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鍵盤組件和鍵盤組件的鍵疊層的制作方法

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鍵盤組件和鍵盤組件的鍵疊層的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及鍵盤組件和鍵盤組件的鍵疊層。本發(fā)明的實(shí)施例的一個(gè)目的在于提供用于電子裝置的鍵盤組件的多功能鍵疊層。具體而言,一種鍵盤組件的鍵疊層,包括:基座;鍵帽;與所述鍵帽耦接的電路模塊;和與所述基座以及所述鍵帽和電路模塊中的至少一個(gè)耦接的支撐機(jī)構(gòu),其中,所述支撐機(jī)構(gòu)被配置為允許所述鍵帽和電路模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)。本發(fā)明的實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果在于提供用于電子裝置的鍵盤組件的多功能鍵疊層。
【專利說(shuō)明】鍵盤組件和鍵盤組件的鍵疊層
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及用于多功能鍵盤組件的系統(tǒng)和方法,特別是涉及用于提供用于電子裝置的鍵盤組件的多功能鍵疊層的系統(tǒng)和方法。
【背景技術(shù)】
[0002]諸如臺(tái)式計(jì)算機(jī)、膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本和平板計(jì)算機(jī)的電子裝置一般包括有利于用戶與電子裝置的交互作用的一個(gè)或更多個(gè)用戶輸入機(jī)構(gòu)。這種用戶輸入機(jī)構(gòu)包括鍵盤、鼠標(biāo)和游戲桿等。常規(guī)上,鍵盤包含由層疊或分層的部件形成的鍵的陣列。當(dāng)用戶按壓鍵時(shí),這種鍵盤中的各鍵疊層常常僅能夠執(zhí)行一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù),諸如向電子裝置提供輸入。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本申請(qǐng)的實(shí)施例的一個(gè)目的在于提供用于電子裝置的鍵盤組件的多功能鍵疊層。
[0004]公開了用于電子裝置的多功能鍵疊層。多功能鍵疊層可通過(guò)各種方式改善鍵盤鍵的功能。例如,除配有用于在被用戶按壓時(shí)向電子裝置提供特定的第一輸入的第一獨(dú)立輸入部件以外,多功能鍵疊層可包括可向電子裝置提供第二相異輸入的第二獨(dú)立輸入部件和/或可向用戶提供獨(dú)立的視覺反饋的獨(dú)立輸出部件。
[0005]根據(jù)一些實(shí)施例,各多功能鍵疊層可包含鍵帽、與鍵帽耦接的電路模塊、支撐機(jī)構(gòu)和基座。電路的部件可包含例如光導(dǎo)板(“LGP”)、至少一個(gè)光源、柔性電路板(“柔板”)和/或開關(guān)?;芍捂I疊層的其它部件,并且可與鍵盤和/或電子裝置的外殼操作耦接。
[0006]可至少部分透明的鍵帽可與支撐機(jī)構(gòu)的頂部耦接,該支撐機(jī)構(gòu)可支撐基座之上的鍵帽,并且可允許鍵帽相對(duì)于基座垂直行進(jìn)(例如,用于激活/去激活可對(duì)于電子裝置提供鍵疊層特定輸入的機(jī)械開關(guān))。此外,電路模塊可與鍵帽耦接,使得電路模塊也可相對(duì)于基座與鍵帽一起垂直行進(jìn)。在一些實(shí)施例中,柔板可被加入電路模塊中,并且,柔板尾部可從柔板延伸,以允許電路模塊與可位于鍵疊層外面的一個(gè)或更多個(gè)各種系統(tǒng)部件(例如,電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器)之間的通信。
[0007]根據(jù)一些實(shí)施例,電路模塊可包含于可包含電子視覺顯示器(“顯示器”)的各鍵疊層中。電子視覺顯示器可完全替代電路模塊的其它電路部件(例如,LGP)或者被設(shè)置在其上面或下面。顯示器可與柔板的頂側(cè)操作耦接,使得用戶可通過(guò)鍵帽的透明部分觀察在顯示器上呈現(xiàn)的信息。附加地,或者,作為替代方案,一個(gè)或更多個(gè)鍵疊層的電路模塊可包含用于感測(cè)由用戶在鍵盤的各鍵上或者跨著多個(gè)鍵提供的單一或多觸摸手勢(shì)的電容傳感器??稍陔娐纺K的一個(gè)或更多個(gè)其它的電路部件下面(例如,在LPG上面或下面)層疊電容傳感器。
[0008]在一些實(shí)施例中,鍵帽可以是剛性和耐久性的材料,為了減少鍵疊層的總厚度,制成的該鍵帽可比典型的鍵盤鍵帽薄。例如,鍵帽可由玻璃形成。因此,剛性和耐久性的鍵帽可比常規(guī)的鍵帽薄和強(qiáng),同時(shí)還提供希望的透明特性(例如,用于從其中通過(guò)來(lái)自鍵疊層的LGP的光)并且/或者提供希望的導(dǎo)電性(例如,用于實(shí)現(xiàn)鍵疊層的傳感器的電容感測(cè))??梢园鞣N子結(jié)構(gòu),以在鍵疊層內(nèi)支撐和保持剛性和耐久性的鍵帽。
[0009]本申請(qǐng)的實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果在于提供用于電子裝置的鍵盤組件的多功能鍵疊層。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]結(jié)合附圖考慮以下的詳細(xì)描述,本申請(qǐng)的以上和其它方面、其性質(zhì)和各種特征將變得更加明顯,在這些附圖中,類似的附圖標(biāo)記可始終表示類似的部分,并且其中:
[0011]圖1是根據(jù)一些實(shí)施例的具有鍵盤組件的電子裝置的透視圖;
[0012]圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層的示意性斷面圖;
[0013]圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層的頂部透視圖;
[0014]圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的圖3的鍵疊層的斷面圖;
[0015]圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的圖3的鍵疊層的第二斷面圖;
[0016]圖6根據(jù)一些實(shí)施例的圖3?5的鍵疊層的上部的底側(cè)的透視圖;
[0017]圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的圖3?6的鍵疊層的底部的透視圖;
[0018]圖8是根據(jù)一些實(shí)施例的框架的頂視平面圖;
[0019]圖9是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層的透視圖;
