軟性排線以及軟性排線組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種可以設(shè)定特性阻抗的偏差且減少信號間的干涉的軟性排線以及包括其的軟性排線組。其中，該軟性排線包括：多條信號線，傳輸信號；以及多條地線，連接至地，在所述軟性排線中，所述多條信號線和所述多條地線交替配置。
【專利說明】軟性排線以及軟性排線組
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型的實施方式涉及特性阻抗沒有偏差且信號間的干涉也減弱的軟性(FFC)排線以及包括其的軟性排線組。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,軟性排線(Flexible Flat Cable,柔性扁平電纜)由于可以任意選擇導線數(shù)目及間距，使聯(lián)線更方便，大大減少電子產(chǎn)品的體積，減少生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，因此被廣泛應(yīng)用于各種打印機打印頭和主板之間的連接，繪圖儀、掃描儀、復印機、音響、液晶電器、傳真機、各種影碟機等產(chǎn)品的信號傳輸及板板連接。在現(xiàn)代電器設(shè)備中，幾乎無處不在。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的將地線配置在軟性排線的兩側(cè)的截面圖，S表示信號線，G表示地線。在本文中，以引線數(shù)量(編號)為I?11的情況為例進行了說明，但是實際可以根據(jù)情況任意設(shè)定。
[0004]在圖1中，為了使用軟性排線且抑制特性阻抗的偏差，可以通過將地線(ground)設(shè)置在軟性排線的兩側(cè)，即地線夾著信號線來進行對應(yīng)，但可以使用的信號線(數(shù)量)會變少。
[0005]并且，如圖2所示，圖2是表示將兩層軟性排線內(nèi)中的單側(cè)全部作為地線的軟性排線組的截面圖。如果將兩層軟性排線內(nèi)的單側(cè)全部設(shè)定為地線，則特性阻抗不會偏差，但會存在信號間的干涉(交調(diào)失真)這樣的缺點(問題點)。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型為了解決上述問題而提出，其目的在于提供一種可以設(shè)定特性阻抗的偏差且減少信號間的干涉的軟性排線以及包括其的軟性排線組。
[0007]本實用新型一個方面的軟性排線包括:多條信號線，傳輸信號；以及多條地線，連接至地，在所述軟性排線中，所述多條信號線和所述多條地線交替配置。
[0008]進一步，優(yōu)選所述軟性排線的最外側(cè)的弓I線是地線。
[0009]本實用新型另一個方面的軟性排線組包括:多個上述的軟性排線，多個所述軟性
排線重疊設(shè)置。
[0010]進一步地，優(yōu)選所述軟性排線組具有兩層軟性排線，其中，在兩層之間將信號線和地線配置為交錯格狀。
[0011]進一步地，優(yōu)選所述兩層軟性排線的最外側(cè)的弓I線是地線。
[0012]進一步地，優(yōu)選最外側(cè)的所述地線通過線或面與所述軟性排線組內(nèi)部的地線彼此連接。
[0013]可選地，優(yōu)選所述軟性排線組具有多層軟性排線，其中，在所述多層軟性排線的相鄰兩層之間將信號線和地線配置為交錯格狀。
[0014]可選地，優(yōu)選在所述軟性排線組中，還包括僅將最外側(cè)的引線設(shè)定為所述地線且其余引線設(shè)定為所述信號線的一層軟性排線，該層軟性排線與交替配置有地線和信號線的另一層軟性排線重疊配置。
[0015]可選地，優(yōu)選在所述軟性排線組中，至少有一層軟性排線中的弓丨線都是地線。
[0016]進一步地，優(yōu)選在所述軟性排線組中，通過絕緣體包裹地線和信號線。
[0017]通過設(shè)定上述的結(jié)構(gòu)，從而可以在抑制特性阻抗的偏差的同時減少信號間的干涉。
[0018]根據(jù)本實用新型的軟性排線以及包括其的軟性排線組，可以設(shè)定特性阻抗的偏差且減少信號間的干涉。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是表示現(xiàn)有技術(shù)中的將地線配置在軟性排線的兩側(cè)的截面圖。
[0020]圖2是表示現(xiàn)有技術(shù)中的將第二層全部作為地線的軟性排線組的截面圖。
[0021]圖3是表示將地線與信號線交替配置的軟性排線的截面圖。
[0022]圖4是表示將地線和信號線配置為交錯狀(交錯格狀)的軟性排線組的截面圖。
[0023]圖5是圖4的應(yīng)用例的示意圖。
[0024]圖6是兩層FFC排線的兩層對應(yīng)連接的立體圖。
[0025]圖7是兩層FFC排線的一層對應(yīng)連接的立體圖。
【具體實施方式】
[0026]下面，參照附圖，對實用新型的實施方式進行說明。
[0027]圖3是表示將地線G與信號線S交替配置的軟性排線的截面圖。如圖3所示，為了使用軟性排線且抑制特性阻抗的偏差，可以將地線G與信號線S交替配置。但是，與圖1的現(xiàn)有技術(shù)相比，可以使用的信號線S (數(shù)量)變少。也就是說，如圖1及圖3所示，在圖1中，信號線S的數(shù)量為9，與此相對，在圖3中信號線S的數(shù)量為5。
