技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝，包含一重分布層中介層，具有一第一面、相對(duì)于所述第一面的一第二面，及延伸于所述第一面與所述第二面之間的一垂直側(cè)壁；至少一半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述重分布層中介層的所述第一面上；一第一模塑料，設(shè)置在所述第一面上，所述第一模塑料包覆所述半導(dǎo)體晶粒；多數(shù)個(gè)焊錫凸塊設(shè)置在所述第二面上；以及一第二模塑料，設(shè)置在所述第二面上，其中所述第二模塑料包圍所述多數(shù)個(gè)焊錫凸塊，并且覆蓋所述重分布層中介層的所述垂直側(cè)壁。

技術(shù)研發(fā)人員：施信益
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美光科技公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.03.31
技術(shù)公布日：2017.09.12