用于汽車前照燈led 4×1芯片cob封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種用于汽前照燈LED4×1芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基材板（1）、印刷電路板（2）、溫度傳感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、圍壩膠（6）和電極（7），印刷電路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷電路板（2）上焊接有供電所需的電極（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周圍使用圍壩膠（6）進(jìn)行固定和絕緣，其特征在于：所述的LED芯片（4）與溫度傳感器（3）分別通過銅引線與印刷電路板（2）連接，并且與電極（7）相連接。本實(shí)用新型具有更好的照明效果，其光源結(jié)構(gòu)的LED芯片可以采用倒裝和正裝兩種封裝方法，其散熱效果、光輸出效率等性能都更加優(yōu)異。
【專利說明】用于汽車前照燈LED 4X 1芯片COB封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于光學(xué)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種用于汽前照燈LED4X I芯片COB封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前隨著LED作為新型照明光源在照明市場的逐漸興起，其使用范圍覆蓋了從臺燈等家用照明到路燈等公共照明的各個方面。得益于LED發(fā)光光源高光效、小體積、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，使得其在多種照明場合的照明效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越傳統(tǒng)光源。尤其是在汽車照明行業(yè)，LED取代傳統(tǒng)光源已經(jīng)是勢不可擋的趨勢。然而受制于國標(biāo)對于汽車前照燈設(shè)計(jì)的要求，普通封裝結(jié)構(gòu)的LED照明光源并不能很好的符合設(shè)計(jì)需求。
[0003]目前，國內(nèi)對于四顆封裝的LED芯片仍舊采用2X2的封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)應(yīng)用范圍十分廣泛，但是在特殊使用場合，比如汽車前照燈的設(shè)計(jì)中，這種2X2的結(jié)構(gòu)目前主要存在以下問題:1.使用2X2的封裝結(jié)構(gòu)，用于汽車前照燈光斑配光的要求，光能量損耗較大；2.采用2X2的封裝結(jié)構(gòu)的LED光源會使得前照燈結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述缺陷，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于汽車前照燈LED芯片的4X1的COB封裝結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可以采用倒裝或者正裝的LED芯片封裝，配合控制電路和溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)高性能的LED芯片的封裝。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是通過以下方式實(shí)現(xiàn)的:一種用于汽車前照燈LED芯片的4X I的COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基材板印刷電路板、溫度傳感器、LED芯片、定位孔、圍壩膠和電極，印刷電路板位于基材板的上部，印刷電路板上焊接有供電所需的電極，LED芯片位于基材板的下部，周圍使用圍壩膠進(jìn)行固定和絕緣，其特征在于:所述的LED芯片與溫度傳感器分別通過銅引線與印刷電路板連接，并且與電極相連接。
[0006]所述的基材板為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為0.5-1.6mm ;基材板的上部寬度為20mm,高度為42mm。
[0007]所述的印刷電路板位于基材板的上部，用于固定電極，并且為溫度傳感器和LED芯片供電。
[0008]所述的LED芯片是由4顆CREE EZ1000芯片串聯(lián)而成正裝封裝，或者CREE DA1000芯片串聯(lián)而成倒裝封裝，四顆芯片呈4X I方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm。
[0009]所述的定位孔位于基材板I兩端，用于固定基材板I，定位孔直徑2.2mm。
[0010]所述的圍壩膠位于LED芯片的周圍，用于固定周圍絕緣的LED芯片。
[0011]所述的電極位于印刷電路板上，用于連接外接供電裝置。
[0012]本實(shí)用新型,用LED作為光源，功率小，系統(tǒng)能耗小，壽命長；可以用于倒裝和正裝兩種封裝方式；LED芯片，散熱效果好，出光效率高；將四個LED芯片串聯(lián)封裝，具有較強(qiáng)的創(chuàng)新性；采用4X1的COB封裝模式，在用于汽車前后照燈，效果優(yōu)于2X2的封裝模式。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型用于汽車前照燈LED芯片的4X I的COB封裝結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖中:1基材板、2印刷電路板、3溫度傳感器、4LED芯片、5定位孔、6.圍壩膠、7電極。

