本發(fā)明涉及一種柔性光源及制作方法，尤其是一種柔性線狀LED光源及制作方法，屬于LED照明及應(yīng)用領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線光源一般采用柔性線路板(FPCB：Flexible printed circuit board)上表面貼裝SMD（Surface Mount Technology ）光源，且光源主要以LED為主，LED 具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等優(yōu)點，是繼白熾燈、熒光燈和高強度氣體放電燈之后的新一代光源，LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用市場越來越廣闊。

柔性線路板FPCB上貼裝LED光源，然后在柔性線路板FPCB 上滴膠，或者將整條燈帶塞進一條透明軟管中，但因FPCB板尺寸和SMD光源尺寸限制，無法做到真正意義上的線狀光源，且有機械強度低、彎曲程度小、長度短等缺點，另外安裝使用也不方便。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種柔性線狀LED光源及制作方法，本發(fā)明采用帶絕緣層的雙芯柔性金屬導線，并在柔性金屬導線上貼裝CSP熒光膜包裹的LED芯片，制作的柔性線狀光源，具有體積小，機械強度高、可任意彎曲、成品長度長等特點，實現(xiàn)了真正意義上的柔性線狀光源。

為實現(xiàn)以上技術(shù)目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種柔性線狀LED光源，包括LED光源，其特征在于：LED光源為LED芯片，所述LED芯片均勻焊接在柔性金屬導線上，所述柔性金屬導線的導線為兩根，且兩根導線通過絕緣層隔離并包裹，兩根導線上與LED芯片焊接處均設(shè)有錫膏，所述LED芯片上方及側(cè)面包裹著CSP熒光膜，且下方設(shè)有焊盤，所述LED芯片通過焊盤與柔性金屬導線上的錫膏焊接。

進一步地，所述CSP熒光膜為摻有熒光粉的硅膠膜。

進一步地，所述柔性金屬導線的導線為銅、銀、鋁或鐵。

進一步地，所述絕緣層為縮醛、聚酯、聚氨酯或聚酯亞胺。

進一步地，還包括保護膠，用于加強焊接位置機械強度的保護膠噴涂在錫膏與焊盤的焊接位置的四周。

為了進一步實現(xiàn)以上技術(shù)目地，本發(fā)明還提出了一種柔性線狀LED光源的制作方法，包括如下步驟：

步驟一. 提供一柔性金屬導線，將柔性金屬導線固定在平面夾具上；

步驟二. 采用平面固晶機，在柔性金屬導線上相同間距位置依次點上錫膏，在錫膏上放置LED芯片，是整根柔性金屬導線上均勻布滿LED芯片；

步驟三. 將布滿LED芯片的柔性金屬導線放入高溫回流爐，錫膏在高溫回流爐中將其下方包裹導線的絕緣層溶解，同時將下方柔性金屬導線的導線與上方LED芯片的焊盤焊接；

步驟四. 從高溫回流爐取出冷卻后，在在錫膏與焊盤的焊接位置的四周噴涂保護膠，用于加強焊接位置的機械強度。

進一步地，根據(jù)實際應(yīng)用需要，所述LED芯片在柔性金屬導線上均勻分布，可以為單面排布或雙面排布。

進一步地，所述LED芯片在柔性金屬導線上均勻分布的間距為0.1~100mm，柔性金屬導線的長度為0.1~50m。

進一步地，所述保護膠為環(huán)氧樹脂、硅膠或UV固化膠。

從以上描述可以看出，本發(fā)明的有益效果在于：采用帶絕緣層的雙芯柔性金屬導線代替現(xiàn)有技術(shù)中的柔性線路板，并在柔性金屬導線上焊接CSP熒光膜包裹的LED芯片，制作的柔性線狀光源，具有體積小，機械強度高、可任意彎曲、成品長度長等優(yōu)點，實現(xiàn)了真正意義上的柔性線狀光源。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A-A的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1中B-B的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖說明：1-LED芯片，2-柔性金屬導線，3-CSP熒光膜，4-絕緣層，5-錫膏，6-焊盤。

下面結(jié)合具體附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。

根據(jù)附圖1~圖3所示，一種柔性線狀LED光源，包括LED光源，其特征在于：LED光源為LED芯片1，所述LED芯片1均勻焊接在柔性金屬導線2上，所述柔性金屬導線2的導線為銅、銀、鋁或鐵，所述柔性金屬導線2的導線為兩根，且兩根導線通過絕緣層4隔離并包裹，所述絕緣層4為縮醛、聚酯、聚氨酯或聚酯亞胺，兩根導線上與LED芯片1焊接處均設(shè)有錫膏5，所述LED芯片1上方及側(cè)面包裹著CSP熒光膜3，所述CSP熒光膜3為摻有熒光粉的硅膠膜，且下方設(shè)有焊盤6，所述LED芯片1通過焊盤6與柔性金屬導線2上的錫膏5焊接。

還包括保護膠，用于加強焊接位置機械強度的保護膠噴涂在錫膏5與焊盤6的焊接位置的四周。

一種柔性線狀LED光源的制作方法，包括如下步驟：

步驟一. 提供一柔性金屬導線2，將柔性金屬導線2固定在平面夾具上；

步驟二. 采用平面固晶機，在柔性金屬導線2上相同間距位置依次點上錫膏5，在錫膏5上放置LED芯片1，是整根柔性金屬導線2上均勻布滿LED芯片1；

根據(jù)實際應(yīng)用需要，所述LED芯片1在柔性金屬導線2上均勻分布，可以為單面排布或雙面排布。

步驟三. 將布滿LED芯片1的柔性金屬導線2放入高溫回流爐，錫膏5在高溫回流爐中將其下方包裹導線的絕緣層4溶解，同時將下方柔性金屬導線2的導線與上方LED芯片1的焊盤6焊接；

步驟四. 從高溫回流爐取出冷卻后，在在錫膏5與焊盤6的焊接位置的四周噴涂保護膠，用于加強焊接位置的機械強度，所述保護膠為環(huán)氧樹脂、硅膠或UV固化膠。

本發(fā)明的特點在于，采用帶絕緣層的雙芯柔性金屬導線2代替柔性線路板，并在柔性金屬導線2上貼裝CSP熒光膜3包裹的LED芯片1，以此制作柔性線狀光源，具有體積小，機械強度高、可任意彎曲、成品長度長等特點，實現(xiàn)了真正意義上的柔性線狀光源；本發(fā)明所述的LED芯片1在柔性金屬導線2上均勻分布的間距為0.1~100mm，柔性金屬導線2的長度為0.1~50m，成品長度足夠長滿足應(yīng)用需求。

以上對本發(fā)明及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發(fā)明的實施方式之一，實際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實施例，均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護范圍。