具有反饋充電功能的連接器模塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有反饋充電功能的連接器模塊，包括電路板及電性連接在電路板上的雙面接觸式連接器及微處理器。雙面接觸式連接器在正、反兩面上分別設(shè)置有識(shí)別端子，當(dāng)連接器模塊通過雙面接觸式連接器插接外部設(shè)備時(shí)，可經(jīng)由兩個(gè)識(shí)別端子的連接狀況判斷連接器模塊與外部設(shè)備之間是第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)。連接器模塊經(jīng)由微處理器的控制，在第一插接型態(tài)時(shí)提供電力給連接的外部設(shè)備，并且在第二插接型態(tài)時(shí)從連接的外部設(shè)備處取得電力。借此，連接器模塊不僅能夠?yàn)檫B接的外部設(shè)備提供電力，還能夠?qū)⑦B接的外部設(shè)備當(dāng)作移動(dòng)電源使用。
【專利說明】具有反饋充電功能的連接器模塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型與連接器有關(guān)，特別有關(guān)于一種具有反饋充電功能的連接器模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，各式電子裝置充斥一般大眾的生活，而為了輸入控制指令以操控電子裝置，或在多個(gè)電子裝置之間互相傳輸數(shù)據(jù)，絕大部分的電子裝置都配置有一或多個(gè)連接器。
[0003]現(xiàn)今市場(chǎng)上常見的連接器都設(shè)置有防呆機(jī)制，如通用串行總線(UniversalSerial Bus，USB)連接器、微小通用串行總線(Micro USB)連接器、外部串行高技術(shù)配置(external Serial Advanced Technology Attachment, e-SATA)連接器、蘋果公司(Apple.1nc)開發(fā)的30pin連接器等。也就是說,這些連接器公頭只有在插接方向正確時(shí)(例如正面朝上或反面朝上)，才可順利插入對(duì)應(yīng)的連接器母頭中，并與其產(chǎn)生電性連接關(guān)系。雖然這樣的設(shè)計(jì)可以防止使用者誤用，但也因?yàn)槭褂谜邿o法任意地插接使用，而產(chǎn)生諸多的不便。
[0004]近來，蘋果公司開發(fā)了一種閃電(lightning)連接器，該閃電連接器為一種可雙面接觸使用的連接器，無論是正面或反面，都可順利地插入對(duì)應(yīng)的連接器母頭中，進(jìn)而與該連接器母頭產(chǎn)生電性連接關(guān)系，相當(dāng)便利。
[0005]該閃電連接器于正面設(shè)置8根連接端子，并于反面也設(shè)置了對(duì)應(yīng)的8根連接端子，借此，達(dá)到正面、反面都可以插接對(duì)應(yīng)的連接器母頭的目的。該閃電連接器上共設(shè)置了多達(dá)16根的連接端子，然而無論是正面插接或是反面插接，該閃電連接器所能執(zhí)行的功能都是相同的，無法因正、反面的不同而產(chǎn)生不同的功能，實(shí)相當(dāng)可惜。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種具有反饋充電功能的連接器模塊，其能夠?yàn)檫B接的外部設(shè)備提供電力，并且還能夠從連接的外部設(shè)備處取得反饋電力，以將外部設(shè)備當(dāng)作移動(dòng)電源使用。
[0007]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有反饋充電功能的連接器模塊，該連接器模塊用以連接外部設(shè)備，該連接器模塊包含:電路板；雙面接觸式連接器，電性連接在所述電路板上，該雙面接觸式連接器具有正面及反面，所述正面與所述反面上分別設(shè)置有識(shí)別端子；微處理器，電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述雙面接觸式連接器電性連接，該微處理器通過所述正面和所述反面上的兩個(gè)識(shí)別端子與所述外部設(shè)備的連接狀況，判斷所述連接器模塊與所述外部設(shè)備之間為第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)；及殼體，包覆所述電路板、所述雙面接觸式連接器及所述微處理器，其中所述雙面接觸式連接器裸露出該殼體之外；其中，所述微處理器在所述第一插接型態(tài)時(shí)提供電力給連接的所述外部設(shè)備，并在所述第二插接型態(tài)時(shí)從連接的所述外部設(shè)備處取得反饋電力。
[0008]較佳地，所述連接器模塊還包括母頭連接器，該母頭連接器電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，并且該母頭連接器裸露出所述殼體之夕卜，所述連接器模塊通過所述母頭連接器接收電力并提供給連接的所述外部設(shè)備，或從連接的所述外部設(shè)備處接收電力并通過所述母頭連接器對(duì)外傳輸。