[0028]并且，圖4是表示將地線G和信號線S配置為交錯狀(交錯格狀)的軟性排線組的截面圖。圖6是兩層FFC排線的兩層對應(yīng)連接的立體圖。與圖2的現(xiàn)有技術(shù)相比，通過將地線G和信號線S配置為交錯狀(交錯格紋狀)，從而如圖4、圖6所示，在兩層軟性排線的軟性排線組中，進一步交錯配置信號線S和地線G為交錯格狀，且兩層軟性排線的端部的引線是地線G，從而可以確保與現(xiàn)有技術(shù)相同的信號線數(shù)量(即數(shù)量為9)。也就是說，在將軟性排線設(shè)定為兩層構(gòu)造的軟性排線組中，通過交錯配置地線G和信號線S，從而可以確保與現(xiàn)有技術(shù)同樣的信號數(shù)量，可以獲得特性阻抗不會偏差、信號線間干涉也減弱的軟性排線。
[0029]此外，圖5是圖4的應(yīng)用例的示意圖。如圖5所示，設(shè)定為此時的端部的地線G通過線或面與被絕緣體包裹的軟性排線組內(nèi)部的地線彼此連接的構(gòu)造(圖5)。
[0030]接下來，參照圖7，對兩層FFC排線的一層對應(yīng)連接的情況進行說明。圖7是兩層FFC排線的一層對應(yīng)連接的立體圖。如圖7所示，此時，地線G和信號線S通過絕緣體包裹，由于需要兩層構(gòu)造用的連接，所以在可以直接使用現(xiàn)有的連接的狀態(tài)下也可以持有通用性。并且，也可以將端子數(shù)設(shè)定為一層，成為能使用現(xiàn)有的連接的形式。此外，還可以將本實用新型的地線G和信號線S的配置方式與圖2的現(xiàn)有技術(shù)一起應(yīng)用，即在軟性排線組中，至少有一層軟性排線都是地線G。
[0031]雖然在圖6及圖7中示出了兩層FFC軟線的例子，但是可以根據(jù)需要設(shè)定任意層的FFC排線且對應(yīng)連接。也就是說，在軟性排線組中，可以包括多層被配置為交錯格狀的地線G和信號線S。
[0032]綜上所述，通過設(shè)定上述的結(jié)構(gòu)，從而可以在抑制特性阻抗的偏差的同時減少信號間的干涉。
[0033]雖然對本實用新型的實施方式進行了說明，但是，這些實施方式僅是為了說明本實用新型的實例，并不是用于限定本實用新型的范圍。這里描述的新的實施方式可以通過多種其他方式來體現(xiàn)。而且，在不超出本實用新型宗旨的范圍內(nèi)，所述實施方式當然可以進行一些省略、替代或變形。權(quán)利要求書及其等同范圍涵蓋落入本實用新型的范圍和宗旨的這些方式或變形。
【權(quán)利要求】
1.一種軟性排線，其特征在于，包括:多條信號線，傳輸信號；以及多條地線，連接至地，在所述軟性排線中，所述多條信號線和所述多條地線交替配置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性排線，其特征在于，所述軟性排線的最外側(cè)的弓I線是地線。
3.一種軟性排線組，其特征在于，包括:多個根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性排線，多個所述軟性排線重疊設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性排線組，其特征在于，所述軟性排線組具有兩層軟性排線，其中，在兩層之間將信號線和地線配置為交錯格狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性排線組，其特征在于，所述兩層軟性排線的最外側(cè)的弓I線是地線。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的軟性排線組，其特征在于，最外側(cè)的所述地線通過線或面與所述軟性排線組內(nèi)部的地線彼此連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性排線組，其特征在于，所述軟性排線組具有多層軟性排線，其中，在所述多層軟性排線的相鄰兩層之間將信號線和地線配置為交錯格狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性排線組，其特征在于，在所述軟性排線組中，還包括僅將最外側(cè)的引線設(shè)定為所述地線且其余引線設(shè)定為所述信號線的一層軟性排線，該層軟性排線與交替配置有地線和信號線的另一層軟性排線重疊配置。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性排線組，其特征在于，在所述軟性排線組中，至少有一層軟性排線中的引線都是地線。
10.根據(jù)權(quán)利要求3至9中任一項所述的軟性排線組，其特征在于，在所述軟性排線組中，通過絕緣體包裹地線和信號線。
【文檔編號】H01B7/17GK203490974SQ201320520845
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月23日
【發(fā)明者】一柳敏光, 吉村芳夫 申請人:株式會社東芝, 東芝泰格有限公司