[0020]圖10是根據(jù)一些實(shí)施例的圖9的鍵疊層300的斷面圖;
[0021]圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層的斷面圖;
[0022]圖12是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層的斷面圖;
[0023]圖13A和圖13B表示鍵的一部分的透視圖,圖13A和圖13B表示根據(jù)一些實(shí)施例的鍵1300的一部分的透視圖;以及
[0024]圖14和圖15表示根據(jù)一些實(shí)施例的鍵帽的子結(jié)構(gòu)的透視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]在這里公開的一些實(shí)施例可采取用于電子裝置或計(jì)算裝置的鍵盤組件的形式。鍵盤組件可向電子裝置傳送用戶輸入,并且可包含可代表對(duì)于電子裝置的不同輸入的鍵、按鈕和/或開關(guān)的陣列。例如,鍵中的每一個(gè)可包含字形(glyph)。如這里使用的那樣,字形可以是可在鍵的鍵帽上并且/或者通過(guò)其可見的圖案或符號(hào)(例如,一個(gè)或更多個(gè)數(shù)字字母符號(hào)或單詞)??稍阪I被按壓或者以其它的方式被致動(dòng)時(shí)在電子裝置內(nèi)啟動(dòng)相應(yīng)的輸入。鍵盤可與電子裝置通信,并且可與電子裝置一體化或者處于其外面。在一些實(shí)施例中,鍵盤可與電子裝置的外殼操作連接。
[0026]另外,鍵盤的各鍵可包含可獨(dú)立通過(guò)電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器尋址的專用電路。因此,可在常規(guī)的鍵盤鍵的功能上明顯增加各鍵的功能。例如,各鍵可能能夠向用戶提供獨(dú)立的視覺和/或觸覺信息并且/或者從用戶接收獨(dú)立的觸覺信息。也可有利于附加的輸入模式,該模式可利用各鍵的獨(dú)立可尋址電路。
[0027]用于鍵盤的各鍵的鍵疊層的頂部可包含可從鍵盤的外面由用戶訪問(wèn)的鍵帽和與鍵帽耦接的電路模塊。在一些實(shí)施例中,電路模塊可在柔板與鍵帽之間包含與柔板的頂側(cè)耦接的一個(gè)或更多個(gè)光源(例如,一個(gè)或更多個(gè)LED)和LGP。另外,或者,作為替代方案,開關(guān)(例如,可壓縮圓頂開關(guān))可與柔板的底側(cè)耦接。柔板尾部可從柔板的主要部分延伸,并且可與電路模塊的柔板部分通信耦接,該柔板部分可與鍵帽的底部耦接,以用于在鍵疊層的部件和與鍵盤耦接的電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器之間雙向傳送信號(hào)。
[0028]鍵疊層的底部可在鍵帽下面并且以與其平行的方式固定于X-Y平面中。底部可包含安裝于基座上的特征板?;梢允莿傂缘钠教贡砻?,該表面可跨過(guò)鍵盤組件的整體或子集。在一些實(shí)施例中,基座可以是鍵盤組件或者整個(gè)電子裝置的外殼。與基座類似,特征板可跨過(guò)鍵盤組件的整體或子集。例如,各鍵疊層可包含與基座耦接的單獨(dú)的特征板,或者,整個(gè)鍵盤的每個(gè)鍵疊層可共享單個(gè)特征板。特征板可包含用于接合或保持包含于各鍵疊層內(nèi)的支撐機(jī)構(gòu)的錨定部分的錨定特征。在一些實(shí)施例中,特征板和基座可以是單個(gè)的單一部件。
[0029]支撐機(jī)構(gòu)可以是用于有利于鍵帽相對(duì)于特征板(例如,沿Z軸)的垂直移動(dòng)的任何適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)。例如,支撐機(jī)構(gòu)可以是可均勻地將鍵帽上的壓力轉(zhuǎn)換成鍵疊層的頂部向鍵疊層的底部的垂直移動(dòng)的“剪刀”或“蝴蝶”支撐機(jī)構(gòu)。根據(jù)各種實(shí)施例,特征可包含于用于與支撐機(jī)構(gòu)耦接的鍵帽和/或電路模塊(例如,LGP)上。這些特征中的一些可允許向鍵疊層的外周傳送從電路模塊的光源發(fā)射的光,以在鍵帽周圍產(chǎn)生光環(huán)效果。
[0030]各鍵疊層的底部還可包含與特征板和/或基座耦接的一個(gè)或更多個(gè)柔板電路。各柔板電路可有利于電子裝置的處理器與鍵盤的各鍵疊層(例如,各鍵疊層的電路模塊)之間的雙向通信。在一些實(shí)施例中,單個(gè)柔板電路可被鍵盤的各鍵疊層共享,使得柔板電路的一部分專用于各鍵疊層并通過(guò)柔板尾部與柔板電路的剩余部分通信耦接。可用層疊于各柔板電路之上的外殼針對(duì)環(huán)境封蓋和保護(hù)各鍵疊層的底部。外殼可與柔板電路物理耦接(例如,通過(guò)粘接劑),或者,作為替代方案,外殼可位于柔板電路頂部或者在其上面浮動(dòng)。
[0031]根據(jù)一些實(shí)施例,在鍵帽上或者通過(guò)其可見的字形可以是靜止的,并且被包含于鍵疊層內(nèi)的一個(gè)或更多個(gè)光源照射。例如,可包含于鍵疊層內(nèi)的LGP可包含可允許從光源發(fā)射的光通過(guò)鍵疊層向上以預(yù)定的圖案?jìng)鞑サ囊粋€(gè)或更多個(gè)孔隙。因此,可由從光源發(fā)射并通過(guò)LGP傳播的光通過(guò)鍵帽照射字形。另外,或者,作為替代方案,LGP可擴(kuò)散從光源發(fā)射的光。在其它的實(shí)施例中,允許光選擇性地通過(guò)鍵帽的透明部分傳播可導(dǎo)致照亮的靜態(tài)字形。
[0032]在鍵的鍵帽上或者通過(guò)其可見的字形還可以是動(dòng)態(tài)的。在一些實(shí)施例中,可通過(guò)使用多個(gè)光源和鍵疊層內(nèi)的電路部件的濾光片,產(chǎn)生動(dòng)態(tài)字形。例如,可通過(guò)使用可發(fā)射第一波長(zhǎng)(例如,在紅色波長(zhǎng)上)的光的第一光源產(chǎn)生第一字形(例如,大寫字母‘A’),并且,可通過(guò)使用可發(fā)射第二波長(zhǎng)(例如,在藍(lán)色波長(zhǎng)上)的光的第二光源產(chǎn)生第二字形(例如,小寫字母‘a(chǎn)’)。可包含一個(gè)或更多個(gè)濾光片以選擇性地允許光從光源中的每一個(gè)傳播以照射希望的字形。兩個(gè)光源之間的切換可導(dǎo)致第一或第二字形被照亮。也可使用包含于鍵疊層內(nèi)的顯示器以產(chǎn)生動(dòng)態(tài)字形。
[0033]在一些實(shí)施例中,鍵疊層的電路模塊可包含可被配置為感測(cè)用戶什么時(shí)候選擇或按壓鍵的感測(cè)部件。感測(cè)部件可位于電路模塊的柔板的底面上,并且可被布置為與鍵疊層的開關(guān)交互作用。例如,開關(guān)可以是可在鍵被按壓(例如,沿Z軸向著基座和/或特征板)時(shí)與感測(cè)部件交互作用的可壓縮圓頂開關(guān)。感測(cè)部件可轉(zhuǎn)送按壓鍵的信號(hào)通過(guò)柔板,并到與鍵盤耦接的電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器。