[0009]較佳地，所述連接器模塊還包括第二母頭連接器，該第二母頭連接器電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，并且該第二母頭連接器裸露出所述殼體之外，所述連接器模塊通過所述第二母頭連接器連接外部電子裝置，借此，所述外部設(shè)備與所述外部電子裝置通過所述連接器模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
[0010]較佳地,所述母頭連接器為通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接器，所述第二母頭連接器為微小通用串行總線(Micro USB)連接器。
[0011]較佳地，所述雙面接觸式連接器的所述正面具有兩個(gè)以上第一端子，所述反面具有兩個(gè)以上第二端子，所述兩個(gè)以上第一端子的數(shù)量與所述兩個(gè)以上第二端子的數(shù)量相
坐寸O
[0012]較佳地,所述雙面接觸式連接器為閃電(lightning)連接器。
[0013]較佳地，所述連接器模塊還包括充電電池，該充電電池電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，所述連接器模塊通過所述充電電池提供電力給連接的所述外部設(shè)備，或從連接的所述外部設(shè)備處接收電力并存儲(chǔ)于所述充電電池中。
[0014]較佳地,所述連接器模塊還包括顯示單元,該顯示單元電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接。
[0015]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型另提供一種具有反饋充電功能的連接器模塊，該連接器模塊用以連接外部設(shè)備，該連接器模塊包含:電路板；雙面接觸式連接器，電性連接在所述電路板上，該雙面接觸式連接器具有正面及反面，所述正面與所述反面上分別設(shè)置有識(shí)別端子；微處理器，電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述雙面接觸式連接器電性連接，該微處理器通過所述正面和所述反面上的兩個(gè)識(shí)別端子與所述外部設(shè)備的連接狀況，判斷所述連接器模塊與所述外部設(shè)備之間為第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)；傳輸線，一端電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接；殼體，包覆所述電路板、所述雙面接觸式連接器及所述微處理器，其中所述雙面接觸式連接器及所述傳輸線分別裸露出該殼體之外；其中，所述微處理器在所述第一插接型態(tài)時(shí)提供電力給連接的所述外部設(shè)備，并在所述第二插接型態(tài)時(shí)從連接的所述外部設(shè)備處取得反饋電力。
[0016]較佳地，所述雙面接觸式連接器為閃電(lightning)連接器，所述傳輸線的另一端具有微小通用串行總線(Micro USB)連接器。
[0017]本實(shí)用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)所達(dá)成的功效在于，利用雙面接觸式連接器的正、反兩面都可與外部設(shè)備插接的特性，配合微處理器的動(dòng)態(tài)偵測(cè)與配置功能，將連接器模塊與外部設(shè)備的插接方式區(qū)分成第一插接型態(tài)(即正面插接)與第二插接型態(tài)(即反面插接)。在第一插接型態(tài)時(shí)，能夠提供電力給連接的外部設(shè)備，在第二插接型態(tài)時(shí)，能夠從連接的外部設(shè)備處取得電力。如此一來，在外部設(shè)備沒電時(shí)，可使用本實(shí)用新型的連接器模塊為連接的外部設(shè)備進(jìn)行供電；反之，當(dāng)有特殊需求時(shí)，本實(shí)用新型的連接器模塊還能夠從連接的外部設(shè)備處取得反饋電力，以將連接的外部設(shè)備視為移動(dòng)電源使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體分解示意圖；[0019]圖2為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的電路方框圖；
[0020]圖3A為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體示意圖(一)；
[0021]圖3B為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體示意圖(二)；
[0022]圖4A為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的側(cè)視示意圖(一)；
[0023]圖4B為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的側(cè)視示意圖(二)；
[0024]圖5A為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的第一插接型態(tài)示意圖；
[0025]圖5B為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的第二插接型態(tài)示意圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的電路方框圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的立體示意圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的立體示意圖；
