Rfid環(huán)形器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種RFID環(huán)形器,包括殼體、上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體、下磁體及蓋板,所述殼體上設(shè)有凹槽,所述蓋板蓋合于凹槽頂部形成空腔,所述上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體及下磁體層疊固定于空腔中,其還包括上均磁片、下均磁片以及絕緣介質(zhì),所述上均磁片位于上磁體與上微波鐵氧體之間,所述下鈞瓷片位于下磁體與下微波鐵氧體之間;所述絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體與下微波鐵氧體之間,且所述中心導(dǎo)體卡固于絕緣介質(zhì)上;所述中心導(dǎo)體的引腳設(shè)有朝殼體底部方向彎折的折彎部。本實(shí)用新型組裝方便,功率大,可靠性高,適合大規(guī)模的生產(chǎn)。
【專利說明】RF ID環(huán)形器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種環(huán)形器,尤其涉及一種RFID環(huán)形器。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)形器是一個(gè)多端口器件,其中電磁波的傳輸只能沿單方向環(huán)行,反方向是隔離的。在近代雷達(dá)和微波多路通信系統(tǒng)中都要用單方向環(huán)行特性的器件。例如,在收發(fā)設(shè)備共用一副天線的雷達(dá)系統(tǒng)中常用環(huán)形器作雙工器。在微波多路通信系統(tǒng)中,用環(huán)形器可以把不同頻率的信號(hào)分隔開?,F(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器包括殼體、中心導(dǎo)體、鐵氧體、磁體及蓋板,所述殼體上設(shè)有凹槽,蓋板與殼體固定形成空腔,磁體、鐵氧體及中心導(dǎo)體設(shè)置于空腔中。
[0003]上述結(jié)構(gòu)中的環(huán)形器在組裝時(shí),中心導(dǎo)體容易偏離對稱面,裝配不便,環(huán)形器的合格率不高;中心導(dǎo)體和接地面間的縱向不均勻,即磁場磁化不均勻,擾亂了環(huán)行器的場分布,性能較差;加上,中心導(dǎo)體上的引腳為直線引腳,外接時(shí),容易與殼體接觸而產(chǎn)生接地的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型提供了一種RFID環(huán)形器,主要解決的是現(xiàn)有技術(shù)中的環(huán)形器中心導(dǎo)體容易偏離對稱面以及中心導(dǎo)體上的引腳為直線引腳,裝配麻煩,性能不高的問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種RFID環(huán)形器,包括殼體、上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體、下磁體及蓋板,所述殼體上設(shè)有凹槽,所述蓋板蓋合于凹槽頂部形成空腔,所述上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體及下磁體層疊固定于空腔中,還包括上均磁片、下均磁片以及絕緣介質(zhì),所述上均磁片位于上磁體與上微波鐵氧體之間,所述下鈞瓷片位于下磁體與下微波鐵氧體之間;所述絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體與下微波鐵氧體之間,且所述中心導(dǎo)體卡固于絕緣介質(zhì)上;所述中心導(dǎo)體的引腳設(shè)有朝殼體底部方向彎折的折彎部。
[0006]其中,所述引腳的材質(zhì)為銅,所述引腳折彎部彎曲呈Z型,且引腳的末端伸出殼體。
[0007]其中,所述絕緣介質(zhì)包括三個(gè)間隔分布的絕緣塊,相鄰絕緣塊之間的間隙容置有中心導(dǎo)體上的引腳。
[0008]其中,所述殼體的側(cè)壁設(shè)有缺口,所述缺口對應(yīng)中心導(dǎo)體的引腳位置設(shè)置,且缺口底部低于引腳下表面。
[0009]其中,所述上均磁片為異型均磁片,所述異型均磁片對應(yīng)缺口的位置設(shè)有凸緣。
[0010]其中,所述殼體相鄰側(cè)壁連接部位朝殼體中心凹陷形成凹陷部。
[0011]其中,所述殼體底部的角部設(shè)有安裝孔。
[0012]其中,所述蓋板上設(shè)有孔位。
