光電元件的封裝體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種光電元件的封裝體。光電元件的封裝體包括載體、光電元件及透光膠體。光電元件具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面與彼此相對(duì)的兩側(cè)表面。第二表面耦接載體。兩側(cè)表面均與第一表面及第二表面相鄰。透光膠體具有彈性且覆蓋光電元件的第一表面與兩側(cè)表面中的至少一側(cè)表面。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)在于提高了封裝工藝的穩(wěn)定性及透光膠體與不透光膠體間的結(jié)合性，并且簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)與降低了成本。
【專利說(shuō)明】光電元件的封裝體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型與半導(dǎo)體封裝有關(guān)，特別是關(guān)于一種光電元件的封裝體。

【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參照?qǐng)D1，圖1為傳統(tǒng)的光電元件的封裝體結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖1所示，在光電元件的封裝體I中，光電元件10設(shè)置于基板(或?qū)Ь€架)12上，并以可固化的透明材料14覆蓋光電元件10，待透明材料14固化后，再通過(guò)模具對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂18進(jìn)行模壓成型。
[0003]然而，由于模具與透明材料14之間的公差，使得在固化后的透明材料14上會(huì)留下一些殘膠16，導(dǎo)致透明材料14的透光度變差，阻礙部分的光線射入光電元件10。此外，光電元件的封裝體I需設(shè)置透鏡17來(lái)聚集光線。由于環(huán)氧樹(shù)脂18與基板(或?qū)Ь€架)12之間需通過(guò)粘接、焊接或卡合相連，其結(jié)合性較差。再加上傳統(tǒng)的光電元件的封裝工藝僅能針對(duì)單個(gè)光電元件10進(jìn)行，無(wú)法大量一次生產(chǎn)且每個(gè)光電元件的封裝體I之間的變異量亦難以控制，導(dǎo)致傳統(tǒng)的光電元件的封裝工藝的穩(wěn)定性及良率不佳。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此，本實(shí)用新型提出一種光電元件的封裝體，以解決現(xiàn)有技術(shù)所遭遇到的上述問(wèn)題。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例為一種光電元件的封裝體。于此實(shí)施例中，光電元件的封裝體包括載體、光電元件及透光膠體。光電元件具有彼此相對(duì)的第一表面及第二表面與彼此相對(duì)的兩側(cè)表面。第二表面稱接載體。兩側(cè)表面均與第一表面及第二表面相鄰。透光膠體具有彈性且覆蓋光電元件的第一表面與兩側(cè)表面中的至少一側(cè)表面。
[0006]于一實(shí)施例中，透光膠體的肖氏(shore)A硬度值介于30A至70A之間。
[0007]于一實(shí)施例中，光電元件的封裝體更包括一不透光膠體，設(shè)置于載體上且覆蓋至少部分透光膠體。
[0008]于一實(shí)施例中，不透光膠體的硬度大于透光膠體的硬度。
[0009]于一實(shí)施例中，不透光膠體具有開(kāi)孔。開(kāi)孔的至少一部分的位置對(duì)應(yīng)于光電元件的第一表面且開(kāi)孔貫穿至透光膠體的外表面。
[0010]于一實(shí)施例中，透光膠體的外表面呈現(xiàn)一曲面。
[0011]于一實(shí)施例中，曲面具有至少一曲率。
[0012]于一實(shí)施例中，曲面具有至少一凹陷區(qū)域。