[0029]圖9A為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的雙面接觸式連接器的正面示意圖；
[0030]圖9B為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的雙面接觸式連接器的反面示意圖。
[0031]附圖標(biāo)記說明
[0032]1、I’、I”連接器模塊11電路板
[0033]12雙面接觸式連接器121正面
[0034]1211第一端子122反面
[0035]1221第二端子123、124識(shí)別端子
[0036]125電源接收端子13微處理器
[0037]14母頭連接器141第一母頭連接器
[0038]142第二母頭連接器15殼體
[0039]151 第一缺口152 第二缺口
[0040]16充電電池17顯示單元
[0041]18傳輸線19公頭連接器
[0042]2外部設(shè)備3、6外部傳輸線
[0043]31變壓器4市電
[0044]5外部電子裝置Pl第一電力
[0045]P2第二電力
【具體實(shí)施方式】
[0046]為能夠更加詳盡的了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)與技術(shù)內(nèi)容，將配合【專利附圖】

【附圖說明】如下，然而所附附圖僅作為說明用途，并非用于局限本實(shí)用新型。 [0047]請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體分解示意圖及電路方框圖。本實(shí)用新型主要公開一種具有反饋充電功能的連接器模塊(下面于說明書中簡(jiǎn)稱為連接器模塊1)，如圖所示，該連接器模塊I主要包括電路板11、雙面接觸式連接器12、微處理器13及殼體15。該電路板11電性連接該雙面接觸式連接器12及該微處理器13，并且如圖2所示，該微處理器13通過該電路板11與該雙面接觸式連接器12電性連接。該殼體15包覆該電路板11、該雙面接觸式連接器12及該微處理器13，其中該殼體15的一側(cè)開設(shè)有第一缺口 151，該雙面接觸式連接器12通過該第一缺口 151裸露于該殼體15之外。
[0048]同時(shí)參照?qǐng)D3A、圖3B、圖4A及圖4B，分別為本實(shí)用新型的第一具體實(shí)施例的第一立體圖、第二立體圖、第一側(cè)視圖及第二側(cè)視圖。由圖中可看出，該雙面接觸式連接器12具有正面121與反面122，該正面121具有兩個(gè)以上第一端子1211，該反面122具有兩個(gè)以上第二端子1221，并且該兩個(gè)以上第一端子1211的數(shù)量與該兩個(gè)以上第二端子1221的數(shù)量相同。本實(shí)施例中，該雙面接觸式連接器12主要以蘋果公司(Apple.1nc)開發(fā)的閃電(lightning)連接器為例，然而該雙面接觸式連接器也可例如為雙面接觸式的通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)連接器、微小通用串行總線(Micro USB)連接器或外部串行高技術(shù)配置(external Serial Advanced Technology Attachment, e-SATA)連接器等，在此不加以限定。
[0049]值得一提的是，本案的該雙面接觸式連接器12針對(duì)一般的閃電連接器進(jìn)行客制化修改，該正面121上的該兩個(gè)以上第一端子1211的數(shù)量及配置都與一般的閃電連接器的正面相同，而該反面122上的該兩個(gè)以上第二端子1221的數(shù)量與一般的閃電連接器的反面的端子數(shù)量相同，配置則依照客制化內(nèi)容進(jìn)行了修改。
[0050]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D9A及圖9B，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的雙面接觸式連接器的正面示意圖及反面示意圖。如圖9A所示,該正面121的該兩個(gè)以上第一端子1211中至少設(shè)置有接地端子(GND)、電源端子(PWR)、正信號(hào)傳輸端子(S+)、負(fù)信號(hào)傳輸端子(S-)及識(shí)別端子(ID_BUS)123。而如圖9B所示，該反面122的該兩個(gè)以上第二端子1221中至少設(shè)置有接地端子(GND)、電源端子(PWR)、識(shí)別端子(ID_BUS) 124及電源接收端子(ACC2) 125。
[0051]該連接器模塊I中的該微處理器13具有動(dòng)態(tài)偵測(cè)與配置功能。當(dāng)該連接器模塊I通過該雙面接觸式連接器12插接外部設(shè)備2上的對(duì)應(yīng)連接器母頭時(shí)，該微處理器13通過該兩個(gè)識(shí)別端子123、124判斷與該外部設(shè)備2產(chǎn)生電性連接關(guān)系的是該正面121的該兩個(gè)以上第一端子1211，還是該反面122的該兩個(gè)以上第二端子1221。
