屬線露出部分3a、3b之間涂覆絕緣材料9，絕緣材料9的覆蓋范圍可以包括金屬線露出部分3a、3b的部分區(qū)域(如圖4的結(jié)構(gòu))，也可以不覆蓋金屬線露出部分3a、3b形成如圖2(a)中的構(gòu)造。絕緣材料9可以選用環(huán)氧樹脂等材料。

步驟d，如圖6(d)所示，在金屬線露出部分3a、3b分別涂布焊錫4a、4b。該焊錫4a、4b由例如Sn-Ag-Cu等組成。

步驟e，如圖6(e)所示，使熱敏電阻1的兩個端子電極2a、2b分別與焊錫4a、4b相接觸。

步驟f，如圖6(f)所示，在特定溫度下對焊錫進行特定時間的加熱處理使其熔融，通過焊錫，使熱敏電阻1的端子電極2a、2b與金屬線露出部分3a、3b接合固定。在焊錫的表面張力作用下，熱敏電阻1自然地移動至穩(wěn)定位置并固定。本實施方式1中，熱敏電阻1最后以與第1及第2引線5a、5b的長度方向具有規(guī)定角度的方式傾斜地貼裝在第1及第2引線5a、5b上。

步驟g，如圖6(g)所示，以包覆第1及第2引線5a、5b、焊錫及熱敏電阻1的方式涂布封裝用的絕緣樹脂50，并在特定溫度下進行特定時間的固化處理，由此制造出帶引線的熱敏電阻組件8。

此外，第1及第2引線5a、5b的金屬線露出部分3a、3b的面積可為熱敏電阻1的端子電極2a、2b與對應(yīng)金屬線露出部分的接合面積(端子電極與金屬線露出部分經(jīng)焊錫連接的面的面積)以上，優(yōu)選為等于或稍大于熱敏電阻1的端子電極2a、2b的用于與對應(yīng)金屬線露出部分接合的端面部的面積。另外，金屬線露出部分3a、3b在引線長度方向上的相鄰邊緣分別與熱敏電阻1的端子電極2a、2b的貼裝面重合。

此外，對于第1及第2引線5a、5b，可在切割到合適長度后安裝熱敏電阻1，也可在利用焊錫焊接完熱敏電阻1后再進行引線切割。

此外，涂設(shè)的絕緣材料9，可以具有粘附或者熔接作用，可使熱敏電阻1固定在第1及第2引線5a、5b上，可確保在焊接完成前，熱敏電阻1不會因第1及第2引線5a、5b移動、振動而發(fā)生位置偏移或掉落。此外，焊接時，焊錫處于熔融狀態(tài)，還可以防止熱敏電阻1因碰觸、熱膨脹、收縮等原因發(fā)生位置偏移。

圖7(a)～7(b)是實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的制造步驟的另一個示例的步驟b’、步驟c’。該示例與圖6(a)～6(g)涉及的示例的不同之處在于：步驟b、步驟c分別變更為步驟b’、步驟c’。以下僅對步驟b’、步驟c’進行詳細描述，由于兩個示例的其他步驟相同，此處不作贅述。

步驟b’，如圖7(a)所示，在第1及第2引線5a、5b上用于搭載熱敏電阻1的區(qū)域內(nèi)，涂覆絕緣材料9。

步驟c’，如圖7(b)所示，在第1及第2引線5a、5b的位于相同側(cè)且用于與熱敏電阻1的端子電極2a、2b接合的接合面上，分別剝離一定面積的絕緣部件以及附著于其上的絕緣材料9，使金屬線從第1及第2引線5a、5b露出，從而形成金屬線露出部分3a、3b。金屬線露出部分3a、3b在引線長度方向上彼此沒有重疊而隔開規(guī)定間隔L。由此，金屬線露出部分3a、3b形成后，不會附著絕緣材料9，而金屬線露出部分3a、3b的部分邊沿會被絕緣材料9包圍。

也就是說，圖7(a)～7(b)所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的制造步驟中，絕緣材料9涂覆于第1及第2引線5a、5b后，再將一定面積的絕緣部件連同附著于其上的絕緣材料一同剝離，進而形成金屬線露出部分3a、3b。

這樣一來，絕緣材料9可以以相對較低的精度(即，不需要對絕緣材料的涂覆位置進行非常精確的定位)涂覆于第1及第2引線5a、5b，可以提高生產(chǎn)效率。

此外，第1及第2引線5a、5b的金屬線露出部分3a、3b的面積可為熱敏電阻1的端子電極2a、2b與對應(yīng)金屬線露出部分的接合面積(端子電極與金屬線露出部分經(jīng)焊錫連接的面的面積)以上，優(yōu)選為等于或稍大于熱敏電阻1的端子電極2a、2b的用于與對應(yīng)金屬線露出部分接合的端面部的面積。另外，金屬線露出部分3a、3b在引線長度方向上的相鄰邊緣分別與熱敏電阻1的端子電極2a、2b的貼裝面重合。