[0013]于一實(shí)施例中，光電元件為半導(dǎo)體晶粒。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施例為一種光電元件的封裝體。于此實(shí)施例中，光電元件的封裝體包括載體、光電元件及透光膠體。光電元件設(shè)置于載體上。透光膠體具有一彈性系數(shù)，且覆蓋至少部分光電元件。封裝膠體包覆至少部分透光膠體并包覆載體。其中，透光膠體的彈性系數(shù)為肖氏A硬度值介于30A至70A之間。
[0015]于一實(shí)施例中，封裝膠體為不透光膠體，且封裝膠體具有開(kāi)孔，開(kāi)孔曝露至少部分透光膠體。
[0016]于一實(shí)施例中，光電元件為半導(dǎo)體感測(cè)器晶粒，包括第一表面、第二表面、感測(cè)部及多個(gè)導(dǎo)電連接體。當(dāng)光電元件耦接于載體時(shí)，第一表面面對(duì)載體。第二表面與第一表面相背，且具有窗口。感測(cè)部設(shè)置于第一表面及第二表面間，且至少部分暴露于窗口。多個(gè)導(dǎo)電連接體設(shè)置于第一表面，并與感測(cè)部電性耦接，供光電元件耦接于載體。
[0017]于一實(shí)施例中，封裝膠體的硬度大于透光膠體的硬度。
[0018]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所提出的光電元件的封裝體具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0019](I)可通過(guò)同一模具一次生產(chǎn)大量的光電元件的封裝體，不僅可大幅提升生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本之外，還可有效降低每個(gè)光電元件的封裝體之間的變異量，以增進(jìn)光電元件的封裝工藝的穩(wěn)定性。
[0020](2)由于透光膠體與覆蓋其上的不透光膠體均為膠體，兩者之間的結(jié)合性較佳。
[0021](3)由于透光膠體的外表面呈現(xiàn)曲面狀，可達(dá)到聚光至光電元件的效果，不必如同現(xiàn)有技術(shù)一樣于光電元件上方額外設(shè)置透鏡，可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)并降低成本。
[0022]關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神可以通過(guò)以下的【具體實(shí)施方式】及附圖得到進(jìn)一步的了解。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為傳統(tǒng)的光電元件的封裝體結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0024]圖2至圖7分別為本實(shí)用新型的光電元件的封裝體的不同實(shí)施例的示意圖。
[0025]圖8A至圖8D分別為圖2中的光電元件的封裝體的各制造步驟的示意圖。
[0026]主要元件符號(hào)說(shuō)明:
[0027]1、2、3、4、5、6A、6B、7:光電元件的封裝體
[0028]10、20、30、40、50、70:光電元件
[0029]12:基板(或?qū)Ь€架)
[0030]14:透明材料
[0031]16:殘膠
[0032]18:環(huán)氧樹(shù)脂
[0033]17:透鏡
[0034]60A:第一光電元件
[0035]60B:第二光電元件
[0036]22、32、42、52、62、72:載體
[0037]24,34,44,54,74:透光膠體
[0038]64A:第一透光膠體
[0039]64B、64B’:第二透光膠體
[0040]26、36、46、56、66:不透光膠體
[0041]27、29、37、39、47、49、57、59:導(dǎo)線
[0042]67A、69A:第一導(dǎo)線
[0043]67B、69B:第二導(dǎo)線
[0044]28、38、48、58、78:開(kāi)孔
[0045]68A:第一開(kāi)孔
[0046]68B、68B，:第二開(kāi)孔
[0047]M:模具
[0048]R:凹陷區(qū)域
[0049]75:導(dǎo)電連接體
[0050]76:封裝膠體
[0051]701:第一表面
[0052]702:第二表面
[0053]703:感測(cè)部
[0054]704:窗口
[0055]705:基材
[0056]706:覆體

【具體實(shí)施方式】
