包含氫保護層的濕式電解電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種濕式電解電容器，其包括一外殼，其中放置有陽極氧化的燒結多孔體形成的陽極及工作電解質(zhì)。該外殼包含一金屬基體，其上設置有一氫保護層，所述氫保護層包含多個由閥金屬組分形成的燒結的閥金屬團塊。本
【發(fā)明者】發(fā)現(xiàn)，通過仔細選擇團塊的相對顆粒大小和分布情況，獲得的保護層可有效吸收和去除在電容器使用和/或生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的氫自由基，否則其可導致氫脆和金屬基體的破裂。
【專利說明】包含氨保護層的濕式電解電容器

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電容器，尤其涉及一種包含氨保護層的濕式電解電容器。

【背景技術】
[0002] -般而言，與某些其它類型的電容器相比，電解電容器每單位體積的電容更大，使 其在較高電流和低頻率電路中很有價值。已開發(fā)出一種類型的電容器，其為一包含燒結粗 粉陽極的"濕式"電解電容器。該些粗金屬塊首先經(jīng)歷電化學氧化，形成一氧化層涂層作 為電介質(zhì)覆蓋粗主體的整個外部和內(nèi)部表面。然后，將該陽極氧化的粗塊封閉在一金屬殼 (例如粗殼）中，其中包含由液態(tài)電解質(zhì)溶液。然而，濕式電解電容器的一個問題是，其外殼 容易破裂，導致電解質(zhì)泄漏W及電氣性能快速下降。破裂的通常原因是氨脆，當外殼吸收一 定量的由電解質(zhì)產(chǎn)生的氨自由基會造成氨脆。因此，仍然需要一種改進的濕式電解電容器， 其對氨脆敏感性降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其公開了一種包括外殼的濕式電解電容器，所述外殼 中包括由陽極氧化的燒結多孔陽極體形成的陽極和一液體工作電解質(zhì)。該外殼包含一金屬 基體，其上設置有一氨保護層。該保護層包含多個由閥金屬組分形成的燒結的閥金屬團塊， 其中團塊的聚集體D50大小是大約100微米或更小，并且其中最多約5%的團塊的尺寸大于 150微米。
[0004] 本發(fā)明的其它特點和方面將在下文進行更詳細的說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0005] 本發(fā)明完整的和能夠?qū)崿F(xiàn)的公開內(nèi)容，包括對于本領域技術人員而言的最佳方 式，將參考附圖在說明書的其余部分中更具體地給出，其中：
[0006] 圖1是本發(fā)明濕式電解電容器的一個實施方式的示意圖；
[0007] 圖2是濕式電解電容器中使用的陽極的一個實施例的透視圖；
[0008] 圖3是圖2中陽極的側視圖；
[0009] 圖4是圖2中陽極的俯視圖；W及
[0010] 圖5是本發(fā)明濕式電解電容器中使用的陽極的另一個實施例的俯視圖；
[0011] 說明書和附圖中重復使用的附圖標記意在表示相同或者相似的本發(fā)明的特征或 元件。

【具體實施方式】
[0012] 本領域技術人員應當理解，目前的討論僅作為示范性實施方式的描述，并不是對 本發(fā)明更廣泛范圍的限制。
[0013] 總的來說，本發(fā)明涉及一種包括外殼的濕式電解電容器，所述外殼中包括由陽極 氧化的燒結多孔陽極體形成的陽極和一液體工作電解質(zhì)。該外殼包含一金屬基體，其上設 置有一氨保護層，所述氨保護層包含多個由閥金屬組分形成的燒結的閥金屬團塊。本發(fā)明 者發(fā)現(xiàn)，通過仔細選擇團塊的相對顆粒大小和分布情況，獲得的保護層可有效吸收和去除 在電容器使用和/或生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的氨自由基，否則其可導致氨脆和金屬基體的破裂。 例如，團塊的聚集體D50大小是大約100微米或更小，在一些實施例中，從大約1到大約80 微米，在一些實施例中，從大約10到大約70微米，其中，術語"D50大小"一般指至少50% 的團塊大小落入由篩分分析確定的指定范圍內(nèi)。團塊的顆粒大小分布也可相對地窄。例 女口，不超過大約5 %，在一些實施例中，不超過大約2 %，在一些實施例中，不超過大約1 %的 團塊的大小是大于150微米的。