[0052]本實(shí)施例中，該微處理器13通過該兩個(gè)識(shí)別端子123、124與該外部設(shè)備2的連接狀況，判斷該連接器模塊I與該外部設(shè)備2之間為第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)。更具體而言，當(dāng)該微處理器13偵測(cè)到該識(shí)別端子123與該外部設(shè)備2連接時(shí)，表示為正面插接，認(rèn)定為該第一插接型態(tài)；反之，當(dāng)該微處理器13偵測(cè)到該識(shí)別端子124與該外部設(shè)備2連接時(shí)，表示為反面插接，認(rèn)定為該第二插接型態(tài)。借此，達(dá)到動(dòng)態(tài)偵測(cè)與配置的功能。
[0053]本實(shí)用新型中，在該連接器模塊I插接該外部設(shè)備2并處于該第一插接型態(tài)時(shí)，該微處理器13通過該正面121上的電源端子(PWR)提供電力給連接的該外部設(shè)備2 ;另外，在該連接器模塊I插接該外部設(shè)備2并處于該第二插接型態(tài)時(shí)，該微處理器13通過該反面122上的該電源接收端子(ACC2) 125，從連接的該外部設(shè)備2處取得電力，借此可通過該外部設(shè)備2進(jìn)行反饋充電。然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，該微處理器13也可將正面插接認(rèn)定為該第二插接型態(tài)，并將反面插接認(rèn)定為該第一插接型態(tài)，不應(yīng)以上述為限。
[0054]再參照?qǐng)D1及圖2，該連接器模塊I還可包括有至少一個(gè)母頭連接器14，該母頭連接器14電性連接在該電路板11上，并且通過該電路板11與該微處理器13電性連接。該殼體15同時(shí)包覆該母頭連接器14,且如圖1所不，該殼體15于遠(yuǎn)離該第一缺口 151的另一側(cè)開設(shè)有第二缺口 152，該母頭連接器14通過該第二缺口 152裸露于該殼體15之外。
[0055]參照?qǐng)D5A及圖5B，分別為本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的第一插接型態(tài)示意圖及第二插接型態(tài)示意圖。如圖所示，該連接器模塊I可通過該母頭連接器14連接外部傳輸線3，并且再通過該外部傳輸線3連接至其他的設(shè)備。本實(shí)施例中，該母頭連接器14主要以通用串行總線連接器為例，但不加以限定。
[0056]如上所述，當(dāng)該連接器模塊I與該外部設(shè)備2以該第一插接型態(tài)連接時(shí)，可由該連接器模塊I提供電力給該外部設(shè)備2。在圖5A的實(shí)施例中，該外部傳輸線3的一端電性連接該連接器模塊I上的該母頭連接器14，另一端電性連接變壓器31，并且通過該變壓器31連接市電4。借此，在該第一插接型態(tài)中，該連接器模塊I可通過該外部傳輸線3接收該市電4提供的電力，并且通過該雙面接觸式連接器12傳輸?shù)谝浑娏l給連接的該外部設(shè)備2，為該外部設(shè)備2進(jìn)行供電。
[0057]另一方面，當(dāng)該連接器模塊I與該外部設(shè)備2以該第二插接型態(tài)連接時(shí)，該連接器模塊I可從該外部設(shè)備2處取得反饋電力。在圖5B的實(shí)施例中，該外部傳輸線3的一端電性連接該連接器模塊I上的該母頭連接器14，另一端電性連接外部電子裝置5。借此，在該第二插接型態(tài)中，該連接器模塊I可通過該雙面接觸式連接器12，從連接的該外部設(shè)備2處接收第二電力P2，并且再通過該外部傳輸線3將該第二電力P2傳輸至該外部電子裝置5。借此，將該外部設(shè)備2當(dāng)作移動(dòng)電源，用以為該外部電子裝置5進(jìn)行供電。
[0058]值得一提的是，該第二電力P2主要是來自于該外部設(shè)備2內(nèi)部的電池(圖中未示出)。在該第二插接型態(tài)中，該連接器模塊I主要可接收約300mA?400mA的輸入電流，其視該外部設(shè)備2的電池容量而定，在此不加以限定。本實(shí)施例中，該外部設(shè)備2以具有大容量電池的iPad為例，該外部電子裝置5以電池容量小于該外部設(shè)備2的電池容量的iPhone為例。在一般情況下，電池容量較大的裝置可以通過該連接器模塊I的該第二插接型態(tài)為電池容量較小的裝置進(jìn)行充電；反之，電池容量較小的裝置無法借由該連接器模塊I的該第二插接型態(tài)為電池容量較大的裝置進(jìn)行充電。然而，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)例，不應(yīng)以此為限。另外，本實(shí)用新型的該微處理器13也可經(jīng)過設(shè)定，不從電池容量小于門坎值的電子設(shè)備中取得電力，但不加以限定。
[0059]參照?qǐng)D6及圖7，分別為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的電路方框圖及立體示意圖。圖6及圖7公開了另一連接器模塊I’，如圖所示，該連接器模塊I’具有第一母頭連接器141與第二母頭連接器142，該第一母頭連接器141與該第二母頭連接器142分別電性連接在該電路板11上，并且通過該電路板11與該微處理器13電性連接。該殼體15包覆該第一母頭連接器141與該第二母頭連接器142，并且該第一母頭連接器141與該第二母頭連接器142裸露于該殼體15之外。