[0013]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)形器中心導(dǎo)體容易偏離對稱面以及中心導(dǎo)體上的引腳為直線引腳,裝配麻煩,性能不高的問題。本實(shí)用新型提供了一種RFID環(huán)形器,米用在中心導(dǎo)體與磁體之間設(shè)置均磁片,能夠使磁體產(chǎn)生的磁場均勻,從而使環(huán)形器的性能較佳;另外,還包括多塊間隔分布的絕緣介質(zhì),絕緣介質(zhì)與絕緣介質(zhì)之間容置中心導(dǎo)體的引腳,使中心導(dǎo)體的位置固定,便于組裝;加上,中心導(dǎo)體的引腳設(shè)有折彎部,弓丨腳與外部器件對接時(shí),折彎部的末端直接接于外部器件上,多次安裝時(shí),折彎部的變形小,不會(huì)與殼體接觸接地,從而保證環(huán)形器的正常工作,延長其使用壽命。綜上,本實(shí)用新型組裝方便,功率大,可靠性高,適合大規(guī)模的生產(chǎn)的有益效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型RFID環(huán)形器的分解結(jié)構(gòu)示意圖;
[0015]圖2是本實(shí)用新型RFID環(huán)形器的中心導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖3是本實(shí)用新型RFID的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]標(biāo)號(hào)說明:
[0018]1-殼體,2-下磁體,3-下均磁片,4-絕緣塊,5-下微波鐵氧體,6_中心導(dǎo)體,61-弓I腳,62-導(dǎo)體盤,7-上微波鐵氧體,8-上均磁片,9-上磁體,10-蓋板,101-孔位,11-安裝孔,12-缺口,13-凹陷部。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果,以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0020]請參閱圖1至圖3,本實(shí)施方式一種RFID環(huán)形器,包括殼體1、上磁體9、上微波鐵氧體7、中心導(dǎo)體6、下微波鐵氧體5、下磁體2及蓋板10,所述殼體I上設(shè)有凹槽,所述蓋板10蓋合于凹槽頂部形成空腔,所述上磁體9、上微波鐵氧體7、中心導(dǎo)體6、下微波鐵氧體5及下磁體2層疊固定于空腔中,其還包括上均磁片8、下均磁片3以及絕緣介質(zhì),所述上均磁片8位于上磁體9與上微波鐵氧體7之間,所述下鈞瓷片位于下磁體2與下微波鐵氧體5之間;所述絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體7與下微波鐵氧體5之間,且所述中心導(dǎo)體6卡固于絕緣介質(zhì)上;所述中心導(dǎo)體6的引腳61設(shè)有朝殼體I底部方向彎折的折彎部。上述的上均磁片8及下均磁片3能夠使磁體產(chǎn)生的磁場均勻,從而使環(huán)形器的性能較佳;所述絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體7與下微波鐵氧體5之間,且所述中心導(dǎo)體6卡固于絕緣介質(zhì)上。該絕緣介質(zhì)能夠固定中心導(dǎo)體6的位置,使環(huán)形器的工作更穩(wěn)定,輻射效果好,滿足大功率的要求。其中,上述的上磁體9及下磁體2的材質(zhì)均為衫鈷磁,磁場穩(wěn)定,便于對信號(hào)的引導(dǎo)。而折彎部直接接于外部器件上,能夠多次安裝,折彎部的變形小,不會(huì)與殼體I接觸接地,從而保證環(huán)形器的正常工作。
[0021]在一具體的實(shí)施例中,所述引腳61的材質(zhì)為銅,所述引腳61折彎部彎曲呈Z型,且引腳61的末端伸出殼體I。參閱圖2,中心導(dǎo)體6包括導(dǎo)體盤62及從導(dǎo)體盤62上引出三個(gè)引腳61,該引腳61上均設(shè)有呈Z型的折彎部,易于外部器件多次對接。
[0022]在一具體的實(shí)施例中,所述絕緣介質(zhì)包括三個(gè)間隔分布的絕緣塊4,相鄰絕緣塊4之間的間隙容置有中心導(dǎo)體6上的引腳61。如圖1所示,絕緣介質(zhì)由三塊絕緣塊4間隔分布而成,三塊絕緣塊4圍成環(huán)狀,而中心導(dǎo)體6上的引腳61有三個(gè),且三個(gè)引腳61分別位于絕緣塊4之間的間隙位置,使中心導(dǎo)體6的位置固定。應(yīng)該指出,其它數(shù)量的引腳61也可用上述的間隙結(jié)構(gòu)來固定。
[0023]在一具體的實(shí)施例中,所述殼體I的側(cè)壁設(shè)有缺口 12,所述缺口 12對應(yīng)中心導(dǎo)體6的引腳61位置設(shè)置,且缺口 12底部低于引腳61下表面。該缺口 12能夠便于對引腳61的操作,同時(shí)能夠保證殼體I與引腳61不接觸,保證環(huán)形器正常工作。