[0014] 除了具有落入控制范圍的聚集體小尺寸外，團塊的一次顆粒尺寸也可相對較小。 例如，團塊的一次顆粒平均尺寸可為約5納米至約20微米，在一些實施例中，為約10納米 至約10微米，在一些實施例中，為約15納米至約5微米，W及在一些實施例中，為約20納米 至約800納米。同樣，團塊可具有相對高的比表面積，如大約1. 2mVg或更高，在一些實施例 中，約1. 5mVg或更高，在一些實施例中，大約2. 0到大約8. OmVg。術語"比表面積呵使用 多種本領域已知的技術確定，如按照《美國化學會志》（American化emical Society) 1938 年第60卷309頁上記載的化uanauer、Emmet和Teller發(fā)表的物理氣體吸附法炬.E. T.) 測定的表面積，吸附氣體為氮氣。
[0015] 下面將更為詳細地說明本發(fā)明的多種實施方式。
[001引 I.外殼
[0017] A.余屬基體
[0018] 該金屬基體可W充當電容器的陰極，并且可W由多種不同的金屬形成，例如粗、 魄、鉛、媒、給、鐵、銅、銀、鋼（如不鎊鋼），它們的合金，它們的復合物（如涂覆導電氧化物 的金屬）等。粗尤其適合用于本發(fā)明。如本領域技術人員熟知的，基體的幾何構造通常可 W不同，例如形式為鉛、片、篩、容器、罐等。金屬基體可形成整個或部分電容器外殼，或簡單 地應用到外殼上。不管怎樣，基體可具有多種形狀，如一般圓柱形、D形、矩形、H角形、棱形 等。如果需要，可對基體的表面進行粗化處理W增加其表面積和增加材料能粘附其上的程 度。例如，在一個實施方式中，對金屬基體表面進行化學蝕刻，如在表面涂上腐蝕性物質(zhì)的 溶液（如鹽酸）。也可W采用機械粗化。例如，可通過向基體至少部分的表面噴射一股磨料 (如沙），從而對基體表面進行噴砂處理。
[0019] 如果需要，可W在應用氨保護層之前在金屬基體上形成一介電層。介電層的厚度 可控制在一定的范圍內(nèi)，例如，從約10納米至約500納米，在一些實施方式中，從約15納 米至約200納米，在一些實施方式中，從約20納米至約100納米，W及在一些實施方式中， 從約30納米至約80納米。在受理論限制的范圍內(nèi)，人們相信，通常存在于工作電解質(zhì)中的 酸可在較高溫度下與金屬基體（例如，粗）經(jīng)歷二次反應。因此，較厚介電層的存在可有助 于使金屬基體純化，并從而減少工作電解質(zhì)與基體反應的可能性，W降低其導電率并增加 ESR。但是，通過確保厚度控制在上述范圍內(nèi)，外殼的導電率并未降低到對電容器的電氣性 能造成不利影響的程度。
[0020] 金屬基體的表面（如內(nèi)表面）可能會接受一電壓W引起如上文所述的氧化膜（介 電層）的陽極形成陽極化")。例如，粗燈a)基體可經(jīng)陽極氧化W形成五氧化二粗舶2〇。） 的介電層。陽極氧化可首先通過在金屬基體上施加一電解質(zhì)，例如將基體浸到含電解質(zhì)的 槽中，然后施加一電流。電解質(zhì)通常為液體，如溶液（如水溶液或非水溶液）、分散體、烙體 等。電解質(zhì)中通常使用溶劑，如水（如去離子水）；離（如二己離和四氨巧喃）；醇（如甲醇、 己醇、正丙醇、異丙醇和了醇）；甘油H醋；麗（例如，丙麗、甲基己基麗和甲基異了基麗）； 醋（例如，己酸己醋、醋酸了醋、二己二醇己離己酸醋、和甲基丙醇己酸醋）；醜胺（例如，二 甲基甲醜胺、二甲基己醜胺、二甲基辛/癸脂肪酸醜胺和N-焼基化咯焼麗）；膳（如己膳、 丙膳、下膳和予膳）；亞諷或諷（例如，二甲亞諷值MSO)和環(huán)下諷）；等等。溶劑占電解質(zhì)的 從大約50wt %到大約99. 9wt %，在一些實施例中，從大約占75wt %到大約99wt %，在一些 實施例中，從大約占80wt%到大約95wt%。雖然并不要求，但是，為了利于形成氧化物，通 常使用含水溶劑（如水）。事實上，水在電解質(zhì)所用溶劑中的含量是大約Iwt%或更高，在 一些實施方式中是大約lOwt%或更高，在一些實施方式中是大約50wt%或更高，在一些實 施方式中，是大約7〇wt%或更高，W及在一些實施方式中，是大約90wt%至lOOwt%。
