一種表面貼裝熔斷器的制造方法
【專利摘要】本新型公開了一種表面貼裝熔斷器，包括絕緣殼體和熔絲。絕緣殼體具有相對(duì)設(shè)置的上、下蓋板，上、下蓋板在相對(duì)設(shè)置的一側(cè)分別設(shè)有凹槽，兩凹槽共同結(jié)合形成空腔；下蓋板在相對(duì)設(shè)置的一側(cè)的兩端設(shè)有內(nèi)電極，另一側(cè)兩端設(shè)有外電極，同一端的內(nèi)電極和外電極之間的端面上設(shè)有覆蓋電極；同一端的內(nèi)、外電極及覆蓋電極之間形成電連接；下蓋板位于凹槽中，上蓋板的兩端下部的內(nèi)側(cè)面與對(duì)應(yīng)端的覆蓋電極的部分結(jié)合且另一部分及外電極外露于絕緣殼體；熔絲懸置在空腔中，兩端分別位于下蓋板的相對(duì)設(shè)置的一側(cè)兩端且分別與對(duì)應(yīng)端的內(nèi)電極相連。
【專利說明】一種表面貼裝熔斷器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本新型涉及一種表面貼裝熔斷器，尤其涉及一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器。

【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，印刷電路板越來多地應(yīng)用在各種電氣及電子設(shè)備中。在這些印刷電路板上形成的電路一般都需要過電流保護(hù)。提供這種過電流保護(hù)的方式之一是使用固定在印刷電路板上的小型表面貼裝熔斷器。上述熔斷器的其中一種類型是懸空熔絲型，其將熔絲(導(dǎo)線)懸掛在中空的外殼中。專利號(hào)為2008100923533的專利揭示了一種懸空熔絲型表面貼裝熔斷器的結(jié)構(gòu)。該熔斷器包括由上下蓋板組成的外殼，和夾設(shè)在兩個(gè)蓋板之間的熔絲，熔絲中段懸置在兩蓋板組成的空腔中。但這種熔斷器的空腔做不到很大，為操作方便，只能選擇直絲形狀的熔絲，由此限制了熔絲類型的選擇，降低了熔斷器的分?jǐn)嗄芰澳兔}沖能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種表面貼裝熔斷器，以利用相同大小的材料制成空腔更大的熔斷器，增加熔絲類型的選擇，提高熔斷器的分?jǐn)嗄芰澳兔}沖能力，同時(shí)避免熔絲熔斷起弧時(shí)將電弧引致外殼以外的現(xiàn)象。
[0004]基于此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種表面貼裝熔斷器，包括:
[0005]絕緣殼體，所述絕緣殼體具有相對(duì)設(shè)置的上蓋板100和下蓋板200，所述上蓋板100和所述下蓋板200在相對(duì)設(shè)置的一側(cè)分別設(shè)有第一凹槽310和第二凹槽320，所述第一凹槽310和第二凹槽320共同結(jié)合形成空腔300 ;所述下蓋板200與所述上蓋板100相對(duì)設(shè)置的一側(cè)的兩端設(shè)有內(nèi)電極210，另一側(cè)的兩端設(shè)有外電極220，所述下蓋板200同一端的所述內(nèi)電極210和所述外電極220之間的端面上設(shè)有覆蓋電極230 ;所述下蓋板200同一端的所述內(nèi)電極210、所述外電極220以及所述覆蓋電極230之間形成電連接；所述下蓋板200位于所述第一凹槽310中，所述上蓋板100的兩端下部的內(nèi)側(cè)面與對(duì)應(yīng)端的所述覆蓋電極230的一部分相結(jié)合且所述覆蓋電極230的另一部分及所述外電極220外露于所述絕緣殼體；
[0006]熔絲400，所述熔絲400懸置在所述空腔300中，且所述熔絲400的兩端分別位于所述下蓋板200與所述上蓋板100相對(duì)設(shè)置的一側(cè)的兩端且分別與對(duì)應(yīng)端的所述內(nèi)電極210相連。
[0007]優(yōu)選的，所述上蓋板100的兩端下部開設(shè)有第三凹槽110。
[0008]優(yōu)選的，所述上蓋板100的第一凹槽310的內(nèi)壁面與對(duì)應(yīng)的所述覆蓋電極230以及所述下蓋板200的對(duì)應(yīng)端面通過粘結(jié)劑粘接結(jié)合。
[0009]優(yōu)選的，所述覆蓋電極230通過端面金屬化形成。
[0010]優(yōu)選的，所述覆蓋電極230利用熔點(diǎn)比焊錫高的金屬通過化學(xué)鍍或電鍍形成。
[0011]優(yōu)選的，所述外電極220的表面上化學(xué)鍍或電鍍有錫層，或；所述外電極220的表面上化學(xué)鍍或電鍍有錫層和鎳層。
[0012]優(yōu)選的，所述上蓋板100和所述下蓋板200由高分子材料制成。
[0013]優(yōu)選的，所述高分子材料包括印刷電路板基材、熱塑性塑料及熱固性塑料。
[0014]優(yōu)選的，所述熔絲400經(jīng)焊接與所述內(nèi)電極210相連。
[0015]優(yōu)選的，所述熔絲400為螺旋形或直線形。