[0034]另外,或者,作為替代方案,鍵疊層的電路模塊可包含可被配置為檢測(cè)電容的變化的感測(cè)部件。在一些實(shí)施例中,這種感測(cè)部件可包含可位于鍵疊層內(nèi)以檢測(cè)用戶什么時(shí)候觸摸或者接近觸摸鍵帽的頂面(例如,沿鍵帽的X-Y平面,與檢測(cè)用戶什么時(shí)候沿Z軸按壓鍵相對(duì))的電容傳感器。在這種實(shí)施例中,鍵盤可能能夠檢測(cè)以下中的任一種或全部:鍵帽接近基座;改變向鍵帽施加的力;和各種鍵帽上的一個(gè)或更多個(gè)用戶手指的位置和/或有無(wú)。包含于各鍵疊層中的電容傳感器還可被配置為將單觸摸或多觸摸手勢(shì)指令傳送給電子裝置的處理器,由此可能不需要附加的輸入機(jī)構(gòu),諸如,例如,單獨(dú)的鼠標(biāo)、跟蹤球、跟蹤板或觸摸屏。
[0035]轉(zhuǎn)到附圖,并且,如上所述,鍵盤可被加入電子裝置中。圖1是包含鍵盤組件12的電子裝置10的透視圖。電子裝置10可以是任意類型的電子裝置,諸如,例如,膝上型計(jì)算機(jī)、臺(tái)式計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、智能電話或便攜式游戲裝置。另外,應(yīng)當(dāng)注意,雖然鍵盤組件12在圖1中可被示為與電子裝置10 —體化,但是,鍵盤組件12可與電子裝置10分開并與其通信耦接。例如,鍵盤組件12可以是自含的獨(dú)立的單元,該單元可包含用于向和從電子裝置10傳送數(shù)據(jù)的通信裝置(例如,電纜或無(wú)線接口)。
[0036]在一些實(shí)施例中,裝置10還可包含可包圍鍵盤組件12的外殼14。外殼14可限定多個(gè)孔隙,孔隙中的每一個(gè)可接收鍵盤組件12的鍵16。但是,在其它的實(shí)施例中,外殼14可限定單個(gè)孔隙或比鍵的數(shù)量少的孔隙,使得可在單個(gè)孔隙內(nèi)接收所有的鍵16,或者,可通過(guò)單個(gè)孔隙接收一組鍵16。
[0037]鍵16可具有不同的尺寸和/或形狀。另外,鍵16中的每一個(gè)可包含在鍵帽的頂面上或者通過(guò)其可見的字形。例如,可通過(guò)鍵16的鍵帽的孔隙或透明部分油漆、蝕刻或照亮各鍵16的符號(hào)(未不出)。各鍵16可代表一個(gè)或更多個(gè)不同的輸入,并且,按壓鍵可向裝置10的處理器或其它的部件提供與該鍵相關(guān)聯(lián)的輸入。例如,各鍵16可包含用于檢測(cè)它什么時(shí)候被按壓的傳感器和向裝置10內(nèi)的處理器傳送指示鍵16已被按壓或者以其它的方式被致動(dòng)的信號(hào)的傳感器。在其它的實(shí)施例中,當(dāng)鍵16被按壓時(shí),它可完成指示鍵被選擇的開關(guān)電路。
[0038]圖2是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層100的示意性斷面圖。鍵疊層100可例如與圖1的鍵16對(duì)應(yīng)并且可包含電路模塊101、鍵帽102、基座120和支撐機(jī)構(gòu)130。當(dāng)向鍵帽102的頂面施加壓力(例如,沿Z方向)時(shí),支撐機(jī)構(gòu)130可有利于電路模塊101與鍵帽102兩者的垂直移動(dòng)(例如,沿Z方向向基座120)。S卩,電路模塊101和鍵帽102可在被支撐機(jī)構(gòu)130支撐的同時(shí)沿與基座120的平面垂直的方向一起行進(jìn)。根據(jù)各種實(shí)施例,電路模塊101可以是可包含諸如例如剛性或柔性印刷電路板(“PCB”)、機(jī)械開關(guān)、光源、光導(dǎo)板、電子視覺顯示器和/或電容傳感器的部件的任何適當(dāng)?shù)碾娮与娐?。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,電路模塊101可代表任何適當(dāng)?shù)碾娮与娐凡考螂娮与娐凡考娜我膺m當(dāng)?shù)慕M合。
[0039]圖3?7表示根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層200。圖3是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層200的透視圖。鍵疊層200可包含鍵帽202、基座220、支撐機(jī)構(gòu)230、以及電路模塊,該電路模塊可包含LGP204、光源206以及可包含柔板尾部209的柔板208。電路模塊的部件可與圖2的電路模塊101對(duì)應(yīng)。
[0040]鍵帽202可至少部分透明,以允許可通過(guò)鍵帽202的頂側(cè)202a看到從光源208發(fā)射并且/或者透過(guò)LGP204的光。因此,鍵帽202可以是諸如例如玻璃或塑料的至少半透明材料。如參照?qǐng)D9A?11描述的那樣,例如,鍵帽202可包含特征,或者可與用于與支撐機(jī)構(gòu)230耦接的可包含特征的子組件耦接。例如,鍵帽202 (或與鍵帽202耦接的子組件)可包含一系列的鉤件、扣件或用于接合支撐機(jī)構(gòu)230的耦接特征的其它適當(dāng)?shù)奶卣鳌2⑶?,鍵帽202可具有斜切、削角、修圓或其它適當(dāng)?shù)爻尚蔚倪吘墶?br> [0041]根據(jù)一些實(shí)施例,鍵帽202的至少一部分可不透明,以阻擋從鍵疊層200的光源206、LGP204和/或任何其它的部件發(fā)射的光。例如,如圖3所示,光源206可與LGP204的切口共面并被設(shè)置在其中。如果鍵帽202的在光源206之上的部分不透明,那么從光源206發(fā)射的光可直接通過(guò)鍵帽202傳播,由此限制通過(guò)LGP204引導(dǎo)的光的比例,這會(huì)導(dǎo)致光源206的可能不希望的直接觀察。
[0042]因此,可通過(guò)使用例如油漆使得鍵帽202的外周不透明。鍵帽202的不透明部分可從鍵帽202的邊緣至少延伸到鍵帽202的可位于LGP204正上方的部分。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,鍵帽202的任何適當(dāng)?shù)牟糠挚刹煌该鳌W鳛橐粋€(gè)例子,為了防止光從LGP204的邊緣上泄漏出去,鍵帽202的不透明部分可沿鍵帽202的直接沿LGP204側(cè)定位的部分延伸。作為另一例子,除了特殊成形的孔隙(例如,限定要通過(guò)鍵帽202照射的字形的孔隙)以夕卜,鍵帽202的整個(gè)表面可不透明。
[0043]LGP204可以是用于重定向和/或修改從光源206發(fā)射的光的任何適當(dāng)?shù)牟考?。根?jù)一些實(shí)施例,LGP204可包含用于分散從光源206發(fā)射的光的板。分散通過(guò)光源206發(fā)射的光可產(chǎn)生光源具有LGP204的尺寸的印象,而發(fā)射的光在LGP204的表面區(qū)域上均勻散布。因此,即使僅設(shè)置一個(gè)光源206,也可在鍵疊層200中產(chǎn)生悅目的均勻發(fā)射光源。如圖3所示,即使光源206偏離中心,高度分散LGP204也可提供光的均勻發(fā)射。高度分散的光源可有利于背照鍵疊層200的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如,鍵帽202)。
