相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2014年11月18日向美國專利商標(biāo)局提交的非臨時(shí)申請no.14/546,924的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，其全部內(nèi)容通過援引納入于此。
背景
領(lǐng)域
各種特征涉及包括可配置定向光發(fā)射器的集成器件封裝和/或系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
光學(xué)互連(oi)可被用于數(shù)字處理器和存儲(chǔ)器系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)鏈路。然而，遺憾的是，現(xiàn)有光學(xué)互連需要波導(dǎo)、鏡子、透鏡、以及類似物。這些類型的組件成本高昂且難以在當(dāng)前制造工藝中實(shí)現(xiàn)。
圖1解說了可被實(shí)現(xiàn)成允許數(shù)字處理器和存儲(chǔ)器系統(tǒng)中的高速數(shù)據(jù)鏈路的常規(guī)光學(xué)互連配置。具體地，圖1解說了第一印刷電路板(pcb)100和第二印刷電路板(pcb)102。光發(fā)射器110、第一導(dǎo)向鏡112和第二導(dǎo)向鏡114被耦合至第一pcb100。光接收器120被耦合至第二pcb102。
如圖1所示，光發(fā)射器110向光接收器120發(fā)射光束130。光束130從光發(fā)射器110行進(jìn)至第一和第二導(dǎo)向鏡112和114，然后被光接收器120接收。第一導(dǎo)向鏡112和第二導(dǎo)向鏡114被配置成將光束130定向至特定方向。通過移動(dòng)和/或旋轉(zhuǎn)第一導(dǎo)向鏡112和/或第二導(dǎo)向鏡114，來自光發(fā)射器110的光束130可被定向至光接收器120。第一導(dǎo)向鏡112和/或第二導(dǎo)向鏡114的移動(dòng)和/或旋轉(zhuǎn)是通過機(jī)械裝置來達(dá)成的。
然而，使用導(dǎo)向鏡來定向和重定向光束會(huì)帶來一些弊端。第一，移動(dòng)性部件和組件比非移動(dòng)性部件更容易出故障。由此，由于導(dǎo)向鏡可移動(dòng)或可旋轉(zhuǎn)，因此導(dǎo)向鏡比光學(xué)互連的其他組件更有可能出故障。第二，導(dǎo)向鏡需要某種機(jī)械機(jī)構(gòu)來移動(dòng)或旋轉(zhuǎn)它們，從而向系統(tǒng)添加了附加成本和組件。第三，導(dǎo)向鏡及其相應(yīng)機(jī)械機(jī)構(gòu)占用大量空間，這使得它們不適于移動(dòng)計(jì)算設(shè)備的需求和/或要求。因此，存在對可提供可配置定向光學(xué)互連的集成器件封裝的需求。
概述
本文所描述的各種特征、裝置和方法涉及包括可配置定向光發(fā)射器的集成器件封裝和/或系統(tǒng)。
第一示例提供一種包括封裝基板、集成器件、以及可配置光發(fā)射器的集成器件封裝。該集成器件耦合至該封裝基板。該可配置光發(fā)射器耦合至該封裝基板。該可配置光發(fā)射器被配置成與該集成器件處于通信。該可配置光發(fā)射器被配置成以可配置的角度發(fā)射光束。該可配置光發(fā)射器包括光束源、耦合至該光束源的光分束器、以及耦合至該光分束器的移相器集。該移相器集被配置成實(shí)現(xiàn)光束被發(fā)射的角度。
根據(jù)一方面，該集成器件封裝進(jìn)一步包括光接收器。
根據(jù)一個(gè)方面，該可配置光發(fā)射器在該集成器件封裝的操作期間是可重配置的。
根據(jù)一方面，該光束源被配置成提供包括至少一個(gè)或多個(gè)頻率的光束。
根據(jù)一個(gè)方面，該可配置光發(fā)射器形成在硅基集成器件中。
根據(jù)一方面，該光分束器是多模干涉(mmi)分束器。
根據(jù)一個(gè)方面，該集成器件封裝被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
第二示例提供一種集成器件封裝，其包括封裝基板、耦合至該封裝基板的集成器件、以及用于以可配置的角度發(fā)射光束的裝置。該用于發(fā)射的裝置耦合至該封裝基板。該用于發(fā)射的裝置被配置成與該集成器件處于通信。該用于發(fā)射的裝置包括：用于生成光束的裝置；用于拆分光束的裝置，該用于拆分光束的裝置耦合至該用于生成光束的裝置；以及用于相移一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的裝置，該用于相移的裝置耦合至該用于拆分光束的裝置。該用于相移的裝置被配置成實(shí)現(xiàn)從該用于發(fā)射的裝置發(fā)射光束的角度。
根據(jù)一方面，該集成器件封裝包括用于接收光束的裝置。
根據(jù)一個(gè)方面，該用于發(fā)射光束的裝置包括用于在該集成器件封裝的操作期間發(fā)射可重配置光束的裝置。
根據(jù)一方面，其中該用于生成光束的裝置被配置成提供包括至少一個(gè)或多個(gè)頻率的光束。
根據(jù)一個(gè)方面，其中該用于發(fā)射光束的裝置形成在硅基集成器件中。
根據(jù)一方面，其中該集成器件封裝被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
第三示例提供一種包括第一集成器件封裝和第二集成器件封裝的器件。第一集成器件封裝包括第一封裝基板、耦合至第一封裝基板的第一集成器件、以及耦合至第一封裝基板的第一可配置光發(fā)射器。第一可配置光發(fā)射器被配置成與第一集成器件處于通信。第一可配置光發(fā)射器被配置成以可配置的角度發(fā)射光束。第一可配置光發(fā)射器包括光束源、耦合至該光束源的光分束器、以及耦合至該光分束器的移相器集。該移相器集被配置成實(shí)現(xiàn)光束被發(fā)射的角度。第二集成器件封裝包括第二封裝基板、耦合至第二封裝基板的第二集成器件、以及第一光接收器，第一光接收器被配置成接收來自第一可配置光發(fā)射器的光束。
根據(jù)一方面，第一可配置光發(fā)射器在第一集成器件封裝的操作期間是可重配置的。
根據(jù)一個(gè)方面，第二集成器件封裝進(jìn)一步包括第二光接收器，其被配置成從該可配置光發(fā)射器接收光束。
根據(jù)一方面，第一可配置光發(fā)射器能被配置成向第二集成器件封裝的至少第一和第二光接收器之一發(fā)射光束。
根據(jù)一個(gè)方面，第一可配置光發(fā)射器能被配置成以第一頻率和第一角度向第一光接收器發(fā)射光束，并且以第二頻率和第二角度向第二光接收器發(fā)射光束。
根據(jù)一方面，第二集成器件封裝進(jìn)一步包括耦合至第二封裝基板的第二可配置光發(fā)射器。第二可配置光發(fā)射器被配置成與第二集成器件處于通信。第二可配置光發(fā)射器被配置成以可配置的第二角度發(fā)射第二光束。
根據(jù)一個(gè)方面，第二可配置光發(fā)射器包括第二光束源、耦合至第二光束源的第二光分束器、以及耦合至第二光分束器的第二移相器集。第二移相器集被配置成配置第二光束被發(fā)射的第二角度。
根據(jù)一方面，第一集成器件包括第二光接收器，其被配置成從第二可配置光發(fā)射器接收第二光束。
根據(jù)一個(gè)方面，該光束源被配置成提供包括至少一個(gè)或多個(gè)頻率的光束。
根據(jù)一方面，該可配置光發(fā)射器形成在硅基集成器件中。
根據(jù)一方面，該光分束器是多模干涉(mmi)分束器。
根據(jù)一個(gè)方面，該器件被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
第四示例提供一種包括第一集成器件和第二集成器件的器件。第一集成器件包括第一封裝基板、耦合至第二封裝基板的第一集成器件、以及用于以可配置的角度發(fā)射光束的第一裝置。該用于發(fā)射的第一裝置耦合至第一封裝基板。該用于發(fā)射的第一裝置被配置成與第一集成器件處于通信。該用于發(fā)射的第一裝置包括：用于生成光束的裝置；用于拆分光束的裝置，該用于拆分光束的裝置耦合至該用于生成光束的裝置；以及用于相移一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的裝置。該用于相移的裝置耦合至該用于拆分光束的裝置。該用于相移的裝置被配置成實(shí)現(xiàn)從該用于發(fā)射的裝置發(fā)射光束的角度。第二集成器件包括第二封裝基板、耦合至第二封裝基板的第二集成器件、以及用于從該用于發(fā)射光束的第一裝置接收光束的裝置。
根據(jù)一方面，第一集成器件封裝進(jìn)一步包括用于接收第二光束的裝置。
根據(jù)一個(gè)方面，該用于發(fā)射光束的裝置包括用于在該集成器件封裝的操作期間發(fā)射可重配置光束的裝置。
根據(jù)一方面，該用于發(fā)射光束的裝置形成在硅基集成器件中。
根據(jù)一個(gè)方面，該器件被納入到以下至少一者中：音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、移動(dòng)電話、智能電話、個(gè)人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計(jì)算機(jī)、和/或膝上型計(jì)算機(jī)。
附圖
在結(jié)合附圖理解下面闡述的詳細(xì)描述時(shí)，各種特征、本質(zhì)和優(yōu)點(diǎn)會(huì)變得明顯，在附圖中，相像的附圖標(biāo)記貫穿始終作相應(yīng)標(biāo)識(shí)。
