一種高導熱高絕緣薄膜電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高導熱高絕緣薄膜電容器，包括殼體、電容器芯子、引出電極和填充料，電容器芯子和引出電極由填充料固定在殼體內(nèi)，所述引出電極與殼體連接處的殼體呈隆起狀的凸起，所述凸起與填充料面形成2-3mm的高度差。本發(fā)明的高導熱高絕緣薄膜電容器，引出電極與殼體連接處殼體呈隆起狀凸起，與填充料面形成2-3mm高度差，在PCB電路板上焊接安裝時，填充料面與PCB電路板間有空隙，利于空氣對流，其長時間工作產(chǎn)生的熱量得到散發(fā)，提高薄膜電容器導熱性，而且高濕度環(huán)境下引出電極不會有水分子積聚，提高其絕緣性。
【專利說明】
_種局導熱局絕緣薄膜電容器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及薄膜電容器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種高導熱高絕緣薄膜電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]CBB61型薄膜電容器主要用于冰箱、空調(diào)、交流電動機、水泵、發(fā)電機、家用電器、電子產(chǎn)品等，現(xiàn)有的CBB61型薄膜電容器引出電極為插片式，通過接插方式與電路連接，引出電極下端方形殼體與填充料呈平面狀，方形殼體底部一側(cè)設(shè)有安裝板和安裝孔，CN202839314U公開的就是這樣的CBB61型薄膜電容器，但這樣的CBB61型薄膜電容器只適合在大安裝空間的場所使用，如在PCB電路板上焊接安裝時，由于方形殼體與填充料呈平面狀，其與PCB電路板呈緊密面接觸，一方面不利于其長時間工作產(chǎn)生的熱量散發(fā)，另一方面在高濕度環(huán)境下降低其絕緣等級，直接影響該電容器的電性能，嚴重時還會導致其失效。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高導熱高絕緣薄膜電容器，引出電極與殼體連接處殼體呈隆起狀凸起，與填充料形成2-3mm高度差，在PCB電路板上焊接安裝時，填充料面與PCB電路板間有空隙，利于空氣對流，其長時間工作產(chǎn)生的熱量得到散發(fā)，提高薄膜電容器導熱性，而且高濕度環(huán)境下引出電極不會有水分子積聚，提高其絕緣性。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種高導熱高絕緣薄膜電容器，包括殼體、電容器芯子、引出電極和填充料，電容器芯子和引出電極由填充料固定在殼體內(nèi)，所述引出電極與殼體連接處的殼體呈隆起狀的凸起，所述凸起與填充料面形成2-3_的高度差。
[0006]優(yōu)選地，所述凸起與填充料面形成2_的高度差。
[0007]所述的凸起為長方體形狀。
[0008]與已有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:
[0009]本發(fā)明的高導熱高絕緣薄膜電容器，引出電極與殼體連接處殼體呈隆起狀凸起，與填充料面形成2-3_高度差，在PCB電路板上焊接安裝時，填充料面與PCB電路板間有空隙，利于空氣對流，其長時間工作產(chǎn)生的熱量得到散發(fā)，提高薄膜電容器導熱性，而且高濕度環(huán)境下引出電極不會有水分子積聚，提高其絕緣性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本發(fā)明的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0012]參見附圖，一種高導熱高絕緣薄膜電容器，包括殼體1、電容器芯子2、引出電極3和填充料4，電容器芯子2和引出電極3由填充料4固定在殼體I內(nèi)，所述引出電極3與殼體I連接處的殼體呈隆起狀的凸起5，所述凸起5與填充料面形成2_的高度差。本發(fā)明的高導熱高絕緣薄膜電容器，引出電極3與殼體I連接處殼體呈隆起狀凸起5，與填充料面形成2-3mm高度差，在PCB電路板上焊接安裝時，填充料面與PCB電路板間有空隙，利于空氣對流，其長時間工作產(chǎn)生的熱量得到散發(fā)，提高薄膜電容器導熱性，而且高濕度環(huán)境下引出電極不會有水分子積聚，提高其絕緣性。
【權(quán)利要求】
1.一種高導熱高絕緣薄膜電容器，其特征在于:包括殼體、電容器芯子、引出電極和填充料，電容器芯子和引出電極由填充料固定在殼體內(nèi)，所述引出電極與殼體連接處的殼體呈隆起狀的凸起，所述凸起與填充料面形成2-3_的高度差。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱高絕緣薄膜電容器，其特征在于:所述凸起與填充料面形成2_的高度差。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導熱高絕緣薄膜電容器，其特征在于:所述的凸起為長方體形狀。
【文檔編號】H01G2/08GK104465093SQ201410765281
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】萬廣文, 錢立文 申請人:銅陵市啟動電子制造有限責任公司