【具體實(shí)施方式】
[0015]用于汽車前照燈LED芯片的4 X I的COB封裝結(jié)構(gòu)，由基材板1、印刷電路板2、溫度傳感器3、LED芯片4、定位孔5、圍壩膠6、電極7組成，基材板I為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，印刷電路板2位于基材板I上部，印刷電路板2上焊接有供電所需的電極7，LED芯片4位于基材板I的下部，周圍使用圍壩膠6進(jìn)行固定和絕緣，同時(shí)LED芯片4與溫度傳感器3分別通過銅引線與印刷電路板2連接，并且與電極7相連接，定位孔5位于基材板I兩端，用于固定基材板I。以此形成用于汽車前照燈LED芯片的4X1的COB封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]實(shí)施例1:
[0017]如圖1所示，是本實(shí)用新型用于汽車前照燈LED芯片的4X1的COB封裝結(jié)構(gòu)示意圖，基材板I為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為1.6mm。上部寬度為20mm，高度為42mm ;印刷電路板2位于基材板I的上部,用于固定電極7，并且為溫度傳感器3和LED芯片4供電；溫度傳感器3通過銅引線與印刷電路板2連接，用于溫度探測；LED芯片4是由4顆CREE EZ1000芯片串聯(lián)而成正裝封裝，或者CREE DA1000芯片串聯(lián)而成倒裝封裝，四顆芯片呈4X1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm ;定位孔5位于基材板I兩端，兩個定位孔關(guān)于基材板I中心線左右對稱，定位孔5直徑2.2mm，用于固定基材板；電極7位于印刷電路板2上，用于連接外接供電裝置；圍壩膠6位于LED芯片4周圍，用于固定LED芯片4。電極7位于印刷電路板2上，用于連接外接供電裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種用于汽前照燈LED4X1芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，包括基材板(I)、印刷電路板(2)、溫度傳感器(3)、LED芯片(4)、定位孔(5)、圍壩膠(6)和電極(7)，印刷電路板(2)位于基材板(I)的上部，印刷電路板(2 )上焊接有供電所需的電極(7 )，LED芯片(4)位于基材板(I)的下部，周圍使用圍壩膠(6)進(jìn)行固定和絕緣，其特征在于:所述的LED芯片(4)與溫度傳感器(3)分別通過銅引線與印刷電路板(2)連接，并且與電極(7)相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于汽前照燈LED4XI芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的基材板(I)為氮化鋁陶瓷，背部作覆銅處理，厚度為0.5-1.6mm ;基材板(I)的上部寬度為20mm、高度為42mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽前照燈LED4X I芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的印刷電路板(2)位于基材板(I)的上部，用于固定電極(7)，并且為溫度傳感器(3)和LED芯片(4)供電。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于汽前照燈LED4XI芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的LED芯片(4)是由4顆CREE EZ1000芯片串聯(lián)而成正裝封裝，或者CREE DA1000芯片串聯(lián)而成倒裝封裝，四顆芯片呈4X1方式排列，每兩顆之間的間隔為0.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于汽前照燈LED4XI芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的定位孔(5)位于基材板(I)兩端，用于固定基材板(1)，定位孔(5)直徑2.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于汽前照燈LED4XI芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的圍壩膠(6)位于LED芯片(4)周圍，用于固定周圍絕緣的LED芯片(4)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于汽前照燈LED4XI芯片COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的電極(7)位于印刷電路板(2)上，用于連接外接供電裝置。
【文檔編號】H01L33/48GK204130577SQ201420205170
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年4月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月25日
【發(fā)明者】葛愛明, 杜正清 申請人:江蘇洪昌科技股份有限公司