[0024]在一具體的實(shí)施例中,所述上均磁片8為異型均磁片,所述異型均磁片對應(yīng)缺口12的位置設(shè)有凸緣。凸緣能夠擋住部分缺口 12,保護(hù)其內(nèi)部器件。
[0025]在一具體的實(shí)施例中,所述殼體I相鄰側(cè)壁連接部位朝殼體I中心凹陷形成凹陷部13。凹陷部13可以節(jié)省殼體I的材料,同時(shí)可以縮短螺釘?shù)拈L度。
[0026]在一具體的實(shí)施例中,所述殼體I底部的角部設(shè)有安裝孔11。安裝時(shí),螺絲穿過安裝孔11,將殼體I固定于其他器件上。
[0027]在一具體的實(shí)施例中,所述蓋板10上設(shè)有孔位101。組裝時(shí),需要將蓋板10夾住孔位101并旋入凹槽開口,壓緊腔體內(nèi)部的層疊部件。圖2中設(shè)置有兩個(gè)孔位,其它數(shù)量的孔位,如三個(gè)或者四個(gè)等也是可行方案。
[0028]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)形器中心導(dǎo)體容易偏離對稱面以及中心導(dǎo)體上的引腳為直線引腳,裝配麻煩,性能不高的問題。本實(shí)用新型提供了一種RFID環(huán)形器,米用在中心導(dǎo)體與磁體之間設(shè)置均磁片,能夠使磁體產(chǎn)生的磁場均勻,從而使環(huán)形器的性能較佳;另外,還包括多塊間隔分布的絕緣介質(zhì),絕緣介質(zhì)與絕緣介質(zhì)之間容置中心導(dǎo)體的引腳,使中心導(dǎo)體的位置固定,便于組裝;加上,中心導(dǎo)體的引腳設(shè)有折彎部,弓丨腳與外部器件對接時(shí),折彎部的末端直接接于外部器件上,多次安裝時(shí),折彎部的變形小,不會(huì)與殼體接觸接地,從而保證環(huán)形器的正常工作,延長其使用壽命。綜上,本實(shí)用新型組裝方便,功率大,可靠性高,適合大規(guī)模的生產(chǎn)的有益效果。
[0029]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍,凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種RFID環(huán)形器,包括殼體、上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體、下磁體及蓋板,所述殼體上設(shè)有凹槽,所述蓋板蓋合于凹槽頂部形成空腔,所述上磁體、上微波鐵氧體、中心導(dǎo)體、下微波鐵氧體及下磁體層疊固定于空腔中,其特征在于,還包括上均磁片、下均磁片以及絕緣介質(zhì),所述上均磁片位于上磁體與上微波鐵氧體之間,所述下均瓷片位于下磁體與下微波鐵氧體之間;所述絕緣介質(zhì)位于上微波鐵氧體與下微波鐵氧體之間,且所述中心導(dǎo)體卡固于絕緣介質(zhì)上;所述中心導(dǎo)體的引腳設(shè)有朝殼體底部方向彎折的折彎部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述引腳的材質(zhì)為銅,所述引腳折彎部彎曲呈Z型,且引腳的末端伸出殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述絕緣介質(zhì)包括三個(gè)間隔分布的絕緣塊,相鄰絕緣塊之間的間隙容置有中心導(dǎo)體上的引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述殼體的側(cè)壁設(shè)有缺口,所述缺口對應(yīng)中心導(dǎo)體的引腳位置設(shè)置,且缺口底部低于引腳下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述上均磁片為異型均磁片,所述異型均磁片對應(yīng)缺口的位置設(shè)有凸緣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述殼體相鄰側(cè)壁連接部位朝殼體中心凹陷形成凹陷部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述殼體底部的角部設(shè)有安裝孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的RFID環(huán)形器,其特征在于,所述蓋板上設(shè)有孔位。
【文檔編號(hào)】H01P1/38GK203932270SQ201320689534
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
【發(fā)明者】黃帝坤, 張偉 申請人:武漢華揚(yáng)通信技術(shù)有限公司