[0057]根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳具體實(shí)施例為一種光電元件的封裝體。于此實(shí)施例中，本實(shí)用新型提出的光電元件的封裝體所封裝的光電元件并無(wú)特定的限制，光電元件可以是光發(fā)射晶片、光感測(cè)晶片或其他任意光電元件，可視實(shí)際需求而定。
[0058]請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為此實(shí)施例的光電元件的封裝體的示意圖。如圖2所示，光電元件的封裝體2包括光電元件20、載體22、透光膠體24、不透光膠體26以及導(dǎo)線27及29。實(shí)際上，載體22可以是導(dǎo)線架、陶瓷基板或印刷電路板。
[0059]光電兀件20具有彼此相對(duì)的上表面及下表面與彼此相對(duì)的兩側(cè)表面。兩側(cè)表面均與上表面及下表面相鄰。光電元件20設(shè)置于載體22上，并通過(guò)導(dǎo)線27及29與載體22電性連接。光電元件20的下表面位于載體22上。
[0060]需說(shuō)明的是，雖然此實(shí)施例中的光電元件20所采用的是打線載板(WireBond，WB)封裝方式，通過(guò)導(dǎo)線27及29電性連接至載體(例如打線載板)22，但于另一實(shí)施例中，光電元件亦可采用覆晶載板(Flip Chip, FC)封裝方式，通過(guò)導(dǎo)電連接體(例如凸塊接點(diǎn))將光電元件(例如IC晶片)電性連接至載體(例如覆晶載板)，容后詳述于圖7及相關(guān)說(shuō)明。
[0061]透光膠體24覆蓋光電元件20的上表面與兩側(cè)表面。透光膠體24具有彈性且其外表面呈現(xiàn)一曲面。
[0062]需說(shuō)明的是，雖然此實(shí)施例中的透光膠體24的曲面狀的外表面僅具有單一曲率，但實(shí)際上，透光膠體的曲面狀的外表面亦可具有不同的多個(gè)曲率，待后面的圖4至圖6B進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0063]不透光膠體26設(shè)置于載體22上且覆蓋透光膠體24。不透光膠體26具有開(kāi)孔28，且開(kāi)孔28會(huì)貫穿不透光膠體26至透光膠體24的外表面。
[0064]需說(shuō)明的是，雖然此實(shí)施例中的開(kāi)孔28的全部的位置均對(duì)應(yīng)于光電元件20的上表面，但實(shí)際上，不透光膠體的開(kāi)孔亦可僅有部分的位置對(duì)應(yīng)于光電元件的上表面，待后面的圖5及圖6B進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0065]接著，要針對(duì)光電元件的封裝體2中的透光膠體24與不透光膠體26的硬度進(jìn)行探討。
[0066]在本實(shí)用新型中，不透光膠體26的硬度會(huì)大于透光膠體24的硬度。也就是說(shuō)，光電元件的封裝體2是由材質(zhì)較硬且彈性較差的不透光膠體26覆蓋著材質(zhì)較軟且彈性較佳的透光膠體24。
[0067]需說(shuō)明的是，本實(shí)用新型所采用的透光膠體24經(jīng)固化后具有的肖氏(Shore)A硬度值介于30A至70A之間。若以實(shí)際物體來(lái)比擬，透光膠體24的材質(zhì)硬度大致介于鼠標(biāo)墊至皮帶之間，除了鼠標(biāo)墊及皮帶等材質(zhì)之外，例如橡皮擦及跑鞋的鞋底等材質(zhì)的硬度亦落在此一硬度范圍之內(nèi)。
[0068]于一較佳實(shí)施例中，透光膠體24具有55A的肖氏(shore)A硬度值，其硬度大致介于橡皮擦的硬度與跑鞋的鞋底的硬度之間，但不以此為限。
[0069]至于本實(shí)用新型所采用的不透光膠體26則可以是常見(jiàn)的封裝用黑膠，其固化后會(huì)變得很硬，故其具有的肖氏(shore) A硬度值會(huì)高于70A。
[0070]請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3為另一實(shí)施例的光電元件的封裝體的示意圖。如圖3所示，光電元件的封裝體3包括光電元件30、載體32、透光膠體34、不透光膠體36以及導(dǎo)線37及39。
[0071]圖3與圖2不同之處在于:圖2中的透光膠體24覆蓋到光電元件20的上表面與兩側(cè)表面，但圖3中的透光膠體34僅覆蓋到光電元件30的上表面與左側(cè)表面，并未覆蓋到光電兀件30的右側(cè)表面。