圖1解說了使用導(dǎo)向鏡的常規(guī)光學(xué)互連系統(tǒng)。
圖2解說了包括通過可配置的光發(fā)射器來彼此通信的兩個(gè)集成器件封裝的集成器件系統(tǒng)的示例的剖面視圖。
圖3解說了包括通過可配置的光發(fā)射器來彼此通信的兩個(gè)集成器件封裝的集成器件系統(tǒng)的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。
圖4解說了包括通過可配置的光發(fā)射器來彼此通信的兩個(gè)集成器件封裝的集成器件系統(tǒng)的示例的另一平面視圖(例如，俯視圖)。
圖5解說了光發(fā)射器在第一時(shí)間幀中向第一光接收器發(fā)射光束的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。
圖6解說了光發(fā)射器在第二時(shí)間幀中向第二光接收器發(fā)射光束的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。
圖7解說了光發(fā)射器在第三時(shí)間幀中向第三光接收器發(fā)射光束的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。
圖8解說了可配置光發(fā)射器的平面視圖。
圖9解說了可配置光發(fā)射器的剖面視圖。
圖10解說了可配置光發(fā)射器中的多模波導(dǎo)的平面視圖。
圖11解說了可配置光發(fā)射器中的多模波導(dǎo)的剖面視圖。
圖12解說了移相器的示例的平面視圖。
圖13概念性地解說了對移相器的使用可以如何指定來自發(fā)射機(jī)的光束的有效方向和/或有效角度。
圖14(包括14a-14b)解說了用于提供/制造包括多模分束器和/或移相器的光發(fā)射器的示例性工序。
圖15解說了半加成圖案化(sap)工藝的示例。
圖16解說了半加成圖案化(sap)工藝的流程圖的示例。
圖17解說了鑲嵌工藝的示例。
圖18解說了鑲嵌工藝的流程圖的示例。
圖19解說了操作可配置光發(fā)射器的方法的流程圖的示例。
圖20解說了掃描潛在光接收器的開放空間的方法的流程圖的示例。
圖21解說了操作光接收器的方法的流程圖的示例。
圖22解說了可配置光發(fā)射器的概念性圖解。
圖23解說了光接收器的概念性圖解。
圖24解說了集成器件的概念性圖解。
圖25解說了可集成本文所描述的器件、集成器件封裝、半導(dǎo)體器件、管芯、集成電路和/或pcb的各種電子設(shè)備。
詳細(xì)描述
在以下描述中，給出了具體細(xì)節(jié)以提供對本公開的各方面的透徹理解。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，沒有這些具體細(xì)節(jié)也可實(shí)踐這些方面。例如，電路可能用框圖示出以避免使這些方面湮沒在不必要的細(xì)節(jié)中。在其他實(shí)例中，公知的電路、結(jié)構(gòu)和技術(shù)可能不被詳細(xì)示出以免模糊本公開的這些方面。
概覽
一些新穎特征涉及包括第一集成器件封裝和第二集成器件封裝的設(shè)備。第一集成器件封裝包括第一封裝基板、耦合至第一封裝基板的第一集成器件、以及耦合至第一封裝基板的第一可配置光發(fā)射器。第一可配置光發(fā)射器被配置成與第一集成器件處于通信。第一可配置光發(fā)射器被配置成以可配置有效角度發(fā)射光束。第一可配置光發(fā)射器包括光束源、耦合至該光束源的光分束器、以及耦合至該光分束器的移相器集。該移相器集被配置成實(shí)現(xiàn)光束被發(fā)射的有效角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束的可配置有效角度是光束具有最高振幅和/或功率的角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，可配置有效角度是相對于直光束的角度。第二集成器件封裝包括第二封裝基板、耦合至第二封裝基板的第二集成器件、以及第一光接收器，第一光接收器被配置成從第一可配置光發(fā)射器接收光束。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一可配置光發(fā)射器在第一集成器件封裝的操作期間是可重配置的。在一些實(shí)現(xiàn)中，可配置光發(fā)射器形成在硅基集成器件中。在一些實(shí)現(xiàn)中，光分束器是多模干涉(mmi)分束器。
包括可配置光發(fā)射器的示例性集成器件封裝和/或系統(tǒng)
圖2解說了包括可配置光發(fā)射器的集成器件系統(tǒng)的剖面視圖(例如，側(cè)視圖)。如圖2所示，該集成器件系統(tǒng)包括第一集成器件封裝200、第二集成器件封裝220、以及印刷電路板(pcb)230。pcb230包括互連集232(例如，跡線、通孔、焊盤)。第一集成器件封裝200通過第一焊球集210耦合至pcb230。第二集成器件封裝220通過第二焊球集250耦合至pcb230。第一和第二焊球集210和250耦合至互連集232。
第一集成器件封裝200包括封裝基板202、集成器件204(例如，管芯)、以及可配置光發(fā)射器206(例如，可配置光發(fā)射器件)。封裝基板202包括一個(gè)或多個(gè)介電層208、第一互連集203(例如，跡線、通孔、焊盤)、以及第二互連集205(例如，跡線、通孔、焊盤)。集成器件204通過焊球集207耦合至封裝基板202。可配置光發(fā)射器206通過焊球集209耦合至封裝基板202。集成器件204通過焊球集207、互連集205和焊球集209電耦合至可配置光發(fā)射器206。即，集成器件204可通過包括焊球集207、互連集205和焊球集209的第一電路徑電耦合至可配置光發(fā)射器206。集成器件204可以是包括集成電路(ic)的器件。
可配置光發(fā)射器206可以是被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)來發(fā)射光束240(例如，光信號(hào))的集成光發(fā)射器。在一些實(shí)現(xiàn)中，所發(fā)射的光束240是可配置定向光束。即，光束240可被定向成沿著來自可能方向集和/或可能角度集的某個(gè)方向或角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束240可實(shí)時(shí)地和/或在光發(fā)射器206已耦合至封裝基板202之后重配置。以下將至少在圖3-7中進(jìn)一步描述對光束240的方向和/或角度的配置和/或重配置。
如以上所提及的，圖2還解說了第二集成器件封裝220被耦合至pcb230。第二集成器件封裝220包括封裝基板222、集成器件224(例如，管芯)、以及光接收器件226(例如，光接收器)。封裝基板222包括一個(gè)或多個(gè)介電層228、第一互連集223(例如，跡線、通孔、焊盤)、以及第二互連集225(例如，跡線、通孔、焊盤)。集成器件224通過焊球集227耦合至封裝基板222。光接收器件226通過焊球集229耦合至封裝基板222。集成器件224通過焊球集227、互連集225和焊球集229電耦合至光接收器件226。即，集成器件224可通過包括焊球集227、互連集225和焊球集229的第二電路徑電耦合至光接收器件226。集成器件224可以是包括集成電路(ic)的器件。
光接收器件226被配置成接收光束(例如，光信號(hào))。如圖2所示，光接收器件226被配置成從可配置光發(fā)射器206接收光束240(例如，光信號(hào))。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束240可被配置成通過集成器件(例如，管芯)之間的介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)來攜帶和/或傳輸光數(shù)據(jù)信號(hào)。
在一些實(shí)現(xiàn)中，集成器件204可通過焊球集207、互連集205、焊球集209、可配置光發(fā)射器206、光接收器件226、焊球集229、互連集225和焊球集227與集成器件224處于通信。
在一些實(shí)現(xiàn)中，集成器件204可通過焊球集207、互連集203、焊球集210、互連集232、焊球集250、互連集223和焊球集227與集成器件224處于通信。
應(yīng)注意，集成器件封裝(例如，集成器件封裝200、220)可包括一個(gè)或多個(gè)可配置光發(fā)射器和/或一個(gè)或多個(gè)光接收器件。已描述了包括可配置光束的一般集成封裝系統(tǒng)的示例，現(xiàn)在將在以下描述集成封裝系統(tǒng)的更詳細(xì)示例。
包括可配置光發(fā)射器的示例性集成器件封裝和/或系統(tǒng)
圖3解說了包括配置成發(fā)射可配置光束的可配置光發(fā)射器的集成器件系統(tǒng)的平面視圖(例如，俯視圖)。如圖3所示，該集成器件系統(tǒng)包括第一集成器件封裝300、第二集成器件封裝310、以及第三集成器件封裝320。第一、第二和第三集成器件封裝310、320和330可耦合至印刷電路板(pcb)(未示出)。
第一集成器件封裝300包括第一集成器件301、第一封裝基板302、光發(fā)射器303、光接收器件304、光接收器件305、以及光接收器件306。第一集成器件301可以是包括集成電路(ic)的管芯。第一集成器件301耦合至光發(fā)射器303、光接收器件304、光接收器件305、以及光接收器件306(例如，與它們處于通信)。
第二集成器件封裝310包括第二集成器件311、第二封裝基板312、第二光發(fā)射器313、第三光傳輸314、光接收器件315、光接收器件316、光接收器件317、以及光接收器件318。第二集成器件311可以是包括集成電路(ic)的管芯。第二集成器件311耦合至第一和第二光發(fā)射器313-314、以及光接收器件315-318(例如，與它們處于通信)。