[0021] 電解質(zhì)是導電性的，并且其在溫度25C下測定的導電率為大約1毫西口子每厘米 ("mS/cm")或W上，在一些實施方式中，為大約30mS/cm或W上，W及在一些實施方式中，為 大約40mS/cm到大約lOOmS/cm。為增加電解質(zhì)的導電性，可采用能夠在溶劑中離解成離子 的化合物。適用于此目的的合適的離子化合物包括，例如，酸，如鹽酸、硝酸、硫酸、磯酸、多 磯酸、測酸等；有機酸，包括駿酸，如丙帰酸、甲基丙帰酸、丙二酸、玻巧酸、水楊酸、賴基水楊 酸、己二酸、馬來酸、蘋果酸、油酸、五倍子酸、酒石酸、巧樣酸、甲酸、己酸、己醇酸、草酸、丙 酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、戊二酸、葡糖酸、乳酸、天冬氨酸、谷氨酸、衣康酸、H氣己酸、 己比妥酸、肉桂酸、苯甲酸、4-輕基苯甲酸、氨基苯甲酸等；賴酸，例如甲賴酸、苯賴酸、甲苯 賴酸、H氣甲賴酸、苯己帰賴酸、蔡二賴酸、輕基苯賴酸、十二焼基賴酸、十二焼基苯賴酸等； 高分子酸，例如，聚（丙帰酸）或聚（甲基丙帰酸）及其共聚物（例如，馬來酸-丙帰酸共聚 物、賴酸-丙帰酸共聚物、苯己帰-丙帰酸共聚物）、角叉菜酸、駿甲基纖維素、藻酸等。選擇 離子化合物的濃度，W獲得要求的導電率。例如，酸（如磯酸）占電解質(zhì)的可W約0. Olwt% 到約5wt%，在一些實施例中，占約0. 05wt%到約0. 8wt%，在一些實施例中，占約0. Iwt% 到約0. 5wt%。如果需要的話，電解質(zhì)中還可W使用離子化合物的共混物。
[0022] 使電流通過電解質(zhì)，形成介電層。電壓值控制電荷（電流乘W時間），并從而控制 介電質(zhì)層的厚度。例如，一開始W恒電流模式建立電源供應，直到達到要求的電壓。然后， 可將電源供應切換到電壓保持恒定的恒電位模式，W確保在金屬基體表面形成要求厚度的 電介質(zhì)。當然，也可W采用人們熟悉的其它方法，如脈沖法。不管怎樣，要有助于達到如上 文所所述的所需厚度的介電層，陽極氧化過程中使用的形成電壓（通常等于峰電壓）通常 很高，例如約5伏特或W上，在一些實施方式中約7伏特或W上，在一些實施方式中為約10 伏特至約25伏特，W及在一些實施方式中，為約12至約22伏特。電壓水平可變化（例如 不斷增加），或在該個范圍內(nèi)保持恒定。陽極氧化溶液的溫度范圍可為約l〇°C至約20(TC， 在一些實施方式中為約2(TC至約15(TC，W及在一些實施方式中，為約3(TC至約lOCrC。所 得介電層因此可如上所述在金屬基體表面上形成。
[0023] B.氧保護房
[0024] 如上文所述，外殼還包含一氨保護層，其中包括多個相對較小的、比表面積較大 的團塊。該些團塊燒結在一起，從而形成更為完整和堅固的涂層。雖然不是必要的，但也 可將團塊燒結到金屬基體上，使得保護層更容易地保持粘結其上。團塊的形狀可w多樣， 例如球形、結節(jié)狀、片狀等。通常，團塊選擇具有高比電荷，W有助于增加陰極電容，例如 大約70, 000微法拉*伏特/克（"uF*V/g")或更高的比電荷，在一些實施例中，大約是 80, 000 y F*V/g或更高，在一些實施例中，是大約90, 000 y F*V/g或更高，在一些實施例中， 是大約100, 000 y F*V/g或更高，在一些實施例中，大約120, 000至大約350, 000 y F*V/g。 用于形成該種團塊的閥金屬組合物例子包括閥金屬，如粗、魄、鉛、給、鐵及它們的合金等， W及它們的氧化物（如，氧化魄）、它們的氮化物等等。在一優(yōu)選的實施例中，所述組合物包 含粗。