[0044]鍵疊層200的電路模塊101的至少一部分(例如,LGP204)可與鍵帽202物理耦接。根據(jù)一些實(shí)施例,LGP204可通過(guò)諸如例如熱塑性壓力敏感粘接劑(“PSA”)的粘接劑與鍵帽202直接耦接。使用的粘接劑可對(duì)于通過(guò)光源206產(chǎn)生的光的波長(zhǎng)透明,使得從LGP204發(fā)射并入射到鍵帽202的底側(cè)的光輪廓可由從LGP204的特性控制。也就是說(shuō),從LGP204發(fā)射的光可在不明顯改變的情況下穿過(guò)粘接劑。在其它的實(shí)施例中,可以選擇包含但不限于厚度和顏色的粘接劑的屬性,以進(jìn)一步改變由LGP204發(fā)射并入射到鍵帽202的底側(cè)的光。
[0045]LGP204還可包含用于允許光在沒(méi)有明顯的分散的情況下傳播的一個(gè)或更多個(gè)孔隙206。孔隙可以是LGP204的任何適當(dāng)?shù)牟糠?,這些部分可對(duì)于由光源206產(chǎn)生的光透明。根據(jù)各種實(shí)施例,孔隙可以是從LGP204切割、加工或者以其它的方式去除的物理孔隙。這種孔隙可根據(jù)希望的光輪廓完全或部分地貫穿LGP204延伸。例如,對(duì)于清楚地劃界的光輪廓,物理孔隙可一直貫穿LGP204延伸,而僅部分貫穿LGP204延伸的孔隙可給出更軟、更漫射的光輪廓。由包含孔隙的LGP產(chǎn)生的光輪廓可導(dǎo)致可通過(guò)鍵帽202看到的照亮字形。
[0046]在其它的實(shí)施例中,LGP204中的孔隙可由可對(duì)于由光源206產(chǎn)生的波長(zhǎng)的光透明的材料形成。即,LGP204可由兩種不同的材料形成,一種材料可阻擋或擴(kuò)散從光源206產(chǎn)生的光,而一種材料可對(duì)于從光源206產(chǎn)生的光透明??赏ㄟ^(guò)從均勻LGP去除材料(例如,通過(guò)加工或者鋸切)并用第二材料填充這些區(qū)域,來(lái)形成雙材料LGP。
[0047]光源206可以是任意類型的光源(例如,LED、激光、白熾燈或氣體放電燈)。但是,由于空間限制,LED可能是最合適的選擇。并且,LED十分便宜,易于安裝到柔性電路板上,并且可能能夠發(fā)射范圍較寬的顏色的光。[0048]如圖3所示,光源206可被安裝到柔板208的頂面上,并且可被設(shè)置在形成在LGP204中的切口 203中。通過(guò)允許光源206被布置為大致與LGP204共面而不是在單獨(dú)的層中層疊光源206和LGP204,LGP204中的切口 203可有助于減小鍵疊層200的總厚度。在一些實(shí)施例中,柔板208可與LGP204的底側(cè)直接耦接。如果鍵帽202的分層于光源206正上方的部分不透明,那么從光源206發(fā)射的光可被引入LGP204中并且如上面描述的那樣被重定向并被操作。
[0049]根據(jù)一些實(shí)施例,可設(shè)置兩個(gè)或更多個(gè)光源206,每一個(gè)具有用于照射鍵帽202中的不同的字形的不同波長(zhǎng)。也可設(shè)置用于選擇性地阻擋從光源206發(fā)射的光的兩個(gè)或更多個(gè)濾光片。作為一個(gè)特定的例子,第一光源可發(fā)射紅光,而第二光源可發(fā)射藍(lán)光。在鍵疊層200內(nèi)分層(例如,在LGP204與鍵帽202之間)的第一濾光片可被配置為阻擋紅光而允許藍(lán)光傳播;并且,第二濾光片可在鍵疊層200內(nèi)(例如,在第一濾光片與鍵疊層200之間)被分層,該第二濾光片可被配置為阻擋藍(lán)光而允許紅光傳播。包含于第一濾光片中的孔隙可允許紅光選擇性地通過(guò)第一濾光片傳播。光然后可通過(guò)第二濾光片并到達(dá)鍵帽202的底面,由此照射通過(guò)使用第一濾光片中的孔隙形成的字形。類似地,從第二光源發(fā)射的藍(lán)光可通過(guò)第一濾光片傳播,并且,包含于第二濾光片中的孔隙可允許藍(lán)光選擇性通過(guò)第二濾光片傳播,由此照射通過(guò)使用第一濾光片中的孔隙形成的字形。
[0050]柔板208可以是可包含鍵疊層200的電路30模塊101的各種部件(例如,光源206)的一個(gè)或更多個(gè)安裝點(diǎn)和用于在這些部件之間路由信號(hào)的導(dǎo)電印跡的柔性印刷電路板。導(dǎo)電印跡還可在安裝于柔板208上的部件與鍵盤(圖1的鍵盤12)和/或與鍵盤通信耦接的電子裝置(例如,圖1的電子裝置10)內(nèi)的部件之間路由信號(hào)。可通過(guò)使用任何適當(dāng)?shù)牟牧?例如,Cu或Au金屬箔)在柔板208上形成導(dǎo)電印跡。由于柔板可明顯比常規(guī)的剛性PCB薄,因此,將柔板加入鍵疊層200中可明顯減小鍵的總厚度。
[0051]此外,柔板208可以是鍵疊層200的可相對(duì)于基座220垂直(例如,沿Z軸)行進(jìn)的上部的一部分,該基座220可相對(duì)于鍵盤組件的剩余部分(例如,在X-Y平面中)保持固定。因此,柔板208的主要部分可與鍵疊層200的上部的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如,LGP204和/或鍵帽202和/或支撐機(jī)構(gòu)230的上部)固定耦接。柔板208可通過(guò)包含例如粘接劑(例如,PSA)、焊接接頭或機(jī)械緊固件(例如,鉤件、扣件、螺栓或鉚釘)的任何適當(dāng)?shù)姆绞脚c這些部件耦接。
[0052]柔板尾部209可以是柔板208的在第一端處從柔板208的主要部分延伸開并且在第二端處不會(huì)與鍵疊層200的可移動(dòng)上部的任何其它部件固定耦接的部分。事實(shí)上,柔板尾部209可從柔板208延伸到鍵疊層200的可固定的下部(例如,在X-Y平面中)的一個(gè)或更多個(gè)部件,諸如基座220。因此,由于柔板208可連同鍵疊層200的上部垂直行進(jìn)(例如,連同鍵帽202并且連同電路模塊101的其它部分,諸如LGP204和光源206),柔板尾部209的第一端209a可與柔板208耦接,使得第一端209a也可垂直行進(jìn),而柔板尾部209的第二端209b可與鍵疊層200的可保持固定的底部耦接。柔板尾部209可包含用于從鍵疊層200的上部中的部件向鍵疊層200的下部中的部件路由信號(hào)的一個(gè)或更多個(gè)導(dǎo)電印跡。
