一種led支架及l(fā)ed發(fā)光件的制作方法
【專利摘要】本實用新型適用于LED【技術領域】，提供了一種LED支架和LED發(fā)光件，所述LED支架包括金屬基板，金屬基板設有多個用于安裝LED芯片的凹槽，凹槽具有兩組相對的側面，每組相對的側面的張角均小于60°，所述凹槽的深度為LED芯片的厚度的1/3～3倍。本實用新型提供的LED支架直接在金屬基板上制作凹槽以防芯片側面吸光，不需要在金屬基板上另設圍壩，節(jié)約了工序，提高了生產效率；并且，由于凹槽與金屬基板一體成型，不存在變形、剝離等可能性，進而保證了LED的可靠性，提高了LED的質量；將凹槽的深度設計為LED芯片的厚度的1/3～3倍，同時將相對面的張角限定在60°以內，可以同時保證芯片正面出光并避免側面吸光，提高了LED的出光效率。
【專利說明】一種LED支架及LED發(fā)光件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術領域】，尤其涉及一種LED支架及LED發(fā)光件。
【背景技術】
[0002]LED是目前應用較為廣泛的光源之一，在LED的制作過程中，通常在芯片四周制作圍壩，以便于涂覆熒光膠或封裝膠，或是阻擋芯片側壁對光的吸收?，F有的圍壩制作方法是在封裝前于基板上制作圍壩，然后將芯片一一安裝在圍壩中間，這種方式工序復雜，效率較低，也增加了成本，并且由于圍壩是獨立于基板上，長久使用有變形隱患，影響LED的可靠性。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種新型的LED支架，旨在簡化工序，提高生產效率，并提聞其可罪性。
[0004]本實用新型是這樣實現的，一種LED支架，包括金屬基板，所述金屬基板設有多個用于安裝LED芯片的凹槽，所述凹槽具有兩組相對的側面，每組相對的側面的張角均小于60°，所述凹槽的深度為LED芯片的厚度的1/3?3倍。
[0005]進一步地，所述LED支架還包括圍設于所述凹槽外圍的塑膠反射杯，所述凹槽靠近所述塑膠反射杯的一組相對的側面設有塑膠反射層，所述塑膠層與所述塑膠反射杯一體成型。此種設計不僅能精確控制下沉杯的形狀尺寸，并且由于是沉杯設計結構，不會破壞反射杯的光學結構。
[0006]進一步地，所述金屬基板的表面設有金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構。
[0007]本實用新型的另一目的在于提供一種LED發(fā)光件，包括所述的LED支架，所述LED支架的所述凹槽內設有LED芯片。
[0008]進一步地，于所述LED芯片及凹槽的外部設有熒光膠。
[0009]或者，于所述LED芯片及凹槽的外部設有透明封裝膠。
[0010]本實用新型提供的LED支架直接在金屬基板上制作凹槽以防芯片側面吸光，不需要在金屬基板上另設圍壩，節(jié)約了工序，提高了生產效率；并且，由于凹槽與金屬基板一體成型，不存在變形、剝離等可能性，進而保證了 LED的可靠性，提高了 LED的質量；將凹槽的深度設計為LED芯片的厚度的1/3?3倍，同時將相對面的張角限定在60°以內，可以同時保證芯片正面出光并避免側面吸光，提高了 LED的出光效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型實施例提供的LED支架的正視圖；
[0012]圖2是圖1所示LED支架的A-A向剖視圖；
[0013]圖3是圖1所示LED支架的B-B向剖視圖?！揪唧w實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0015]請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例提供的LED支架包括金屬基板1，該金屬基板I通過化學刻蝕、沖壓、鍛壓、機械加工等方法制作出多個用于安置LED芯片5的凹槽2，凹槽2的數量和排布方式自然與預設的LED芯片5的數量和排布方式一致，凹槽2的尺寸略大于LED芯片5的尺寸，深度為LED芯片5的厚度的1/3?3倍，且優(yōu)選為I?2倍。凹槽2整體為四棱臺形狀，具有兩組相對的側面，即兩個相對的第一側面21和兩個相對的第二側面22，兩個第一側面21和兩個第二側面22的張角α和β均小于60°。金屬基板I的表面可以設有金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構，用于實現LED芯片5與供電線路的電性連接。