[0060]該第一母頭連接器141相同于上述該連接器模塊I中的該母頭連接器14，為電力傳輸連接器，在此不再贅述。該第二母頭連接器142主要為數(shù)據(jù)傳輸連接器。該連接器模塊I’可通過該第二母頭連接器142連接外部傳輸線6，并通過該外部傳輸線6電性連接外部電子裝置(例如圖5B中的該外部電子裝置5)。借此，當(dāng)該連接器模塊I’與該外部設(shè)備2以該第一插接型態(tài)連接時(shí)，該外部設(shè)備2與該外部電子裝置5可以通過該連接器模塊I’進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。并且，在本實(shí)施例中，該第二母頭連接器142主要以微小通用串行總線(MicroUSB)連接器為例，然而在其它實(shí)施例中，該第二母頭連接器142可為type A的通用串行總線連接器、小型通用串行總線(mini USB)連接器等，不加以限定。
[0061]如圖6所示，該連接器模塊I’還可包括充電電池16，該充電電池16電性連接在該電路板11上，并且通過該電路板11電性連接該微處理器13。本實(shí)施例中，當(dāng)該連接器模塊I’與連接的該外部設(shè)備2處于該第一插接型態(tài)時(shí)，該連接器模塊I’可將該充電電池16中存儲(chǔ)的電力提供給該外部設(shè)備2。借此，將該連接器模塊I’視為移動(dòng)電源，用以為該外部設(shè)備2進(jìn)行供電。在此實(shí)施例中，該連接器模塊I’主要可通過該第一母頭連接器141連接該外部傳輸線3，并通過該外部傳輸線3連接該市電4，借以由該市電4為該充電電池16進(jìn)行充電。
[0062]另外，當(dāng)該連接器模塊I’與連接的該外部設(shè)備2處于該第二插接型態(tài)時(shí)，該連接器模塊I’可從連接的該外部設(shè)備2處接收反饋電力，并存儲(chǔ)至該充電電池16中。借此，將該外部設(shè)備2視為移動(dòng)電源，用以為該連接器模塊I’內(nèi)的該充電電池16進(jìn)行充電。并且，該連接器模塊I’可通過該第一母頭連接器141連接該外部傳輸線3，并通過該外部傳輸線3連接該外部電子裝置5，借以將該充電電池16中存儲(chǔ)的電力傳輸至該外部電子裝置5，為該外部電子裝置5進(jìn)行供電。
[0063]如圖6所示，該連接器模塊I’還可包括顯示單元17，該顯示單元17電性連接在該電路板11上，并通過該電路板11與該微處理器13電性連接。該顯示單元17可裸露于該殼體15之外。本實(shí)施例中，該顯示單元17主要可為一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管(Light EmittedDiode,LED)或液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD),但不加以限定。該連接器模塊I’主要可通過該顯示單元17顯示該連接器模塊I’的相關(guān)信息，例如目前處于該第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)、目前正在傳輸電力或傳輸數(shù)據(jù)、目前的輸出/輸入電流量以及該充電電池16的容量等。但，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)例，不應(yīng)以此為限。
[0064]參照?qǐng)D8，為本實(shí)用新型的第三實(shí)施例的立體示意圖。圖8公開了又一連接器模塊1”，與上述該連接器模塊I的差異在于，該連接器模塊I”還具有傳輸線18與公頭連接器19。
[0065]具體而言，該連接器模塊I”具有該連接器模塊I中的該電路板11、該雙面接觸式連接器12、該微處理器13及該殼體15，并且還包括該傳輸線18與該公頭連接器19。該傳輸線18的一端電性連接在該電路板11上，并通過該電路板11與該微處理器13電性連接。該傳輸線18裸露出該殼體15之外，并且該公頭連接器19電性連接該傳輸線18裸露于該殼體15外的另一端。本實(shí)施例中，該公頭連接器19主要以微小通用串行總線(Micro USB)連接器為例，但不加以限定。
[0066]本實(shí)施例中，該連接器模塊I”可通過該雙面接觸式連接器12插接該外部設(shè)備2，并通過該公頭連接器19插接該外部電子裝置5。借此，在該第一插接型態(tài)中，該連接器模塊I”可提供電力給該外部設(shè)備2，并且該外部設(shè)備2與該外部電子裝置5可互相傳輸數(shù)據(jù)。另外，若該連接器模塊I ”通過該公頭連接器19連接該市電4，則在該第一插接型態(tài)中，也可由該市電4提供電力給該外部設(shè)備2。
[0067]另外，在該第二插接型態(tài)中，該連接器模塊I”可從連接的該外部設(shè)備2處接收反饋電力，并且再提供給該外部電子裝置5使用，為該外部電子裝置5進(jìn)行供電。
