繞線式電子器件的封裝結構及片式電感器的制造方法
【專利摘要】一種繞線式電子器件的封裝結構，具有支撐架，支撐架具有扁平部和支撐腳，扁平部穩(wěn)固地夾置于線圈的導線中或夾置于繞線基體和線圈之間，而支撐腳和線圈的兩個引出腳形成穩(wěn)固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。本發(fā)明還公開了一種片式電感器。
【專利說明】繞線式電子器件的封裝結構及片式電感器

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的封裝結構，特別是涉及一種繞線式電子器件的封裝結構。

【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)結構的繞線式電子器件，特別是傳統(tǒng)結構的繞線片式電感器，大部分都是采用兩引腳結構，抗振動、抗沖擊能力較差，導致器件常常容易因為震動沖擊而損壞。


【發(fā)明內容】

[0003]基于此，有必要提供一種能提高抗振動、抗沖擊能力的繞線式電子器件的封裝結構。
[0004]一種繞線式電子器件的封裝結構，包括繞線基體、線圈和支撐架。
[0005]所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側引出。
[0006]所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。
[0007]在其中一個實施例中，所述繞線基體為PQ型磁芯。
[0008]在其中一個實施例中，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。
[0009]在其中一個實施例中，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結構，所述下基體為“山”字型結構，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構連接而成的結構作為所述繞線柱。
[0010]在其中一個實施例中，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構之間存在空隙。
[0011]在其中一個實施例中，所述扁平部為圓環(huán)狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。
[0012]在其中一個實施例中，所述支撐架的材質為金屬。
[0013]在其中一個實施例中，所述支撐架的材質為銅，銅的表面鍍錫處理。
[0014]在其中一個實施例中，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。
[0015]另外，還提供一種包括所述繞線式電子器件的封裝結構的片式電感器。
[0016]上述繞線式電子器件的封裝結構和片式電感器，具有支撐架，支撐架具有扁平部和支撐腳，扁平部穩(wěn)固地夾置于線圈的導線中或夾置于繞線基體和線圈之間，而支撐腳和線圈的兩個引出腳形成穩(wěn)固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構俯視圖；
[0018]圖2為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構側視圖；
[0019]圖3為一個實施例的繞線基體的結構圖；
[0020]圖4為一個實施例的支撐架的俯視圖；
[0021]圖5為一個實施例的支撐架的側視圖；
[0022]圖6為一個實施例的繞線式電子器件的裝配示意圖。