[0053]柔板尾部209可從柔板208的主要部分沿任何適當(dāng)?shù)姆较蜓由臁W鳛橐粋€(gè)例子,并且,如圖3所示,柔板尾部209可從柔板208的一側(cè)垂直延伸,進(jìn)行兩個(gè)90°彎曲,并且垂直延伸到基座220的一側(cè)。這種實(shí)施例可能是有利的,原因是它可在鍵疊層200的頂部垂直行進(jìn)時(shí)減少柔板尾部209的聚束(例如,使得尾部209可在鍵疊層200的頂部垂直移動(dòng)時(shí)沿Z軸延伸)。因此,將柔板尾部209容納在鍵疊層200內(nèi)所需要的總厚度可減小。作為另一例子,柔板尾部209可從柔板208的主要部分垂直延伸,形成環(huán)路,并且,垂直延伸到基座220的一側(cè)。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,柔板尾部209在鍵疊層200內(nèi)的其它配置是可能的,以能夠?qū)崿F(xiàn)尾部209沿Z軸的延伸,從而允許鍵疊層200的頂部相對(duì)于鍵疊層200的底部垂直移動(dòng)。
[0054]鍵疊層200的上部(例如,鍵帽202和電路模塊101 (例如,LGP204、光源206和柔板208))可被支撐機(jī)構(gòu)230的頂部支撐。支撐機(jī)構(gòu)230可通過(guò)在可由支撐機(jī)構(gòu)230限定的空腔250 (以下參照?qǐng)D4?6表示和討論)內(nèi)定位的開關(guān)支撐鍵疊層200的基座220之上的部分。根據(jù)各種實(shí)施例,開關(guān)可由電路模塊101提供(例如,參見下面的圖4,其中,開關(guān)210與柔板208的底面耦接),或者,開關(guān)可與基座220的處于柔板208下面的部分耦接(例如,參見下面的圖12)。
[0055]以下參照?qǐng)D4更詳細(xì)地討論支撐機(jī)構(gòu)230。簡(jiǎn)言之,支撐機(jī)構(gòu)230的頂部可與鍵疊層200的可移動(dòng)頂部(例如,與鍵帽202和/或電路模塊202)操作耦接,并且,支撐機(jī)構(gòu)230的底部可與鍵疊層200的固定底部(例如,與基座220)操作耦接。支撐機(jī)構(gòu)230可響應(yīng)鍵帽202上的向下力向下垂直平移鍵疊層200的上部,并且/或者響應(yīng)鍵帽202上的向下力的結(jié)束而垂直向上平移它。在一些實(shí)施例中,支撐機(jī)構(gòu)230可與鍵帽202、LGP204或鍵疊層200的上部的任何其它適當(dāng)?shù)陌惭b點(diǎn)的底表面操作耦接,使得,當(dāng)在鍵帽202上施加力時(shí),力還可被傳送到支撐機(jī)構(gòu)230。另外,支撐機(jī)構(gòu)230可通過(guò)使用一個(gè)或更多個(gè)錨定部件(未示出)固定于基座220上。因此,支撐機(jī)構(gòu)230可垂直移動(dòng),而其橫向移動(dòng)基本上被限制。
[0056]可以使用任何適當(dāng)結(jié)構(gòu)以提供支撐機(jī)構(gòu)230。一個(gè)例子可以是在美國(guó)專利系列N0.61/578687 (代理人案號(hào)N0.13161USP1)中公開的由剛性材料產(chǎn)生的剪刀機(jī)構(gòu),在這里加入其全部?jī)?nèi)容作為參考。第二例子可以是蝶形機(jī)構(gòu)。
[0057]在一些實(shí)施例中,由于鍵疊層200的上部可與基座220操作耦接(例如,通過(guò)支撐機(jī)構(gòu)230和柔板尾部209),因此,基座220可將鍵疊層200操作耦接到外殼240上。基座220可包含用于支撐鍵盤組件內(nèi)的多個(gè)鍵疊層的基板222。特征板224可與基板222的頂面耦接,并且可包含可將支撐機(jī)構(gòu)230的底部固定于基座220上的一個(gè)或更多個(gè)錨定部件。在又一些實(shí)施例中,基座220可由可在鍵盤組件的全部或一部分之間共享的特征板形成,并且,鍵疊層200的其它部件可通過(guò)諸如例如PSA的粘接劑與基座220物理耦接。
[0058]圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的沿圖3的線4-4切取的鍵疊層200的斷面圖。特別地,圖4示出通過(guò)粘接劑207 (例如,PSA)與LGP204耦接的鍵帽202、與柔板208操作耦接的LGP204和光源206以及操作耦接于柔板208與基座220之間的柔板尾部209。另外,圖4示出可在鍵疊層200的上部與基座220之間分層的一般的支撐機(jī)構(gòu)230。
[0059]如圖4所示,外殼240可限定其中可定位改進(jìn)的鍵疊層200的鍵孔隙242。鍵孔隙242的尺寸可比鍵帽202的尺寸稍小,使得鍵帽202可重疊外殼240的至少一部分。在其它的實(shí)施例中,鍵孔隙242可比鍵疊層200稍大,使得包含鍵帽202的鍵疊層200可在鍵孔隙242內(nèi)垂直自由移動(dòng)。在一些實(shí)施例中,鍵疊層200可具有靜態(tài)或者通常位置,在該位置時(shí),鍵帽202的位置可與外殼240的頂面244齊平或者比其稍高。當(dāng)用戶按壓鍵疊層200的鍵帽202 (例如,沿-Z方向)時(shí),鍵疊層200的上部可相對(duì)于外殼240的頂面244向下平移。
[0060]此外,圖4還可示出開關(guān)210,該開關(guān)210可與柔板208的底側(cè)操作耦接。開關(guān)210可由電路模塊101提供,并且可以是能夠響應(yīng)用戶向下移動(dòng)鍵帽202向鍵疊層200提供輸入的任何類型的裝置。在一些實(shí)施例中,開關(guān)210可包含可與柔板208的底側(cè)接合或者以其它的方式耦接的可壓縮圓頂212。例如,當(dāng)用戶在鍵帽202上提供向下的力時(shí),可壓縮圓頂212可在柔板208與鍵疊層200的另一部分(例如,基座220或基板222)之間機(jī)械壓縮。在其它的實(shí)施例中,如后面參照?qǐng)D12描述的那樣,開關(guān)210可與基座220操作耦接。
[0061]輸入的第二相異模式可具有包含于電路101內(nèi)的電容傳感器,該電容傳感器可感測(cè)鍵帽202的頂部?jī)H被觸摸或者被劃過(guò)時(shí)的輸入。在后面參照?qǐng)D10更詳細(xì)地描述這種實(shí)施例。
[0062]根據(jù)一些實(shí)施例,開關(guān)210可與電路模塊101的傳感器膜片層214操作連接。在這些實(shí)施例中,開關(guān)210可向傳感器膜片214提供輸入,該輸入可指示鍵疊層200已被選擇20 (例如,被按壓)。例如,當(dāng)鍵帽202被用戶按壓時(shí),開關(guān)210可完成傳感器膜片214內(nèi)的電路或開關(guān)。在附加或替代性的實(shí)施例中,開關(guān)210可與感測(cè)部件通信,該感測(cè)部件可檢測(cè)開關(guān)210的位置的變化。在一些實(shí)施例中,開關(guān)210還可諸如例如通過(guò)在被壓縮時(shí)提供增大的電阻、咔噠聲或振動(dòng)向用戶提供觸覺反饋。
[0063]圖5是根據(jù)一些實(shí)施例的沿圖3的線5-5切取的鍵疊層200的斷面圖。特別地,圖5示出通過(guò)粘接劑207 (例如,PSA)與LGP204耦接的鍵帽202、與柔板208操作耦接的LGP204以及耦接于柔板208與基座220之間的柔板尾部209。另外,圖4示出可通過(guò)相應(yīng)的錨定機(jī)構(gòu)234與鍵疊層200的錨定特征232耦接的一般支撐機(jī)構(gòu)230。由于柔板尾部209是柔性材料,因此,鍵疊層200的頂部,包含鍵帽202、LGP204、柔板208、錨定特征232和錨定機(jī)構(gòu)234,可相對(duì)于基座220垂直行進(jìn)(S卩,沿Z方向)。