[0072]此外，圖2中的導(dǎo)線27及29電性連接至載體22的位置均是被透光膠體24所覆蓋，至于圖3中的導(dǎo)線39電性連接至載體32的位置雖亦是被透光膠體34所覆蓋，但導(dǎo)線37電性連接至載體32的位置則是被不透光膠體36所覆蓋。
[0073]請(qǐng)參照?qǐng)D4，圖4為另一實(shí)施例的光電元件的封裝體的示意圖。如圖4所示，光電元件的封裝體4包括光電元件40、載體42、透光膠體44、不透光膠體46以及導(dǎo)線47及49。
[0074]圖4與圖2不同之處在于:圖2中的透光膠體24的曲面狀的外表面僅具有單一曲率且未形成任何凹陷區(qū)域，但圖4中的透光膠體44的曲面狀的外表面具有兩個(gè)不同曲率且形成有凹陷區(qū)域R。
[0075]請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5為另一實(shí)施例的光電元件的封裝體的示意圖。如圖5所示，光電元件的封裝體5包括光電元件50、載體52、透光膠體54、不透光膠體56以及導(dǎo)線57及59。
[0076]圖5與圖4不同之處在于:圖4中的不透光膠體46的開(kāi)孔48的全部的位置均對(duì)應(yīng)于光電元件40的上表面，但圖5中的不透光膠體56的開(kāi)孔58僅有部分的位置對(duì)應(yīng)于光電元件50的上表面，另一部分的位置則對(duì)應(yīng)到載體52。
[0077]需說(shuō)明的是，上述實(shí)施例中的光電元件的封裝體2至5均僅對(duì)單一個(gè)光電元件進(jìn)行封裝，但實(shí)際上本實(shí)用新型的光電元件的封裝體亦可依照實(shí)際需求同時(shí)封裝多個(gè)光電元件。
[0078]舉例而言，如圖6A所示，光電元件的封裝體6A包括第一光電元件60A、第二光電元件60B、載體62、第一透光膠體64A、第二透光膠體64B、不透光膠體66、第一導(dǎo)線67A及69A以及第二導(dǎo)線67B及69B。不透光膠體66具有第一開(kāi)孔68A及第二開(kāi)孔68B。
[0079]第一透光膠體64A的曲面狀的外表面具有兩個(gè)不同曲率且形成有一凹陷區(qū)域R。第二透光膠體64B的曲面狀的外表面具有單一曲率而未形成任何凹陷區(qū)域。不透光膠體66的第一開(kāi)孔68A的部分的位置對(duì)應(yīng)于第一光電元件60A的上表面。不透光膠體66的第二開(kāi)孔68B的全部的位置均對(duì)應(yīng)于第二光電元件60B的上表面。
[0080]第一透光膠體64A覆蓋到光電元件60A的上表面與左側(cè)表面，至于光電元件60A的右側(cè)表面則是被不透光膠體66所覆蓋。光電元件60B的上表面與兩側(cè)表面則均被第二透光膠體64B所覆蓋。
[0081]假設(shè)第一光電元件60A及第二光電元件60B分別是光發(fā)射晶片及光感測(cè)晶片，第一光電兀件(光發(fā)射晶片)60A所發(fā)出的光可通過(guò)第一透光膠體64A及不透光膠體66的第一開(kāi)孔68A射出封裝體6A外，外界的光亦可通過(guò)不透光膠體66的第二開(kāi)孔68B射入第二透光膠體64B,并經(jīng)由第二透光膠體64B的聚光后射入第二光電兀件(光感測(cè)晶片)60B。由此，圖6A所圖示的光電元件的封裝體6A可用來(lái)作為接近感測(cè)器。
[0082]如圖6B所示，光電元件的封裝體6B包括第一光電元件60A、第二光電元件60B、載體62、第一透光膠體64A、第二透光膠體64B’、不透光膠體66、第一導(dǎo)線67A及69A以及第二導(dǎo)線67B及69B。不透光膠體66具有第一開(kāi)孔68A及第二開(kāi)孔68B’。
[0083]第一透光膠體64A的曲面狀的外表面具有兩個(gè)不同曲率且形成有一凹陷區(qū)域R。第二透光膠體64B’的曲面狀的外表面具有單一曲率而未形成任何凹陷區(qū)域。不透光膠體66的第一開(kāi)孔68A的部分的位置對(duì)應(yīng)于第一光電元件60A的上表面。不透光膠體66的第二開(kāi)孔68B’的全部的位置均對(duì)應(yīng)于第二光電元件60B的上表面。