第二集成器件封裝320包括第三集成器件321、第三封裝基板322、第四光發(fā)射器323、光接收器件324、光接收器件325、以及光接收器件326。第三集成器件321可以是包括集成電路(ic)的管芯。第三集成器件321耦合至第四光發(fā)射器323、光接收器件324、光接收器件325、以及光接收器件326(例如，與它們處于通信)。
這些光發(fā)射器中的一者或多者(例如，303、313、314和/或323)可以是可配置光發(fā)射器，諸如圖2中所描述的可配置光發(fā)射器206。在一些實(shí)現(xiàn)中，所發(fā)射的光束是可配置定向光束。即，光束可被定向成沿著來自方向集和/或角度集的某個(gè)方向或某個(gè)角度。
這些光接收器件中的一者或多者(例如，304-306、315-318和/或324-326)被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)從一個(gè)或多個(gè)光傳輸設(shè)備(例如，光發(fā)射器)接收光束(例如，光信號(hào))。
如圖3所示，第一集成器件封裝300的光發(fā)射器303被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)向第三集成器件封裝320的光接收器件324發(fā)射光束370。第三集成器件封裝320的光發(fā)射器323被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)向第一集成器件封裝300的光接收器件304發(fā)射光束380。
圖3還解說了第二集成器件封裝310的光發(fā)射器313被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)向第一集成器件封裝300的光接收器件306發(fā)射光束350。此外，第二集成器件封裝310的光發(fā)射器314被配置成向第三集成器件封裝320的光接收器件326發(fā)射光束360。
光束350、360、370和380可具有相同頻率或不同頻率。在圖3的示例中，光束350、360、370和380彼此不交叉或干擾。然而，在一些實(shí)現(xiàn)中，這些光束可以彼此交叉，諸如在以下描述的圖4的示例中所示。
圖4解說了圖3的各集成器件封裝可如何彼此通信的另一示例。如圖4所示，第一集成器件封裝300的光發(fā)射器303被配置成向第三集成器件封裝320的光接收器件325發(fā)射光束470。第三集成器件封裝320的光發(fā)射器323被配置成向第一集成器件封裝300的光接收器件304發(fā)射光束480。
圖4還解說了第二集成器件封裝310的光發(fā)射器313被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)向第一集成器件封裝300的光接收器件305發(fā)射光束450。此外，第二集成器件封裝310的光發(fā)射器314被配置成通過介質(zhì)(例如，自由空間、空氣)向第三集成器件封裝320的光接收器件326發(fā)射光束460。
圖4解說了光束470與光束480和460交叉。在一些實(shí)現(xiàn)中，為了確保光束470不干擾光束480和光束460兩者，光束470具有的頻率充分不同于光束480和光束460兩者。盡管有以上示例，但是在一些實(shí)現(xiàn)中，光束450、460、470和480可具有相同頻率或不同頻率。
圖3-4解說了一個(gè)光發(fā)射器可如何被配置成與若干光接收器通信。在一些實(shí)現(xiàn)中，光發(fā)射器可以能夠具有比個(gè)體接收器的帶寬更高的帶寬。即，光發(fā)射器能夠以比光接收器(例如，光接收器件)能夠接收的速率更高的速率發(fā)射數(shù)據(jù)。作為對減小光發(fā)射器的帶寬能力的替代，光發(fā)射器可與若干(例如，兩個(gè)或更多個(gè))光接收器配對以充分利用光發(fā)射器的傳輸能力。在此類實(shí)例中，光發(fā)射器可被配置成向若干光接收器發(fā)射光束。
圖5-7解說了光發(fā)射器可如何向與該光發(fā)射器配對的若干光接收器發(fā)射光束。在圖5-7的示例中，光發(fā)射器303與光接收器件324-326配對。
如圖5所示，在第一時(shí)間幀(例如，t1)中，光發(fā)射器303向光接收器件324發(fā)射光束500。在圖6中，在第一時(shí)間幀之后的第二時(shí)間幀(例如，t2)中，光發(fā)射器303向光接收器件326發(fā)射光束600。在圖7中，在第二時(shí)間幀之后的第三時(shí)間幀(例如，t3)中，光發(fā)射器303向光接收器件325發(fā)射光束700。在一些實(shí)現(xiàn)中，以上傳輸順序(如圖5-7所示)可按相同次序或不同次序迭代地重復(fù)。由此，在向光接收器件325發(fā)射光束700之后，光發(fā)射器303可向光接收器件324或光接收器件326發(fā)射后續(xù)光束。
包括光接收器件324-326的第二集成器件封裝320可不同地處理這些光束。例如，第二集成器件封裝320可如同復(fù)用器那樣處理由光接收器324-326接收的光束，其中僅使用所接收到的光束中的一個(gè)光束。然而，在一些實(shí)現(xiàn)中，來自光接收器件324-326的所有收到光束都由第二集成器件封裝320處理和利用。通過利用與光發(fā)射器處于通信的兩個(gè)或更多個(gè)光接收器件，集成器件封裝320能夠具有比原本僅用單個(gè)光接收器件可能具有的通信帶寬更高的通信帶寬。
在一些實(shí)現(xiàn)中，光發(fā)射器303可與附加光接收器件配對，或者所配對的光接收器件中的一者或多者可與光發(fā)射器303解除配對。光發(fā)射器303與(諸)光接收器件的配對或解除配對可在光發(fā)射器303正發(fā)射光束時(shí)實(shí)時(shí)地進(jìn)行。
還應(yīng)注意，光發(fā)射器303可與來自不同集成器件封裝的光接收器件配對。例如，光發(fā)射器303可與第二集成器件封裝310的光接收器件315、以及第三集成器件封裝320的光接收器件326配對。由此，單個(gè)光發(fā)射器可與兩個(gè)不同的集成器件封裝配對。
能夠與不同的光接收器件配對的可配置光發(fā)射器(例如，實(shí)時(shí)可配置光發(fā)射器)的另一優(yōu)點(diǎn)在于其提供了容錯(cuò)/防錯(cuò)傳輸能力。例如，假設(shè)光發(fā)射器303與光接收器件326配對，并且在集成器件封裝300和320的操作期間，光接收器件326停止正常操作(例如，故障、不再工作)。光發(fā)射器303隨后可實(shí)時(shí)地(例如，當(dāng)一個(gè)或兩個(gè)集成器件封裝在操作時(shí))與一個(gè)或多個(gè)不同的光接收器件配對，從而使得這兩個(gè)集成器件封裝之間的通信和傳輸能繼續(xù)。
示例性可配置光發(fā)射器
圖8解說了可被集成到集成器件封裝中的可配置光發(fā)射器800的示例的平面視圖(例如，俯視圖)?？膳渲霉獍l(fā)射器800可以是被配置成發(fā)射光束(例如，光信號(hào))的集成光發(fā)射器。在一些實(shí)現(xiàn)中，所發(fā)射的光束是可配置定向光束。即，光束可被定向成沿著來自方向集和/或角度集的某個(gè)方向或角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束可實(shí)時(shí)地和/或在光發(fā)射器800已耦合至封裝基板之后重配置。以下將至少在圖12-13中進(jìn)一步描述對光束的方向和/或角度的配置和/或重配置。
如圖8所示，光發(fā)射器800包括基底802、光源804(例如，激光二極管)、信號(hào)分路器設(shè)備806、以及移相器集808。信號(hào)分路器設(shè)備806可以是多模干涉(mmi)分路器設(shè)備。mmi分路器設(shè)備的示例在圖10中進(jìn)一步詳細(xì)描述。在一些實(shí)現(xiàn)中，移相器集808可以是由集成器件(例如，管芯、或者一個(gè)或多個(gè)集成電路)電子地控制的移相器。
圖9解說了圖8的光發(fā)射器800的剖面視圖(例如，側(cè)視圖)。如圖9所示，光發(fā)射器800包括基底802、光源804、信號(hào)分路器設(shè)備806、移相器集808、互連集902、層904、以及焊球集906。光發(fā)射器800還可包括重分布部分901、第一通孔集905、以及第二通孔集907。在一些實(shí)現(xiàn)中，基底802包括絕緣體上覆硅(soi)晶片層。在一些實(shí)現(xiàn)中，層904是二氧化硅。在一些實(shí)現(xiàn)中，移相器集808可位于層904中。移相器集808還可包括允許光束穿過光發(fā)射器800的傳輸介質(zhì)(例如，硅)。互連集902可以是位于光發(fā)射器800的重分布部分901中的重分布互連集。第一通孔集905(例如，穿硅通孔(tsv))耦合至光源804和互連集902。第二通孔集907(例如，穿硅通孔(tsv))耦合至移相器集808和互連集902。以下至少在圖12-13中進(jìn)一步詳細(xì)描述移相器的示例。