[0016]優(yōu)選的，所述內(nèi)電極210和所述外電極220由銅箔制成。
[0017]有益效果:
[0018]根據(jù)本實(shí)用新型的上述表面貼裝熔斷器，由于下蓋板位于上蓋板的凹槽中，上蓋板的凹槽大于下蓋板的凹槽，相比現(xiàn)有技術(shù)，兩凹槽組成的空腔增大，從而增加了操作空間，可以選擇多種類型的熔絲如螺旋形的熔絲制作熔斷器，提高了分?jǐn)嗪湍兔}沖能力。另夕卜，兩個(gè)凹槽大小不同，這種不對(duì)稱的設(shè)置能夠阻擋更多的熔絲熔斷引起的電弧，而且熔絲兩端位于殼體內(nèi)，避免了電弧外泄。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1是本實(shí)用新型的表面貼裝熔斷器的立體圖；
[0021]圖2是圖1熔斷器的A-A方向的剖視圖；
[0022]圖3是圖1熔斷器的B-B方向的剖視圖；
[0023]圖4是在制造本實(shí)用新型的表面貼裝熔斷器的過程中，下蓋板內(nèi)電極面焊接熔絲后的立體圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0025]下面，參照?qǐng)D1-3，對(duì)本實(shí)用新型的表面貼裝熔斷器的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
[0026]圖1示出了本實(shí)用新型表面貼裝熔斷器的立體圖，圖2為圖1中的立體圖沿A-A方向的剖視圖，圖3為圖1中的立體圖沿B-B方向的剖視圖。
[0027]該熔斷器包括一由上蓋板100和下蓋板200相對(duì)設(shè)置組成的絕緣外殼和一熔絲400。上下蓋板相對(duì)設(shè)置的一側(cè)稱為內(nèi)側(cè)，各自與內(nèi)側(cè)相對(duì)的一側(cè)稱為外側(cè)。上、下蓋板的內(nèi)側(cè)分別開設(shè)有第一凹槽310、320，兩個(gè)凹槽結(jié)合形成空腔300。其中第一凹槽310大于第二凹槽320，下蓋板200位于上蓋板100的第一凹槽310中，且上蓋板100與下蓋板200的下端齊平。下蓋板200的內(nèi)側(cè)兩端設(shè)有內(nèi)電極210，外側(cè)兩端設(shè)有外電極220。同一端的內(nèi)電極210和外電極220之間的端面上設(shè)有覆蓋電極230，同一端的內(nèi)電極210、外電極220和覆蓋電極230形成電連接。熔絲400懸置在空腔300中，且其兩端分別位于下蓋板200的內(nèi)側(cè)兩端，與內(nèi)電極210相連，具體的熔絲400的側(cè)面緊貼內(nèi)電極210。上蓋板100的第一凹槽310的內(nèi)壁面與下蓋板200的對(duì)應(yīng)的覆蓋電極230以及下蓋板200的對(duì)應(yīng)端面(圖1中的前后端面)緊密結(jié)合。具體的可通過粘結(jié)劑粘接結(jié)合。外電極220外露于絕緣殼體。
[0028]為方便表面貼裝焊接時(shí)爬錫，本發(fā)明中在上蓋板100的下端開設(shè)有第三凹槽110，使得部分覆蓋電極230外露于絕緣殼體。
[0029]本實(shí)用新型中，熔絲400的兩端被封閉在絕緣殼體內(nèi)，使得熔絲400熔斷時(shí)，電弧不會(huì)從兩端外泄。而且下蓋板位于上蓋板的凹槽中，上、下蓋板的凹槽大小不同，與現(xiàn)有技術(shù)相比，使用同樣大小的蓋板，上蓋板可做成更大的凹槽，從而可形成更大的空腔。進(jìn)一步的使得可選擇多種類型的熔絲，如螺旋形熔絲。而且兩個(gè)凹槽的不對(duì)稱設(shè)置，也在更大程度上阻斷了電弧的外泄。
[0030]上述實(shí)施例中，上蓋板100和下蓋板200由高分子材料制成。高分子材料可包括印刷電路板基材、熱塑性塑料及熱固性塑料。內(nèi)電極210和外電極220由銅箔制成，外電極220的表面上化學(xué)鍍或電鍍電有錫層，或錫層和鎳層。覆蓋電極230通過端面金屬化形成，覆蓋電極230利用熔點(diǎn)比焊錫高的金屬通過化學(xué)鍍或電鍍形成。
[0031]熔絲400經(jīng)焊接與內(nèi)電極210相連，圖3中的410為焊接點(diǎn)。該熔絲400具體為螺旋形。
[0032]上述結(jié)構(gòu)的表面貼裝熔斷器可以通過多種方法制備而成，以下為一種具體的制作方法:
[0033]S11、準(zhǔn)備將要形成上、下蓋板的兩塊基板100、200和熔絲400 ；
[0034]S12、通過蝕刻或顯影的方式在下蓋板200上整板蝕刻出內(nèi)電極210和外電極220 ；
[0035]S13、對(duì)下蓋板200整板進(jìn)行機(jī)加工，切端頭槽，形成通孔500 ;
[0036]S14、對(duì)端頭槽500進(jìn)行碳活化，并做端面金屬化(具體可以是銅或多金屬層如銅鎳錫層)。在同一端的內(nèi)電極210和外電極220之間形成覆蓋電極230，內(nèi)電極210、外電極220及覆蓋電極230之間形成電連接；