[0068]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的具體說明，并非用以局限本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，其它任何等效變換均應(yīng)屬于本申請(qǐng)的權(quán)利要求范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊用以連接外部設(shè)備，該連接器模塊包含: 電路板； 雙面接觸式連接器，電性連接在所述電路板上，該雙面接觸式連接器具有正面及反面，所述正面與所述反面上分別設(shè)置有識(shí)別端子； 微處理器，電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述雙面接觸式連接器電性連接，該微處理器通過所述正面和所述反面上的兩個(gè)識(shí)別端子與所述外部設(shè)備的連接狀況，判斷所述連接器模塊與所述外部設(shè)備之間為第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)；及 殼體，包覆所述電路板、所述雙面接觸式連接器及所述微處理器，其中所述雙面接觸式連接器裸露出該殼體之外； 其中，所述微處理器在所述第一插接型態(tài)時(shí)提供電力給連接的所述外部設(shè)備，并在所述第二插接型態(tài)時(shí)從連接的所述外部設(shè)備處取得反饋電力。
2.如權(quán)利要求1所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊還包括母頭連接器，該母頭連接器電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，并且該母頭連接器裸露出所述殼體之外，所述連接器模塊通過所述母頭連接器接收電力并提供給連接的所述外部設(shè)備，或從連接的所述外部設(shè)備處接收電力并通過所述母頭連接器對(duì)外傳輸。
3.如權(quán)利要求2所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊還包括第二母頭連接器，該第二母頭連接器電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，并且該第二母頭連接器裸露出所述殼體之外，所述連接器模塊通過所述第二母頭連接器連接外部電子裝置，借此，所述外部設(shè)備與所述外部電子裝置通過所述連接器模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
4.如權(quán)利要求3所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，所述母頭連接器為通用串行總線連接器，所述第二母頭連接器為微小通用串行總線連接器。
5.如權(quán)利要求1所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，所述雙面接觸式連接器的所述正面具有兩個(gè)以上第一端子，所述反面具有兩個(gè)以上第二端子，所述兩個(gè)以上第一端子的數(shù)量與所述兩個(gè)以上第二端子的數(shù)量相等。
6.如權(quán)利要求5所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，所述雙面接觸式連接器為閃電連接器。
7.如權(quán)利要求1所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊還包括充電電池，該充電電池電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接，所述連接器模塊通過所述充電電池提供電力給連接的所述外部設(shè)備，或從連接的所述外部設(shè)備處接收電力并存儲(chǔ)于所述充電電池中。
8.如權(quán)利要求1所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊還包括顯示單元，該顯示單元電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接。
9.一種具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，該連接器模塊用以連接外部設(shè)備，該連接器模塊包含: 電路板；雙面接觸式連接器，電性連接在所述電路板上，該雙面接觸式連接器具有正面及反面，所述正面與所述反面上分別設(shè)置有識(shí)別端子； 微處理器，電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述雙面接觸式連接器電性連接，該微處理器通過所述正面和所述反面上的兩個(gè)識(shí)別端子與所述外部設(shè)備的連接狀況，判斷所述連接器模塊與所述外部設(shè)備之間為第一插接型態(tài)或第二插接型態(tài)； 傳輸線，一端電性連接在所述電路板上，并通過所述電路板與所述微處理器電性連接； 殼體，包覆所述電路板、所述雙面接觸式連接器及所述微處理器，其中所述雙面接觸式連接器及所述傳輸線分別裸露出該殼體之外； 其中，所述微處理器在所述第一插接型態(tài)時(shí)提供電力給連接的所述外部設(shè)備，并在所述第二插接型態(tài)時(shí)從連接的所述外部設(shè)備處取得反饋電力。
10.如權(quán)利要求9所述的具有反饋充電功能的連接器模塊，其特征在于，所述雙面接觸式連接器為閃電連接器，所述傳輸線的另一端具有微小通用串行總線連接器。
【文檔編號(hào)】H01R13/66GK203734071SQ201420017260
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】張乃千 申請(qǐng)人:特通科技有限公司