一種高灰亞光smd led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高灰亞光SMD LED。它包括支架,所述支架上表面設有下凹的碗杯狀凹槽,所述碗杯狀凹槽的底部設有SMD LED芯片,所述碗杯狀凹槽內設有低反光膠體層,所述低反光膠體層的上表面為凹凸不平的粗糙面。本實用新型能夠減少SMD LED的反光,從而提高了SMD LED的灰度和對比度。
【專利說明】一種高灰亞光SMD LED
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術領域】,尤其涉及一種高灰亞光SMD LED。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)的SMD LED主要是通過將支架的表面、側面以及反光杯內部PPA均采用黑色材料或只在支架表面絲印黑色油墨來實現(xiàn)SMD LED的高對比度要求,但由于SMD LED的封裝膠是透明的或白色的,因此上述兩種提高SMD LED對比度的方式均是不徹底的。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型的目的是克服現(xiàn)有SMD LED存在較大的反光,影響了 SMD LED對比度的技術問題,提供了一種高灰亞光SMD LED,其能夠減少SMD LED的反光,從而提高了 SMDLED的灰度和對比度。
[0004]為了解決上述問題,本實用新型采用以下技術方案予以實現(xiàn):
[0005]本實用新型的一種高灰亞光SMD LED,包括支架,所述支架上表面設有下凹的碗杯狀凹槽,所述碗杯狀凹槽的底部設有SMD LED芯片,所述碗杯狀凹槽內設有低反光膠體層,所述低反光膠體層的上表面為凹凸不平的粗糙面。
[0006]在本技術方案中,SMD LED芯片通過金屬引線與支架的正負極相連。低反光膠體層由灰色封裝膠或黑色封裝膠點膠而成,低反光膠體層的上表面為凹凸不平的粗糙面,降低光的反射,從而達到低反光膠體層表面低反光或無反光的亞光、無光視覺效果,提高SMDLED的灰度和對比度。本實用新型降低了封裝膠的灰度等級、增加了其表面粗糙度,通過采用高亮度SMD LED貼片芯片,可使全彩SMD LED顯示屏具有出光柔和、混色效果好、對比度尚等優(yōu)點。
[0007]作為優(yōu)選,所述低反光膠體層的上表面呈波浪形。進一步降低低反光膠體層上表面的光反射。
[0008]作為優(yōu)選,所述碗杯狀凹槽的內表面設有可產生彈性形變的彈性層。SMD LED芯片工作時會發(fā)熱,低反光膠體層因熱脹冷縮內部產生應力,彈性層可有效釋放低反光膠體層的應力,避免應力因不能有效釋放對金屬線或金屬焊點產生沖擊,拉斷金屬線或金屬焊點。
[0009]作為優(yōu)選,所述支架表面設有黑色油墨層。提高SMD LED的對比度。
[0010]作為優(yōu)選,所述支架由黑色材料制成。提高SMD LED的對比度。
[0011]作為優(yōu)選,所述碗杯狀凹槽底部設有貫穿支架的通孔,所述通孔內設有散熱機構,所述散熱機構的上表面與SMD LED芯片接觸。散熱機構加強SMD LED芯片的散熱,減少低反光膠體層熱應力對SMD LED的影響。
[0012]作為優(yōu)選,所述散熱機構包括橫向設置的第一散熱片和若干個縱向設置在第一散熱片下表面的第二散熱片。第一散熱片與SMD LED芯片接觸,將SMD LED芯片發(fā)出的熱量傳導到第二散熱片,第二散熱片與空氣的接觸面積大,增強散熱效果。
[0013]本實用新型的有益效果是:(I)能夠減少SMD LED的反光,從而提高了 SMD LED的灰度和對比度。(2)通過彈性層和散熱機構減少低反光膠體層熱應力對SMD LED的影響。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的一種結構示意圖。
[0015]圖中:1、支架,2、碗杯狀凹槽,3、SMD LED芯片,4、低反光膠體層,5、彈性層,6、散熱機構。
【具體實施方式】
[0016]下面通過實施例,并結合附圖,對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
[0017]實施例:本實施例的一種高灰亞光SMD LED,如圖1所示,包括支架I,支架I上表面設有下凹的碗杯狀凹槽2,碗杯狀凹槽2的底部設有SMD LED芯片3,碗杯狀凹槽2內設有低反光膠體層4,低反光膠體層4的上表面為凹凸不平的粗糙面。
[0018]SMD LED芯片3通過金屬引線與支架I的正負極相連。低反光膠體層4由灰色封裝膠或黑色封裝膠點膠而成,低反光膠體層4的上表面為凹凸不平的粗糙面,降低光的反射,從而達到低反光膠體層4表面低反光或無反光的亞光、無光視覺效果,提高SMD LED的灰度和對比度。本實施例降低了封裝膠的灰度等級、增加了其表面粗糙度,通過采用高亮度SMD LED芯片3,可使全彩SMD LED顯示屏具有出光柔和、混色效果好、對比度高等優(yōu)點。
[0019]低反光膠體層4的上表面呈波浪形,進一步降低低反光膠體層4上表面的光反射,碗杯狀凹槽2的內表面設有可產生彈性形變的彈性層5,SMD LED芯片3工作時會發(fā)熱,低反光膠體層4因熱脹冷縮內部產生應力,彈性層5可有效釋放低反光膠體層4的應力,避免應力因不能有效釋放對金屬線或金屬焊點產生沖擊,拉斷金屬線或金屬焊點。支架I由黑色材料制成,提高SMD LED的對比度。
[0020]碗杯狀凹槽2底部設有貫穿支架I的通孔,通孔內設有散熱機構6,散熱機構6的上表面與SMD LED芯片3接觸。散熱機構6加強SMD LED芯片3的散熱,減少低反光膠體層4熱應力對SMD LED的影響。散熱機構6包括橫向設置的第一散熱片和若干個縱向設置在第一散熱片下表面的第二散熱片,第一散熱片與SMD LED芯片3接觸,將SMD LED芯片3發(fā)出的熱量傳導到第二散熱片,第二散熱片與空氣的接觸面積大,增強散熱效果。
【權利要求】
1.一種高灰亞光SMD LED,其特征在于:包括支架(1),所述支架(I)上表面設有下凹的碗杯狀凹槽(2),所述碗杯狀凹槽(2)的底部設有SMD LED芯片(3),所述碗杯狀凹槽(2)內設有低反光膠體層(4),所述低反光膠體層(4)的上表面為凹凸不平的粗糙面。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述低反光膠體層(4)的上表面呈波浪形。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述碗杯狀凹槽(2)的內表面設有可產生彈性形變的彈性層(5)。
4.根據(jù)權利要求1或2或3所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述支架(I)表面設有黑色油墨層。
5.根據(jù)權利要求1或2或3所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述支架(I)由黑色材料制成。
6.根據(jù)權利要求1或2或3所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述碗杯狀凹槽(2 )底部設有貫穿支架(I)的通孔,所述通孔內設有散熱機構(6 ),所述散熱機構(6 )的上表面與SMD LED芯片(3)接觸。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種高灰亞光SMDLED,其特征在于:所述散熱機構(6)包括橫向設置的第一散熱片和若干個縱向設置在第一散熱片下表面的第二散熱片。
【文檔編號】H01L33/64GK204230293SQ201420685020
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月17日 優(yōu)先權日:2014年11月17日
【發(fā)明者】林成通, 張盛 申請人:浙江英特來光電科技有限公司