本發(fā)明公開(kāi)一種移動(dòng)設(shè)備卡片連接器，尤指一種收容電子卡的移動(dòng)設(shè)備卡片連接器。

背景技術(shù)：

隨著信息技術(shù)的發(fā)展及科技的日新月異，移動(dòng)電話等個(gè)人通訊設(shè)備得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，其中作為用戶身份識(shí)別的電子卡，通過(guò)一電子卡連接器實(shí)現(xiàn)與電路板的電性連接?，F(xiàn)今使用的電子卡連接器，大多由遮蔽殼體、絕緣本體及若干端子組成，例如，中國(guó)大陸專利，公告號(hào)CN 1263202 C揭示了一種電子卡移動(dòng)設(shè)備卡片連接器，該電子卡連接器包括絕緣本體和與該絕緣本體結(jié)合以形成扁平空心外殼的金屬蓋以及若干裝于絕緣本體內(nèi)的端子。該金屬蓋是由金屬片沖壓形成，兩邊相對(duì)中間垂直折彎，兩邊包住絕緣本體兩側(cè)，中間與絕緣本體抵接形成狹窄的空間，由于金屬蓋中間是平坦金屬片，當(dāng)電子卡插入時(shí)，電子卡常常被金屬片邊緣劃傷。

因此有必要設(shè)計(jì)一種新的移動(dòng)設(shè)備卡片連接器，以解決前述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于：提供一種在裝入電子卡時(shí)，電子卡不會(huì)被金屬蓋劃傷的移動(dòng)設(shè)備卡片連接器。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種移動(dòng)設(shè)備卡片連接器，包括絕緣本體及與該絕緣本體結(jié)合以形成扁平空心殼的蓋體以及若干裝于絕緣本體內(nèi)的端子，其中所述蓋體向空心殼內(nèi)部凹陷形成沉臺(tái)，沉臺(tái)比蓋體邊緣低，先接觸到電子卡，從而有效防止電子卡被刮傷，所述端子包括彈性部、焊接腳以及固持部，所述固持部設(shè)有防止端子退出的卡刺，所述端子的彈性部自固持部延伸，為一個(gè)整體向上翹曲的金屬片，在彈性部末端，向下折彎，在折彎的頂端為觸點(diǎn)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下有益效果：由于蓋體中間設(shè)有向空心殼內(nèi)部凹陷的沉臺(tái)，因此，電子卡在插入時(shí)，可貼于沉臺(tái)向內(nèi)插入，從而，有效防止電子卡被金屬蓋邊緣刮傷的危險(xiǎn)。沉臺(tái)比蓋體邊緣低，先接觸到電子卡，從而有效防止電子卡被刮傷。所述固持部設(shè)有防止端子退出的卡刺，從而端子不容易退出。

本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)如下：

進(jìn)一步，所述蓋體兩側(cè)折彎，由前向后順次設(shè)有第一包片和第二包片，其中第二包片設(shè)有卡持孔。

進(jìn)一步，所述絕緣本體側(cè)面設(shè)有卡持臺(tái)，與上述卡持孔相配合。

進(jìn)一步，所述端子朝向一致。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備卡片連接器分解圖。

圖2為本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備卡片連接器組合圖。

圖3為本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備卡片連接器的蓋體示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明移動(dòng)設(shè)備卡片連接器100包括絕緣本體1和與該絕緣本體1結(jié)合以形成扁平空心殼的蓋體3以及若干裝于絕緣本體1內(nèi)的端子2。

絕緣本體1包括底壁11及由底壁11兩側(cè)垂直向凸伸的側(cè)壁12，底壁11設(shè)有若干收容端子2的收容槽114，收容槽114由槽底113以及由槽底113連接的兩槽壁形成，槽壁頂端相向延伸，當(dāng)槽壁位于一端時(shí)形成角型墻112，而槽壁被相鄰兩收容槽共用時(shí)則形成T型墻111，角型墻112和T型墻111沿端子2插入方向相對(duì)槽底113收縮。組裝時(shí)，只須將端子2搭于槽底113，即可向內(nèi)插入端子2，可避免端子2插入時(shí)損壞絕緣本體1，同時(shí)提高了組裝效率。側(cè)壁12上設(shè)有定位臺(tái)122和卡持臺(tái)121，其中定位臺(tái)122抵于蓋體3一端用于確定蓋體3與絕緣本體1的相對(duì)位置。

端子2包括彈性部21、焊接腳22以及固持部23。固持部23設(shè)有防止端子2退出的卡刺(未標(biāo)示)。端子2彈性部21自固持部23延伸，為一個(gè)整體向上翹曲的金屬片，在彈性部21末端，向下折彎，在折彎的頂端為觸點(diǎn)210。端子2分A、B兩組，其中A組觸點(diǎn)210與焊接腳22相靠近，B組則與焊接腳22相背離，A、B兩組觸點(diǎn)210朝向一致。

蓋體3為一個(gè)大致呈方形的薄金屬片，中間設(shè)有向空心殼內(nèi)部凹陷的沉臺(tái)30，兩側(cè)折彎，由前向后順次設(shè)有第一包片31和第二包片32，其中第二包片32設(shè)有與絕緣本體1側(cè)壁12上卡持臺(tái)121相配合的卡持孔321。

組裝時(shí)，將端子2搭于絕緣本體1的承接面113上由前向后插入收容槽114，接著將蓋體3蓋于絕緣本體1上，絕緣本體1的卡持臺(tái)121收容于蓋體3的卡持孔321中，蓋體3后端抵于定位臺(tái)122上，此時(shí)整個(gè)移動(dòng)設(shè)備卡片連接器100組裝完畢。

蓋體3中間設(shè)有向空心殼內(nèi)部凹陷的沉臺(tái)30，當(dāng)電子卡(未圖示)組裝時(shí)，沉臺(tái)30比蓋體3邊緣低，先接觸到電子卡，因而，有效防止電子卡被刮傷。

本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。