圖10解說了多模干涉(mmi)分路器設(shè)備1000的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。如圖10所示，mmi分路器設(shè)備1000包括輸入波導(dǎo)1002、多模波導(dǎo)1004、第一輸出波導(dǎo)1010、第二輸出波導(dǎo)1012、第三輸出波導(dǎo)1014、第四輸出波導(dǎo)1016、第五輸出波導(dǎo)1018、以及第六輸出波導(dǎo)1020。在一些實(shí)現(xiàn)中，來自光源(例如，光源804、激光二極管(圖10中未示出))的光束進(jìn)入輸入波導(dǎo)1002并穿過多模波導(dǎo)1004。多模波導(dǎo)1004將該光束拆分成若干光束，它們隨后穿過輸出波導(dǎo)1010-1020之一。應(yīng)注意，不同實(shí)現(xiàn)可使用不同數(shù)目的輸出波導(dǎo)。
圖11解說了mmi分路器設(shè)備1100的剖面視圖(例如，側(cè)視圖)。mmi分路器設(shè)備1100包括第一氧化硅層1102、第二氧化硅層1104、以及硅層1106。在一些實(shí)現(xiàn)中，硅層1106被配置成作為光束可以穿過的波導(dǎo)(例如，輸入波導(dǎo)、多模波導(dǎo)、輸出波導(dǎo))來操作。第一和第二氧化硅層1102和1104可以是光束無法穿過的絕緣層和/或介電層。
示例性移相器
圖12解說了可在可配置光發(fā)射器中實(shí)現(xiàn)的移相器1200的示例的平面視圖(例如，俯視圖)。在一些實(shí)現(xiàn)中，本公開中所描述的任何移相器可被實(shí)現(xiàn)為移相器1200。
移相器1200包括第一傳輸介質(zhì)1202、第二傳輸介質(zhì)1204、第三傳輸介質(zhì)1206、第四傳輸介質(zhì)1208、以及相移控制設(shè)備1210。第一傳輸介質(zhì)1202、第二傳輸介質(zhì)1204、第三傳輸介質(zhì)1206、第四傳輸介質(zhì)1208由光束能夠穿過的材料制成。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一、第二、第三和第四傳輸介質(zhì)1202、1204、1206和1208包括硅(si)材料。
第一傳輸介質(zhì)1202是移相器1200的輸入介質(zhì)，光束(例如，光信號(hào))在此處進(jìn)入移相器1200。應(yīng)注意，光束或光信號(hào)可包括若干光信號(hào)。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一傳輸介質(zhì)1202耦合至mmi分路器設(shè)備的輸出波導(dǎo)(例如，輸出波導(dǎo)1010)。在穿過第一傳輸介質(zhì)1202之后，光束穿過第二傳輸介質(zhì)1204和第三傳輸介質(zhì)1206兩者。即，一些光束穿過第二傳輸介質(zhì)1204，而一些光束穿過第三傳輸介質(zhì)1206。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二和第三傳輸介質(zhì)1204和1206具有相同長度。然而，第二和第三傳輸介質(zhì)1204和1206可具有不同長度。
如圖12所示，相移控制設(shè)備1210毗鄰和/或靠近第二傳輸介質(zhì)1204。相移控制設(shè)備1210被配置成移位(例如，延遲)穿過第二傳輸介質(zhì)1204的光束。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束在第二傳輸介質(zhì)1204中的移位(例如，延遲)是相對于穿過第三傳輸介質(zhì)1206的光束的移位。
不同實(shí)現(xiàn)可使用不同的相移控制設(shè)備。在一些實(shí)現(xiàn)中，相移控制設(shè)備1210是直流(dc)偏置控制設(shè)備。在一些實(shí)現(xiàn)中，dc偏置控制設(shè)備包括兩個(gè)耦合至直流源的電極(例如，電極1210a和1210b)。通過控制貫穿電極1210a和1210b的電流，穿過第二傳輸?shù)墓馐杀徊煌匾莆?。盡管未示出，但應(yīng)注意，還可將另一相移控制設(shè)備置于毗鄰和/或靠近第三傳輸介質(zhì)1206，以移位(例如，延遲)穿過第三傳輸介質(zhì)1206的光束。穿過第三傳輸介質(zhì)1206的光束的移位可不同于穿過第二傳輸介質(zhì)1204的光束的移位。
當(dāng)穿過第二傳輸介質(zhì)1204的光束與穿過第三傳輸介質(zhì)1206的光束相遇時(shí)，輸出光束產(chǎn)生并穿過第四傳輸介質(zhì)1208。當(dāng)在第二傳輸介質(zhì)1204中沒有發(fā)生相移時(shí)，進(jìn)入移相器1200的光束與離開移相器1200的光束相同。即，進(jìn)入第一傳輸介質(zhì)1202的光束與離開第四傳輸介質(zhì)1208的光束相同。然而，當(dāng)在第二傳輸介質(zhì)1204中發(fā)生了相移時(shí)，結(jié)果所得的來自第二傳輸介質(zhì)1204的光束和來自第三傳輸介質(zhì)1206的光束的組合是穿過第四傳輸介質(zhì)1208的輸出光束，其不同于最初穿過第一傳輸介質(zhì)1202的光束。
圖12解說了相移機(jī)制的示例。然而，不同實(shí)現(xiàn)可利用不同類型的相移機(jī)制，諸如電子光學(xué)機(jī)制、電熱機(jī)制、和/或活躍載流子注入機(jī)制。
示例性定向光束
圖13解說了可如何通過使用多模干涉分路器設(shè)備和若干移相器來生成可配置定向光束的概念性圖解。具體地，圖13解說了光輸入1300(例如，輸入光束)可如何在穿過分路器設(shè)備和移相器集之后產(chǎn)生以特定方向或角度發(fā)射的光束1308。
如圖13所示，光輸入1300(例如，輸入光束)進(jìn)入多模波導(dǎo)1302(例如，多模干涉分路器設(shè)備)。波導(dǎo)1302將光輸入(例如，光束)拆分成若干波束，它們隨后穿過移相器集1304。在該示例中，有八(8)個(gè)移相器。該若干波束或信號(hào)可通過其各自相應(yīng)的移相器1304來移相。對于不同的移相器1304，波束或信號(hào)的相移可以相同或不同。由此，每個(gè)移相器可被配置成提供與其他移相器的相移相似或不同的相應(yīng)相移。在一些實(shí)現(xiàn)中，不發(fā)生相移。
如圖13所示，相移由δφ表示。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束或光信號(hào)在移相器中的相移可由下式1表示：
δφ＝(2π/λ)dsinθ，(1)
其中δφ是輸入光信號(hào)在移相器中的相移，λ是當(dāng)光束穿過移相器時(shí)該光束的有效波長，d是輸出波束或輸出信號(hào)與相移之間的距離，并且θ是來自光發(fā)射器的輸出定向光束的有效角度或方向。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束的有效角度是光束1308具有最高振幅和/或功率的角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，有效角度是相對于直光束的角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，直光束是從個(gè)體移相器輸出的光束。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束1308是來自移相器1304的全部光輸出1306(例如，光束、光信號(hào))的組合。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束1308的有效角度或方向表示當(dāng)光輸出1306中的一些或全部被發(fā)射時(shí)光束1308定向至的角度或方向。在一些實(shí)現(xiàn)中，有效角度或有效方向是相對于光輸出1306進(jìn)行發(fā)射的角度或方向的角度或方向。例如，如果以90度發(fā)射光輸出1306之一，則光束1308的有效角度或有效方向?qū)⑹窍鄬τ?0度的一角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束的有效波長(λ)取決于該光束的頻率以及該光束或光信號(hào)穿過的介質(zhì)的介電常數(shù)(例如，硅(si)的介電常數(shù))。
如上所示，通過改變移相器的相移，可以指定或控制光束1308的有效角度或方向。在一些實(shí)現(xiàn)中，移相器的相移可通過控制流過靠近或毗鄰移相器中的傳輸介質(zhì)的dc偏置控制的電流來控制。應(yīng)注意，不同實(shí)現(xiàn)可具有不同數(shù)目的移相器。由此，圖13僅僅是移相器集的實(shí)現(xiàn)的示例。
用于提供/制造多模波導(dǎo)和/或移相器的示例性工序
在一些實(shí)現(xiàn)中，提供/制造多模波導(dǎo)和/或移相器包括若干工藝。圖14(包括圖14a-14b)解說了用于提供/制造多模波導(dǎo)和/或移相器的示例性工序。在一些實(shí)現(xiàn)中，可使用圖14a-14b的工序來提供/制造圖8-12的多模波導(dǎo)和/或移相器、和/或本公開中所描述的其他多模波導(dǎo)和/或移相器。然而，出于簡化目的，圖14a-14b將在提供/制造圖10和11的多模波導(dǎo)的上下文中描述。
應(yīng)注意，圖14a-14b的工序可以組合一個(gè)或多個(gè)階段以簡化和/或闡明用于提供/制造多模波導(dǎo)的工序。在一些實(shí)現(xiàn)中，可以改變或修改各工藝的次序。
圖14a的階段1解說了在提供基底1400之后的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，基底1400包括第一層1402和第二層1404。第一層1402是介電層和/或絕緣體層。例如，第一層1402可以是二氧化硅(sio2)層。第二層1404可以是硅(si)層。在一些實(shí)現(xiàn)中，基底1400是絕緣體上覆硅(soi)基底或晶片。