[0016]LED芯片5的側面具有吸光能力，芯片本身發(fā)出的光和其他芯片發(fā)出的光照射到其側面會被大量吸收，造成光損失，將凹槽2的深度設計為LED芯片5的厚度的1/3?3倍，同時將相對面的張角限定在60°以內，使光線無法照射到LED芯片5的側面，避免其側面吸光。對張角的限定是必要的，若張角過大，則無法阻擋光線照射芯片側面，若通過加深凹槽2的方式解決側面吸光的問題，則會限制LED芯片5正面的出光，因此，將凹槽2的深度設計為LED芯片5的厚度的1/3?3倍，同時將相對面的張角限定在60°以內是較佳的解決方案，可以同時保證芯片正面出光并避免側面吸光。
[0017]進一步的，在后續(xù)的點膠過程中，熒光膠或透明膠覆蓋于LED芯片5和凹槽2之上，當凹槽2尺寸較大時，熒光膠或透明膠會填充凹槽2內，并且在一定程度上方便了熒光膠或透明膠的涂覆。當凹槽2尺寸較小時，熒光膠或透明膠不會填充凹槽2內，這兩種情況都不會影響LED出光。
[0018]該LED支架直接在金屬基板I上制作凹槽2以防芯片側面吸光，不需要在金屬基板I上另設圍壩，節(jié)約了工序，提高了生產效率；并且，由于凹槽2與金屬基板I 一體成型，不存在變形、剝離等可能性，進而保證了 LED的可靠性，提高了 LED的質量。
[0019]進一步參考圖1、2、3，LED支架還包括圍設于凹槽2外圍的塑膠反射杯3，其材質可以是PPA、PCT、環(huán)氧樹脂、硅膠等熱固性或熱塑性的高反射塑膠材料。該塑膠反射杯3的形狀可以是矩形，其短邊略大于凹槽2的側面寬度，凹槽2靠近塑膠反射杯3的一組相對的第一側面21設有塑膠反射層4，該塑膠反射層4與塑膠反射杯3 —體成型。在制作過程中，在金屬基板I上制作一系列塑膠反射杯3的過程中直接在凹槽2靠近塑膠反射杯3的側面上形成塑膠反射層4。這樣，每個凹槽2的側面的塑膠反射層4與塑膠反射杯3成為一體，進一步加強了塑膠反射杯3與金屬基板I的結合，增強了 LED的可靠性，并且利于光的反射。
[0020]本實用新型還提供一種LED發(fā)光件，包括上述的LED支架，以及設置于LED支架的凹槽2內的LED芯片5。在LED芯片5及凹槽2的外部設有熒光膠或透明封裝膠，形成出光透鏡。該出光透鏡可以形成于塑膠反射杯3中，當然，在不設有反射杯的情況下，在LED芯片5和凹槽2之上制作出光透鏡也是可以實現的。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED支架，其特征在于，包括金屬基板，所述金屬基板設有多個用于安裝LED芯片的凹槽，所述凹槽具有兩組相對的側面，每組相對的側面的張角均小于60°，所述凹槽的深度為LED芯片的厚度的1/3?3倍。
2.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述LED支架還包括圍設于所述凹槽外圍的塑膠反射杯，所述凹槽靠近所述塑膠反射杯的一組相對的側面設有塑膠反射層，所述塑膠層與所述塑膠反射杯一體成型。
3.如權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述金屬基板的表面設有金鍍層、銀鍍層、銅鍍層、鎳鍍層及鈀鍍層中的一種或者幾種的層疊結構。
4.一種LED發(fā)光件，其特征在于，包括權利要求1至3任一項所述的LED支架，所述LED支架的所述凹槽內設有LED芯片。
5.如權利要求4所述的LED發(fā)光件，其特征在于，于所述LED芯片及凹槽的外部設有熒光膠。
6.如權利要求4所述的LED發(fā)光件，其特征在于，于所述LED芯片及凹槽的外部設有透明封裝膠。
【文檔編號】H01L33/54GK203733840SQ201420122853
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權日:2014年3月18日
【發(fā)明者】游志 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司