[0084]第一透光膠體64A覆蓋到光電元件60A的上表面與左側(cè)表面，至于光電元件60A的右側(cè)表面則是被不透光膠體66所覆蓋。不同于圖6A中的光電兀件60B的上表面與兩側(cè)表面均被第二透光膠體64B所覆蓋，圖6B中的第二透光膠體64B’僅覆蓋到光電元件60B的上表面與右側(cè)表面，至于光電元件60B的左側(cè)表面則是被不透光膠體66所覆蓋。
[0085]假設(shè)第一光電元件60A及第二光電元件60B分別是光發(fā)射晶片及光感測(cè)晶片，第一光電兀件(光發(fā)射晶片)60A所發(fā)出的光可通過(guò)第一透光膠體64A及不透光膠體66的第一開(kāi)孔68A射出封裝體6外，外界的光亦可通過(guò)不透光膠體66的第二開(kāi)孔68B’射入第二透光膠體64B’，并經(jīng)由第二透光膠體64B’的聚光后射入第二光電兀件(光感測(cè)晶片)60B。由此，圖6B所圖示的光電元件的封裝體6B可用來(lái)作為接近感測(cè)器。
[0086]根據(jù)本實(shí)用新型的另一較佳具體實(shí)施例亦為一種光電元件的封裝體。于此實(shí)施例中，本實(shí)用新型提出的光電元件的封裝體所封裝的光電元件并無(wú)特定的限制，光電元件可以是光發(fā)射晶片、光感測(cè)晶片或其他任意光電元件，可視實(shí)際需求而定。
[0087]如圖7所示，光電元件的封裝體7包括光電元件70、載體72、透光膠體74、多個(gè)導(dǎo)電連接體75及封裝膠體76。光電元件70設(shè)置于載體72上，且光電元件70通過(guò)多個(gè)導(dǎo)電連接體75耦接于載體72。透光膠體74具有一彈性系數(shù)，且覆蓋至少部分光電元件70。于此實(shí)施例中，封裝膠體76的硬度大于透光膠體74的硬度。透光膠體74的彈性系數(shù)為肖氏A硬度值介于30A至70A之間，但不以此為限。
[0088]封裝膠體76包覆至少部分透光膠體74并包覆載體72。于此實(shí)施例中，封裝膠體76為不透光膠體，且封裝膠體76具有開(kāi)孔78。開(kāi)孔會(huì)曝露至少部分透光膠體74。
[0089]假設(shè)光電元件70為半導(dǎo)體感測(cè)器晶粒，如圖7所示，光電元件70包括第一表面701、第二表面702、感測(cè)部703、基材705及覆體706。當(dāng)光電元件70耦接于載體72時(shí)，光電兀件70的第一表面701會(huì)面對(duì)載體72。光電兀件70的第二表面702會(huì)與第一表面701相背，且第二表面702會(huì)具有窗口 704。感測(cè)部703設(shè)置于光電元件70的第一表面701及第二表面702間，且至少部分的感測(cè)部703會(huì)暴露于窗口 704。多個(gè)導(dǎo)電連接體75設(shè)置于光電元件70的第一表面701，并與感測(cè)部703電性耦接，供光電元件70耦接于載體72。
[0090]需說(shuō)明的是，雖然圖7所示的光電元件的封裝體7的透光膠體74覆蓋了整個(gè)光電元件70，但實(shí)際上光電元件的封裝體7的透光膠體74亦可僅覆蓋光電元件70的一部分，例如透光膠體74僅覆蓋光電元件70的第一表面701及一側(cè)表面，但不以此為限。
[0091]再者，雖然圖7所示的光電元件的封裝體7的透光膠體74的曲面狀的外表面具有單一曲率而未形成任何凹陷區(qū)域，但實(shí)際上透光膠體74的曲面狀的外表面亦可具有兩個(gè)不同曲率且形成凹陷區(qū)域，并不以此例為限。
[0092]此外，雖然圖7所示的封裝膠體76的開(kāi)孔78的全部的位置均對(duì)應(yīng)于光電元件70的第二表面702，但實(shí)際上封裝膠體76的開(kāi)孔78亦可僅有部分的位置對(duì)應(yīng)于光電元件70的第二表面702，并不以此例為限。
[0093]接下來(lái)，通過(guò)圖8A至圖8D的示意圖來(lái)說(shuō)明圖2中的光電元件的封裝體2的制造方法的各步驟。
[0094]首先,如圖8A所示,將光電元件20設(shè)置于載體22上,并通過(guò)導(dǎo)線27及29與載體22電性連接。光電元件20具有彼此相對(duì)的上表面及下表面與彼此相對(duì)的兩側(cè)表面。兩側(cè)表面均與上表面及下表面相鄰。光電兀件20的下表面位于載體22上。