階段2解說了在第二金屬層1404上形成第三層1406后的狀態(tài)。第三層1406是介電層和/或絕緣體層。例如，第三層1406可以是二氧化硅(sio2)層。
狀態(tài)3解說了在第三層1406上形成光致抗蝕層1408后的狀態(tài)。
階段4解說了在光致抗蝕層1408的諸部分被選擇性地移除之后的狀態(tài)。如階段4所示，在光致抗蝕層1408中形成腔1410。在一些實(shí)現(xiàn)中，光致抗蝕層1408是通過光刻和/或光蝕刻工藝來選擇性地移除的。
如圖14b所示，階段5解說了在第三層1406和光致抗蝕層1408上形成金屬層1412。在一些實(shí)現(xiàn)中，金屬層1412是沉積在第三層1406和光致抗蝕層1408上的鎳(ni)。
階段6解說了光致抗蝕層1408被移除之后的狀態(tài)，其中還移除了光致抗蝕層1408上的金屬層1412。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除光致抗蝕層1408包括剝離(liftoff)工藝。
階段7解說了第二和第三層1404和1406的諸部分被選擇性地移除之后的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除第二和第三層1404和1406未被金屬層1412覆蓋的任何部分。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二和第三層1404和1406是通過蝕刻工藝來選擇性地移除的。
階段8解說了金屬層1412被移除之后的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，金屬層1412是通過清洗工藝來移除的。
階段9解說了在第一層1402、第二和第三層1404和1406之上形成第四層1420。在一些實(shí)現(xiàn)中，第四層1420是通過化學(xué)氣相沉積(cvd)工藝形成在第一層1402之上的二氧化硅(sio2)層。在一些實(shí)現(xiàn)中，剩余的第二層1404(其可以是硅)被配置成作為多模干涉(mmi)分路器設(shè)備和/或移相器中的光束傳輸介質(zhì)和/或波導(dǎo)來操作。
在一些實(shí)現(xiàn)中，可使用若干附加工藝來提供和/或形成一個(gè)或多個(gè)腔和/或一個(gè)或多個(gè)金屬層(例如，互連、電極)。例如，可在基底802之上和/或之中形成層1402，并且可應(yīng)用附加工藝以在層1402中形成光源804以及在層1402中形成移相器的電極。
用于形成金屬層的示例性過程
在本公開中描述了各種金屬層和互連(例如，跡線、通孔、焊盤)。這些金屬層和互連可被形成在集成器件(例如，集成器件封裝)的各個(gè)部分中。在一些實(shí)現(xiàn)中，這些互連可包括一個(gè)或多個(gè)金屬層。例如，在一些實(shí)現(xiàn)中，這些互連可包括第一金屬晶種層和第二金屬層?？墒褂貌煌兎蠊に噥硖峁?例如，形成)這些金屬層。以下是具有晶種層的互連(例如，跡線、通孔、焊盤)的詳細(xì)示例以及可如何使用不同鍍敷工藝來形成這些互連。
不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來形成和/或制造金屬層(例如，互連、重分布層、凸塊下金屬化層、突起)。在一些實(shí)現(xiàn)中，這些工藝包括半加成圖案化(sap)工藝和鑲嵌工藝。這些各種不同工藝在下文進(jìn)一步描述。
圖15解說了用于使用半加成圖案化(sap)工藝來形成互連以在一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成互連的工序。如圖15所示，階段1解說了在提供(例如，形成)介電層1502之后的集成器件(例如，基板)的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，階段1解說了介電層1502包括第一金屬層1504。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層1504是晶種層。在一些實(shí)現(xiàn)中，可在提供(例如，接收或形成)介電層1502之后在介電層1502上提供(例如，形成)第一金屬層1504。階段1解說了在介電層1502的第一表面上提供(例如，形成)第一金屬層1504。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層1504是通過使用沉積工藝(例如，pvd、cvd、鍍敷工藝)來提供的。
階段2解說了在第一金屬層1504上選擇性地提供(例如，形成)光致抗蝕層1506(例如，光顯影抗蝕層)之后的集成器件的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，選擇性地提供抗蝕層1506包括在第一金屬層1504上提供第一抗蝕層1506并且通過顯影(例如，使用顯影工藝)來選擇性地移除抗蝕層1506的諸部分。階段2解說了提供抗蝕層1506，從而形成腔1508。
階段3解說了在腔1508中形成第二金屬層1510之后的集成器件的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，在第一金屬層1504的暴露部分之上形成第二金屬層1510。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層1510是通過使用沉積工藝(例如，鍍敷工藝)來提供的。
階段4解說了在移除抗蝕層1506之后的集成器件的狀態(tài)。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來移除抗蝕層1506。
階段5解說了在選擇性地移除第一金屬層1504的諸部分之后的集成器件的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除第一金屬層1504未被第二金屬層1510覆蓋的一個(gè)或多個(gè)部分。如階段5所示，剩余的第一金屬層1504和第二金屬層1510可以在集成器件和/或基板中形成和/或限定互連1512(例如，跡線、通孔、焊盤)。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除第一金屬層1504，以使得位于第二金屬層1510下方的第一金屬層1504的尺寸(例如，長度、寬度)與第二金屬層1510的尺寸(例如，長度、寬度)大致相同或者小于第二金屬層1510的尺寸(例如，長度、寬度)，這可導(dǎo)致底切，如圖15的階段5所示。在一些實(shí)現(xiàn)中，以上提及的過程可被迭代若干次以在集成器件和/或基板的一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成若干互連。
圖16解說了用于使用(sap)工藝以在一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成互連的方法的流程圖。該方法提供(1605)介電層(例如，介電層1502)。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供介電層包括形成介電層。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供介電層包括形成第一金屬層(例如，第一金屬層1504)。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層是晶種層。在一些實(shí)現(xiàn)中，可在提供(例如，接收或形成)介電層之后在該介電層上提供(例如，形成)第一金屬層。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層是通過使用沉積工藝(例如，物理氣相沉積(pvd)或鍍敷工藝)來提供的。
該方法選擇性地在第一金屬層上提供(1610)光致抗蝕層(例如，光顯影抗蝕層1506)。在一些實(shí)現(xiàn)中，選擇性地提供抗蝕層包括在第一金屬層上提供第一抗蝕層并且選擇性地移除該抗蝕層的諸部分(這提供一個(gè)或多個(gè)腔)。
該方法隨后在光致抗蝕層的腔中提供(1615)第二金屬層(例如，第二金屬層1510)。在一些實(shí)現(xiàn)中，在第一金屬層的暴露部分之上形成第二金屬層。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層是通過使用沉積工藝(例如，鍍敷工藝)來提供的。
該方法進(jìn)一步移除(1620)抗蝕層。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來移除抗蝕層。該方法還選擇性地移除(1625)第一金屬層的諸部分。在一些實(shí)現(xiàn)中，移除第一金屬層未被第二金屬層覆蓋的一個(gè)或多個(gè)部分。在一些實(shí)現(xiàn)中，任何剩余的第一金屬層和第二金屬層可以在集成器件和/或基板中形成和/或限定一個(gè)或多個(gè)互連(例如，跡線、通孔、焊盤)。在一些實(shí)現(xiàn)中，以上提及的方法可被迭代若干次以在集成器件和/或基板的一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成若干互連。
圖17解說了用于使用鑲嵌工藝來形成互連以在介電層中提供和/或形成互連的工序。如圖17所示，階段1解說了在提供(例如，形成)介電層1702之后的集成器件的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，介電層1702是無機(jī)層(例如，無機(jī)膜)。
