一種直插式led的新式結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，主要包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，其特征在于，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小。本實(shí)用新型設(shè)計(jì)巧妙，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)拷庋b體的導(dǎo)電引腳形成保護(hù)，減小其折斷的幾率，具有很高的實(shí)用價(jià)值和推廣價(jià)值。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED，具體地說(shuō)，是涉及一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越向小型化、精密化方向發(fā)展，LED的發(fā)展也同樣如此。當(dāng)今社會(huì)，LED種類(lèi)繁多，直插式、貼片式LED不斷更新，但無(wú)論怎么變化，其中心思想都是體積更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技術(shù)的更新，又包括LED芯片自身的技術(shù)更新和LED封裝的技術(shù)更新。隨著技術(shù)的快速發(fā)展，LED芯片的技術(shù)更新難度越來(lái)越大，人們便逐漸將重心轉(zhuǎn)向了 LED封裝技術(shù)的更新。
[0004]直插式LED主要由封裝體、碗杯、芯片和導(dǎo)電引腳構(gòu)成,其中，碗杯和芯片位于封裝體內(nèi)部，而導(dǎo)電引腳一端位于封裝體內(nèi)部，與芯片連接，而另一端則位于封裝體外部，用于與LED的外部電路連接。而為了適應(yīng)元器件小型化的需求，同時(shí)便于安裝LED，導(dǎo)電引腳都是由軟質(zhì)的導(dǎo)電材料制成，而且很細(xì)，既可以隨意彎曲，還可以輕易折斷。但是，無(wú)論怎么樣的安裝，封裝體外部都必須有一段導(dǎo)電引腳，但是，由于導(dǎo)電引腳的上述特性，其很容易從與封裝體分離的部位直接折斷，一旦出現(xiàn)這種情況，整個(gè)LED將無(wú)法再使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有直插式LED的導(dǎo)電引腳容易從封裝體外部完全折斷導(dǎo)致無(wú)法使用的問(wèn)題。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，主要包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小。
[0008]進(jìn)一步,所述外殼與所述封裝體一體成型。
[0009]再進(jìn)一步，所述外殼由軟質(zhì)絕緣材料制成。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0011](I)本實(shí)用新型在封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有外殼，可以對(duì)封裝體外部的導(dǎo)電引腳形成保護(hù)效果，從而減小封裝體外部靠近封裝體的一段導(dǎo)電引腳折斷的幾率。
[0012](2)本實(shí)用新型中外殼與封裝體一體成型，從而避免了生產(chǎn)工藝的增加。
[0013](3)本實(shí)用新型中外殼由軟質(zhì)材料制成，因此，并不會(huì)影響導(dǎo)電引腳的正常使用。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的裝配示意圖。
[0015]上述附圖中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的部件名稱(chēng)如下:[0016]1-封裝體，2-芯片，3-碗杯，4-導(dǎo)電引腳，5-外殼。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
[0018]如圖1所示，一種直插式LED，主要包括封裝體1、芯片2、碗杯3和導(dǎo)電引腳4。其中，碗杯3位于封裝體I內(nèi)部，而芯片則設(shè)置在碗杯內(nèi)；導(dǎo)電引腳4的上端位于封裝體I內(nèi)部，通過(guò)金線與芯片連接，而其下端伸出至封裝體I的外部，用于與其他電路連接。
[0019]本實(shí)施例中，在封裝體I外部的導(dǎo)電引腳上，靠近封裝體的部位，設(shè)置有一個(gè)外殼
5。該外殼5與封裝體I 一體成型，并且沿遠(yuǎn)離封裝體的方向逐漸變小，考慮到導(dǎo)電引腳需要彎曲的情況，該外殼采用軟質(zhì)絕緣材料制成。
[0020]通過(guò)上述外殼，可以在不影響導(dǎo)電引腳正常使用的情況下，對(duì)導(dǎo)電引腳靠近封裝體的部位形成保護(hù)，有效減小該位置折斷的幾率，從而提高了直插式LED的使用壽命。
[0021]上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，但凡采用本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，以及在此基礎(chǔ)上進(jìn)行非創(chuàng)造性勞動(dòng)而作出的變化，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，主要包括封裝體、安裝于該封裝體內(nèi)部的碗杯和芯片，以及上端伸入該封裝體內(nèi)部與所述芯片連接、下端伸出至所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳，其特征在于，所述封裝體外部的導(dǎo)電引腳上設(shè)置有用于保護(hù)所述導(dǎo)電引腳的外殼，且該外殼沿遠(yuǎn)離所述封裝體的方向逐漸變小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼與所述封裝體一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種直插式LED的新式結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述外殼由軟質(zhì)絕緣材料制成。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK203503695SQ201320600754
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】董學(xué)文 申請(qǐng)人:長(zhǎng)興科迪光電有限公司