[0095]需說(shuō)明的是，圖8A所圖示的光電元件20是采用打線載板(Wire Bond, WB)封裝方式，通過(guò)導(dǎo)線27及29電性連接至載體22。實(shí)際上，本實(shí)用新型亦可采用圖7所示的覆晶載板(Flip Chip, FC)封裝方式，通過(guò)導(dǎo)電連接體75將光電元件70電性連接至載體72，并無(wú)特定的限制。
[0096]接著，如圖8B所示，將透光膠體24覆蓋光電元件20的上表面與兩側(cè)表面。透光膠體24具有彈性且其外表面呈現(xiàn)一曲面。
[0097]然后，如圖8C所示，將模具M(jìn)設(shè)置于尚未固化的透光膠體24的外表面上。此時(shí)，模具M(jìn)會(huì)施加一壓力于尚未固化的透光膠體24上，使得具有彈性的透光膠體24的外表面可能會(huì)受到模具M(jìn)施加的壓力而產(chǎn)生變形。實(shí)際上，模具M(jìn)設(shè)置于尚未固化的透光膠體24的外表面上的位置可視實(shí)際需求而調(diào)整，以使得不透光膠體26的開(kāi)孔28形成于想要的位置上。
[0098]當(dāng)設(shè)置好模具M(jìn)之后，上述方法再將不透光膠體26注入模具M(jìn)內(nèi)，以使得不透光膠體26設(shè)置于載體22上并覆蓋透光膠體24，如圖8D所示。當(dāng)不透光膠體26及透光膠體24均固化后，固化后的不透光膠體26的硬度會(huì)大于固化后的透光膠體24的硬度，因此，除了模具M(jìn)會(huì)施加壓力在透光膠體24上之外，硬度較大且彈性較差的不透光膠體26亦會(huì)施加壓力在硬度較小且彈性較佳的透光膠體24上。
[0099]實(shí)際上，本實(shí)用新型所采用的透光膠體24經(jīng)固化后具有的肖氏(shore)A硬度值介于30A至70A之間。若以實(shí)際物體來(lái)比擬，透光膠體24的材質(zhì)硬度大致介于鼠標(biāo)墊至皮帶之間，除了鼠標(biāo)墊及皮帶等材質(zhì)之外，例如橡皮擦及跑鞋的鞋底等材質(zhì)的硬度亦落在此一硬度范圍之內(nèi)。
[0100]于一較佳實(shí)施例中，透光膠體24具有55A的肖氏(shore)A硬度值，其硬度大致介于橡皮擦的硬度與跑鞋的鞋底的硬度之間，但不以此為限。至于本實(shí)用新型所采用的不透光膠體26則可以是常見(jiàn)的封裝用黑膠，其固化后會(huì)變得很硬，故其具有的肖氏(Shore)A硬度值會(huì)高于70A。
[0101]當(dāng)注入模具M(jìn)內(nèi)的不透光膠體26完成固化后，將模具M(jìn)移除，即可得到如同圖2所示的光電元件的封裝體2。需說(shuō)明的是，完成固化后的不透光膠體26會(huì)具有開(kāi)孔28。由于模具M(jìn)設(shè)置于透光膠體24的外表面上，使得不透光膠體26的開(kāi)孔28會(huì)貫穿不透光膠體26至透光膠體24的外表面。實(shí)際上，不透光膠體26的開(kāi)孔28的位置可全部或部分對(duì)應(yīng)于光電元件20的上表面，端視實(shí)際需求而定。
[0102]此外，由于透光膠體24具有良好的彈性，因此，當(dāng)設(shè)置于透光膠體24的外表面上的模具M(jìn)移除時(shí)，透光膠體24的外表面所受到的模具M(jìn)的壓力消失，使得透光膠體24的曲面狀的外表面可能會(huì)稍微伸入不透光膠體26的開(kāi)孔28內(nèi)而變形。
[0103]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型所提出的光電元件的封裝體具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0104](I)可通過(guò)同一模具一次生產(chǎn)大量的光電元件的封裝體，不僅可大幅提升生產(chǎn)效率并降低生產(chǎn)成本之外，還可有效降低每個(gè)光電元件的封裝體之間的變異量，以增進(jìn)光電元件的封裝工藝的穩(wěn)定性。
[0105](2)由于透光膠體與覆蓋其上的不透光膠體均為膠體，兩者之間的結(jié)合性較佳。
[0106](3)由于透光膠體的外表面呈現(xiàn)曲面狀，可達(dá)到聚光至光電元件的效果，不必如同現(xiàn)有技術(shù)一樣于光電元件上方額外設(shè)置透鏡，可簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)并降低成本。