階段2解說了在介電層1702中形成腔1704之后的集成器件的狀態(tài)。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來在介電層1702中提供腔1704。
階段3解說了在介電層1702上提供第一金屬層1706之后的集成器件的狀態(tài)。如階段3所示，在介電層1702的第一表面上提供第一金屬層1706。在介電層1702上提供第一金屬層1706，以使得第一金屬層1706占據(jù)介電層1702的輪廓，包括腔1704的輪廓在內(nèi)。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層1706是晶種層。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層1706是通過使用沉積工藝(例如，物理氣相沉積(pvd)、化學(xué)氣相沉積(cvd)、或鍍敷工藝)來提供的。
階段4解說了在腔1704中和介電層1702的表面中形成第二金屬層1708之后的集成器件的狀態(tài)。在一些實(shí)現(xiàn)中，在第一金屬層1706的暴露部分之上形成第二金屬層1708。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層1708是通過使用沉積工藝(例如，鍍敷工藝)來提供的。
階段5解說了在移除第二金屬層1708的諸部分和第一金屬層1706的諸部分之后的集成器件的狀態(tài)。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來移除第二金屬層1708和第一金屬層1706。在一些實(shí)現(xiàn)中，化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)工藝被用于移除第二金屬層1708的諸部分和第一金屬層1706的諸部分。如階段5所示，剩余的第一金屬層1706和第二金屬層1708可以在集成器件和/或基板中形成和/或限定互連1712(例如，跡線、通孔、焊盤)。如階段5所示，以在第二金屬層1710的基底部分和(諸)側(cè)面部分上形成第一金屬層1706的方式來形成互連1712。在一些實(shí)現(xiàn)中，腔1704可包括兩級(jí)電介質(zhì)中的溝和/或孔的組合，以使得可以在單個(gè)沉積步驟中形成通孔和互連(例如，金屬跡線)。在一些實(shí)現(xiàn)中，以上提及的過程可被迭代若干次以在集成器件和/或基板的一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成若干互連。
圖18解說了用于使用鑲嵌工藝來形成互連以在介電層中提供和/或形成互連的方法的流程圖。該方法提供(1805)介電層(例如，介電層1702)。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供介電層包括形成介電層。在一些實(shí)現(xiàn)中，提供介電層包括從供應(yīng)商接收介電層。在一些實(shí)現(xiàn)中，介電層是無機(jī)層(例如，無機(jī)膜)。
該方法在介電層中形成(1810)至少一個(gè)腔(例如，腔1704)。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來在介電層中提供腔。
該方法在介電層上提供(1815)第一金屬層(例如，第一金屬層1706)。在一些實(shí)現(xiàn)中，在介電層的第一表面上提供(例如，形成)第一金屬層。在一些實(shí)現(xiàn)中，在介電層上提供第一金屬層，以使得第一金屬層占據(jù)介電層的輪廓，包括腔的輪廓在內(nèi)。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層是晶種層。在一些實(shí)現(xiàn)中，第一金屬層1706是通過使用沉積工藝(例如，pvd、cvd或鍍敷工藝)來提供的。
該方法在腔中和介電層的表面中提供(1820)第二金屬層(例如，第二金屬層1708)。在一些實(shí)現(xiàn)中，在第一金屬層的暴露部分之上形成第二金屬層。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層是通過使用沉積工藝(例如，鍍敷工藝)來提供的。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層與第一金屬層相似或相同。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二金屬層不同于第一金屬層。
該方法隨后移除(1825)第二金屬層的諸部分和第一金屬層的諸部分。不同實(shí)現(xiàn)可使用不同工藝來移除第二金屬層和第一金屬層。在一些實(shí)現(xiàn)中，化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)工藝被用于移除第二金屬層的諸部分和第一金屬層的諸部分。在一些實(shí)現(xiàn)中，剩余的第一金屬層和第二金屬層可以形成和/或限定互連(例如，互連1712)。在一些實(shí)現(xiàn)中，互連可以包括集成器件和/或基板中的至少跡線、通孔、和/或焊盤中的一者。在一些實(shí)現(xiàn)中，以在第二金屬層的基底部分和(諸)側(cè)面部分上形成第一金屬層的方式來形成互連。在一些實(shí)現(xiàn)中，以上提及的方法可被迭代若干次以在集成器件和/或基板的一個(gè)或多個(gè)介電層中提供和/或形成若干互連。
用于光通信的示例性方法
如以上所提及的，一個(gè)或多個(gè)集成器件封裝可使用可配置光發(fā)射器來與另一集成封裝通信。圖19解說了集成器件封裝可執(zhí)行以與另一集成器件封裝進(jìn)行光通信的方法1900的流程圖。
在一些實(shí)現(xiàn)中，方法1900可由第一集成器件封裝中的集成電路和/或可配置光發(fā)射器設(shè)備來執(zhí)行。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法1900在第一集成器件封裝啟動(dòng)掃描模式之后開始，其中第一集成器件從第二集成器件封裝檢測可能的光接收器。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法1900在第一集成器件封裝已通過另一通信路徑(例如，貫穿封裝基板和/或印刷電路板的電信號(hào)路徑)與第二集成器件封裝通信且第二集成器件封裝已提供關(guān)于第二集成器件準(zhǔn)備好接收和/或檢測光束的指示(例如，消息)之后開始。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法1900在第一和第二集成器件封裝已執(zhí)行初始握手(例如，遵循掃描模式的消息交換)之后執(zhí)行。
該方法掃描(1905)光學(xué)空間(例如，自由空間、空氣)以發(fā)現(xiàn)接收器。在一些實(shí)現(xiàn)中，掃描光學(xué)空間以發(fā)現(xiàn)接收器包括以不同角度發(fā)送若干光束和/或光信號(hào)，并等待從另一集成器件封裝聽到第二集成器件封裝已接收到光束和/或光信號(hào)?？扇绾螆?zhí)行掃描(1905)的更詳細(xì)示例在圖20中進(jìn)一步描述。
該方法隨后記錄(1910)存在光接收器(例如，光接收器件)的光束(或光信號(hào))角度。例如，該方法可指定在第一光束角度處存在第一集成器件封裝的第一接收器。該方法還可指定在第二光束角度處存在第二集成器件封裝的光接收器。由此，該方法可創(chuàng)建具有光接收器的一些或全部光束角度、與接收器相關(guān)聯(lián)的集成器件封裝、以及光束頻率的列表。如何創(chuàng)建此類列表的詳細(xì)示例在圖20中進(jìn)一步描述。
一旦該方法記錄了角度、光束頻率、以及與每個(gè)角度和頻率相關(guān)聯(lián)的集成器件封裝，該方法就可指定(1915)可配置光發(fā)射器在發(fā)射光束(例如，光信號(hào))時(shí)可以使用的光束的角度和頻率。在一些實(shí)現(xiàn)中，當(dāng)集成器件封裝活躍或操作時(shí)，光束的角度和頻率可以是可實(shí)時(shí)地配置和重配置的。該方法還可與恰適的集成器件封裝通信(例如，通過包括封裝基板和/或印刷電路板的非光學(xué)電路徑)，以向該集成器件封裝指示將向該集成器件封裝的特定光接收器發(fā)射光束。例如，第一集成器件封裝可向第二集成器件封裝指示第一集成器件封裝將向第二集成器件封裝的第二光接收器發(fā)送光束。在第二光接收器不在正確工作的情形中，第一集成器件封裝可向第二集成器件封裝的第三光接收器發(fā)送光束。在一些實(shí)現(xiàn)中，第二集成器件封裝可向第一集成器件封裝告知第二光接收器不在正確工作，這將導(dǎo)致第一集成器件封裝向第三光接收器發(fā)射光束。
一旦光束的角度和頻率已被指定(1915)，該方法就可從可配置光發(fā)射器設(shè)備發(fā)射(1920)光束(例如，光信號(hào))。如圖5-7所描述的，在一些實(shí)例中，光發(fā)射器可向若干光接收器發(fā)射(例如，順序地發(fā)射)若干光束。這些若干光束的傳輸可按相同次序或不同次序迭代地重復(fù)。
圖20解說了用于創(chuàng)建可配置光發(fā)射器可以使用的可能角度和頻率的列表以便與光接收器進(jìn)行光通信的方法。