[0037]S15、對(duì)下蓋板200的內(nèi)電極面銑凹槽，形成第二凹槽320 ；
[0038]S16、在下蓋板200的外電極面化學(xué)鍍或電鍍鎳層和錫層；
[0039]S17、在下蓋板200的內(nèi)電極面焊接熔絲400，該熔絲400可以是單線或是一線束。
[0040]S18、對(duì)上蓋板100的一側(cè)銑凹槽，形成第一凹槽310 ;
[0041]S19、組裝上蓋板100和下蓋板200，將上蓋板100的下端內(nèi)側(cè)面粘貼在下蓋板200
的覆蓋電極面上。
[0042]步驟S19中可以是將上蓋板100整板與下蓋板200整板進(jìn)行組合，也可以是將單顆上蓋與整板下蓋板200進(jìn)行組合，也可以是將單顆上蓋與沿通孔500切割后的單顆下蓋進(jìn)行組合。
[0043]上蓋板100的第一凹槽310也可以不用銑凹槽的方式，而通過注塑形成。具體的可以注塑形成整板上蓋板100，也可以注塑形成單顆上蓋。
[0044]其中附圖4示出了上述制作過程中，下蓋板200整板內(nèi)電極面焊接熔絲400后的立體圖。
[0045]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述表面貼裝熔斷器包括: 絕緣殼體，所述絕緣殼體具有相對(duì)設(shè)置的上蓋板(100)和下蓋板(200)，所述上蓋板(100)和所述下蓋板(200)在相對(duì)設(shè)置的一側(cè)分別設(shè)有第一凹槽(310)和第二凹槽(320)，所述第一凹槽(310)和第二凹槽(320)共同結(jié)合形成空腔(300);所述下蓋板(200)與所述上蓋板(100)相對(duì)設(shè)置的一側(cè)的兩端設(shè)有內(nèi)電極(210)，另一側(cè)的兩端設(shè)有外電極(220)，所述下蓋板(200)同一端的所述內(nèi)電極(210)和所述外電極(220)之間的端面上設(shè)有覆蓋電極(230);所述下蓋板(200)同一端的所述內(nèi)電極(210)、所述外電極(220)以及所述覆蓋電極(230)之間形成電連接；所述下蓋板(200)位于所述凹槽(310)中，所述上蓋板(100)的兩端下部的內(nèi)側(cè)面與對(duì)應(yīng)端的所述覆蓋電極(230)的一部分相結(jié)合且所述覆蓋電極(230)的另一部分及所述外電極(220)外露于所述絕緣殼體； 熔絲(400)，所述熔絲(400)懸置在所述空腔(300)中，且所述熔絲(400)的兩端分別位于所述下蓋板(200)與所述上蓋板(100)相對(duì)設(shè)置的一側(cè)的兩端且分別與對(duì)應(yīng)端的所述內(nèi)電極(210)相連。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)的兩端下部開設(shè)有第三凹槽(110)。
3.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)的第一凹槽(310)的內(nèi)壁面與對(duì)應(yīng)的所述覆蓋電極(230)以及所述下蓋板(200)的對(duì)應(yīng)端面通過粘結(jié)劑粘接結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述覆蓋電極(230)通過使端面金屬化形成。
5.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述覆蓋電極(230)利用熔點(diǎn)比焊錫高的金屬通過化學(xué)鍍或電鍍形成。
6.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述外電極(220)的表面化學(xué)鍍或電鍍有錫層；或所述外電極(220)的表面化學(xué)鍍或電鍍鎳層和錫層。
7.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述上蓋板(100)和所述下蓋板(200)由高分子材料制成，和/或所述內(nèi)電極(210)和所述外電極(220)由銅箔制成。
8.如權(quán)利要求7所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述高分子材料包括印刷電路板基材、熱塑性塑料及熱固性塑料。
9.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲(400)經(jīng)焊接與所述內(nèi)電極(210)相連。
10.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于，所述熔絲(400)為螺旋形或直線形。
【文檔編號(hào)】H01H85/05GK204230191SQ201420478558
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
【發(fā)明者】翟玉玲, 張海明, 李向明 申請(qǐng)人:Aem科技(蘇州)股份有限公司