[0025] 團塊可W使用多種技術形成。例如，前體粗粉可W通過使用還原劑（例如氨、軸、 鐘、鎮(zhèn)、巧等）還原粗鹽（例如，氣粗酸鐘（KsTaF,)、氣粗酸軸（NasTaF,)、五氯化粗（TaCls) 等）來形成。可W多種方法凝聚該種粉末，例如通過一個或多個加熱處理步驟，加熱溫度從 大約70(TC到大約140(TC，在一些實施方案中，從大約75(TC到大約120(TC，W及在一些實 施方案中，從大約8〇(Tc到大約iiocrc。加熱處理科在惰性或還原性氣氛中進行。例如， 加熱處理可在包含氨或釋放氨的化合物（例如，氯化饋、氨化巧、二氨化鎮(zhèn)等）的氣氛中進 行，W部分燒結粉末和減少雜質(zhì)（例如，氣）的含量。如果需要，凝聚也可W在吸氣材料 (getter material)如鎮(zhèn)存在的時候進行。熱處理后，可通過逐步通入空氣來純化高活性 的粗趟團塊。其他合適的凝聚技術也在Rao的美國專利6, 576, 038、Wolf等人的美國專利 6, 238, 456、化thare等人的美國專利5, 954, 856、Rerat的美國專利5, 082, 491、Getz的美 國專利4, 555, 268、A化recht等人的美國專利4, 483, 819、Getz等人的美國專利4, 441，927 和Bates等人的美國專利4, 017, 302中有所描述。
[0026] 所需的團塊尺寸和/或形狀可通過控制已知的各種加工參數(shù)來實現(xiàn)，如與粉末形 成（如還原過程）和/或團聚（如溫度、氣氛等）相關的參數(shù)?？刹捎梅鬯榧夹g（milling techniques)將前體粉末磨成所需尺寸?？蒞利用多種粉碎技術中的任意一種來獲得所需 的顆粒特性。例如，首先可W將粉末分散到液體介質(zhì)（例如己醇、甲醇、氣化的液體等）中 W形成漿。接著，可W在磨粉機（mill)中將漿與研磨介質(zhì)（例如，金屬球，如粗）混合。研 磨介質(zhì)的數(shù)量可有所不同，該通常取決于磨粉機的大小，例如從大約100到大約2000, W及 在一些實施方案中，從大約600至大約1000。起始粉末、液體介質(zhì)和研磨介質(zhì)可W任何比例 混合。例如，起始粉末和研磨介質(zhì)的比例可為大約1:5至大約1:50。同樣地，液體介質(zhì)的 體積和混合的起始粉末的體積比可從約0. 5:1到約3:1，在一些實施方案中，從約0. 5:1到 約2:1，W及在一些實施方案中，從約0. 5:1到約1:1。本發(fā)明可使用的磨粉機的一些實例 在美國專利5, 522, 558、5, 232, 169、6, 126, 097和6, 145, 765中有所描述。研磨可進行任何 預定量的時間W獲得目標尺寸。例如，研磨時間的范圍從約30分鐘至約40小時，在一些實 施方案中，從約1小時至約20小時，W及在一些實施方案中，從約5小時至約15小時。研 磨可在任何所需的溫度進行，包括室溫或高溫。研磨后，例如可通過空氣干燥、加熱、過濾、 蒸發(fā)等將液體介質(zhì)與粉末分離或從粉末中除去。
[0027] 其他各種常規(guī)處理方法也可用于本發(fā)明中W改善粉末的特性。例如，在一些實施 例中，在慘雜物存在的情況下，團塊可慘有燒結延緩劑，如酸的水溶液（例如磯酸）。慘雜 物的添加量部分取決于粉末的表面積，但通常存在量不超過大約百萬分之（"ppm")二百。 慘雜物可在任何熱處理步驟之前、之間和/或之后加入。也可W使團塊經(jīng)歷一個或多個脫 氧處理來提高延展性。例如，團塊可暴露于吸氣材料（如鎮(zhèn)），如美國專利US 4, 960, 471所 述。脫氧時的溫度可W不同，但是，一般溫度范圍是從大約70(TC至大約160(TC，在一些實 施例中，是從大約75(TC至大約120(TC，在一些實施例中，是從大約80(TC至大約lOOCrC。脫 氧處理的總時間范圍可從大約20分鐘至大約3小時。優(yōu)選地，脫氧還可在惰性氣氛（如氮 氣）中進行。脫氧處理結束后，鎮(zhèn)或其它吸氣材料通常會汽化并在爐子的冷壁上形成凝結 物。然而，為確保移除吸氣材料，團塊可經(jīng)過一種或多種酸浸步驟處理，如用硝酸、氨氣酸酸 等處理。