【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖，對本發(fā)明的【具體實施方式】進行詳細描述。
[0024]在以下實施例中，繞線式電子器件為繞線片式電感器，繞線基體為電感芯，例如PQ型磁芯。當然在其他實施例中，繞線式電子器件還可以是繞線電壓器等器件，繞線基體也可以為電壓器用磁芯。繞線基體應保證有較高的磁導率，也要有較好的溫度系數(shù)，能在較高和較低的工作溫度下工作，且損耗低。
[0025]圖1為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構俯視圖，圖2為一個實施例的繞線式電子器件的封裝結構側視圖，圖3為一個實施例的繞線基體的結構圖。
[0026]參考圖1至圖3，一種繞線式電子器件的封裝結構，包括繞線基體100、線圈200和支撐架300。
[0027]繞線基體100包括繞線柱102，線圈200由扁平導線繞制而成，線圈200纏繞繞線柱102，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)從繞線基體100的一側(圖1中的下側)引出。
[0028]圖4為一個實施例的支撐架的俯視圖，圖5為一個實施例的支撐架的側視圖，請結合圖4和圖5。
[0029]支撐架300包括扁平部310和支撐腳320，扁平部310和支撐腳320固定連接，扁平部320夾置于線圈200的扁平導線中，支撐腳320從繞線基體100的另一側(圖1中的上側)引出，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)和支撐腳320形成三角支撐。
[0030]上述繞線式電子器件的封裝結構，具有支撐架300，支撐架300具有扁平部310和支撐腳320，扁平部310穩(wěn)固地夾置于線圈200的導線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，而支撐腳320和線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)形成穩(wěn)固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。
[0031]采用扁平導線繞制而成的線圈200可以降低直流電阻，使得電感器在工作通過電流時不易發(fā)熱，提升了繞線式電子器件(繞線片式電感器)的額定電流，從而達到低直流電阻和高額定電流的要求。線圈200的扁平導線可以采用高溫扁平銅線，耐高溫可達到180。。。
[0032]見圖3，在本實施例中，繞線基體100包括上基體110和下基體120，上基體110為倒“山”字型結構，下基體120為“山”字型結構，上基體110的兩邊凸出結構和下基體120的兩邊凸出結構通過粘合劑130連接，上基體110的中間結構112和下基體120的中間結構122連接而成的結構作為繞線柱102，上基體110的中間結構112和下基體120的中間結構122之間存在空隙400，即磁芯磨氣隙。采用磁芯磨氣隙的方式可增加繞線片式電感器的抗飽和能力，提升繞線片式電感器的額定電流。粘合劑130在此處還可以起到墊氣隙作用，增加繞線片式電感器的抗飽和能力。粘合劑130為粘合膠，可以是熱固型樹脂。
[0033]上基體110和下基體120相互形狀對稱，上基體110的中間結構112和下基體120的中間結構122為圓柱狀結構，從而結合形成類圓柱狀的繞線柱102。當然在其他實施例中,繞線基體100也可以為一個整體，中間設有繞線柱。
[0034]見圖4和圖5，支撐架300包括扁平部310和支撐腳320，扁平部310為圓弧狀，扁平部310圍繞著繞線柱102夾置在線圈200的扁平導線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，例如夾置于上基體110和線圈200之間。扁平部310在本實施例中為了安裝方便設計成與線圈200形狀相近的圓弧狀，從而可以夾置在線圈200的扁平導線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間。在其他實施例中，還可以設計成圓環(huán)狀，此時夾置在線圈200和繞線基體100之間固定。支撐架300的材質可以設計為金屬，例如銅，然后對銅進行表面鍍錫處理。在其他實施例中，還可以是合金。支撐腳320與電路板的結合處可以用于焊接，增強抗振動、抗沖擊能力。
[0035]見圖1，為了使繞線基體100和線圈200能緊密結合成為一個整體，還可以用緊固膠500填涂在繞線基體100和線圈200之間，使線圈200緊固在繞線基體100上。緊固膠500為紫外線硬化性樹脂(UV Curable Resin)，在其他實施例中還可以為熱固型樹脂。
[0036]圖6為一個實施例的繞線式電子器件的裝配示意圖。首先將線圈200套在下基體120的的中間結構122上，然后將支撐架300的扁平部310夾置于線圈200的扁平導線中或者線圈200頂部，再將上基體110從線圈頂部套進，然后通過粘合劑130把上基體110的兩邊凸出結構和下基體120的兩邊凸出結構粘合，再在繞線基體100和線圈200之間必要的地方填涂上緊固膠500。粘合劑130可以在套上線圈200之前就涂于上基體110的兩邊凸出結構和下基體120的兩邊凸出結構上。
[0037]本發(fā)明還公開了一種片式電感器，該片式電感器包括上述的繞線式電子器件的封裝結構。
[0038]上述繞線式電子器件的封裝結構和片式電感器，具有支撐架300，支撐架300具有扁平部310和支撐腳320，扁平部310穩(wěn)固地夾置于線圈200的導線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，而支撐腳320和線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)形成穩(wěn)固的三角支撐結構，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。上述繞線式電子器件和片式電感器的工作溫度可在-55°C?125°C的范圍。上述繞線式電子器件和片式電感器達到軍用要求，滿足GJB1864A和GJB360B的試驗要求。
[0039]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，包括繞線基體、線圈和支撐架； 所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側引出； 所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。
2.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述繞線基體為PQ型磁芯。
3.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。
4.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結構，所述下基體為“山”字型結構，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構連接而成的結構作為所述繞線柱。
5.根據(jù)權利要求4所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述上基體的中間結構和所述下基體的中間結構之間存在空隙。
6.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述扁平部為圓環(huán)狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。
7.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述支撐架的材質為金屬。
8.根據(jù)權利要求7所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，所述支撐架的材質為銅，銅的表面鍍錫處理。
9.根據(jù)權利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結構，其特征在于，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。
10.一種片式電感器，包括如權利要求1?9任一項所述的繞線式電子器件的封裝結構。
【文檔編號】H01F27/24GK104078212SQ201410302275
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權日:2014年6月27日
【發(fā)明者】胡利華, 王海, 高永毅, 陳益芳, 王智會, 張小霞 申請人:深圳振華富電子有限公司