[0064]圖6是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層200的上部的底側(cè)的透視圖。如圖所示,開關(guān)210可被安裝在柔板208的主要部分的底側(cè),光源206和LGP204可被安裝在柔板208的主要部分的頂部,并且,柔板尾部209可從柔板208的主要部分延伸到框架226(例如,框架226可以是固定基座220的一部分)。例如,鍵帽202的可通過(guò)粘接劑與LGP204或電路模塊101的任何其它適當(dāng)部分固定耦接的部分也可如圖6所示。
[0065]柔板尾部209可通過(guò)緊固件(例如,螺栓或鉚釘)、粘接劑(例如,PSA)和/或電連接(例如,焊接接頭)的任意適當(dāng)組合與框架226操作耦接。因此,柔板尾部209的第二端20%可均與框架226固定耦接和通信/電氣耦接。框架226又可包含用于通過(guò)柔板尾部209中的導(dǎo)電印跡向和從柔板208路由信號(hào)的導(dǎo)電印跡。
[0066]根據(jù)一些實(shí)施例,框架226可包含用于在鍵疊層與鍵盤外面的部件之間(例如,在各鍵疊層的電路模塊101的柔板208與使用鍵盤組件的電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器之間)路由信號(hào)的導(dǎo)電印跡。在一些實(shí)施例中,各鍵疊層200可包含其自身的框架226,該框架226可直接與電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器電氣耦接。
[0067]作為替代方案,框架226可以是柔板電路的可在鍵盤組件的一部分或者整個(gè)鍵盤組件上延伸的一部分,使得兩個(gè)或更多個(gè)相異鍵疊層200中的每一個(gè)可與同一框架226電氣耦接(例如,通過(guò)其自身的尾部209),并且,這種共享的框架226可將所有這些相異的鍵疊層200電氣耦接到一個(gè)或更多個(gè)共享的處理器上,這些處理器可位于鍵盤組件212內(nèi)或者電子裝置10內(nèi)的其它位置(例如,如后面參照?qǐng)D7更詳細(xì)地描述的那樣)。在一些實(shí)施例
中,柔板208、柔板尾部209和框架226可均為同--體化形成的柔板電路的部分,并且,框
架226可具有與圖3的外殼240相同或類似的形狀。另外,框架226可通過(guò)粘接劑(例如,圖4的粘接劑227)與外殼物理耦接。
[0068]LGP204或電路模塊101的任何適當(dāng)部分可包含用于將支撐機(jī)構(gòu)(例如,圖2的支撐機(jī)構(gòu)230)的相應(yīng)的錨定部件錨定到鍵疊層200的上部的一個(gè)或更多個(gè)錨定特征232。錨定特征232可根據(jù)支撐機(jī)構(gòu)的錨定部件的性質(zhì)和定位采取任何適當(dāng)?shù)男问?。如圖6所示,錨定特征232可被配置為在LGP204的四個(gè)拐角中的每一個(gè)處支撐錨定部件。在一些實(shí)施例中,錨定特征232可與LGP204或電路模塊101的任何其它部分和/或鍵帽202的任何部分一體化形成。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,錨定特征232可單獨(dú)形成,或者可與LGP204或鍵疊層200的另一部件(例如,鍵帽202)物理耦接。
[0069]圖7是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層200的底部的頂部透視圖。特別地,圖7示出包含安裝于基板222之上的特征板224的基座220。特征板224可通過(guò)包含粘接劑(例如,PSA)和/或緊固件(例如,螺栓或鉚釘)的任何適當(dāng)方式與基板222耦接。
[0070]鍵疊層200還可包含偏置板228,該偏置板228可在固定基座220中提供可允許在鍵帽230被按壓時(shí)激活開關(guān)210通過(guò)支撐機(jī)構(gòu)230的堅(jiān)實(shí)表面。在一些實(shí)施例中,偏置板228可以是基板220的一體化形成的部分。但在其它的實(shí)施例中,偏置板228可以是單獨(dú)形成的結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)通過(guò)緊固件和粘接劑的任意適當(dāng)?shù)慕M合與基座220的一部分固定耦接。作為替代方案,開關(guān)210可與基座220的一部分(例如,偏置板228、特征板224和/或基板222)耦接,并且可在鍵帽202被按壓時(shí)與電路模塊101的底部或鍵疊層200的可移動(dòng)頂部的任何其它適當(dāng)?shù)牟糠纸雍稀?br> [0071]特征板224可包含被配置為接合和保持支撐機(jī)構(gòu)230的下部的錨定部件236的數(shù)個(gè)錨定特征223。在圖7所示的實(shí)施例中,支撐機(jī)構(gòu)230可以是具兩個(gè)翼部的蝶型支撐機(jī)構(gòu),這兩個(gè)翼部可在鍵疊層200的鍵帽202被按壓或釋放時(shí)與特征板224的錨定特征223一起圍繞錨定部件236旋轉(zhuǎn)。支撐機(jī)構(gòu)230還可在支撐機(jī)構(gòu)230的上部處包含用于接合LGP204 (如圖5所示)或鍵帽202或鍵疊層200的頂部的任何其它適當(dāng)部件(未示出)的錨定特征232的錨定部件234。
[0072]圖8是根據(jù)一些實(shí)施例的框架226的頂視平面圖??蚣?26可以是跨過(guò)整個(gè)鍵盤(例如,圖1的鍵盤12)并且有利于鍵盤的單個(gè)鍵與外部電路(例如,電子裝置的一個(gè)或更多個(gè)處理器)之間的連接的柔板。框架226可包含允許與鍵盤的鍵的陣列電連接的導(dǎo)電印跡。各鍵可包含鍵疊層,其中柔板208可以是鍵疊層的一部分。各鍵疊層的柔板208可通過(guò)柔板尾部209與框架226的主要部分耦接。在其它的實(shí)施例中,框架226、柔板208和柔板尾部209不需要一體化形成。例如,各鍵疊層可包含單獨(dú)的柔板208和柔板尾部209,并且,框架226可以是通過(guò)使用例如焊接接頭經(jīng)由柔板尾部209而與柔板208電氣和物理耦接的獨(dú)立電路(例如,PCB)ο框架226的頂側(cè)可通過(guò)粘接劑227與外殼240耦接,而框架226的底側(cè)可通過(guò)粘接劑225與特征板224耦接。
[0073]圖9是根據(jù)一些實(shí)施 例的鍵疊層300的透視圖。除了電路模塊101以外,鍵疊層300可與鍵疊層200類似。即,圖9的電路模塊101可包含與柔板308的頂側(cè)耦接的顯示器306。顯示器306可以是任何適當(dāng)?shù)娘@示器類型,包括例如有機(jī)發(fā)光二極管(“0LED”)顯示器、LED顯示器、液晶顯示器(“IXD”)、等離子顯示器、電子墨水顯示器(“e-1nk”)或任何其它適當(dāng)?shù)谋∧わ@示器。鍵疊層300還可包含與圖3的鍵帽202、基座220和支撐機(jī)構(gòu)230對(duì)應(yīng)的鍵帽302、基座320和支撐機(jī)構(gòu)330。