[0028] 粉末中也可加入某些額外的組分。例如，粉末可任選與粘結劑化inder)混合，W 保證在涂覆到基體上時，團塊彼此充分地粘結在一起。合適的粘結劑實例包括，例如，聚 (己帰醇縮下酵）；聚己酸己帰醋；聚己帰醇；聚己帰化咯焼麗；纖維素聚合物，如駿甲基纖 維素、甲基纖維素、己基纖維素、輕己基纖維素和甲基輕己基纖維素；無規(guī)聚丙帰，聚己帰； 聚己二醇（如Dow化emical Co.,(陶氏化學公司）的Carbowax?);聚苯己帰、聚（下二 帰/苯己帰）；聚醜胺、聚醜亞胺和聚丙帰醜胺，高分子量聚離；環(huán)氧己焼和環(huán)氧丙焼的共聚 物；氣聚合物，如聚四氣己帰、聚偏二氣己帰和氣-帰姪共聚物；丙帰酸聚合物，如聚丙帰酸 軸、聚（低焼基丙帰酸醋）、聚（低焼基甲基丙帰酸醋）及低焼基丙帰酸醋和甲基丙帰酸醋 的共聚物；和脂肪酸及蠟，如硬脂酸和其他皂質(zhì)脂肪酸、植物蠟、微晶蠟（精制石蠟）等?？?將粘結劑溶解和分散于溶劑中。示例性溶劑可包括水、醇等。
[0029] -般來說，根據(jù)本發(fā)明，可采用多種任意的技術將團塊涂覆到金屬基體上，如熱處 理、熱燒結、噴姍涂覆法、絲網(wǎng)印刷、浸潰、電泳涂裝、電子束蒸涂、噴涂、滾筒擠壓、刷涂、流 延成型法W及真空沉積。過量的團塊可W去除，例如，通過倒置基體。涂覆時，可選地，將團 塊加熱W去除粘合劑/潤滑劑。例如，加熱溫度從大約4(TC到80(TC。一旦涂覆，通常在基 體表面形成一層或多層的團塊氨保護層。保護層的厚度可W不同，取決于金屬基體、陽極等 的大小和結構。一般來說，保護層的厚度從約1微米到約1000微米，在一些實施例中，從約 2微米到約800微米，在一些實施例中，從約5微米到約500微米。團塊覆蓋金屬基體的程 度也可W變化。例如，在某些實施例中，保護層可W是實質(zhì)上連續(xù)的，該樣，它們凝聚覆蓋基 體的大部分，如果不是連續(xù)的，則覆蓋基體的整個表面。在其他一些實施例中，例如，保護層 是不連續(xù)的，從而團塊是W間隔的方式應用在表面，形成"島鳴狀"的結構。
[0030] 不管保護層如何形成，可W燒結團塊使得在顆粒與，任選地金屬基體之間形成連 接。例如，燒結可在從大約80(TC到大約200(TC溫度下進行，在一些實施方案中，從大約 120(TC到大約180(TC，W及在一些實施方案中，從大約150(TC到大約170(TC，燒結時間為 從大約5分鐘到大約100分鐘，W及在一些實施方案中，為從大約10分鐘到大約50分鐘。 該可在一個或多個步驟中進行。如果需要，燒結可在還原性氣氛下進行，例如真空、惰性氣 體、氨氣等。還原性氣氛的壓力可從大約10巧至大約2000巧，在一些實施方案中，從大約 100巧至大約1000巧，W及在一些實施方案中，從大約100巧至大約930巧。也可W使用氨 氣和其它氣體（如氮氣或氮氣）的混合物。
[0031] C.由化學活巧材料
[0032] 盡管是非必須的，電化學活性材料也可置于金屬基體上，W進一步增加電解質(zhì)與 基體進行電化學交流的有效表面積。使用時，電化學活性材料通常置于保護層之上，使得保 護層置于金屬基體和電化學活性材料之間。但是，在替代性實施方式中，保護層可置于電化 學活性材料之上。
[0033] 電化學活性材料的性質(zhì)可不同。例如，可采用一特定的材料，其包含導電顆粒，例 如由W下物質(zhì)形成的導電顆粒：釘、鑲、媒、錯、練、鉆、鶴、猛、魄、鋼、鉛、鐵、笛、把和餓W及 該些金屬的組合。還可采用非絕緣氧化物導電顆粒。合適的氧化物可包含一金屬，該金屬選 自釘、鑲、媒、錯、練、鉆、鶴、猛、粗、魄、鋼、鉛、鐵、笛、把和餓W及該些金屬的組合。尤其合適 的金屬氧化物包括二氧化釘、氧化魄、二氧化魄、氧化鑲和二氧化猛。還可采用具有所需導 電性的含碳顆粒，例如活性碳、炭黑、石墨等?；钚蕴嫉囊恍┖线m的形式W及其形成技術描 述于IV巧等人的專利號為5, 726, 118的美國專利W及Wellen等人的專利號為5, 858, 911 的美國專利。