此外，對于第1及第2引線5a、5b，可在切割到合適長度后安裝熱敏電阻1，也可在利用焊錫焊接完熱敏電阻1后再進行引線切割。

由上所述，根據(jù)本實施方式1，由于在第1及第2引線的相同側(cè)的接合面形成有金屬線露出部分，因此，可在金屬線露出部分涂布焊錫以確保導(dǎo)通，即使在第1及第2引線的直徑較小的情況下，也可通過控制金屬線露出部分的面積，來控制焊錫涂布量及接合面積，保證充分的焊錫接合面，從而具有較強的接合強度，提高可靠性和耐環(huán)境性。同時，由于第1及第2引線的金屬線露出部分在引線長度方向上彼此隔開規(guī)定間隔，因此即使涂布較多焊錫，也不易產(chǎn)生焊錫的橋接或遷移，從而避免了熱敏電阻的端子電極間的短路，不易發(fā)生短路故障。另外，即便不像專利文獻1那樣以絕緣體包覆熱敏電阻，也不易發(fā)生短路故障。

另外，本實施方式1中，由于將熱敏電阻裝載于第1及第2引線的相同側(cè)的接合面，因此，無需對第1及第2引線的前端實施端面加工，可排除在第1及第2引線直徑較小時對切割工藝的限制，并且，在引線長度方向上對熱敏電阻的應(yīng)力小，從而實現(xiàn)低成本、具有充分的穩(wěn)定性、且在熱方面及機械方面有穩(wěn)定的可靠性的更小型的帶引線的熱敏電阻組件。此外，在將熱敏電阻裝載于第1及第2引線的相同側(cè)的接合面時，在焊錫熔融前熱敏電阻不會掉落，因此，在焊接前無需固定熱敏電阻的位置，易于加工。

此外，本實施方式1中，熱敏電阻的端子電極與第1及第2引線的金屬線露出部分通過焊錫而電連接，在加工過程中使焊錫熔融時，在焊錫的表面張力作用下，熱敏電阻可自然地移動至穩(wěn)定位置并固定，因此，在焊接前無需嚴(yán)格控制熱敏電阻的放置位置，只要控制好熱敏電阻自身的尺寸精度，就可保證熱敏電阻穩(wěn)定地靜止在合適的位置上，從而易于加工。

此外，本實施方式1中，通過使金屬線露出部分的面積為熱敏電阻的端子電極與各金屬線露出部分的接合面積以上，從而確保了充分的金屬線露出部分，保證了足夠的焊錫接合部的面積，進而可使第1及第2引線各自的金屬線露出部分與熱敏電阻的端子電極間的距離接近，從而確保充分的焊錫接合強度，耐環(huán)境性、尤其是耐冷熱沖擊性提高。

圖8(a)～8(c)是本實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。如圖8(a)～8(c)所示，該示例中，金屬線露出部分3a、3b在引線長度方向上的距離為零，或者說，金屬線露出部分3a、3b的中心點連線與引線長度方向垂直。熱敏電阻1橫跨配置在第1及第2引線5a、5b上，且熱敏電阻1的長度方向與第1及第2引線5a、5b的長度方向垂直。絕緣材料9設(shè)置于金屬線露出部分3a、3b之間。

參考圖8，我們可以看出，當(dāng)上述結(jié)構(gòu)時，金屬線露出部分3a、3b之間的距離非常近，在設(shè)置絕緣材料9后，絕緣材料9可以阻止金屬線露出部分3a、3b上的焊錫相互接觸而造成短路。如果不設(shè)置絕緣材料9，通常需要在第1及第2引線5a、5b之間設(shè)置一定的距離以避免可能的焊錫接觸短路，如此一來，不設(shè)置絕緣材料9勢必導(dǎo)致熱敏電阻組件體積增加，不利于小型化。依照本示例的結(jié)構(gòu)，即使金屬線露出部分3a、3b之間距離非常近，也可以大幅降低短路風(fēng)險，有利于熱敏電阻組件的小型化。

圖9是本實施方式1涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖，如圖9所示金屬線露出部分3a、3b在引線寬度方向上彼此隔開少許間隔，在引線長度方向上部分重疊。本示例中，熱敏電阻1橫跨配置在第1及第2引線5a、5b上，且熱敏電阻1的長度方向與第1及第2引線5a、5b的長度方向接近于垂直。絕緣材料9設(shè)置于金屬線露出部分3a、3b之間。本示例的原理和效果與圖8的示例類似，在此不作贅述。

(實施方式2)

接著，對實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件進行說明。

實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件與實施方式1的不同之處包括：實施例4中，第1引線與第2引線在搭載熱敏電阻本體的一端的先端端面不齊平且不連續(xù)。此處，“不齊平且不連續(xù)”可以理解為第1引線與第2引線的端面處于不同的平面，且二者的端面的邊沿處不相鄰接。