[0074]顯示器306可能能夠顯示字形305。但本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解,顯示器306可能能夠顯示任何可呈現(xiàn)的圖像或一系列的圖像。因此,顯示器306可例如基于來(lái)自與顯示器306耦接的處理器向用戶顯示動(dòng)態(tài)字形、圖像、電影片段等。
[0075]圖10是根據(jù)一些實(shí)施例的沿圖9的線10-10切取的鍵疊層300的斷面圖。特別地,圖10示出通過(guò)粘接劑307 (例如,PSA)與電路模塊101耦接的鍵帽302。電路模塊101可包含與顯示器306耦接的圖像改變層304的一個(gè)或更多個(gè)層、顯示器306和與柔板308操作耦接的背光303、以及耦接于柔板308與基座320之間的柔板尾部309。另外,圖10示出可在鍵疊層300的上部與基座320之間分層的一般支撐機(jī)構(gòu)330。除了可包含顯示器306和圖像改變層304以替代光源206和LGP204的電路模塊101以外,圖10可一般與圖4對(duì)應(yīng)。在顯示器306自身不發(fā)光的實(shí)施例(例如,如果顯示器306是IXD),可包含背光303以照射顯不器306。
[0076]圖像改變層304可包含改變由顯示器306產(chǎn)生的圖像的任何適當(dāng)?shù)膶?。例如,在一些?shí)施例中,圖像改變層304可包含用于澄清、減少眩光或者另外改善由顯示器306產(chǎn)生的圖像的一個(gè)或更多個(gè)濾光片(例如,偏光濾光片)。另外,或者,作為替代方案,圖像改變層可包含選擇性地阻擋從顯示器306發(fā)射的光的一個(gè)或更多個(gè)濾光片。例如,圖像改變層304可包含具有選擇性地允許光入射到鍵帽302的后側(cè)的孔隙的一個(gè)或更多個(gè)濾光片。因此,這種濾光片可產(chǎn)生在鍵帽302上或者通過(guò)其可見的照亮的字形(例如,字形305)。
[0077]圖11是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層400的斷面圖。特別地,圖11示出通過(guò)粘接劑407 (例如,PSA)與電路模塊101耦接的鍵帽402。電路模塊101可包含與柔板408和操作耦接于柔板408與基座420之間的柔板尾部409操作耦接的電容觸摸傳感器406。另外,圖11示出可在鍵疊層400的上部與基座420之間分層的一般的支撐機(jī)構(gòu)430。除了可包含電容觸摸傳感器406以替代光源206和LGP204的電路模塊101以外,圖10可一般與圖4對(duì)應(yīng)。
[0078]電容觸摸傳感器406可提供第二輸入模式(與當(dāng)用戶啟動(dòng)在鍵帽402上的向下移動(dòng)(即,沿-Z方向)時(shí)產(chǎn)生的輸入不同)。因此,電容觸摸傳感器406可能能夠感測(cè)包含例如鍵帽402上的輕的觸摸或者跨著它的揮擊的更微妙的輸入。鍵盤中的各鍵疊層400的第二輸入模式可大大增加用戶可向與包含鍵疊層400的鍵盤耦接的電子裝置發(fā)送的輸入的數(shù)量和類型。例如,跨著多個(gè)鍵疊層400的電容觸摸傳感器406可有利于跨著鍵盤的單觸摸或多觸摸手勢(shì)。僅作為一個(gè)例子,跨著一系列的鍵(例如,L-K-J鍵)從右到左的揮擊可向在電子裝置上運(yùn)行的eBook (例如,可從Apple Inc.0f Cupertino, CA得到的iBooks)啟動(dòng)‘前翻30頁(yè)’命令。
[0079]根據(jù)一些實(shí)施例,電容觸摸傳感器406可與電路模塊101的一個(gè)或更多個(gè)其它的部件組合。例如,電容觸摸傳感器406可在圖4的光源206和LGP204下被分層。因此,電容觸摸傳感器可被加入以上參照?qǐng)D3?7討論的實(shí)施例中。類似地,電容觸摸傳感器406可被加入以上參照?qǐng)D9和圖10公開的實(shí)施例中,該實(shí)施例包含顯示器306。S卩,顯示器306可以是觸摸敏感顯示器。[0080]根據(jù)一些實(shí)施例,顯不器306可以是在玻璃基板上生長(zhǎng)的OLEO顯不器。玻璃基板,包含顯示器306可以被鋸切、切割或者另外被切成鍵帽302的形狀。在這些實(shí)施例中,顯示器306可能不需要從第一生長(zhǎng)基板被傳送到鍵帽302。
[0081]圖12是根據(jù)一些實(shí)施例的鍵疊層500的斷面圖。除了開關(guān)不是電路101的部件以外,鍵疊層500可與圖4的鍵疊層200相同。如圖12所示,開關(guān)510可與基座220操作耦接。根據(jù)各種實(shí)施例,開關(guān)510可與基座220、特征板224和/或基座220的偏置板228操作耦接。
[0082]開關(guān)510可包含圓頂開關(guān)512和傳感器膜片214。如圖所示,傳感器膜片214與柔板208的底側(cè)耦接,因此,它在用戶按壓鍵帽202時(shí)垂直行進(jìn)。在其它的實(shí)施例中,傳感器膜片214可被安裝在圓頂開關(guān)212下面的基座220的部件上。在這些實(shí)施例中,可能在基座220上需要附加的導(dǎo)電印跡以將來(lái)自傳感器膜片214的信號(hào)傳送到鍵疊層200外面。
[0083]圖13A和圖13B表示根據(jù)一些實(shí)施例的鍵1300的一部分的透視圖。鍵1300可包含鍵帽1302和子結(jié)構(gòu)1360。例如,鍵帽1302可與圖3的鍵帽202對(duì)應(yīng)。因此,例如,鍵帽1302可由諸如玻璃的剛性和耐久性的材料形成。但是,在不背離在這里公開的實(shí)施例的精神的情況下,可代以使用諸如塑料或金屬的其它材料以形成鍵帽1302。
[0084]子結(jié)構(gòu)1360可以是可附接于鍵帽1302上以有利于鍵帽1302與支撐機(jī)構(gòu)(例如,圖4的支撐機(jī)構(gòu)130)的耦接的任何適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)。子結(jié)構(gòu)1360可形成圍繞鍵帽1302的周邊并且固定保持鍵帽1302。鍵1300的后側(cè)可包含用于接合支撐機(jī)構(gòu)的錨定機(jī)構(gòu)的錨定特征1332。例如,錨定特征1332可與圖6的錨定特征232對(duì)應(yīng)。