在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2000可由第一集成器件封裝中的集成電路和/或可配置光發(fā)射器設(shè)備來執(zhí)行。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2000在第一集成器件封裝啟動(dòng)掃描模式之后開始，其中第一集成器件從第二集成器件封裝檢測可能的光接收器。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2000在第一集成器件封裝已通過另一通信路徑(例如，貫穿封裝基板和/或印刷電路板的電信號(hào)路徑)與第二集成器件封裝通信且第二集成器件封裝已提供關(guān)于第二集成器件準(zhǔn)備好接收和/或檢測光束的指示(例如，消息)之后開始。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2000在第一和第二集成器件封裝已執(zhí)行初始握手(例如，遵循掃描模式的消息交換)之后執(zhí)行。
該方法指定(2005)可配置光發(fā)射器將發(fā)射的光束的頻率。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束的頻率是已指定的并且不能被指定(例如，不能被改變)。
該方法隨后指定(2010)光束的角度。在一些實(shí)現(xiàn)中，光束的角度是通過指定可配置光發(fā)射器的(諸)移相器的特定相移來指定的。圖12-13解說了可如何指定光束的角度和/或方向。例如，可通過控制流過靠近光發(fā)射器中的傳輸介質(zhì)的直流(dc)偏置的電流來指定相移。
該方法隨后以所指定的頻率和角度發(fā)射(2015)光束(例如，光信號(hào))。光束傳輸?shù)拈L度可以變化。
該方法隨后確定(2020)是否已接收到來自集成器件封裝(例如，第二集成器件封裝)的確認(rèn)。該確認(rèn)可指定該集成器件封裝在該集成器件封裝的光接收器之一處檢測或接收到光束。
當(dāng)該方法確定(2020)已接收到確認(rèn)時(shí)，該方法記錄(2025)該光束的頻率和角度，并將該頻率和角度與特定集成器件封裝的特定光接收器相關(guān)聯(lián)。例如，該方法可指定(2025)包括第一頻率、第一角度的光束與第二集成器件封裝的第二光接收器相關(guān)聯(lián)。在另一示例中，該方法可指定(2025)包括第二頻率、第二角度的光束與第三集成器件封裝的第三光接收器相關(guān)聯(lián)。
當(dāng)該方法確定(2020)尚未接收到確認(rèn)時(shí)或者在記錄(2025)光束的頻率和角度之后，該方法確定(2030)該光束是否存在其他角度。如果是，則該方法行進(jìn)回至為該光束指定(2010)另一角度。如果否，則該方法行進(jìn)至確定(2035)該光束是否存在另一頻率。如果是，則該方法行進(jìn)回至為該光束指定(2005)另一頻率。如果否，則該方法記錄和/或創(chuàng)建這些光束的頻率、角度、以及相關(guān)聯(lián)的集成器件封裝的列表。
圖21解說了用于檢測從另一集成器件封裝的可配置光發(fā)射器發(fā)射的光束的存在的方法。
在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2100可由第二集成器件封裝中的集成電路和/或光接收器件(例如，光接收器)來執(zhí)行。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2100在第一集成器件封裝啟動(dòng)掃描模式之后開始，其中第一集成器件從第二集成器件封裝檢測可能的光接收器。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2100在第一集成器件封裝已通過另一通信路徑(例如，貫穿封裝基板和/或印刷電路板的電信號(hào)路徑)與第二集成器件封裝通信且第二集成器件封裝已提供關(guān)于第二集成器件準(zhǔn)備好接收和/或檢測光束的指示(例如，消息)之后開始。在一些實(shí)現(xiàn)中，方法2100在第一和第二集成器件封裝已執(zhí)行初始握手(例如，遵循掃描模式的消息交換)之后執(zhí)行。
該方法啟動(dòng)(2105)檢測模式，其中該方法檢測可被發(fā)射給集成器件封裝中的一個(gè)或多個(gè)光接收器的任何光束。該方法確定(2110)一個(gè)或多個(gè)光接收器是否已接收和/或檢測到光束。在一些實(shí)現(xiàn)中，僅具有最小振幅和/或功率的光束被認(rèn)為被接收到。即，如果特定光接收器接收或檢測到不滿足最小閾值(例如，預(yù)定最小振幅和/或功率閾值)的特定光束，則該特定光束將不被認(rèn)為被接收到。在一些實(shí)現(xiàn)中，要求最小閾值以濾除可能存在于光學(xué)互連系統(tǒng)中的光噪聲。如果該方法確定(2110)已接收和/或檢測到光束，則該方法向發(fā)射該光束的集成器件封裝發(fā)送(2115)確認(rèn)。在一些實(shí)現(xiàn)中，當(dāng)?shù)诙善骷庋b中的光接收器接收到光束時(shí)，該光接收器隨后向第二集成器件封裝中的集成器件(例如，ic)告知所接收到的光束。第二集成器件封裝中的該集成器件隨后向第一集成器件封裝中的集成器件(例如，管芯)發(fā)送對所接收到的光束的確認(rèn)。
當(dāng)該方法確定(2110)尚未接收和/或檢測到光束時(shí)、或者在發(fā)送(2115)確認(rèn)之后，該方法隨后確定(2120)是否繼續(xù)檢測光束。當(dāng)該方法確定(2120)要繼續(xù)檢測光束時(shí)，該方法行進(jìn)至確定(2110)是否已接收到光束。然而，當(dāng)該方法確定(2120)不繼續(xù)檢測光束時(shí)，該方法可結(jié)束。在一些實(shí)現(xiàn)中，該方法在一段時(shí)間之后或在接收到停止檢測光束的指令之后停止檢測光束。
應(yīng)注意，在一些實(shí)現(xiàn)中，集成器件封裝將始終處于檢測光束的模式。當(dāng)光接收器接收和/或檢測到此類光束時(shí)，該光束的內(nèi)容被中繼至集成器件(例如，ic)，該集成器件隨后將決定如何處置該光束和/或該光束中的信息。
示例性概念集成器件和光學(xué)器件
圖22概念性地解說了示例性可配置光發(fā)射器2200。可配置光發(fā)射器2200可以是光傳輸裝置。在一些實(shí)現(xiàn)中，可配置光發(fā)射器2200在集成器件封裝的操作期間是可重配置的。如圖22所示，光發(fā)射器2200(例如，用于可配置光傳輸?shù)难b置)包括用于與集成器件通信的裝置2202、用于生成光束的裝置2204、用于光束拆分的裝置2206、以及用于相移的裝置2208。
在一些實(shí)現(xiàn)中，用于與集成器件通信的裝置2202可包括允許該光發(fā)射器與集成器件和/或集成電路(ic)管芯通信的電路和/或設(shè)備。用于生成光束的裝置2204包括光束或光信號(hào)光源(例如，激光二極管)。用于生成光束的裝置2204可以指定光束的頻率。用于光束拆分的裝置2206可包括如至少在圖8-10中所描述的多模干涉分束器。在一些實(shí)現(xiàn)中，用于光束拆分的裝置2206可從用于生成光束的裝置2204接收單個(gè)光束，并將該光束拆分成若干光束(例如，光信號(hào))。用于相移的裝置2208可包括一個(gè)或多個(gè)移相器，其使來自用于光束拆分的裝置2206的經(jīng)拆分光束中的一者或多者發(fā)生相移(例如，延遲)。
圖23概念性地解說了示例性光接收器2300。光接收器2300包括用于接收和/或檢測光束的裝置2302以及用于與集成器件通信的裝置2304。用于接收和/或檢測光束的裝置2302可包括用于將光束或光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的電路和/或設(shè)備。用于與集成器件通信的裝置2304可包括用于與集成器件和/或集成電路(ic)管芯處于通信中的電路和/或設(shè)備。
圖24概念性地解說了示例性集成器件2400。集成器件2400可以是集成電路(ic)管芯。集成器件2400可包括處理單元/裝置2402和存儲(chǔ)器單元/裝置2404。
處理單元/裝置2402可包括用于與(諸)集成器件封裝通信的裝置2420、用于指定光束的頻率的裝置2422、用于指定光束的角度的裝置2424、用于指定相移的裝置2426、以及用于記錄光束的頻率和角度以及相關(guān)聯(lián)的光接收器的裝置2428。
用于與(諸)集成器件封裝通信的裝置2420包括用于與其他集成器件封裝、光發(fā)射器和/或光接收器通信的電路和/或設(shè)備。用于指定光束的頻率的裝置2422包括用于向光發(fā)射器指定應(yīng)當(dāng)在哪個(gè)頻率發(fā)射光束的裝置。用于指定光束的角度的裝置2424包括用于指定應(yīng)當(dāng)在哪個(gè)角度發(fā)射光束的裝置。在一些實(shí)現(xiàn)中，指定角度包括指定一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的相移(例如，延遲)。用于指定相移的裝置2426包括用于指定對一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的一個(gè)或多個(gè)相移的裝置。在一些實(shí)現(xiàn)中，用于指定相移的裝置包括指定直流(dc)偏置設(shè)備的電壓或電流，這可導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)經(jīng)拆分光束的相移。用于記錄光束的頻率和角度以及相關(guān)聯(lián)的光接收器的裝置2428包括以不同頻率和/或角度掃描開放空間(例如，自由空間、空氣)以確定是否存在可用的光發(fā)射器的電路、設(shè)備和/或功能性。
