本發(fā)明屬于電路保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多功能高效防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步，它在電路中用字母“IC”表示，集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路），當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模成產(chǎn)，它不僅在工、民用電子設(shè)備如電視機(jī)計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事通信等方面也得到廣泛應(yīng)用，但是在使用過(guò)程中，由于靜電的干擾會(huì)導(dǎo)致電路的損壞，而且有時(shí)候因?yàn)殡妷旱淖兓矔?huì)對(duì)集成電路造成損傷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種多功能高效防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種多功能高效防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)結(jié)構(gòu)本體，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體的上方設(shè)有上保護(hù)套，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體在上保護(hù)套的下方設(shè)有下保護(hù)套，所述上保護(hù)套和下保護(hù)套之間通過(guò)凹凸組件連接，所述上保護(hù)套和下保護(hù)套的內(nèi)側(cè)設(shè)有防靜電保護(hù)層，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體內(nèi)中部設(shè)有集成電路槽，所述集成電路槽的內(nèi)側(cè)設(shè)有集成電路，所述集成電路的左側(cè)設(shè)有保護(hù)電路芯片，所述集成電路的右側(cè)設(shè)有信息安全芯片；所述上保護(hù)套和下保護(hù)套的外側(cè)設(shè)有防水減震材料；

其中，所述防水減震材料按照重量份數(shù)計(jì)，包括如下組份：氯丁橡膠5-8份、乙烯-α-烯烴-非共軛多烯共聚物橡膠2-4份、鈦酸酯1.5-4.0份、有機(jī)過(guò)氧化物3-5份、順丁橡膠1-3份、芳香胺系化合物2-5份、鋁系無(wú)機(jī)化合物2-4份、聚乙烯5-7份、苯基硅油1.5-2.0份、玻璃纖維3.3-5.5份、阻燃劑1.8-2.0份、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂2.8-4.5份、間苯二酚雙1.7-2.6份、硬脂酸酰胺1.1-2.5份、硼酸鋅2.1-3.5份。

優(yōu)選的，所述防靜電保護(hù)層由聚氯乙烯組成。

優(yōu)選的，所述保護(hù)電路芯片和信息安全芯片與集成電路電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，通過(guò)防震保護(hù)層的設(shè)計(jì)，可以減小震動(dòng)對(duì)集成電路的損壞；通過(guò)凹凸組件的設(shè)計(jì)，可以方便拆卸保護(hù)結(jié)構(gòu)；通過(guò)防靜電保護(hù)層的設(shè)計(jì)，防止靜電對(duì)集成電路造成損壞；通過(guò)保護(hù)電路芯片的設(shè)計(jì)，可以防止電壓變化對(duì)集成電路造成損傷；通過(guò)信息安全芯片的設(shè)計(jì)，可以保證集成電路的信息安全；該防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、操作簡(jiǎn)單和保護(hù)效果好等優(yōu)點(diǎn)，可以減小震動(dòng)對(duì)集成電路的損壞，可以普遍推廣使用。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1保護(hù)結(jié)構(gòu)本體、2上保護(hù)套、3下保護(hù)套、4凹凸組件、5防靜電保護(hù)層、6集成電路槽、7集成電路、8保護(hù)電路芯片、9信息安全芯片。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供了如圖1所示的一種多功能高效防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括保護(hù)結(jié)構(gòu)本體1，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體1的上方設(shè)有上保護(hù)套2，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體1在上保護(hù)套2的下方設(shè)有下保護(hù)套3，所述上保護(hù)套2和下保護(hù)套3的外側(cè)設(shè)有防水減震材料；其中，所述防水減震材料按照重量份數(shù)計(jì)，包括如下組份：氯丁橡膠5-8份、乙烯-α-烯烴-非共軛多烯共聚物橡膠2-4份、鈦酸酯1.5-4.0份、有機(jī)過(guò)氧化物3-5份、順丁橡膠1-3份、芳香胺系化合物2-5份、鋁系無(wú)機(jī)化合物2-4份、聚乙烯5-7份、苯基硅油1.5-2.0份、玻璃纖維3.3-5.5份、阻燃劑1.8-2.0份、聚酰胺酰亞胺樹(shù)脂2.8-4.5份、間苯二酚雙1.7-2.6份、硬脂酸酰胺1.1-2.5份、硼酸鋅2.1-3.5份。

上述組分的防水減震材料防水性能好，減震性能佳。

所述上保護(hù)套2和下保護(hù)套3之間通過(guò)凹凸組件4連接，所述上保護(hù)套2和下保護(hù)套3的內(nèi)側(cè)設(shè)有防靜電保護(hù)層5，所述保護(hù)結(jié)構(gòu)本體1內(nèi)中部設(shè)有集成電路槽6，所述防靜電保護(hù)層5由聚氯乙烯組成，所述集成電路槽6的內(nèi)側(cè)設(shè)有集成電路7，所述集成電路7的左側(cè)設(shè)有保護(hù)電路芯片8，所述集成電路7的右側(cè)設(shè)有信息安全芯片9，所述保護(hù)電路芯片8和信息安全芯片9與集成電路7電性連接。

工作原理：該防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，通過(guò)防震保護(hù)層的設(shè)計(jì)，可以減小震動(dòng)對(duì)集成電路的損壞；通過(guò)凹凸組件4的設(shè)計(jì)，可以方便拆卸保護(hù)結(jié)構(gòu)；通過(guò)防靜電保護(hù)層5的設(shè)計(jì)，防止靜電對(duì)集成電路造成損壞；通過(guò)保護(hù)電路芯片8的設(shè)計(jì)，可以防止電壓變化對(duì)集成電路造成損傷；通過(guò)信息安全芯片9的設(shè)計(jì)，可以保證集成電路的信息安全；該防水減震型集成電路保護(hù)結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、操作簡(jiǎn)單和保護(hù)效果好等優(yōu)點(diǎn)，可以減小震動(dòng)對(duì)集成電路的損壞，可以普遍推廣使用。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。