[0085]圖14和圖15表示根據(jù)一些實(shí)施例的子結(jié)構(gòu)1460和1560的透視圖。除了子結(jié)構(gòu)1460和1560可通過(guò)例如諸如PSA的粘接劑直接固定于鍵帽(例如,圖3的鍵帽202)的后側(cè)以外,子結(jié)構(gòu)1460和1560可與子結(jié)構(gòu)1360類似。在一些實(shí)施例中,子結(jié)構(gòu)1460和1560可與圖6的LGP204對(duì)應(yīng)。子結(jié)構(gòu)1360、1460和1560可由包含例如金屬(例如,不銹鋼)或塑料的任何適當(dāng)?shù)牟牧闲纬伞?br> [0086]雖然描述了用于提供多功能鍵盤組件的系統(tǒng)和方法,但應(yīng)理解,在不背離本申請(qǐng)的精神和范圍的情況下,可在這里提出許多的變化?,F(xiàn)在或者以后獲知的在本領(lǐng)域技術(shù)人員看來(lái)相對(duì)于要求權(quán)利的主題沒(méi)有實(shí)質(zhì)性的變化的方案明顯被設(shè)想為等同地處于權(quán)利要求的范圍內(nèi)。因此,本領(lǐng)域技術(shù)人員現(xiàn)在或者以后獲知的明顯的替代被限定為處于限定的要素的范圍內(nèi)。
[0087]本申請(qǐng)的描述的實(shí)施例是出于解釋而不是限定的目的給出的。
【權(quán)利要求】
1.一種鍵盤組件的鍵疊層,其特征在于,包括: 基座; 鍵帽; 與所述鍵帽耦接的電路模塊;和 與所述基座以及所述鍵帽和電路模塊中的至少一個(gè)耦接的支撐機(jī)構(gòu),其中,所述支撐機(jī)構(gòu)被配置為允許所述鍵帽和電路模塊相對(duì)于所述基座移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,還包括開關(guān),其中,所述開關(guān)被配置為通過(guò)所述鍵帽和電路模塊相對(duì)于所述基座的移動(dòng)被激活。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的鍵疊層,其特征在于,其中,所述開關(guān)與所述基座耦接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊包含所述開關(guān)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4的鍵疊層,其特征在于,其中: 所述電路模塊還包含柔板,并且 所述開關(guān)與所述柔板電氣耦接。
6.根據(jù)權(quán)利要求 5的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊還包含光源。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的鍵疊層,其特征在于,其中: 所述光源與所述柔板的頂側(cè)耦接;并且 所述開關(guān)與所述柔板的底側(cè)耦接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊還包含光導(dǎo)板,用于分散由在所述鍵帽的表面下面的所述光源提供的光。
9.根據(jù)權(quán)利要求5的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊還包含傳感器,被配置為檢測(cè)沿所述鍵帽的表面的觸摸手勢(shì)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的鍵疊層,其特征在于,其中: 所述傳感器與所述柔板的頂側(cè)耦接;并且 所述開關(guān)與所述柔板的底側(cè)耦接。
11.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊還包含光源。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊還包含光導(dǎo)板,用于分散由在所述鍵帽的表面下面的所述光源提供的光。
13.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊包含傳感器,被配置為檢測(cè)沿所述鍵帽的表面的觸摸手勢(shì)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的鍵疊層,其特征在于,其中,所述傳感器包含至少一個(gè)電容傳感器。
15.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,其中,所述鍵疊層中的至少一個(gè)能夠接收至少兩種相異類型的輸入,或者,所述鍵疊層能夠接收至少一種類型的輸入并提供至少一種類型的輸出。
16.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,其中: 所述基座包含具有至少一個(gè)導(dǎo)電印跡的框架;并且 所述電路模塊包含與所述電路模塊的電氣部件并與所述導(dǎo)電印跡電氣耦接的尾部。
17.根據(jù)權(quán)利要求1的鍵疊層,其特征在于,其中,所述電路模塊包含至少一個(gè)電子顯示器。
18.一種鍵盤組件,其特征在于,包括: 第一鍵疊層,該第一鍵疊層包含: 第一基座; 第一鍵帽; 與所述第一鍵帽耦接的第一電路模塊;和 與所述第一基座以及所述第一鍵帽和第一電路模塊中的至少一個(gè)耦接的第一支撐機(jī)構(gòu),其中,所述第一支撐機(jī)構(gòu)被配置為允許所述第一鍵帽和第一電路模塊相對(duì)于所述第一基座移動(dòng); 第二鍵疊層,該第二鍵疊層包含: 第二基座; 第二鍵帽; 與所述第二鍵帽耦接的第二電路模塊;和 與所述第二基座以及所述第二鍵帽和第二電路模塊中的至少一個(gè)耦接的第二支撐機(jī)構(gòu),其中,所述第二支撐機(jī)構(gòu)被配置為允許所述第二鍵帽和第二電路模塊相對(duì)于所述第二基座移動(dòng);和 與所述第一電路模塊和第二電路模塊電氣耦接的處理器,其中,所述處理器被配置為獨(dú)立地控制所述第一電路模塊的功能和所述第二電路模塊的功能。
19.根據(jù)權(quán)利要求18的鍵 盤組件,其特征在于,其中: 所述第一基座包含具有第一導(dǎo)電印跡的第一框架; 所述第一電路模塊包含與所述第一電路模塊的第一電氣部件并與所述第一導(dǎo)電印跡電氣耦接的第一尾部; 所述第二基座包含具有第二導(dǎo)電印跡的第二框架;并且 所述第二電路模塊包含與所述第二電路模塊的第二電氣部件并與所述第二導(dǎo)電印跡電氣耦接的第二尾部。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的鍵盤組件,其特征在于,其中,所述第一框架和第二框架是單一的柔板。
【文檔編號(hào)】H01H13/705GK203588894SQ201320675414
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年10月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月30日
【發(fā)明者】C·C·利翁, J·J·牛, J·M·布洛克, K·J·漢德恩, 小T·W·威爾遜, B·K·安德烈, M·西爾萬(wàn)托, D·C·馬修 申請(qǐng)人:蘋果公司
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