[0034] 還可采用導電聚合物涂層作為電化學活性材料。導電聚合物的涂覆層可由一層或 多層形成。該些涂層采用的材料可有所不同。例如，在一個實施方案中，所述材料包括通常 是n-共輛的，并且氧化或還原后具有導電性的導電聚合物。此類n-共輛的導電聚合物 的實例包括，例如，聚雜環(huán)類（例如聚化咯，聚喔吩，聚苯胺等）、聚己快、聚-對苯撐、聚苯酷 鹽等。取代聚喔吩特別適合用作導電聚合物，因為其具有特別良好的機械強度和電氣性能。 在一個具體實施方案中，取代聚喔吩具有下述通式結構：
[00 巧]
[0036] 其中，

【權利要求】
1. 一種濕式電解電容器，包括一外殼，在所述外殼內(nèi)放置由陽極氧化的燒結多孔體形 成的陽極及液體工作電解質(zhì)，所述外殼包含一金屬基體，在所述金屬基體上放置有氨保護 層，所述氨保護層包含多個由閥金屬組分形成的燒結的閥金屬團塊，其中團塊的聚集體D50 大小是大約100微米或更小，并且其中最多約5%的團塊的尺寸大于150微米。
2. 根據(jù)權利要求1所述的濕式電解電容器，其中團塊的聚集體D50大小為約1微米至 約80微米。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的濕式電解電容器，其中尺寸大于150微米的團塊不超過 約2%。
4. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中團塊的一次顆粒平均尺寸為 約5納米至約20微米。
5. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中團塊的比表面積為約1. 2mV g或更大。
6. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中閥金屬組分包含粗。
7. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述金屬基體由粗形成。
8. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述團塊是燒結到所述金屬 基體上的。
9. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中團塊的荷質(zhì)比為約 100,000y F*V/g 或更高。
10. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，進一步包括一覆蓋在金屬基體 上的電化學活性材料。
11. 根據(jù)權利要求10所述的濕式電解電容器，其中保護層置于金屬基體和電化學活性 材料之間。
12. 根據(jù)權利要求10所述的濕式電解電容器，其中電化學活性材料包含導電聚合物。
13. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述陽極包含粗。
14. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述工作電解質(zhì)是液體。
15. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述工作電解質(zhì)是含硫酸 的水溶液。
16. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中介電層存在于金屬基體上。
17. 根據(jù)前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器，其中所述外殼定義了一開口和 圍繞著內(nèi)部的一側壁，并且其中一密封組件覆蓋所述開口。
18. 形成前述權利要求任一項所述的濕式電解電容器的方法，該方法包括： 將團塊燒結到金屬基體上； 將陽極置于外殼內(nèi)部；W及 將液體工作電解質(zhì)置于外殼內(nèi)部。
19. 根據(jù)權利要求18所述的方法，其中金屬基體在團塊燒結至其上之前進行陽極氧 化。
【文檔編號】H01G9/08GK104465107SQ201410466815
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權日:2013年9月16日
【發(fā)明者】J·彼得日萊克 申請人:Avx公司