本實用新型涉及一種LED基板，具體是一種銅柱型高散熱LED基板。

背景技術：

LED是一種新型半導體固體光源，具有安全可靠性強、耗電量少、發(fā)光效率高、適用性強、穩(wěn)定性好、響應時間短、顏色可變化、有利于環(huán)保等優(yōu)點，其性能正不斷完善，廣泛應用于照明，顯示等領域。

LED雖然擁有眾多優(yōu)點，但是要使LED在市場上能夠得到廣泛的應用仍然存在諸多問題，其中LED散熱便是其中問題之一。LED芯片在使用過程當中同樣會產(chǎn)生大量的熱量，尤其是LED為點狀發(fā)光光源，所產(chǎn)生的熱量集中在極小的區(qū)域內(nèi)，若產(chǎn)生的熱量無法及時有效的散發(fā)出去，會導致PN結(jié)的結(jié)溫升高，從而加速芯片和封裝樹脂的老化，還可能導致焊點融化，使芯片失效，進而直接影響LED的使用壽命與發(fā)光效率，特別是大功率LED，在使用過程中所產(chǎn)生的熱量更大，對散熱技術要求更高，可以說LED散熱問題直接關系到其發(fā)展前景，因此要提升LED產(chǎn)品的散熱能力，關鍵還是在于尋找到一種可以加快LED散熱的方法。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種銅柱型高散熱LED基板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種銅柱型高散熱LED基板，包括有機樹脂基板，所述有機樹脂基板上下兩端對稱設置有石墨烯散熱層，所述石墨烯散熱層外均設置有銅箔層；所述有機樹脂基板內(nèi)設置有多個連接上下層石墨烯散熱層的方形銅柱，所述有機樹脂基板內(nèi)緊貼方形銅柱處設置有多個半球形凹槽，所述半球形凹槽內(nèi)設置有冷卻液體，所述半球形凹槽與方形銅柱的接觸面上設置有密封薄膜；上層的銅箔層上端設置有反射杯罩，所述反射杯罩內(nèi)設置有發(fā)光芯片安裝槽，所述反射杯罩上端內(nèi)側(cè)設置有用于安裝透明蓋板的卡扣。

作為本實用新型進一步的方案：所述冷卻液體為冷卻油。

作為本實用新型再進一步的方案：所述方形銅柱的截面邊長為0.2mm。

作為本實用新型再進一步的方案：所述方形銅柱的熱導率大于150W/m·K。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：設置石墨烯散熱層，極大的提高LED基板整體的散熱性能；設置方形銅柱，連接上下層的石墨烯散熱層，充分地將發(fā)光芯片工作時產(chǎn)生的熱量從上層石墨烯散熱層傳導下層石墨烯散熱層，并最終傳導至LED基板外，可使發(fā)光芯片的工作溫度維持在較低水平，并可提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性；設置半球形凹槽，所述半球形凹槽內(nèi)設置有冷卻液體，能吸收方形銅柱導出的熱量，有效解決現(xiàn)有技術中所存在的LED基板散熱性差的難題，滿足大功率LED封裝技術的廣泛應用要求；設置密封薄膜，避免半球形凹槽內(nèi)冷卻液體漏出，提高密封性；設置反射杯罩，增加發(fā)光芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增強光效；設置卡扣，使得發(fā)光芯片安裝槽上方的透明蓋板安裝方便，提高工作效率。

綜上所述，本新型結(jié)構(gòu)設計合理，有極佳的散熱性能，提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性，滿足大功率LED封裝技術的廣泛應用要求；密封性好，安裝方便，增強光效。

附圖說明

圖1為銅柱型高散熱LED基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-有機樹脂基板，2-銅箔層，3-石墨烯散熱層，4-反射杯罩，5-卡扣，6-半球形凹槽，7-密封薄膜，8-發(fā)光芯片安裝槽，9-方形銅柱。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，一種銅柱型高散熱LED基板，包括有機樹脂基板1，所述有機樹脂基板1上下兩端對稱設置有石墨烯散熱層3，所述石墨烯散熱層3外均設置有銅箔層2；所述有機樹脂基板1內(nèi)設置有多個連接上下層石墨烯散熱層3的方形銅柱9，所述有機樹脂基板1內(nèi)緊貼方形銅柱9處設置有多個半球形凹槽6，所述半球形凹槽6內(nèi)設置有冷卻液體，所述半球形凹槽6與方形銅柱9的接觸面上設置有密封薄膜7；上層的銅箔層2上端設置有反射杯罩4，所述反射杯罩4內(nèi)設置有發(fā)光芯片安裝槽8，所述反射杯罩4上端內(nèi)側(cè)設置有用于安裝透明蓋板的卡扣5。

本實用新型的工作原理是：設置石墨烯散熱層3，極大的提高LED基板整體的散熱性能；設置方形銅柱9，連接上下層的石墨烯散熱層3，充分地將發(fā)光芯片工作時產(chǎn)生的熱量從上層石墨烯散熱層3傳導下層石墨烯散熱層3，并最終傳導至LED基板外，可使發(fā)光芯片的工作溫度維持在較低水平，并可提高發(fā)光芯片的使用壽命和可靠性；設置半球形凹槽6，所述半球形凹槽6內(nèi)設置有冷卻液體，能吸收方形銅柱9導出的熱量，有效解決現(xiàn)有技術中所存在的LED基板散熱性差的難題，滿足大功率LED封裝技術的廣泛應用要求；設置密封薄膜7，避免半球形凹槽6內(nèi)冷卻液體漏出，提高密封性；設置反射杯罩4，增加發(fā)光芯片產(chǎn)生的光的反射角度，增強光效；設置卡扣5，使得發(fā)光芯片安裝槽8上方的透明蓋板安裝方便，提高工作效率。

對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。

此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。