下面，僅對上述不同點進行說明。

圖10(a)～10(c)分別是表示本實用新型的實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。如圖10(a)～10(c)所示，第1引線5a的用于搭載熱敏電阻1的一端的端面，與第2引線5b用于搭載熱敏電阻1的一端的端面形成段差，即，第1引線5a用于搭載熱敏電阻1的一端的端面，相較于第2引線5b用于搭載熱敏電阻1的一端的端面更突出。也可以說，第1引線5a在長度方向上相對于第2引線5b延伸得更長，使得第1引線5a與第2引線5b的端面的邊沿不相鄰也無法相互接觸。

圖11(a)～11(c)分別是表示本實用新型的實施方式2所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。如圖11(a)～11(c)所示，第1引線5a的用于搭載熱敏電阻1的一端的端面，與第2引線5b用于搭載熱敏電阻1的一端的端面形成段差，具體為第2引線5b的用于搭載熱敏電阻1的一端的端面，相較于第1引線5a用于搭載熱敏電阻1的一端的先端端面更為突出。也可以說，第2引線5b在長度方向上相對于第1引線5a延伸得更長，使得第1引線5a與第2引線5b的端面的邊沿不相鄰也無法相互接觸。

由于外覆絕緣層的第1引線5a與第2引線5b在截斷時，有時會形成帶有金屬的毛刺的切口，或其他形態(tài)的不規(guī)則的切口。如果第1引線5a與第2引線5b的先端是齊平的話，則仍然易使得導(dǎo)體間相碰觸，進而發(fā)生短路。經(jīng)切削或其他合理手段，使得第1引線5a與第2引線5b的頂端端面形成如上圖10(a)～10(c)、圖11(a)～11(c)所示的形態(tài)，可以降低上述短路的風(fēng)險。

此外，本實施例的熱敏電阻組件還可以包括絕緣樹脂(請參考圖6(g))，絕緣樹脂封裝搭載有電子元件的第1及第2引線的先端。通過絕緣樹脂進行封裝，可以使得電子元件組件的環(huán)境適應(yīng)性得到提高。

(實施方式3)

接著，對實施方式3所涉及的帶引線的熱敏電阻組件進行說明。

圖12(a)～12(c)分別是表示本實用新型的實施方式3所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。如圖12(a)～12(c)所示，第1引線5a與第2引線5b在搭載熱敏電阻1的一端的先端的端面上形成段差并通過切削等手段使得第1引線5a和第2引線5b的端面與熱敏電阻1之間形成夾角形狀。

其中，第2引線5b相較于第1引線5a，在搭載熱敏電阻1的一端的先端更突出，且，金屬線芯分別從第1引線5a和第2引線5b的端面露出形成端面3a、3b，通過在端面3a、3b與熱敏電阻1的端子電極2a、2b之間分別施以焊錫4a、4b，使得熱敏電阻1的兩個端子電極2a、2b分別與端面3a、3b電連接并相互固定。

進一步，端面3a、3b與熱敏電阻1之間涂設(shè)有用于防止短路的絕緣材料9。

這樣一來，可以在防止第1引線5a和第2引線5b的端面因接觸而短路的基礎(chǔ)上，進一步，將焊錫4a、4b收容在上述夾角形狀內(nèi)，有利于縮小產(chǎn)品的體積。

圖13(a)～13(c)分別是表示本實用新型的實施方式3所涉及的帶引線的熱敏電阻組件的另一個示例的俯視圖、側(cè)視圖及正視圖。第1引線5a與第2引線5b在搭載熱敏電阻1的一端的先端的端面齊平，金屬線芯分別從第1引線5a和第2引線5b的端面露出形成端面3a、3b，通過在端面3a、3b與熱敏電阻1的端子電極2a、2b之間分別施以焊錫4a、4b，使得熱敏電阻1的兩個端子電極2a、2b分別與端面3a、3b電連接并相互固定。

進一步，端面3a、3b與熱敏電阻1之間涂設(shè)有用于防止短路的絕緣材料9。

這樣一來，絕緣材料9的設(shè)置，可以在防止端面3a、3b因接觸而短路，也可以防止焊錫4a、4b相互接觸而短路。

此外，本實用新型并不限于上述各實施方式，在權(quán)利要求所示的范圍內(nèi)可以做種種變更，對不同實施方式中分別揭示的技術(shù)手段進行適當(dāng)組合而獲得的實施方式也包括在本實用新型的技術(shù)范圍內(nèi)。例如，本實用新型中，也可實現(xiàn)沒有內(nèi)部電極的非層疊熱敏電阻。

標(biāo)號說明

1 熱敏電阻

2a、2b 端子電極

3a、3b 金屬線露出部分、端面

4a、4b 焊錫

5a 第1引線

5b 第2引線

6a、6b 金屬線

7a、7b 絕緣部件

8 帶引線的熱敏電阻組件

9 絕緣材料

50 封裝用的絕緣樹脂

110 內(nèi)部電極