一種u型管腳的sop8芯片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種U型管腳的SOP8芯片，包括封裝結(jié)構(gòu)和管腳，管腳分布在封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)。管腳為U型結(jié)構(gòu)且管腳四個為一組分布在封裝結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，每側(cè)的管腳之間保持等距，每側(cè)管腳的端點都為同一方向。本實用新型采用U型結(jié)構(gòu)，減小了芯片面積，方便安裝在緊湊型電路中。
【專利說明】—種U型管腳的S0P8芯片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別涉及一種集成電路管腳結(jié)構(gòu)，具體涉及一種S0P8芯片管腳結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的S0P8芯片見圖1，分為內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)和外部的管腳，管腳結(jié)構(gòu)為L型，L型管腳在封裝操作流程中容易引起變形，且L型封裝管腳鋪開后整個芯片的面積會很大。電子原件的集成度越來越高，此類型的S0P8芯片在一些緊湊型的電路板排版上占用空間大，造成排版復(fù)雜，不易于電路板的布局。
[0003]有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種U型管腳的S0P8芯片，使其更具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種U型管腳的S0P8芯片。在保證芯片功能不變的同時減小了芯片的整體面積，給電路中其他構(gòu)件節(jié)省空間。
[0005]為實現(xiàn)以上目地，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]一種U型管腳的S0P8芯片，包括封裝結(jié)構(gòu)和分布在封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)的若干管腳，管腳為U型結(jié)構(gòu)。
[0007]進一步的，所述管腳四個為一組分布在封裝結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，每側(cè)的管腳之間保持等距，且每側(cè)管腳的端點都為同一方向。
[0008]進一步的，所述芯片長邊的尺寸為4.9±0.2mm。
[0009]進一步的，所述芯片寬度的尺寸為3.9±0.1mm。
[0010]進一步的，所述U型管腳的水平長度為0.6±0.15mm。
[0011]借由上述方案，本實用新型的有益效果是:
[0012]管腳采用U型結(jié)構(gòu)，相較于以前的L型結(jié)構(gòu)減小個芯片的面積，方便了 SP08型芯片在緊湊型電路排版上空間不足的問題，進而能夠為電路板其他部件提供足夠空間。
[0013]上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有S0P8芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實用新型的上俯視圖；

【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
[0018]參見圖2和圖3，本實用新型的一較佳實施例所述的一種U型管腳的S0P8芯片，包括封裝結(jié)構(gòu)1，以及分布在封裝結(jié)構(gòu)I兩側(cè)的若干管腳2。由圖2清晰可見，管腳2為U型結(jié)構(gòu)，管腳2四個為一組分布在封裝結(jié)構(gòu)I的兩側(cè)，每側(cè)的管腳2之間保持等距，且每側(cè)管腳2的端點21朝向都為同一方向。芯片的長邊3的尺寸為4.9±0.2mm,芯片的寬度4的尺寸為3.9±0.Imm, U型管腳2的水平長度為0.6±0.15mm。
[0019]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，并不用于限制本實用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種U型管腳的S0P8芯片，包括封裝結(jié)構(gòu)和管腳，其特征在于:所述管腳分布在所述封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)，所述管腳為U型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于:所述管腳四個為一組分布在封裝結(jié)構(gòu)的兩側(cè)，每側(cè)的管腳之間保持等距，且每側(cè)管腳的端點朝向都為同一方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于:所述芯片長邊的為4.9±0.2_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于:所述芯片寬度的為3.9±0.1_。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片，其特征在于:所述U型管腳的水平長度為0.6±0.15mm。
【文檔編號】H01L23/498GK204189791SQ201420657673
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年11月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月5日
【發(fā)明者】金曉曉, 談益民 申請人:無錫羅姆半導(dǎo)體科技有限公司