示例性電子設(shè)備
圖25解說了可集成有前述光發(fā)射器、光接收器、集成器件、半導(dǎo)體器件、集成電路、管芯、中介體、封裝或?qū)盈B封裝(pop)中的任一者的各種電子設(shè)備。例如，移動(dòng)電話2502、膝上型計(jì)算機(jī)2504、以及固定位置終端2506可包括如本文所描述的集成器件2500。集成器件2500可以是例如本文所描述的集成電路、管芯、封裝或?qū)盈B封裝中的任一者。圖25中所解說的設(shè)備2502、2504、2506僅是示例性的。其它電子設(shè)備也能以集成器件2500為其特征，此類電子設(shè)備包括但不限于移動(dòng)設(shè)備、手持式個(gè)人通信系統(tǒng)(pcs)單元、便攜式數(shù)據(jù)單元(諸如個(gè)人數(shù)字助理)、啟用全球定位系統(tǒng)(gps)的設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、機(jī)頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、固定位置數(shù)據(jù)單位(諸如儀表讀取設(shè)備)、通信設(shè)備、智能電話、平板計(jì)算機(jī)或者存儲(chǔ)或檢索數(shù)據(jù)或計(jì)算機(jī)指令的任何其它設(shè)備，或者其任何組合。
圖2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14a-14b、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24和/或25中解說的組件、步驟、特征和/或功能中的一者或多者可被重新安排和/或組合成單個(gè)組件、步驟、特征或功能，或?qū)嵤┰跀?shù)個(gè)組件、步驟、或功能中。也可添加附加的元件、組件、步驟、和/或功能而不會(huì)脫離本公開。？還應(yīng)注意，本公開中的圖2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14a-14b、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24和/或25及其相應(yīng)描述不限于管芯和/或ic。在一些實(shí)現(xiàn)中，圖2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14a-14b、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24和/或25及其相應(yīng)描述可被用于制造、創(chuàng)建、提供、和/或生產(chǎn)集成器件。在一些實(shí)現(xiàn)中，一種器件可包括管芯、管芯封裝、集成電路(ic)、集成器件、集成器件封裝、晶片、半導(dǎo)體器件、層疊封裝結(jié)構(gòu)、和/或中介體。
措辭“示例性”在本文中用于表示“用作示例、實(shí)例或解說”。本文中描述為“示例性”的任何實(shí)現(xiàn)或方面不必被解釋為優(yōu)于或勝過本公開的其他方面。同樣，術(shù)語“方面”不要求本公開的所有方面都包括所討論的特征、優(yōu)點(diǎn)或操作模式。術(shù)語“耦合”在本文中被用于指兩個(gè)對象之間的直接或間接耦合。例如，如果對象a物理地接觸對象b，且對象b接觸對象c，則對象a和c可仍被認(rèn)為是彼此耦合的——即便它們并非彼此直接物理接觸。
還應(yīng)注意，這些實(shí)施例可能是作為被描繪為流程圖、流圖、結(jié)構(gòu)圖、或框圖的過程來描述的。盡管流程圖可能會(huì)把諸操作描述為順序過程，但是這些操作中有許多操作能夠并行或并發(fā)地執(zhí)行。另外，這些操作的次序可被重新安排。過程在其操作完成時(shí)終止。
集成器件封裝中的一個(gè)或多個(gè)器件(例如，管芯、發(fā)射器、接收器)可執(zhí)行軟件。軟件應(yīng)當(dāng)被寬泛地解釋成意為指令、指令集、代碼、代碼段、程序代碼、程序、子程序、軟件模塊、應(yīng)用、軟件應(yīng)用、軟件包、例程、子例程、對象、可執(zhí)行件、執(zhí)行的線程、規(guī)程、函數(shù)等，無論其是用軟件、固件、中間件、微代碼、硬件描述語言、還是其他術(shù)語來述及皆是如此。軟件可駐留在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上。該計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以是非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。作為示例，非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)包括磁存儲(chǔ)設(shè)備(例如，硬盤、軟盤、磁帶)、光盤(例如，壓縮碟(cd)或數(shù)字通用盤(dvd)、智能卡、閃存設(shè)備(例如，卡、棒或鑰匙型驅(qū)動(dòng)器)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)、只讀存儲(chǔ)器(rom)、可編程rom(prom)、可擦除prom(eprom)、電可擦除prom(eeprom)、寄存器、可移除盤、以及用于存儲(chǔ)可由計(jì)算機(jī)訪問和讀取的軟件和/或指令的其他任何合適介質(zhì)。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以駐留在集成器件封裝、在集成器件封裝外部、或跨包括該集成器封裝的多個(gè)實(shí)體分布的存儲(chǔ)器中。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以實(shí)施在計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品中。作為示例，計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品可包括封裝材料中的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。本領(lǐng)域技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到如何取決于具體應(yīng)用和加諸于整體系統(tǒng)上的總體設(shè)計(jì)約束來最佳地實(shí)現(xiàn)本公開中通篇給出的所描述的功能性。
本文中描述的新穎算法還可以高效地實(shí)現(xiàn)在軟件中和/或嵌入到硬件中。應(yīng)理解，所公開的方法中各步驟的具體次序或階層是示例性過程的解說?；谠O(shè)計(jì)偏好，應(yīng)理解，可以重新編排這些方法中各步驟的具體次序或階層。所附方法權(quán)利要求以樣本次序呈現(xiàn)各種步驟的要素，且并不意味著被限定于所呈現(xiàn)的具體次序或階層，除非在本文中有特別敘述。附加的元件、組件、步驟、和/或功能也可被添加或不被利用，而不會(huì)脫離本公開。
另外，注意到至少一些實(shí)現(xiàn)是作為被描繪為流圖、流程圖、結(jié)構(gòu)圖、或框圖的過程來描述的。盡管流程圖可能會(huì)把諸操作描述為順序過程，但是這些操作中有許多操作能夠并行或并發(fā)地執(zhí)行。另外，這些操作的次序可被重新安排。過程在其操作完成時(shí)終止。在一些方面，過程可對應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等。當(dāng)過程對應(yīng)于函數(shù)時(shí)，它的終止對應(yīng)于該函數(shù)返回調(diào)用方函數(shù)或主函數(shù)。本文中描述的各種方法中的一種或多種方法可部分地或全部地由可存儲(chǔ)在機(jī)器可讀、計(jì)算機(jī)可讀和/或處理器可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中并由一個(gè)或多個(gè)處理器、機(jī)器和/或設(shè)備執(zhí)行的編程(例如，指令和/或數(shù)據(jù))來實(shí)現(xiàn)。
本領(lǐng)域技術(shù)人員將可進(jìn)一步領(lǐng)會(huì)，結(jié)合本文中公開的實(shí)現(xiàn)描述的各種解說性邏輯框、模塊、電路、和算法步驟可被實(shí)現(xiàn)為硬件、軟件、固件、中間件、微代碼、或其任何組合。為清楚地解說這種可互換性，各種解說性組件、框、模塊、電路和步驟在以上已經(jīng)以其功能性的形式一般地作了描述。此類功能性是被實(shí)現(xiàn)為硬件還是軟件取決于具體應(yīng)用和施加于整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)約束。
本文中所描述的本公開的各種特征可實(shí)現(xiàn)于不同系統(tǒng)中而不會(huì)脫離本公開。應(yīng)注意，本公開的以上各方面僅是示例，且不應(yīng)被解釋成限定本公開。對本公開的各方面的描述旨在是解說性的，而非限定所附權(quán)利要求的范圍。由此，本發(fā)明的教導(dǎo)可以現(xiàn)成地應(yīng)用于其他類型的裝置，并且許多替換、修改和變形對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的。