[0107]通過(guò)以上較佳具體實(shí)施例的詳述，是希望能更加清楚描述本實(shí)用新型的特征與精神，而并非以上述所公開(kāi)的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本實(shí)用新型所欲申請(qǐng)的權(quán)利要求的范疇內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種光電元件的封裝體，其特征在于，包括: 一載體； 一光電兀件，具有彼此相對(duì)的一第一表面及一第二表面與彼此相對(duì)的兩側(cè)表面，其中上述第二表面耦接上述載體，上述兩側(cè)表面均與上述第一表面及上述第二表面相鄰；以及一透光膠體，具有彈性且覆蓋上述光電元件的上述第一表面與上述兩側(cè)表面中的至少一側(cè)表面。
2.如權(quán)利要求1所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述透光膠體的肖氏硬度值介于30A至70A之間。
3.如權(quán)利要求1所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述光電元件的封裝體更包括: 一不透光膠體，設(shè)置于上述載體上且覆蓋至少部分上述透光膠體。
4.如權(quán)利要求3所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述不透光膠體的硬度大于上述透光膠體的硬度。
5.如權(quán)利要求3所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述不透光膠體具有一開(kāi)孔，上述開(kāi)孔的至少一部分的位置對(duì)應(yīng)于上述光電元件的上述第一表面且上述開(kāi)孔貫穿至上述透光膠體的外表面。
6.如權(quán)利要求1所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述透光膠體的外表面呈現(xiàn)一曲面。
7.如權(quán)利要求6所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述曲面具有至少一曲率。
8.如權(quán)利要求6所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述曲面具有至少一凹陷區(qū)域。
9.如權(quán)利要求6所述的光電兀件的封裝體,其特征在于,上述光電兀件為一半導(dǎo)體晶粒。
10.一種光電元件的封裝體，其特征在于，包括: 一載體； 一光電兀件，設(shè)置于上述載體上； 一透光膠體，具有一彈性系數(shù)，且覆蓋至少部分上述光電元件；以及 一封裝膠體，包覆至少部分上述透光膠體并包覆上述載體， 其中，上述彈性系數(shù)為肖氏A硬度值介于30A至70A之間。
11.如權(quán)利要求10所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述封裝膠體為一不透光膠體，且上述封裝膠體具有一開(kāi)孔，上述開(kāi)孔曝露至少部分上述透光膠體。
12.如權(quán)利要求10所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述光電元件為一半導(dǎo)體感測(cè)器晶粒，包括: 一第一表面，當(dāng)上述光電元件耦接于上述載體時(shí)，上述第一表面面對(duì)上述載體； 一第二表面，與上述第一表面相背，且具有一窗口 ； 一感測(cè)部，設(shè)置于上述第一表面及上述第二表面間，且至少部分暴露于上述窗口 ；以及多個(gè)導(dǎo)電連接體，設(shè)置于上述第一表面，并與上述感測(cè)部電性耦接，供上述光電元件耦接于上述載體。
13.如權(quán)利要求10所述的光電元件的封裝體，其特征在于，上述封裝膠體的硬度大于 上述透光膠體的硬度。
【文檔編號(hào)】H01L31/0203GK203950835SQ201420237610
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年5月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月18日
【發(fā)明者】溫兆均, 李興武 申請(qǐng)人:力智電子股份有限公司